一种摄像头模组和电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种摄像头模组和电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越丰富，用户将电子设备用来拍摄的情况也越来越频繁。因此，摄像头模组对电子设备有着愈来愈重要的影响。
3.现有技术中，摄像头模组通常设有滤光片，滤光片在组装过程中容易破裂。为了在组装摄像头模组的过程中排出气体，避免滤光片破裂，在摄像头模组的底座上设有气孔。完成组装后为防止异物接触到感光芯片影响成像，对上述气孔进行点胶密封。
4.然而，发明人在研究现有技术的过程中发现，在完成摄像头模组的组装，使用电子设备时，当摄像头模组受到外力挤压，容易导致滤光片在压强差的作用下破裂，影响摄像头模组的成像功能。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本技术提出了一种摄像头模组和电子设备，以解决目前摄像头模组中滤光片在压强差作用下容易破裂的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.第一方面，本技术实施例提出了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：电路板、底座以及滤光片；
8.所述底座连接于所述电路板，所述滤光片连接于所述底座远离所述电路板的一侧，所述底座、所述滤光片以及所述电路板围合形成腔体；
9.所述底座设有开孔，所述开孔处设置有气压调节结构，所述气压调节结构可在第一状态和第二状态之间切换；
10.其中，在所述第一状态，所述气压调节结构遮挡所述开孔，以对所述腔体进行密封；
11.在所述第二状态，所述气压调节结构解除对所述开孔的遮挡，以平衡所述腔体内外的气压。
12.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括所述的摄像头模组。
13.在本技术实施例中，所述摄像头模组包括：电路板、底座以及滤光片；所述底座连接于所述电路板，所述滤光片连接于所述底座远离所述电路板的一侧，所述底座、所述滤光片以及所述电路板围合形成腔体；所述底座设有开孔，所述开孔处设置有气压调节结构，所述气压调节结构可在第一状态和第二状态之间切换。其中，在所述第一状态，所述气压调节结构遮挡所述开孔，以对所述腔体进行密封；在所述第二状态，所述气压调节结构解除对所述开孔的遮挡，以平衡所述腔体内外的气压。这样，通过在底座上设置气压调节结构，可以对腔体内外的气压进行调节。在组装摄像头模组的过程中，腔体内气压过大的情况下，气压
调节结构切换至所述第二状态，解除对所述开孔的遮挡，能够排出腔体内的气体，降低腔体内的压强，使得腔体内外的压强平衡，避免了滤光片破裂。而后气压调节结构恢复至所述第一状态，对所述腔体实现密封。同时，在摄像头模组受到外力挤压，腔体内气压较小的情况下，气压调节结构切换至所述第二状态，解除对所述开孔的遮挡，向腔体内输入气体，提高腔体内的压强，使得腔体内外的压强平衡，避免了滤光片破裂。而后气压调节结构恢复至所述第一状态，对所述腔体实现密封。由此，通过气压调节结构能够实现对腔体内外气压的双向调节，避免了滤光片在腔体内外压强差的作用下破裂，提高了摄像头模组的成像功能。
14.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
15.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
16.图1是本技术实施例所述的一种摄像头模组的结构示意图；
17.图2是本技术实施例所述的气压调节结构的结构示意图之一；
18.图3是本技术实施例所述的气压调节结构的结构示意图之二；
19.图4是本技术实施例所述的气压调节结构的结构示意图之三；
20.图5是本技术实施例所述的气压调节结构的结构示意图之四。
21.附图标记：10－电路板；20－底座；30－滤光片；40－镜头；11－腔体；21－开孔；50－气压调节结构；51－转轴；52－扇片；53－第一扇叶；54－第二扇叶；55－第一磁性件；56－第二磁性件；57－连接部；58－防尘件；59－凹陷部；60－感光芯片。
具体实施方式
22.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
24.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
25.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.参照图1至5，示出了本技术实施例所述的一种摄像头模组的结构示意图，具体可以包括：电路板10、底座20以及滤光片30；
27.底座20连接于电路板10，滤光片30连接于底座20远离电路板10的一侧，底座20、滤光片30以及电路板10围合形成腔体11；
28.底座20设有开孔21，开孔21处设置有气压调节结构50，气压调节结构50可在第一状态和第二状态之间切换；
29.其中，在所述第一状态，气压调节结构50遮挡开孔21，以对腔体11进行密封；
30.在所述第二状态，气压调节结构50解除对开孔21的遮挡，以平衡腔体11内外的气压。
31.在本技术实施例中，可以通过在底座20上设置气压调节结构50，对腔体11内外的气压进行调节。具体地，在组装摄像头模组的过程中，腔体11内气压过大的情况下，气压调节结构50切换至所述第二状态，解除对开孔21的遮挡，能够排出腔体11内的气体，降低腔体11内的压强，使得腔体11内外的压强平衡，避免了滤光片30破裂。而后气压调节结构50恢复至所述第一状态，对腔体11实现密封。同时，在摄像头模组受到外力挤压，腔体11内气压较小的情况下，气压调节结构50切换至所述第二状态，解除对开孔21的遮挡，向腔体11内输入气体，提高腔体11内的压强，使得腔体11内外的压强平衡，避免了滤光片30破裂。而后气压调节结构50恢复至所述第一状态，对腔体11实现密封。由此，通过气压调节结构50能够实现对腔体11内外气压的双向调节，避免了滤光片30在腔体11内外压强差的作用下破裂，提高了摄像头模组的成像功能。
32.具体地，在本技术实施例中，所述摄像头模组还包括镜头40，镜头40连接于所述摄像头模组的边框上，并设置于滤光片30远离电路板10的一侧，用于获取拍摄画面。
33.相对于现有技术中，摄像头模组上的气孔只能在组装摄像头模组的过程中起到排出气体的作用。当底座20安装于壳体上后，气孔会被点胶密封。在对电子设备进行贴膜的过程中，电子设备屏幕上容易残留气泡。例如，对电子设备贴uv(ultraviolet rays，紫外线)胶水钢化膜时，要先在电子设备的屏幕上先点uv胶，然后将钢化膜通过uv胶粘接于屏幕上。在上述过程中，uv胶容易分布不均产生气泡，uv胶固化后气泡残留在屏幕内难以挤压出。为了排出屏幕内的气泡，通常采用消泡剂对气泡进行消除时，此时摄像头模组会受到较大的气压，例如6个标准大气压(1个标准大气压为101325帕斯卡)，使得滤光片30在气压的作用下容易破裂，导致摄像头模组损坏甚至失效。而采用本技术的所述摄像头模组，可以避免上述问题，使得滤光片30不容易受到损坏。
34.此外，感光芯片60在使用过程中会发热，使得腔体11内产生高温具有较大的压强，同理气压调节结构50可以切换至所述第二状态，调节腔体11内外的压强，并将有较高温度的气体排出腔体11带走热流，有利于对所述摄像头模组进行散热。
35.具体地，在本技术实施例中，底座20用于支撑滤光片30，以对滤光片30提供较好的稳固作用。示例地，底座20可以包括第一支座和第二支座，滤光片30可以连接于所述第一支座和所述第二支座之间，所述第一支座、所述第二支座、滤光片30以及电路板10围合形成腔
体11。本技术实施例对底座20的具体结构和形状可以不做限定。
36.在本技术实施例中，滤光片30用于过滤红外光和紫外光等不可见光，例如ir filter(infrared radiation filter，红外滤光片)，增加可见光的入射，提升拍照画面质量，提高感光芯片60的成像效果。其中，镜头40用于成像，所述摄像头模组还可以包括马达，马达连接于镜头40，用于驱动镜头40移动以实现对焦功能。
37.所述摄像头模组还设有感光芯片60，感光芯片60电连接于电路板10上，位于腔体11内。感光芯片60用于接收光线，并将光信号转化成电信号，起到成像作用。在所述第一状态下，气压调节结构50遮挡开孔21，对腔体11进行密封，能够防止异物接触到感光芯片60而影响成像。具体地，电路板10可以为感光芯片60等提供电气连接的作用。
38.可选地，在本技术实施例中，气压调节结构50包括转轴51和扇片52，转轴51连接于开孔21的侧壁，扇片52套设于转轴51并可相对转轴51转动。其中，在所述第一状态，扇片52相对转轴51转动遮挡开孔21，扇片52对腔体11进行密封。在所述第二状态，扇片52相对转轴51转动解除对开孔21的遮挡，以平衡腔体11内外的气压。这样，通过扇片52相对转轴51的转动能够实现气压调节结构50在所述第一状态和所述第二状态之间的切换。
39.示例地，扇片52的数量可以为1个，2个，3个等等，可以根据实际需要进行设置。同样的，转轴51的数量也可以为1个，2个，3个等等，转轴51的数量可以与扇片52的数量相同或者不同，本技术实施例对扇片52和转轴51的具体数量可以不做限定。
40.在本技术实施例中，可选地，扇片52和转轴51的数量皆为多个，多个扇片52沿垂直于转轴51的轴向分布，一个扇片52套设于一个转轴51，相邻两个扇片52之间连接。其中，在所述第一状态，相邻两个扇片52中，一个扇片52连接于另一个扇片52，以遮挡开孔21。在所述第二状态，相邻两个扇片52中，一个扇片52解除与另一个扇片52的连接，以解除对开孔21的遮挡。这样，可以通过多个扇片52之间的连接，使得每个扇片52的受力均匀分散，对腔体11内外的压强差具有更好的调节效果。
41.示例地，假设腔体11内的气压为第一气压，腔体11外的气压为第二气压。如图3所示(其中箭头表示扇片受到的压力方向)，在底座20安装于电路板10的过程中，会对底座20进行烘烤，此时第一气压大于第二气压，在压强差作用下，气压调节结构50受到向上的压力处于所述第二状态，相邻两个扇片52解除抵接，开孔21打开，腔体11内外气体流通平衡压强差。当底座20安装于电路板10后，腔体11内外的压强差消除，气压调节结构50不再受到向上的压力恢复至所述第一状态，相邻两个扇片52恢复抵接，开孔21闭合，实现对腔体11的密封。
42.如图4所示(其中箭头表示扇片受到的压力方向)，在电子设备的使用过程中，若电子设备受到外界的压力，例如消泡机对摄像头模组施加较大的气压时，第二气压大于第一气压，在压强差作用下，气压调节结构50受到向下的压力处于所述第二状态，相邻两个扇片52解除抵接，开孔21打开，腔体11内外气体流通平衡压强差。当停止使用消泡机外界压强作用消除后，气压调节结构50不再受到向下的压力恢复至所述第一状态，相邻两个扇片52恢复抵接，开孔21闭合，实现对腔体11的密封。
43.在本技术的一些可选实施例中，扇片52包括第一扇叶53和与第一扇叶53连接的第二扇叶54，第一扇叶53和第二扇叶54皆垂直于转轴51的轴向。在所述第一状态，相邻两个扇片52中，其中一个扇片52的第二扇叶54连接于其中另一个扇片52的第一扇叶53。转轴51转
动连接于第一扇叶53和第二扇叶54之间。这样，其中一个扇片52的第二扇叶54可以与其中另一个扇片52的第一扇叶53实现连接，在所述第一状态下对开孔21具有较好的密封作用。
44.可选地，在本技术实施例中，第一扇叶53上设有第一磁性件55，第二扇叶54设有第二磁性件56，相邻两个扇片52中，第一磁性件55磁性吸附于第二磁性件56。这样，可以通过第一磁性件55和第二磁性件56之间的磁力作用更好地实现在所述第一状态下对开孔21更好的密封作用。
45.在本技术实施例中，具体地，第一扇叶53上可以设有第一凹槽，第一磁性件55可以嵌设于第一凹槽中，第二扇叶54上可以设有第二凹槽，第二磁性件56可以嵌设于第二凹槽中。此外，第一磁性件55可以连接于第一扇叶53的末端，第二磁性件56可以连接于第二扇叶54的末端，本技术实施例对第一磁性件55在第一扇叶53上的具体设置方式，以及第二磁性件56在第二扇叶54上的具体设置方式均可以不做限定。
46.具体地，在本技术实施例中，第一磁性件55和第二磁性件56之间的磁力可以根据滤光片30所能承受的压强大小进行设置，本技术实施例对此可以不做限定。此外，第一磁性件55和第二磁性件56可以为铁磁件，也可以为电磁件，本技术实施例对第一磁性件55和第二磁性件56的具体类型可以不做限定。当第一磁性件55和第二磁性件56为铁磁件时，所述铁磁件可以包括但不局限于钐钴磁铁、钕铁硼磁铁以及氧化铁磁铁中的任意一种。由于铁磁件的结构简单且成本较低，可以使得第一磁性件55和第二磁性件56的结构相应较为简单，且成本较低。
47.可选地，在本技术实施例中，扇片52还设有连接部57，连接部57连接于第一扇叶53与第二扇叶54之间，转轴51转动连接于连接部57；第一扇叶53与第二扇叶54平行设置，连接部57与第一扇叶53垂直设置。这样，相互平行的第一扇叶53和第二扇叶54与处置的连接部57可以形成z字型结构，相邻两个扇片52之间实现连接的同时还能够提高气压调节结构50的空间利用率。
48.在本技术的一些可选实施例中，第一扇叶53和第二扇叶54中的至少一个设有防尘件58，用于吸附灰尘。在第一扇叶53和第二扇叶54相对转轴51转动过程中可能会带动开孔21附近的灰尘等杂质运动，通过防尘件58，可以吸附运动的灰尘，避免腔体11内的感光芯片60沾到灰尘等杂质而影响成像。
49.示例地，防尘件58可以设置于第一扇叶53上，也可以设置于第二扇叶54上，也可以设置于第一扇叶53和第二扇叶54上，本技术实施例对防尘件58的具体设置位置可以不做限定。
50.具体地，在本技术实施例中，相邻两个扇片52中，其中一个扇片52的第一扇叶53与其中另一个扇片52的第一扇叶53间隔分布形成凹陷部59，防尘件58设置于凹陷部59。这样，可以提高空间利用率，无需对防尘件58设置单独的布局空间。
51.示例地，在本技术实施例中，防尘件58包括防尘胶。通过防尘胶可以实现对灰尘等杂质更好的吸附作用，提高防尘件58的捕尘效果。
52.综上，本技术实施例所述的摄像头模组至少可以包括以下优点：
53.在本技术实施例中，所述摄像头模组包括：电路板、底座以及滤光片；所述底座连接于所述电路板，所述滤光片连接于所述底座远离所述电路板的一侧，所述底座、所述滤光片以及所述电路板围合形成腔体；所述底座设有开孔，所述开孔处设置有气压调节结构，所
述气压调节结构可在第一状态和第二状态之间切换。其中，在所述第一状态，所述气压调节结构遮挡所述开孔，以对所述腔体进行密封；在所述第二状态，所述气压调节结构解除对所述开孔的遮挡，以平衡所述腔体内外的气压。这样，通过在底座上设置气压调节结构，可以对腔体内外的气压进行调节。在组装摄像头模组的过程中，腔体内气压过大的情况下，气压调节结构切换至所述第二状态，解除对所述开孔的遮挡，能够排出腔体内的气体，降低腔体内的压强，使得腔体内外的压强平衡，避免了滤光片破裂。而后气压调节结构恢复至所述第一状态，对所述腔体实现密封。同时，在摄像头模组受到外力挤压，腔体内气压较小的情况下，气压调节结构切换至所述第二状态，解除对所述开孔的遮挡，向腔体内输入气体，提高腔体内的压强，使得腔体内外的压强平衡，避免了滤光片破裂。而后气压调节结构恢复至所述第一状态，对所述腔体实现密封。由此，通过气压调节结构能够实现对腔体内外气压的双向调节，避免了滤光片在腔体内外压强差的作用下破裂，提高了摄像头模组的成像功能。
54.本技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括所述的摄像头模组。
55.示例地，本技术实施例中，所述电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑以及可穿戴式设备中的任意一种，本技术实施例对于所述电子设备的具体类型可以不做限定。
56.本技术实施例所述的电子设备至少可以包括以下优点：
57.在本技术实施例中，所述电子设备包括所述的摄像头模组，所述摄像头模组包括：电路板、底座以及滤光片；所述底座连接于所述电路板，所述滤光片连接于所述底座远离所述电路板的一侧，所述底座、所述滤光片以及所述电路板围合形成腔体；所述底座设有开孔，所述开孔处设置有气压调节结构，所述气压调节结构可在第一状态和第二状态之间切换。其中，在所述第一状态，所述气压调节结构遮挡所述开孔，以对所述腔体进行密封；在所述第二状态，所述气压调节结构解除对所述开孔的遮挡，以平衡所述腔体内外的气压。这样，通过在底座上设置气压调节结构，可以对腔体内外的气压进行调节。在组装摄像头模组的过程中，腔体内气压过大的情况下，气压调节结构切换至所述第二状态，解除对所述开孔的遮挡，能够排出腔体内的气体，降低腔体内的压强，使得腔体内外的压强平衡，避免了滤光片破裂。而后气压调节结构恢复至所述第一状态，对所述腔体实现密封。同时，在摄像头模组受到外力挤压，腔体内气压较小的情况下，气压调节结构切换至所述第二状态，解除对所述开孔的遮挡，向腔体内输入气体，提高腔体内的压强，使得腔体内外的压强平衡，避免了滤光片破裂。而后气压调节结构恢复至所述第一状态，对所述腔体实现密封。由此，通过气压调节结构能够实现对腔体内外气压的双向调节，避免了滤光片在腔体内外压强差的作用下破裂，提高了摄像头模组的成像功能。
58.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
59.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。