一种无线耳机的制作方法

1.本技术涉及无线通讯设备技术领域，尤其涉及一种无线耳机。


背景技术：

2.无线耳机是用于将连接耳机和终端设备的信号线被电波替代的耳机，无线耳机如蓝牙耳机，包括充电盒和与充电盒匹配的耳机本体。
3.相关技术中，充电盒上设置有第一磁铁，耳机本体上设置有与第一磁铁对应的第二磁铁，由此，当耳机本体容置于充电盒内充电时，通过第一磁铁和第二磁铁的相互吸附能够使耳机本体固定于充电盒内。
4.但是，考虑到耳机本体在充电盒内固定的稳定性，第一磁铁和第二磁铁通常不能太小，如此，第一磁铁和第二磁铁将占用无线耳机较多的安装空间，从而影响无线耳机的小型化设计。另外，由于磁铁的成本较高，因此，通过第一磁铁和第二磁铁相互配合以使耳机本体固定于充电盒内，增大了无线耳机的生产成本。


技术实现要素：

5.针对现有技术中上述不足，本实用新型提供了一种无线耳机，能够满足无线耳机的小型化设计，降低无线耳机的生产成本。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无线耳机，该无线耳机包括：
7.充电盒，所述充电盒内设置有耳机容置位和电路板，所述耳机容置位内设置有与所述电路板电连接的第一卡接件，所述第一卡接件上设置有第一充电触点；
8.耳机本体，所述耳机本体可容置于所述耳机容置位内，所述耳机本体上设置有第二卡接件，所述第二卡接件上设置有第二充电触点，所述耳机本体容置于所述耳机容置位内时，所述第二卡接件与所述第一卡接件卡接，所述第二充电触点与所述第一充电触点电连接。
9.在一种可能的实现方式中，所述第一卡接件包括卡接凸起，所述第一充电触点位于所述卡接凸起的周壁上；
10.所述第二卡接件包括卡接凹槽，所述卡接凹槽设置于所述耳机本体的端部，所述第二充电触点位于所述卡接凹槽的槽壁上；
11.所述卡接凸起与所述卡接凹槽卡接。
12.在一种可能的实现方式中，所述卡接凸起与所述卡接凹槽弹性卡接。
13.在一种可能的实现方式中，所述卡接凸起包括绝缘体和弹性导电臂，所述弹性导电臂设置于所述绝缘体的周壁上且与所述电路板电连接，所述弹性导电臂与所述卡接凹槽的槽壁挤压配合，以使所述卡接凸起与所述卡接凹槽弹性卡接，所述第一充电触点位于所述弹性导电臂上。
14.在一种可能的实现方式中，所述弹性导电臂包括相互连接的变形部和固定部，所述固定部与所述电路板连接，所述变形部上设置有镂空槽，所述变形部伸入所述卡接凹槽
内且与所述卡接凹槽的槽壁挤压配合。
15.在一种可能的实现方式中，所述变形部远离所述绝缘体的一侧设置有朝向所述镂空槽凹进的凹槽，所述卡接凹槽的槽壁上设置有凸起，所述凸起与所述凹槽弹性卡接。
16.在一种可能的实现方式中，所述弹性导电臂包括两个，两个所述弹性导电臂分别设置于所述绝缘体的相对两侧。
17.在一种可能的实现方式中，所述变形部远离所述固定部的部分与所述卡接凹槽挤压配合、靠近所述固定部的部分与所述卡接凹槽间隙配合，所述第一充电触点设置于所述变形部远离所述固定部的端部的侧壁上。
18.在一种可能的实现方式中，所述绝缘体与所述弹性导电臂一体成型设置。
19.在一种可能的实现方式中，所述卡接凹槽内设置有麦克孔。
20.与现有技术相比，本技术至少具有如下有益效果：
21.本技术中，由于在耳机容置位内设置第一卡接件，耳机本体上设置第二卡接件，因此，在耳机本体容置于耳机容置位内时，使得耳机本体通过第一卡接件和第二卡接件卡接固定于充电盒内，换句话说，耳机本体与充电盒卡接固定。相较于相关技术中采用磁吸固定，一方面，由于第一卡接件和第二卡接件卡接连接的稳定性较高，因此，对第一卡接件和第二卡接件的体积并没有特殊要求，即使体积较小的第一卡接件和第二卡接件的卡接连接，也能保证耳机本体和耳机容置位连接的稳定性，满足了无线耳机的小型化设计。另一方面，由于第一卡接件和第二卡接件的成本较低，因此，通过第一卡接件和第二卡接件卡接使得耳机本体卡接固定于耳机盒内，能够降低无线耳机的生产成本。再一方面，由于卡接连接并不受温度影响，因此，当耳机本体通过卡接固定设置于充电盒内，且无线耳机在温度较高的环境中或者无线耳机发热的情况下，能够避免耳机本体与充电盒连接的失效，从而保证了耳机本体与充电盒连接的稳定性。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型实施例提供的无线耳机的部分爆炸图；
24.图2为本实用新型实施例提供的耳机本体安装于充电盒内的结构示意图；
25.图3为图2的a-a处的剖视图；
26.图4为图2的b-b处的剖视图；
27.图5为图4的c处的局部放大示意图；
28.图6为本实用新型提供的卡接凹槽与卡接凸起配合的结构示意图；
29.图7为本实用新型实施例提供的卡接凸起的结构示意图；
30.图8为本实用新型实施例提供的耳机本体的结构示意图。
31.附图标记说明：
32.100-无线耳机；110-充电盒；111-耳机容置位；112-电路板；113-第一卡接件；1131-卡接凸起；1131a-绝缘体；1131b-弹性导电臂；1131b1-固定部；1131b2-变形部；
1131b3-凹槽；1131b4-镂空槽；
33.120-耳机本体；121-第二卡接件；1211-卡接凹槽；122-麦克孔；123-凸起。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
36.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
37.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
38.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
39.正如本技术的背景技术所述的，相关技术中，充电盒上设置有第一磁铁，耳机本体上设置有与第一磁铁对应的第二磁铁，由此，当耳机本体容置于充电盒内充电时，通过第一磁铁和第二磁铁的相互吸附能够使耳机本体固定于充电盒内。
40.但是，考虑到耳机本体在充电盒内固定的稳定性，第一磁铁和第二磁铁通常不能太小，如此，第一磁铁和第二磁铁将占用无线耳机较多的安装空间，从而影响无线耳机的小型化设计，另外，由于磁铁的成本较高，因此，通过第一磁铁和第二磁铁相互配合以使耳机本体固定于充电盒内，增大了无线耳机的生产成本。
41.为了解决背景技术中所提及的技术问题，本实用新型提供了一种无线耳机，在充电盒的耳机容置位内设置有第一卡接件，在耳机本体上设置有第二卡接件，当耳机本体容置于耳机容置位内时，第一卡接件与第二卡接件卡接，从而使得耳机本体固定于耳机容置位内，相较于相关技术中在充电盒上设置第一磁铁、在耳机本体上设置可与第一磁铁吸附的第二磁铁，并在耳机本体容置于耳机容置位时使第一磁铁和第二磁铁相互吸附以使耳机本体固定于耳机容置位内，本技术中通过第一卡接件和第二卡接件卡接以使耳机本体固定于耳机容置位内，一方面，卡接连接的稳定性较高，对第一卡接件和第二卡接件的体积并没有特殊要求，换句话说，即使较小的第一卡接件和第二卡接件卡接也能保证耳机本体和耳机容置位连接的稳定性，满足了无线耳机的小型化设计，另一方面，相较于磁吸连接，卡接结构的成本较低。
42.下面通过具体的实施例对本技术进行详细说明：
43.请参见图1、图2及图3，本技术实施例提供了一种无线耳机100，该无线耳机100包括充电盒110和耳机本体120，其中，充电盒110内设置有耳机容置位111和电路板112，耳机容置位111内设置有与电路板112电连接的第一卡接件113，第一卡接件113上设置有第一充电触点；耳机本体120可容置于耳机容置位111内，耳机本体120上设置有第二卡接件121，第二卡接件121上设置有第二充电触点，耳机本体120容置于耳机容置位111内时，第二卡接件121与第一卡接件113卡接，第二充电触点与第一充电触点电连接。
44.该实施例中，由于在耳机容置位111内设置第一卡接件113，耳机本体120上设置第二卡接件121，因此，在耳机本体120容置于耳机容置位111内时，使得耳机本体120通过第一卡接件113和第二卡接件121卡接固定于充电盒110内，换句话说，耳机本体120与充电盒110卡接固定，相较于相关技术中采用磁吸固定，一方面，由于第一卡接件113和第二卡接件121卡接连接的稳定性较高，因此，对第一卡接件113和第二卡接件121的体积并没有特殊要求，即使体积较小的第一卡接件113和第二卡接件121的卡接连接，也能保证耳机本体120和耳机容置位111连接的稳定性，满足了无线耳机100的小型化设计，另一方面，由于第一卡接件113和第二卡接件121的成本较低，因此，通过第一卡接件113和第二卡接件121卡接使得耳机本体120卡接固定于耳机盒内，能够降低无线耳机100的生产成本，再一方面，由于卡接连接并不受温度影响，因此，当耳机本体120通过卡接固定设置于充电盒110内，且无线耳机100在温度较高的环境中或者无线耳机100发热的情况下，能够避免耳机本体120与充电盒110连接的失效，从而保证了耳机本体120与充电盒110连接的稳定性。
45.另外，由于第一卡接件113与充电盒110内的电路板112电连接，且第一卡接件113上设置有第一充电触点，第二卡接件121上设置有第二充电触点，因此，当第一充电触点与第二充电触点电连接时，能够使得充电盒110对耳机本体120进行充电。
46.此外，需要说明的是，耳机本体120中设置有第一电池，第一电池与第二充电触点电连接，充电盒110内设置有第二电池，第二电池与电路板112电连接，电路板112通过第一卡接件113与第二充电触点电连接。
47.值得注意的是，第一卡接件113和第二卡接件121的具体结构有多种，例如，第一卡接件113为凸起结构，第二卡接件121为凹槽结构，或者，第一卡接件113为凹槽结构，第二卡接件121为凸起结构，且凸起结构与凹槽结构卡接连接。以下主要以第一卡接件113为凸起结构，第二卡接件121为凹槽结构为例进行详细说明。
48.在一些可能的实施例中，参见图4和图5，第一卡接件113包括卡接凸起1131，第一充电触点位于卡接凸起1131的周壁上；第二卡接件121包括卡接凹槽1211，卡接凹槽1211设置于耳机本体120的端部，第二充电触点位于卡接凹槽1211的槽壁上；卡接凸起1131与卡接凹槽1211卡接。
49.由于耳机本体120通常会从充电盒110内取出使用，因此，当设置于耳机本体120上的第二卡接件121为卡接凹槽1211时，能够对设置于第二卡接件121上的第二充电触点进行保护，从而避免第二充电触点外露易造成损坏，进而提高了第二充电触点的使用寿命。
50.另外，由于卡接凹槽1211与卡接凸起1131的结构简单，因此，当第一卡接件113包括卡接凸起1131，且第二卡接件121包括卡接凹槽1211时，能够简化第一卡接件113与第二卡接件121的结构。
51.此外，由于第二充电触点位于卡接凹槽1211的槽壁上，因此，当卡接凸起1131插设于卡接凹槽1211内时，能够使得第二充电触点与第一充电触点电连接，从而实现耳机本体120与充电盒110的充电功能。
52.在一些可能的实施例中，卡接凸起1131与卡接凹槽1211弹性卡接。
53.由此，相较于卡接凸起1131与卡接凹槽1211的刚性连接，能够在卡接凸起1131脱离卡接凹槽1211时，减少卡接凸起1131的周壁与卡接凹槽1211的内槽壁之间的摩擦损伤。
54.其中，实现卡接凸起1131与卡接凹槽1211弹性卡接的结构有多种，例如，卡接凸起1131的周壁具有弹性，和/或，卡接凹槽1211的内槽壁具有弹性，又例如，在卡接凸起1131的周壁上和/或卡接凹槽1211的内槽壁上设置有弹性件(如弹性凸起、弹性凹槽、弹片等)。
55.当然，实现卡接凸起1131与卡接凹槽1211弹性卡接的结构并不限于上述罗列的结构，在一些可能的实施例中，参见图6和图7，卡接凸起1131包括绝缘体1131a和弹性导电臂1131b，弹性导电臂1131b设置于绝缘体1131a的周壁上且与电路板112电连接，弹性导电臂1131b与卡接凹槽1211的槽壁挤压配合，以使卡接凸起1131与卡接凹槽1211弹性卡接，第一充电触点位于弹性导电臂1131b上。
56.需要说明的是，绝缘体1131a的材质可以为玻璃、陶瓷、塑胶等，且绝缘体1131a是刚性的，并非柔性。弹性导电臂1131b的材质可以为金属(如铁片，钢片等)。上述弹性导电臂1131b与卡接凹槽1211的槽壁挤压配合是指弹性导电臂1131b与卡接凹槽1211的槽壁过盈配合。
57.在该实施例中，由于卡接凸起1131由绝缘体1131a和弹性导电臂1131b组成，且弹性导电臂1131b设置于绝缘体1131a的周壁上且与电路板112电连接，因此，一方面，绝缘体1131a能够保证卡接凸起1131的强度，另一方面，通过在绝缘体1131a的周壁上设置弹性导电臂1131b，能够保证卡接凸起1131与电路板112的电连接，同时，能够使得卡接凸起1131与卡接凹槽1211弹性卡接，从而减少了卡接凹槽1211和卡接凸起1131卡接以及脱离卡接过程中的磨损。
58.另外，相较于卡接凸起1131的整个周壁具有弹性，通过在绝缘体1131a的周壁上设置弹性导电臂1131b，能够使卡接凸起1131的部分周壁具有弹性，既保证了卡接凸起1131的强度，又保证了卡接凸起1131与卡接凹槽1211的弹性卡接效果。
59.值得注意的是，沿卡接凸起1131的延伸方向，绝缘体1131a的长度与弹性导电臂1131b的长度相等，换句话说，弹性导电臂1131b的两端分别与绝缘体1131a的两端平齐或近似平齐。
60.进一步地，为了提高弹性导电臂1131b插设于卡接凹槽1211的弹性变形范围，在一些可能的实施例中，参见图6和图7，弹性导电臂1131b包括相互连接的变形部1131b2和固定部1131b1，固定部1131b1与电路板112连接，变形部1131b2上设置有镂空槽1131b4，变形部1131b2伸入卡接凹槽1211内且与卡接凹槽1211的槽壁挤压配合。
61.由此，通过固定部1131b1与电路板112连接，变形部1131b2上设置有镂空槽1131b4，变形部1131b2伸入卡接凹槽1211内且与卡接凹槽1211的槽壁挤压配合，一方面，通过设置镂空槽1131b4，能够减轻弹性导电臂1131b的重力，从而使无线耳机100符合轻薄化设计，另一方面，能够在变形部1131b2插设于卡接凹槽1211内时，增大变形部1131b2的变形范围，以提高耳机本体120固定设置于充电盒110内的安装效果。
62.为了提高了卡接凹槽1211与卡接凸起1131卡接的稳定性，在一些可能的实施例中，参见图7和图8，变形部1131b2远离绝缘体1131a的一侧设置有朝向镂空槽1131b4凹进的凹槽1131b3，卡接凹槽1211的槽壁上设置有凸起123，凸起123与凹槽1131b3弹性卡接。
63.当凸起123与凹槽1131b3配合时，凹槽1131b3对凸起123的抵压远大于凸起123变形力，因此，能够使卡接凸起1131稳定的卡接于卡接凹槽1211内。
64.当然，提高卡接凹槽1211与卡接凸起1131卡接的稳定性的结构并不限于上述，还可以通过改变变形部1131b2与卡接凹槽1211之间连接面的摩擦阻力来实现提高卡接凹槽1211与卡接凸起1131卡接的稳定性，例如，将卡接凹槽1211的内槽壁和/或变形部1131b2与卡接凹槽1211连接的表面设计成磨砂面。
65.在一些可能的实施例中，参见图7，弹性导电臂1131b包括两个，两个弹性导电臂1131b分别设置于绝缘体1131a的相对两侧。
66.通过设置两个弹性导电臂1131b，且使得两个弹性导电臂1131b分别设置于绝缘体1131a的相对两侧，能够提高卡接凸起1131与卡接凹槽1211之间的连接面积，从而提高了卡接凸起1131与卡接凹槽1211之间连接的稳定性。
67.示例地，卡接凸起1131为板状结构，卡接凹槽1211的形状与卡接凸起1131的形状相对应，两个弹性导电臂1131b分别设置于绝缘体1131a的两侧壁处。
68.在一些可能的实施例中，变形部1131b2远离固定部1131b1的部分与卡接凹槽1211挤压配合、靠近固定部1131b1的部分与卡接凹槽1211间隙配合，第一充电触点设置于变形部1131b2远离固定部1131b1的端部的侧壁上。
69.由此，一方面，由于变形部1131b2靠近固定部1131b1的部分与卡接凹槽1211间隙配合，因此，能够便于卡接凸起1131插设于卡接凹槽1211内，另一方面，由于变形部1131b2远离固定部1131b1的部分与卡接凹槽1211挤压配合，且第一充电触点设置于变形部1131b2远离固定部1131b1的端部的侧壁上，因此，第一充电触点能够与第二充电触点紧密贴合，保证了第一充电触点与第二充电触点电连接的稳定性，提高了耳机本体120在充电盒110内的充电效果。
70.在一些可能的实施例中，绝缘体1131a与弹性导电臂1131b一体成型设置。
71.由于绝缘体1131a与弹性导电臂1131b一体成型设置，因此，减少了卡接凸起1131的部件数量，简化了卡接凸起1131的设置工艺。
72.在一些可能的实施例中，参见图8，卡接凹槽1211内设置有麦克孔122。
73.需要说明的是，麦克孔122用于接收声音。
74.由于卡接凹槽1211具有一定的深度，因此，外界风不易进入卡接凹槽1211，故而卡接凹槽1211能够对麦克孔122进行防风燥。
75.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。