一种麦克风密封结构、麦克风装配结构及耳机的制作方法

1.本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风密封结构、麦克风装配结构及耳机。


背景技术：

2.麦克风又名传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是和喇叭正好相反的一个器件。随着耳机在生活中的应用增加，对于耳机麦克风的降噪要求提升。目前，市场上的耳机降噪麦克风的密封方式多种多样，但都存在着密封性和装配上的各种问题。
3.为将麦克风安装于耳机安装槽内，需要在麦克风的外表面套设一个咪套，对麦克风起到密封防护作用，减少与壳体的硬接触，保证麦克风的灵敏度。而目前市场上的耳机降噪麦克风，咪套多为帽型结构，咪套与麦克风的装配和密封难以平衡，为保障密封性，将咪套套于麦克风上时，部分咪套的套口太小，导致其装配困难；若将咪套的套口加大，装配较为容易，但对麦克风的密封性能下降。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术的目的在于提供了一种麦克风密封结构、麦克风装配结构及耳机，旨在解决现有技术中，咪套与麦克风的装配难以平衡的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
6.第一方面，本技术实施例提供了一种麦克风密封结构，包括：
7.麦克风；
8.咪套，所述咪套内开设有用于放置所述麦克风的凹槽，所述咪套上设有顶部敞开的开口槽，所述开口槽将所述咪套分割成第一套体和第二套体，所述第一套体和所述第二套体的底部相连接。
9.在第一方面的其中一个实施例中，所述凹槽设置于所述第一套体内。
10.在第一方面的其中一个实施例中，所述第二套体的一侧开设有第一通孔，所述麦克风的进音孔位于所述第一通孔处。
11.第二方面，本技术实施例还提供了一种管道系统，包括上述任一实施例中所述的麦克风密封结构和柔性电路板，所述麦克风安装于所述柔性电路板的一端，所述咪套包覆于所述麦克风和所述柔性电路板的端部。
12.在第二方面的其中一个实施例中，所述麦克风装配结构还包括：
13.壳体，所述壳体被配置为所述麦克风和所述咪套的安装载体；
14.主板，所述主板与所述柔性电路板远离所述麦克风的一端连接；
15.所述主板、所述柔性电路板、所述麦克风和所述咪套均设置于所述壳体内。
16.在第二方面的其中一个实施例中，所述麦克风的一侧贴合于所述柔性电路板上，所述麦克风的进音孔设置于所述麦克风与所述柔性电路贴合的一面，所述柔性电路板与所述进音孔的连接处开设有第二通孔，所述第二套体与所述柔性电路板背离所述麦克风的一
侧贴合。
17.在第二方面的其中一个实施例中，所述壳体内设置有安装槽，所述麦克风密封结构安装于所述安装槽内。
18.在第二方面的其中一个实施例中，所述柔性电路板呈l型结构，所述柔性电路板与所述主板平行设置的一端与所述主板上的母座插接，所述柔性电路板与所述主板垂直设置的一端与所述麦克风连接。
19.在第二方面的其中一个实施例中，所述安装槽的侧壁开设有第三通孔，所述进音孔、所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的轴线重合设置。
20.第三方面，本技术实施例还提供了一种耳机，包括上述任一实施例中所述的麦克风装配结构。
21.相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术提出一种麦克风密封结构、麦克风装配结构及耳机。本技术第一方面提供的麦克风密封结构包括麦克风和半开设置的咪套。咪套内开设有用于放置麦克风的凹槽，咪套的顶面和相对的两侧均开设有的开口槽，开口槽相互连通将咪套的顶部分割成第一套体和第二套体，第一套体和第二套体的底部相连。通过咪套的半开设置，在咪套安装时，将第一套体与第二套体掰开，将麦克风放置于凹槽内，第一套体和第二套体通过弹性复位，将整个麦克风包覆，通过过盈紧配结构，将麦克风密封。
22.本技术第二方面提供的麦克风装配结构，将麦克风贴片作业于柔性电路板上，减少了传统工艺的焊接作业，麦克风的工作性能更加稳定；采用进音孔在背面的麦克风，在柔性电路板上开设有第二通孔，咪套的一边包住麦克风，另一边贴合柔性电路板，贴合柔性电路板的一面开设第一通孔，安装槽的侧壁开设有第三通孔，进音孔、第一通孔、第二通孔和第三通孔的轴线重合设置，在实现密封的同时，也提高了麦克风的传声性能。整体结构紧凑，装配方便，密封性能良好。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
24.图1示出了本技术一个实施例中麦克风装配结构的平面结构示意图；
25.图2示出了图1的b-b向的剖视图；
26.图3示出了图2中的a部放大示意图；
27.图4示出了本技术一个实施例中的主板结构示意图；
28.图5示出了本技术一个实施例中的柔性电路板结构示意图；
29.图6示出了本技术一个实施例中的咪套结构示意图；
30.图7示出了图6的e-e向的剖视图。
31.主要元件符号说明：
32.1100-麦克风；1200-咪套；1210-第一套体；1211-凹槽；1220-第二套体；1221-第一通孔；1230-开口槽；1300-壳体；1310-第三通孔；1400-主板；1500-柔性电路板；1510-第二
通孔。
具体实施方式
33.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
35.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
37.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
38.如图3和图6所示，本技术第一方面的实施例提供一种麦克风密封结构，可应用于各类传声设备。该麦克风密封结构包括麦克风1100和咪套1200，咪套1200内开设有用于放置麦克风1100的凹槽1211。
39.优选的，本技术实施中，麦克风1100可以是硅麦克风。
40.结合图7所示，在咪套1200上设有顶部敞开的开口槽1230，所有开口槽1230将咪套1200分割成第一套体1210和第二套体1220，同时，第一套体1210和第二套体1220的底部相连接。
41.具体的，本实施例中，通过将咪套1200设置呈顶部半开的形状，在对麦克风1100密封包覆时，只需将第一套体1210和第二套体1220掰开，将麦克风1100放置于凹槽1211内。咪套1200由柔性塑料制成，在本实施例中，采用硅胶材料。通过柔性塑料制成的咪套1200，在装配好麦克风1100后，第一套体1210和第二套体1220的顶部弹性复位，将麦克风1100整体包覆，通过过盈紧配结构，将麦克风1100全面密封。解决了当前现有技术中，帽型结构咪套1200与麦克风1100的装配、密封难以平衡的问题。
42.如图3和图6所示，在本技术第一方面的一些实施例中，凹槽1211设置于第一套体
1210内，麦克风1100完全置于第一套体1210的凹槽1211内，第二套体1220的内侧壁与麦克风1100未与第一套体1210接触的一面贴合。通过这种设计，加强了麦克风1100的安装稳定性。在装配过程中，在将第一套体1210和第二套体1220分开后，麦克风1100也能安稳的置于凹槽1211内，减少麦克风1100掉落造成损伤的风险。
43.如图3所示，在本技术第一方面的一些实施例中，第二套体1220的一侧开设有第一通孔1221，麦克风1100的进音孔位于第一通孔1221处。通过将进音孔设置在麦克风1100未与第一套体1210接触的一侧，使进音孔与第一通孔1221连通，便于麦克风1100的传声作业，后续将声音信号转化成电信号。解决了当前帽型咪套1200在与麦克风1100装配时，在咪套1200的套口侧，麦克风1100仍会露出部分表面，无法做到完全密封的问题。
44.如图2和图3所示，本技术第二方面的实施例提供了一种麦克风装配结构，包括上述实施例提供的麦克风密封结构和柔性电路板1500。其中，麦克风1100安装于柔性电路板1500的一端，咪套1200将麦克风1100及柔性电路板1500与麦克风1100的连接端完全包覆。
45.具体的，麦克风1100的一侧和柔性电路板1500贴合，在麦克风1100贴片作业于柔性电路板1500上后，掰开第一套体1210和第二套体1220，将麦克风1100未与柔性电路板1500接触的部分置于第一套体1210的凹槽1211内，第二套体1220与柔性电路板1500背离麦克风1100的一侧贴合。通过柔性电路板1500厚度薄、弯折性好的特点，方便麦克风1100和咪套1200在传声设备内的安装调整。
46.一并结合图1和图4所示，在本技术第二方面的一些实施例中，该麦克风装配结构还包括壳体1300和主板1400。其中，壳体1300配置为麦克风1100和咪套1200的安装载体，柔性电路板1500上安装有麦克风1100，主板1400与柔性电路板1500远离麦克风1100的一端连接，主板1400、柔性电路板1500、麦克风1100和咪套1200均安装于壳体1300内。
47.具体的，咪套1200将麦克风1100及柔性电路板1500与麦克风1100的连接端完全包覆，保障麦克风1100的密封，柔性电路板1500作为中间载体，将麦克风1100的电信号传递至主板1400。柔性电路板1500与主板1400电性连接，本技术中，主板1400上安装有母座，柔性电路板1500远离麦克风1100的一端设置有插头。通过柔性电路板1500与母座插接的方式，实现了无焊接连接，减少了人工成本，同时保证产品组装的一致性。主板1400上安装有各类芯片，在接收来自柔性电路板1500传递的信号，进行相应的处理。
48.一并结合图5所示，进一步地，以麦克风1100的电性连接面为背面，麦克风1100的进音孔设置于麦克风1100的背面，麦克风1100的背面与柔性电路板1500贴合。柔性电路板1500与进音孔的连接处开设有第二通孔1510，第二套体1220与柔性电路板1500背离麦克风1100的一侧贴合。
49.具体的，进音孔、第一通孔1221和第二通孔1510的轴线重合设置，便于麦克风1100的收声，本实施例中选用了背进音的麦克风1100，将麦克风1100贴片作业在柔性电路板1500上，并在柔性电路板1500上开设第二通孔1510，减少了麦克风1100在作业上的焊线问题。
50.在本技术第二方面的一些实施例中，壳体1300内设置有安装槽，麦克风密封结构安装于安装槽内。安装槽与咪套1200的型状一致，本实施例中，安装槽、咪套1200和麦克风1100均为矩形结构，安装槽的一侧设置开口，便于咪套1200的置入。
51.具体的，咪套1200内装配好麦克风1100后，将咪套1200的底部连接端插入安装槽，
使咪套1200的开口端置于安装槽的槽口侧，在安装槽的槽壁挤压下，硅胶材质的咪套1200被挤压扩张，第一套体1210与第二套体1220紧密贴合，麦克风1100的密封性能提升。
52.在本技术第二方面的一些实施例中，柔性电路板1500呈l型结构，柔性电路板1500与主板1400平行设置的一端与主板1400上的母座插接，柔性电路板1500与主板1400垂直设置的一端与麦克风1100连接。
53.具体的，在部分精密的传声设备中，由于传声设备的体积较小，内部安装空间有限，需要尽量优化内部部件的安装。本实施例中，通过柔性电路板1500的设置，方便麦克风1100的安装调整，根据安装壳体1300的具体构造调整柔性电路板1500的弯曲角度。本实施例中，柔性电路板1500呈90度设置，柔性电路板1500在与主板1400插接后，将麦克风1100设置在主板1400平面的垂直方向，在传声设备的开口较小的时候，方便麦克风1100的安装。
54.在本技术第二方面的一些实施例中，安装槽的侧壁开设有第三通孔1310，进音孔、第一通孔1221、第二通孔1510和第三通孔1310的轴线重合设置。
55.进一步地，安装槽的一侧侧壁与壳体1300重合设置，相应地，第三通孔1310开设于安装槽与壳体1300重合设置的侧壁上。
56.具体的，通过进音孔、第一通孔1221、第二通孔1510和第三通孔1310的轴线重合设置，使进音孔与外界连通，声音信号依次经过第三通孔1310、第一通孔1221、第二通孔1510后，被麦克风1100的进音孔接收，进而转化成电信号，由柔性电路板1500传输至主板1400，完成麦克风1100的传音作业。
57.综上，本技术提供的麦克风装配结构的工作原理如下：
58.通过将进音孔设置在麦克风1100的背面，并将麦克风1100贴片作业于柔性电路板1500上。同时，在连接主板1400上时，采用插接的方式，实现了无焊接连接。柔性电路板1500与主板1400上的母座插接，避免了电子元件的焊接作业，避免出现因焊接导致的桥连、拉尖、空洞、堆焊、松动、虚焊等问题，并减少了人工成本，保证产品组装的一致性。
59.在将麦克风1100贴片在柔性电路板1500上后，作为组件放置于设计独特的咪套1200内。在咪套1200设计上，对咪套1200做对半分的结构设计，咪套1200的一边包住麦克风1100主体，另一边贴合柔性电路板1500。然后将咪套1200装配到壳体1300上的安装槽内，利用硅胶咪套1200的软胶特性，在安装槽的槽壁限制下，咪套1200与麦克风1100紧密贴合，将整个咪套1200包围着，通过过盈紧配结构，实现装配后麦克风1100密封性不足的问题。
60.柔性电路板1500与进音孔接触的部位开设第二通孔1510，咪套1200与柔性电路板1500贴合的一侧开设第一通孔1221，安装槽的侧壁开设第三通孔1310，第三通孔1310与外界空气接触，并将进音孔、第一通孔1221、第二通孔1510和第三通孔1310的轴线重合设置。保证麦克风1100的传音效果，同时麦克风1100的密封性加强，整体装配简单。
61.本技术第三方面的实施例还提供了一种耳机，包括上述任一实施例中的麦克风装配结构。
62.具体的，将上述麦克风装配结构应用于耳机上。
63.本实施例中具有上述任一实施例中的麦克风装配结构，因此，具有上述任一实施例中麦克风装配结构的全部有益效果，在此就不一一赘述。
64.当然，该麦克风装配结构也可应用于非耳机传声设备，如手机、电脑。智能手表等带有麦克风1100的设备。
65.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
66.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。