本发明涉及电路板领域，具体涉及一种集成密度高的抗静电手机主板。
背景技术：
1、随着电子产品的日益更新，手机主板作为手机的核心部件，其上的电子元器件日趋轻薄化和多功能化，并高密度的集成在印刷主板上，高密度引述主板在使用的过程中会产生静电，而静电会对手机的信号传输产生影响，且当静电累积到一定程度时会发生放电现象，放电有可能导致电子元器件被击穿，进而影响主板和手机的使用性能，此外，主板因静电累积还可能引发手机漏电，存在一定的安全隐患。
2、现有的主板通常在贴设电子元器件的线路层设置防静电元件，以实现防静电的效果，但这种方式会占用电子元器件的贴装空间，不利于主板的高密度设计，且单个防静电元件的防静电效果不足，无法满足高集成主板的抗静电要求。此外，主板通常通过螺栓连接固定安装在手机壳体的内腔壁上，这种安装方式通常需要在主板上贯穿开设安装通孔，一方面通孔本身减少了电子元器件本有的集成面积，且考虑到分布在通孔周围电子元器件的焊接强度，需要在通孔和电子元器件之间预留一定间隙，从而降低了主板的集成密度；另一方面通过螺栓固定安装主板，往往需要人工使用工具操作，给主板的安装或维修带来较大不便。
技术实现思路
1、本发明的一个目的是解决现有技术中主板防静电效果差，且集成度较低的问题，并提供一种集成密度高的抗静电手机主板。
2、为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种集成密度高的抗静电手机主板，包括：
3、主板本体顶部集成贴装有电子元器件，所述主板本体的侧壁间隙设置有装配部，所述主板本体通过所述装配部固定安装在所述安装腔中，所述装配部包括设置在所述主板本体抵接端的抵接单元和相对设置在所述主板本体锁定端的锁定单元，所述锁定单元由一“u”型弹性件和横向延伸在所述弹性件外侧端的锁定块构成；
4、其中，所述锁定单元一侧的所述主板本体的锁定端上延伸设置有若干放电尖端，所述放电尖端通过第一导电柱连接至所述弹性件侧壁，所述弹性件侧壁由静电耗散材料制成，所述主板本体的底部还连接有若干第二导电柱，所述第二导电柱的末端连接有用于防静电的胶垫。
5、所述抵接单元由若干半球形的中空凸起组成，所述凸起凸出设置在所述主板本体的抵接端，所述凸起由弹性硅橡胶静电耗散材料制成，所述安装腔的抵接端内壁开设有与所述凸起一一对应的凹坑，所述安装腔的抵接端与所述主板本体的抵接端位于同一侧，所述凹坑与所述凸起的半径相等，所述凸起部分抵触在所述凹坑中。
6、所述主板本体的抵接端与所述安装腔抵接端的内腔壁间隔一定距离，且该距离小于所述凸起的半径，所述凸起上端的抵接端上设置有第一导电连接层，该第一导电连接层连接所述主板本体上端面和凸起；所述凸起下端的抵接端上设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层表面具有防爬电结构。
7、所述弹性件包括垂直于所述主板本体底部的支撑板、与所述主板本体的锁定端平行且间隔设置的肋板以及连接在所述支撑板和所述肋板底部的连接板，所述装配部通过所述弹性件与所述主板本体连接；
8、所述肋板间隙设置在所述放电尖端之间，所述肋板的外侧壁与所述安装腔的锁定端的内腔壁重合，所述肋板的顶部凸出所述主板本体上表面一定距离，所述锁定块横向延伸设置在所述肋板的外侧端。
9、所述安装腔的锁定端内壁横向开设有与所述锁定块对应的若干凹槽，所述安装腔的锁定端设置在所述安装腔的抵接端的相对侧，所述锁定块卡设在所述凹槽中；
10、所述凹槽的顶部腔壁和底部腔壁上对称安装有弹片，所述弹片为一顶部中心凸起的弧形结构，两侧的所述弹片弹性抵触在所述锁定块的上下表面。
11、所述锁定块与所述凹槽一一对应，所述锁定块的端部设置有斜台，所述锁定块的厚度大于上下两个对称设置的所述弹片之间的间距。
12、所述放电尖端设置在所述锁定端顶部，且所述放电尖端连接所述主板本体上端面，所述放电尖端由导电金属材料制成，；
13、所述放电尖端下端的锁定端上设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层表面具有防爬电结构；
14、所述肋板前后两侧延伸有一一体设置的延伸板，所述延伸板上开设有若干伸缩孔；所述放电尖端的尖端上开设有安装孔，所述第一导电柱第一端安装在所述安装孔中，所述第一导电柱第二端伸缩在所述伸缩孔中，所述第一导电柱轴身上间隔设置有第一导电环。
15、所述第二导电柱由上至下依次设置有：
16、静电导入段，其第一端通过螺栓连接固定安装在所述主板本体的底部，所述静电导入段的第二端延伸设置在所述主板本体的下方；
17、若干第二导电环，其纵向分布在所述静电导入段的轴身上，所述第二导电环间隙设置，所述第二导电环的尺寸由上至下逐渐增大，所述第二导电环外周设置有若干锯齿；
18、静电消耗段，其末端与所述胶垫导电连接。
19、所述胶垫具有二层结构，所述胶垫分为静电耗散层和导电层，所述第二导电柱的末端与所述导电层上表面导电接触，所述静电耗散层相对设置在所述安装腔底部内腔壁的上方；所述静电耗散层一侧与所述连接板连接。
20、所述胶垫上纵向开设与所述第二导电柱一一对应的通孔，所述静电消耗段的延伸端纵向贯穿所述通孔固定安装在所述胶垫的底部，所述静电消耗段的延伸端设置有一限位台，所述限位台的宽度大于所述通孔的直径，所述限位台抵触设置在所述静电耗散层的底部；所述胶垫一侧还设置有可供所述静电消耗段横向穿过的开口，所述开口横向设置并与所述通孔连通，所述开口的宽度小于所述通孔的直径。
21、本发明至少包括以下有益效果：
22、1、本发明中的电子元器件集成贴装在主板本体的顶部，而用于防静电的结构设置在主板本体的侧壁和底部，如在主板本体的锁定端设置若干放电尖端，主板本体侧壁上连接有第一导电柱，主板本体的底部还连接有第二导电柱和防静电胶垫，这种防静电结构与主板本体贴装区域分隔，从而给电子元器件的贴装留出更多的贴装空间；且用于安装主板本体的装配部间隙设置在主板本体的侧壁，主板本体横向卡设在安装腔内，这种安装方式避免了在主板本体上贯穿开设通孔，增大了电子元器件的贴装面积，减小了主板本体的体积，具有提高主板本体的集成度的效果。
23、2、本发明为提高主板的抗静电性能并预防静电在手机壳体内累积而引发放电和漏电，在主板本体的锁定端设置的放电尖端和第一导电柱，可将静电通过尖端效应释放到空气中和静电耗散材料中，以防止静电堆积；为进一步增强主板主体的抗静电性能，还设置有若干第二导电柱，第二导电柱的末端连接有用于防静电的胶垫，胶垫分为静电耗散层和导电层，主板主体上的静电依次经第二导电柱和导电层流至静电耗散层，对静电起疏导、分流作用，可有效防止静电在主板主体上堆积，静电耗散层相对设置在安装腔底部内腔壁的上方，静电耗散层可吸收静电，防止静电流向手机壳体，使用户与静电隔离，具有抗静电性能好，保障用户安全和健康的效果。
24、3、本发明中的主板本体的抵接端通过抵接单元抵触在安装腔抵接端的凹坑中，主板本体的锁定端通过锁定块卡设在安装腔锁定端的凹槽中，从而使得主板本体通过装配部固定安装在安装腔中。同时，抵接单元也由静电耗散材料制成，可以进一步加强主板上的静电耗散。安装时，将抵接单元与凹坑对应，使得抵接单元部分抵触在凹坑中，对锁定单元上的肋板施加横向压力，肋板发生轻微形变且连接在锁定单元相对侧的抵接单元处于压缩状态，接着对主板本体施加向下的压力，同时将锁定块卡设在凹槽中，即可实现主板本体的安装；拆卸主板主体时，同样对锁定单元上的肋板施加横向压力，肋板发生轻微形变，同时抵触在安装腔抵接端的抵接单元进一步压缩，直至锁定块从凹槽中分离，即可将主板本体从安装腔内取出，这种装配方式具有集成度高，便于装配拆卸的效果。
25、4、本发明中用于防静电的胶垫上开设有可供第二导电柱的静电消耗段横向穿过的开口，从而使得胶垫可快速安装在第二导电柱的轴身上，具有便于胶垫安装和更换的效果。
26、本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。