实施例涉及一种相机模块和包括该相机模块的光学装置。
背景技术：
1、近来，正在开发超小型相机模块，超小型相机模块广泛用于例如智能手机、笔记本电脑和游戏机等的小型电子产品。
2、也就是说，包括智能手机的大部分移动电子装置配备有用于从物体获得图像的相机装置，并且移动电子装置逐渐变得更小以便于携带。
3、这样的相机装置通常可以包括：光通过其入射的透镜；捕捉通过透镜入射的光的图像传感器；以及用于向配备有相机装置的电子装置收发从图像传感器获得的图像的电信号的多个部件。另外，这些图像传感器和部件通常安装在印刷电路板上并且与外部电子装置连接。
4、另一方面，以往的相机装置使用印刷电路板，使得图像传感器位于高的位置。然而，当图像传感器如上所述直接安装在印刷电路板上时，存在从图像传感器产生的热量不能排出的问题，因此，由于热量产生而导致可靠性问题。近来，为了高分辨率，图像传感器的像素和尺寸增加，因此，图像传感器的发热问题进一步影响相机装置的性能。
5、另外，以往的相机装置中的印刷电路板设置在例如加强件的加强板上，并且图像传感器设置在加强板上，然后通过线接合而与印刷电路板连接。在这种情况下，在印刷电路板中形成暴露加强板的表面的空腔。在这种情况下，当使用空腔型印刷电路板和加强板时，可以增加图像传感器的高度的同时解决散热问题。在这样的相机装置中，用于接合图像传感器的环氧树脂被涂覆在加强板上，并且图像传感器设置在涂覆的环氧树脂上。然而，如上所述的相机装置具有由于图像传感器的热膨胀系数、印刷电路板的热膨胀系数和环氧树脂的热膨胀系数之间的差而发生翘曲的问题。例如，在图像传感器设置在环氧树脂上的状态下热固化进行。在这种情况下，当热固化进行时，包括加强板、环氧树脂和图像传感器的结构发生热膨胀然后收缩，因此，存在以像“∩”的形状严重发生翘曲现象的问题。另外，当图像传感器发生翘曲现象时，存在相机装置的分辨率性能劣化的问题，因此相机装置的产量降低。
6、另外，以往的相机装置具有包括加强板的结构，由此，存在使相机装置的总高度增加加强板的厚度的问题。
7、另外，以往的相机装置包括控制致动器的整体操作的驱动器装置。此时，驱动器装置置于电路板上并且能够相应地控制致动器的整体操作。另外，以往的相机装置不包括排出从驱动器装置产生的热量的散热结构。
8、另外，以往的相机装置具有由于从驱动器装置产生的热量而导致相机性能降低的问题。例如，从驱动器装置产生的热量传递到置于驱动器装置的上侧的透镜。因此，透镜的性能劣化，并且由于透镜性能的劣化导致相机装置的分辨率劣化。
9、因此，需要能够最小化图像传感器的翘曲的出现并且降低相机装置的高度的同时有效地排出从图像传感器和驱动器装置产生的热量的结构的相机装置。
技术实现思路
1、技术问题
2、实施例提供一种薄相机模块和包括该相机模块的光学装置。
3、另外，实施例提供一种能够在不增加相机模块的厚度的情况下增加加强板的厚度来提高图像传感器的散热特性的相机模块及包括该相机模块的光学装置。
4、另外，实施例提供一种能够提高驱动器装置的散热特性的电路板和包括该电路板的光学装置。
5、另外，实施例提供一种能够通过防止从驱动器装置产生的热量传递到透镜来提高透镜的性能的相机模块和包括该相机模块的光学装置。
6、另外，实施例提供一种能够容易地检查无源装置的工作状态并且防止由于无源装置导致相机模块的厚度增加的相机模块和包括该相机模块的光学装置。
7、另外，实施例提供一种能够通过将无源装置置于在光轴方向上与透镜驱动部重叠的位置来减小相机模块的厚度同时提高透镜驱动部的工作可靠性的相机模块和包括该相机模块的光学装置。
8、所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且下面的描述中提出的实施例所属的领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
9、技术方案
10、根据实施例的相机模块包括：加强板；图像传感器，所述该图像传感器设置在加强板上；驱动器装置，所述驱动器装置设置在加强板上并且在水平方向上与图像传感器间隔开；以及电路板，所述电路板设置在加强板上并且包括在垂直方向上与图像传感器和驱动器装置重叠的空腔，其中，电路板包括第一焊盘和第二焊盘，图像传感器在空腔内与第一焊盘连接，并且驱动器装置与空腔中的第二焊盘连接。
11、另外，电路板的空腔包括：第一空腔，所述第一空腔在垂直方向上与图像传感器重叠；以及第二空腔，所述第二空腔在水平方向上与第一空腔间隔开并且在垂直方向上与驱动器装置重叠。
12、另外，加强板包括：第一区域，所述第一区域在垂直方向上与电路板重叠；第二区域，所述第二区域在垂直方向上与第一空腔重叠；以及第三区域，所述第三区域在垂直方向上与第二空腔重叠，其中，在加强板的第二区域与图像传感器之间设置有第一粘合构件；并且其中，在加强板的第三区域与驱动器装置之间设置有第二粘合构件。
13、另外，电路板包括：第一基板层，所述第一基板层设置在加强板上；以及第二基板层，所述第二基板层设置在第一基板层上，其中，第一空腔和第二空腔中的至少一个在水平方向上具有台阶地设置在第一基板层和第二基板层中。
14、另外，第一空腔包括：第1-1通孔，所述第1-1通孔穿过第一基板层；以及第1-2通孔，所述第1-2通孔穿过第二基板层并且具有比第1-1通孔的宽度大的宽度，其中，第一焊盘设置在与第1-2通孔垂直重叠的第一基板层的上表面上。
15、另外，相机模块还包括：第一连接构件，所述第一连接构件连接图像传感器的端子与第一焊盘，其中，第一连接构件设置在第1-2通孔中，并且其中，第一连接构件的最上端位于比第二基板层的最上端低的位置。
16、另外，第二空腔包括：第2-1通孔，所述第2-1通孔穿过第一基板层；以及第2-2通孔，所述第2-2通孔穿过第二基板层并且具有比第2-1通孔的宽度大的宽度，其中，第二焊盘设置在与第2-2通孔垂直重叠的第一基板层的上表面上。
17、另外，相机模块还包括：第二连接构件，所述第二连接构件连接驱动器装置的端子与第二焊盘，其中，第二连接构件设置在第2-2通孔中，并且其中，第二连接构件的最上端位于比第二基板层的最上端低的位置。
18、另外，图像传感器设置在第一空腔的第1-2通孔中并且包括与第一焊盘垂直地重叠的重叠区域。
19、另外，加强板包括：第一板部，所述第一板部设置在第一基板层的下表面上；以及第二板部，所述第二板部从第一板部突出并且所述第二板部的至少一部分设置在第一空腔的第1-1通孔中，其中，图像传感器在第1-2通孔中设置在第二板部上，并且其中，在图像传感器的端子与第一焊盘之间设置有接合部。
20、另外，相机模块包括设置在电路板上的滤光器，并且滤光器的下表面与电路板的第二基板层的上表面直接接触。
21、另外，相机模块还包括附接到图像传感器的滤光器，其中，所述滤光器包括设置在第一空腔的第1-2通孔内的滤光器的至少一部分。
22、另外，相机模块还包括无源装置，所述无源装置设置在电路板上，其中，第一基板层包括与第一空腔和第二空腔水平间隔开并且与第二基板层垂直重叠的第三通孔，并且无源装置设置在第三通孔中。
23、另外，相机模块还包括用于在第三通孔内模制无源装置的模制层，并且模制层与加强板接触。
24、有益效果
25、根据实施例的相机模块包括电路板，所述电路板包括与图像传感器垂直重叠的第一空腔并且由第一基板层和第二基板层构成。另外，第一空腔包括形成在第一基板层中的第1-1通孔。另外，第一空腔包括形成在第二基板层中并且与第1-1通孔垂直重叠的第1-2通孔。此时，第1-2通孔的宽度比第1-1通孔的宽度大。因此，包括第1-1通孔和第1-2通孔的第一空腔具有台阶。此外，在实施例中，在第1-1通孔中设置图像传感器，并且在第1-2通孔中设置与图像传感器连接的连接构件。因此，实施例能够防止在使用线接合方法安装图像传感器的结构中由于连接构件的高度导致相机模块的高度增加，因此，能够降低相机模块的总高度。此外，实施例不需要考虑连接构件的高度来放置滤光器，因此，滤光器能够直接置于电路板上。因此，实施例可以去除用于放置滤光器的保持器。并且，在实施例中，可以去除保持器，从而将相机模块的总高度降低保持器的高度。
26、因此，在实施例的相机模块中，与比较例相比，可以降低与凸缘背面长度(fbl)相对应的第一高度h1或与总迹线长度(ttl)相对应的第二高度h2。例如，在比较例的相机模块中，与fbl(凸缘背面长度)相对应的第一高度h1和与ttl(总迹线长度)相对应的第二高度h2通过反映连接构件的高度或在其上安装滤光器的保持器的高度来确定，因此，连接构件的高度和保持器的高度增加。相反，实施例使连接构件设置在电路板的空腔中，并且使滤光器具有直接安装在电路板上的结构。因此，与比较例相比，可以降低与凸缘背面长度(fbl)相对应的第一高度h1和与总迹线长度(ttl)相对应的第二高度h2。
27、另外，实施例中的相机模块包括加强板。此时，加强板包括设置在第一基板层的下表面上的第一板部以及从第一板部突出并且设置在第一空腔的第1-1通孔中的第二板部。另外，图像传感器可以设置在第二板部上的同时使用倒装芯片接合方法连接到第一焊盘。因此，在实施例中，可以在不增加相机模块的高度的情况下增加加强板的厚度，并且可以相应地提高散热特性。
28、另外，实施例中的电路板包括第二空腔。第二空腔可以在宽度方向或长度方向上与第一空腔间隔开。第二空腔包括形成在第一基板层中的第2-1通孔。另外，第二空腔包括形成在第二基板层中并且与第2-1通孔垂直重叠的第2-2通孔。此时，第2-2通孔可以具有与第2-1通孔相同的宽度，或者可以具有比第2-1通孔更大的宽度。另一方面，如果第2-2通孔的宽度大于第2-1通孔，则第二空腔可以具有台阶。并且，在实施例中，驱动器装置被置于第2-1通孔中，并且与驱动器装置连接的连接构件被置于第2-2通孔中。因此，实施例可以防止在使用线接合方法安装驱动器装置的结构中，相机模块的高度由于连接构件的高度而增加，因此，相机模块的总高度可以降低。同时，第二空腔与加强板垂直重叠。也就是说，驱动器装置可以附接到加强板。因此，实施例能够将从驱动器装置产生的热量通过加强板排出到外部，从而提高驱动器装置的散热。另外，实施例确保从驱动器装置产生的热量在相机装置的透镜的相反方向上传递，而不是在透镜被放置的方向上传递。因此，实施例能够解决由于从驱动器装置产生的热量导致透镜性能劣化的问题，并且能够进一步提高相机装置的工作性能。
29、另外，实施例将驱动器装置放置于第二空腔中，因此，可以最小化驱动器装置与透镜驱动部之间的距离，因此，可以提高透镜驱动部的驱动可靠性。例如，实施例可以最小化驱动器装置与透镜驱动部之间的信号传输距离，并且可以减少传输的信号的损失，因此，可以更快速和准确地控制透镜驱动部。
30、另一方面，第一基板层可以包括第三通孔。此时，第一实施例中的第三通孔可以穿透第一基板层而形成。例如，第三通孔可以形成为在与光轴垂直的方向上与第一基板层的第1-1通孔和第2-1通孔间隔开。并且，在实施例中，第三通孔可以暴露第二基板层的下表面的至少一部分。此时，尽管在图中未示出，但是安装焊盘(未示出)可以设置在通过第三通孔暴露的第二基板层的下表面上。另外，无源装置可以安装在安装焊盘上。此时，在实施例中，当安装无源装置时，该无源装置的至少一部分设置在第一基板层的第三通孔中。因此，实施例可以使由无源装置占据的高度最小化，因此，可以进一步降低相机模块的高度。此时，无源装置可以布置为在光轴方向上与透镜驱动部重叠。
31、另外，实施例使用电路板的保护层来构成用于安装滤光器的保持器，基于此，滤光器直接安装在电路板上。因此，实施例不需要用于安装滤光器的单独的保持器，从而降低部件成本并且简化制造工序。另外，在实施例中，可以将相机模块的高度可以降低用于安装滤光器的保持器的高度，因此，相机模块的总高度可以降低。