麦克风安装座、密封结构及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种麦克风安装座、密封结构及电子设备。


背景技术：

2.电子设备(例如手机、平板电脑、智能手表、音响)通过麦克风(microphone，mic)将声音信号转换音频信号的过程为：声音信号从电子设备外壳上的收音孔进入，经导音腔体传播到麦克风的拾音孔，麦克风将声音信号的振动录制成电音频信号。经麦克风录制的电音频信号的质量直接关系到用户的电子设备使用体验。
3.麦克风捕获的声音信号的信号质量与声音信号传播过程中的损耗有关。为了降低声音信号传播过程中的损耗，本领域的研究人员，通常采用密封管，例如钢管，构建从电子设备外壳收音孔到麦克风拾音孔的密封导音腔体，将声音信号的传播限定为密封管道内的传播。
4.然而，发明人在实现本实用新型实施例中的技术方案的过程中发现，现有的电子设备的麦克风密封结构至少存在如下技术问题：
5.在电子设备小型化的应用背景下，用于电子设备麦克风的密封管为独立部件且尺寸很小，不论制造难度还是制造成本均比较高。此外，需要通过微组装工艺将其装配到麦克风安装座上，且要通过焊盘或者通过磁力密封后才能形成密封的导音腔体。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种麦克风安装座、密封结构及电子设备，用以解决现有技术中的基于制造难度和制造成本均比较高的密封管，经过复杂装配工艺形成密封导音腔体的缺陷。本实用新型实施例的麦克风安装座通过在由弹性体材料制成的支撑凸块上开设类u型导音盲槽，从而由该麦克风安装座结合电子设备外壳壳体形成的类u型导音腔体为密封性能良好的导音腔体，进而可在不使用密封管的情况下，直接基于密封的类u型导音腔体实现声音信号的高质量传播。
7.为了实现上述目的，本实用新型实施例中采用的技术方案如下：
8.第一方面，本实用新型实施例中提供一种麦克风安装座，应用于电子设备的麦克风密封结构；包括：
9.安装座本体，所述安装座本体用于将麦克风本体安装在所述电子设备的pcb板上；所述安装座本体包括开设有导音孔的pcb支撑块，固定设置在所述pcb支撑块一侧面的第二pcb限位块，固定设置在所述pcb支撑块另一侧面且与所述第二pcb限位块固定连接的第一pcb限位块，包覆固定在pcb支撑块和第一pcb限位块外周的支撑凸块；所述支撑凸块由弹性体材料制成，所述支撑凸块开设有类u型导音盲槽，所述类u型导音盲槽与所述导音孔相连通；
10.粘贴件，所述粘贴件具有与所述pcb支撑块相配合的结构，所述粘贴件的下底面能
够粘贴固定在所述pcb支撑块上，且所述导音孔未被覆盖到，所述粘贴件的上表面能够粘贴固定pcb板；
11.当所述麦克风本体通过所述安装座本体设置在所述电子设备的pcb板上时，所述支撑凸块与所述电子设备的外壳壳体密封连接，所述类u型导音盲槽被密封成类u型导音腔体；所述外壳壳体上的收音孔通过所述类u型导音腔体及所述导音孔与所述麦克风本体的拾音孔相连通。
12.可选地，所述安装座本体为一体成型结构。
13.可选地，所述粘贴件为具有与所述导音孔相适配的通孔的块状双面胶。
14.可选地，所述类u型导音盲槽为短边具有弧度的等边梯形结构。
15.第二方面，本实用新型实施例中提供一种麦克风密封结构，应用于电子设备；包括；
16.外壳壳体，所述外壳壳体上开设有收音孔；
17.麦克风安装座，所述麦克风安装座包括安装座本体、粘贴件；
18.所述安装座本体包括开设有导音孔的pcb支撑块，固定设置在所述pcb支撑块一侧面的第二pcb限位块，固定设置在所述pcb支撑块另一侧面且与所述第二pcb限位块固定连接的第一pcb限位块，包覆固定在pcb支撑块和第一pcb限位块外周的支撑凸块；所述支撑凸块由弹性体材料制成，所述支撑凸块开设有类u型导音盲槽，所述类u型导音盲槽与所述导音孔相连通；
19.所述粘贴件具有与所述pcb支撑块相配合的结构，所述粘贴件的下底面粘贴固定在所述pcb支撑块上且所述导音孔未被覆盖到；
20.pcb板，所述pcb板通过所述安装座本体设置在所述外壳壳体内；其中，所述pcb板的相邻侧面分别与所述第一pcb限位块、所述第二pcb限位块接触，所述pcb板的底面通过所述粘贴件的上表面粘贴固定在所述pcb支撑块上；
21.所述安装座本体设置在所述收音孔内侧的所述外壳壳体内，所述支撑凸块与所述外壳壳体接触的部分均密封连接，所述类u型导音盲槽被密封成类u型导音腔体；所述收音孔通过所述类u型导音腔体及所述导音孔与集成在所述pcb板上的麦克风本体的拾音孔相连通。
22.可选地，在所述麦克风安装座相对侧的所述外壳壳体的内壁上固定设置有pcb限位凸块，所述pcb限位凸块通过所述pcb板将所述第一pcb限位块抵实在所述外壳壳体的内壁上。
23.可选地，所述安装座本体为一体成型结构。
24.可选地，所述粘贴件为具有与所述导音孔相适配的通孔的块状双面胶。
25.可选地，所述类u型导音盲槽为短边具有弧度的等边梯形结构。
26.第三方面，本实用新型实施例中提供一种电子设备，所述电子设备包括前述麦克风密封结构。
27.基于上述技术方案，本实用新型实施例中的麦克风安装座、密封结构及电子设备，本实用新型实施例通过将安装座本体的底部设计成开设有类u型导音盲槽的支撑凸块结构，且支撑凸块由可用作密封用途的弹性体材料制成，以致由安装座本体结合电子设备外壳壳体形成的麦克风密封结构的类u型导音腔体具有良好的密封性能，该类u型导音腔体能
够实现声音信号的高质量传播。如此，在不涉及制造难度和制造成本均比较高的密封管，也不需要进行复杂装配的情况下，仅需将安装座本体的底部设计成开设有类u型导音盲槽的支撑凸块结构，再结合电子设备外壳壳体就能形成密封性能良好的导音腔体，实现声音信号的高质量传播。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1示出了本实用新型实施例中的麦克风安装座的示意性爆炸图；
30.图2示出了本实用新型实施例中的麦克风安装座的示意性背面结构图；
31.图3示出了本实用新型实施例中的麦克风密封结构的示意性结构图；
32.图4示出了本实用新型实施例中的麦克风密封结构中的麦克风安装座与印制电路板的示意性正面结构图；
33.图5示出了本实用新型实施例中的麦克风密封结构中的麦克风安装座与印制电路板的示意性背面结构图；
34.图6示出了本实用新型实施例中的电子设备的示意性结构图。
35.其中，图中的附图标记与部件名称之间的对应关系如下：
36.安装座本体100(可变形安装座200)，pcb支撑块110，导音孔111，第一pcb限位块120，支撑凸块130，类u型导音盲槽131，第二pcb限位块140，粘贴件200，外壳壳体300，收音孔310，pcb限位凸块320，pcb板固定装置330，pcb板400，麦克风本体500，拾音孔510。
具体实施方式
37.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实际应用，参照本实用新型实施例附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
38.下面将结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案进行说明。
39.本实用新型实施例中，电子设备为需要通过麦克风将声音信号录制成电音频信号的电子设备，其具体可以是手机、平板电脑、智能手表、音响。本实用新型实施例中，所述电子设备中的麦克风本体可以是一个，也可以是多个；麦克风本体与麦克风安装座的数量相同，在使用配合上一一对应，本实用新型实施例中不对麦克风本体及麦克风安装座的数量做任何限定。
40.示例性的，在现场直播中，为了满足用户现场音实时录制，及配音解说同时录制的需求，一电子设备需要两个麦克风本体，一个用于现场音实时录制，另一个用于配音解说。也就是说需要在pcb板上分布集成两个麦克风本体，那么就需要两个麦克风安装座用于分别构建两个麦克风密封结构，实现音频信号的收集和传播。
41.应理解，本实用新型实施例中，可将多个麦克风安装座通过物理连接拼凑成一个能够安装多个麦克风本体的组合安装座，以满足特定应用场景对电子设备录制声音信号的需求。
42.示例性的，在新闻采访中，为了将同一采访对象的采访录音直接分发给不同需求的n个用户单元，一电子设备的pcb板上需要集成n个麦克风本体，但为了减小电子设备的设计尺寸，可将n个在物理上组合成一个包含n个麦克风安装座的物理麦克风安装座。
43.图1示出了本实用新型实施例中的麦克风安装座的示意性爆炸图。
44.图2示出了本实用新型实施例中的麦克风安装座的示意性背面结构图。
45.现参照图1、图2所示，本实用新型实施例中的麦克风安装座，应用于电子设备的麦克风密封结构；包括：
46.安装座本体100，所述安装座本体100用于将麦克风本体安装在所述电子设备的pcb板上；所述安装座本体100包括开设有导音孔111的pcb支撑块110，固定设置在所述pcb支撑块110一侧面的第二pcb限位块140，固定设置在所述pcb支撑块110另一侧面且与所述第二pcb限位块140固定连接的第一pcb限位块120，包覆固定在pcb支撑块110和第一pcb限位块120外周的支撑凸块130；所述支撑凸块130由弹性体材料制成，所述支撑凸块130开设有类u型导音盲槽131，所述类u型导音盲槽131与所述导音孔111相连通；
47.粘贴件200，所述粘贴件200具有与所述pcb支撑块110相配合的结构，所述粘贴件200的下底面能够粘贴固定在所述pcb支撑块110上，且所述导音孔111未被覆盖到，所述粘贴件200的上表面能够粘贴固定pcb板；
48.当所述麦克风本体通过所述安装座本体100设置在所述电子设备的pcb板上时，所述支撑凸块110与所述电子设备的外壳壳体密封连接，所述类u型导音盲槽131被密封成类u型导音腔体；所述外壳壳体上的收音孔通过所述类u型导音腔体及所述导音孔111与所述麦克风本体的拾音孔相连通。
49.本实用新型实施例中，所述安装座本体100的所述pcb支撑块110、所述第一pcb限位块120、所述第二pcb限位块140均会同pcb板产生接触，以致均需由绝缘结构材料(例如橡胶类高分子材料，或硅胶)制成。所述安装座本体100的所述支撑凸块130由弹性体材料制成。弹性体材料，为电子设备常用的弹性体材料，例如橡胶、硅胶或者泡棉。
50.本实用新型实施例中，所述pcb支撑块110上开设的所述导音孔111为通孔结构，其孔径大小与麦克风本体的拾音孔的孔径大小相适配。所述类u型导音盲槽131的尺寸大小，与导音孔111及麦克风本体的拾音孔的孔径大小相适配，本实用新型实施例中不做任何限定。所述类u型导音盲槽131可以是短边没有弧度的u型结构，还可以是短边具有弧度的u型结构。
51.为了提高从所述外壳壳体上的收音孔进入的声音信号的收集再传播效果，可选地，所述类u型导音盲槽131为短边具有弧度的等边梯形结构。该结构的所述类u型导音盲槽131能够快速收集信号能量并集中传输到所述导音孔111，以使所述麦克风本体的拾音孔能够获得高质量的声音信号。
52.本实用新型实施例中，所述支撑凸块130与pcb支撑块110和第一pcb限位块120的连接方式具体可以是通过粘结剂连接，以使所述支撑凸块130包覆固定在pcb支撑块110和第一pcb限位块120外周。
53.为了降低所述安装座本体100制作工艺的复杂性，低成本实现规模生产，可选地，所述安装座本体100为一体成型结构。一体成型结构的所述安装座本体100采用同一种材料(例如橡胶或硅胶)制成。
54.示例性的，制作所述安装座本体100的制作模具，通过模具成型工艺，一次性地制作所述安装座本体100。
55.本实用新型实施例中，所述粘贴件200具有双面粘结结构，其下表面能够粘贴固定所述pcb支撑块110，其上表面能够粘贴固定pcb板；所述粘贴件200就有与所述导音孔111相适配的尺寸，以确保粘结固定后所述导音孔111未被所述粘贴件200覆盖到。可选地，所述粘贴件200为具有与所述导音孔111相适配的通孔的块状双面胶。块状双面胶为电子制造行业常用的粘贴件，容易批量获得，获得成本低，加工工艺成熟，产品可靠性好。
56.图3示出了本实用新型实施例中的麦克风密封结构的示意性结构图。
57.图4示出了本实用新型实施例中的麦克风密封结构中的麦克风安装座与印制电路板的示意性正面结构图。
58.图5示出了本实用新型实施例中的麦克风密封结构中的麦克风安装座与印制电路板的示意性背面结构图。
59.现参照图3、图4、图5所示，本实用新型实施例中的麦克风密封结构，应用于电子设备；包括；
60.外壳壳体300，所述外壳壳体300上开设有收音孔310；
61.麦克风安装座，所述麦克风安装座包括安装座本体100、粘贴件200；
62.所述安装座本体包括开设有导音孔111的pcb支撑块110，固定设置在所述pcb支撑块110一侧面的第二pcb限位块140，固定设置在所述pcb支撑块110另一侧面且与所述第二pcb限位块140固定连接的第一pcb限位块120，包覆固定在pcb支撑块110和第一pcb限位块120外周的支撑凸块130；所述支撑凸块130由弹性体材料制成，所述支撑凸块130开设有类u型导音盲槽131，所述类u型导音盲槽131与所述导音孔111相连通；
63.所述粘贴件200具有与所述pcb支撑块110相配合的结构，所述粘贴件200的下底面粘贴固定在所述pcb支撑块110上且所述导音孔111未被覆盖到；
64.pcb板400，所述pcb板400通过所述安装座本体100设置在所述外壳壳体300内；其中，所述pcb板400的相邻侧面分别与所述第一pcb限位块120、所述第二pcb限位块140接触，所述pcb板400的底面通过所述粘贴件200的上表面粘贴固定在所述pcb支撑块110上；
65.所述安装座本体100设置在所述收音孔310内侧的所述外壳壳体300内，所述支撑凸块130与所述外壳壳体300接触的部分均密封连接，所述类u型导音盲槽131被密封成类u型导音腔体；所述收音孔310通过所述类u型导音腔体及所述导音孔111与集成在所述pcb板400上的麦克风本体500的拾音孔510相连通。
66.应理解，本实用新型实施例中的麦克风密封结构，是包含本实用新型实施例中的麦克风安装座的麦克风密封结构。为描述的方便和简洁，有关麦克风安装座的说明，可参照本实用新型实施例中的麦克风安装座的相关说明，在此不再赘述。
67.本实用新型实施例中，所述电子设备的所述外壳壳体300内壁设置有用于限定并固定所述pcb板400相对位置的pcb板固定装置330，所述pcb板固定装置330具体可以是螺纹配合的装置，也可以是柱状卡扣装置。应理解，所述pcb板400上具有相应的通孔结构予以配
合使用。通过pcb板固定装置330及所述pcb板400将所述支撑凸块130从纵向压实在所述外壳壳体300壳体上，进而在纵向方向上提高类u型导音腔体的密封性。当然，由于所述pcb板固定装置330在侧向上的位置限定，也可以将所述支撑凸块130侧向压实在所述外壳壳体300壳体上，进而在侧向方向上提高类u型导音腔体的密封性。
68.为了提高所述收音孔310处的所述类u型导音腔体的密封性，可选地，在所述麦克风安装座相对侧的所述外壳壳体300的内壁上固定设置有pcb限位凸块320，所述pcb限位凸块320通过所述pcb板400将所述第一pcb限位块120抵实在所述外壳壳体400的内壁上。本实用新型实施例中，通过所述pcb限位凸块320挤压所述pcb板400，pcb板400再挤压所述第一pcb限位块120及外周的所述支撑凸块130，进而，可提高所述收音孔310处的所述类u型导音腔体的密封性。
69.可选地，所述安装座本体100为一体成型结构。
70.可选地，所述粘贴件200为具有与所述导音孔111相适配的通孔的块状双面胶。
71.可选地，所述类u型导音盲槽131为短边具有弧度的等边梯形结构。
72.图6示出了本实用新型实施例中的电子设备的示意性结构图。
73.现参照图6所示，本实用新型实施例中的电子设备，包括本实用新型实施例中的麦克风密封结构。
74.应理解，本实用新型实施例中的电子设备，是包含本实用新型实施例中的麦克风密封结构的电子设备。为描述的方便和简洁，有关本实用新型实施例中的电子设备的麦克风密封结构的说明，可参照本实用新型实施例中的麦克风密封结构的相关说明，在此不再赘述。
75.由此可知，本实用新型实施例中的麦克风安装座、密封结构及电子设备，本实用新型实施例通过将安装座本体的底部设计成开设有类u型导音盲槽的支撑凸块结构，且支撑凸块由可用作密封用途的弹性体材料制成，以致由安装座本体结合电子设备外壳壳体形成的麦克风密封结构的类u型导音腔体具有良好的密封性能，该类u型导音腔体能够实现声音信号的高质量传播。如此，在不涉及制造难度和制造成本均比较高的密封管，也不需要进行复杂装配的情况下，仅需将安装座本体的底部设计成开设有类u型导音盲槽的支撑凸块结构，再结合电子设备外壳壳体就能形成密封性能良好的导音腔体，实现声音信号的高质量传播。