本申请涉及电子设备,尤其涉及一种耳机。
背景技术:
1、随着电子技术的不断向前发展,用户对于电子产品智能化的要求越来越高。智能硬件设备成为热点,互联网+智能硬件设备正迅速向各个领域进行广泛的渗透,涵盖智能家居、穿戴类设备及智能影音等,为消费者提供了丰富便捷的移动智能生活解决方案,极大的提高了用户体验。
2、近年来,智能耳机以其轻便、智能、时尚的特性,赢得了众多消费者的喜爱,引领了耳机行业发展潮。很多用户有在户外佩戴耳机的习惯,例如边听音乐边运动。但是普通的耳机多使用3.5mm插头,只具有传输模拟信号的左声道、右声道,以及麦克风、接地四个引脚,会限制耳机功能增加及升级,只能够听音乐和打电话。现有耳机存在功能单一,智能性较低的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种耳机,用以解决现有耳机存在功能单一,智能性较低的问题。
2、本申请实施例提供一种耳机,包括:
3、壳体,所述壳体上设有贯穿的麦克孔;
4、麦克风,设于所述壳体内部,所述麦克风的拾音开口与所述麦克孔连通;
5、环境传感器,设于所述壳体内部,所述环境传感器与所述麦克孔对应,所述环境传感器用于通过所述麦克孔对所述壳体外部的环境参数进行检测。
6、本实施例提供的一种耳机,在壳体内部集成设置环境传感器,环境传感器可通过麦克孔对环境参数进行检测获取,使得耳机增加了环境参数检测的功能,提高了耳机的多功能性和智能性;且将环境传感器设在与麦克孔对应处,可无需在壳体上额外开孔,有利于提高耳机壳体的外观美观性,以及有利于提高壳体的防尘效果。
7、在一些实施例中,所述麦克风和所述麦克孔之间设有容置腔;所述麦克孔设于所述容置腔一侧,并与所述容置腔连通;所述麦克风设于容置腔的另一侧,并且所述麦克风的拾音开口正对所述容置腔;所述环境传感器设于所述容置腔。
8、在一些实施例中,还包括设于所述壳体内部的主板,至少部分所述主板与所述麦克孔相对设置,所述容置腔形成于所述壳体的内壁和所述主板朝向所述麦克孔的一侧之间;所述麦克风和所述环境传感器分别设于所述主板上。
9、在一些实施例中,所述麦克孔和所述麦克风之间形成声腔通道,所述声腔通道位于容置腔内,所述环境传感器设于所述声腔通道中。
10、在一些实施例中,所述容置腔沿着所述主板的长度方向延伸,以形成相对设置的第一端和第二端,所述主板上设有正对所述容置腔的第二端的通孔;
11、所述麦克风设于所述主板背离所述麦克孔的一侧,并且所述麦克风的拾音开口通过所述通孔正对着所述容置腔;所述环境传感器设于所述容置腔的第一端,并位于所述主板朝向所述麦克孔的一侧;
12、所述第一端沿所述主板的宽度方向的延伸宽度大于所述第二端沿所述主板的宽度方向的延伸宽度,以实现通过所述第一端容纳所述环境传感器。
13、在一些实施例中,所述壳体的内壁在所述麦克孔处设置有第一防尘网;和/或,所述主板朝向所述麦克孔的一侧在所述通孔处设置有第二防尘网。
14、在一些实施例中,所述壳体的内部设有硅胶片,所述硅胶片上设有贯穿的开槽,所述开槽形成所述容置腔。
15、在一些实施例中,沿所述麦克孔的轴向,至少部分所述环境传感器和所述麦克孔的投影相重叠。
16、在一些实施例中,所述环境传感器包括湿度传感器和紫外线传感器。
17、在一些实施例中,所述壳体的前侧用于插入人耳,所述麦克孔设于所述壳体的后侧。
1.一种耳机,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述麦克风和所述麦克孔之间设有容置腔;
3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,还包括:设于所述壳体内部的主板;
4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述麦克孔和所述麦克风之间形成声腔通道,所述声腔通道位于容置腔内,所述环境传感器设于所述声腔通道中。
5.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述容置腔沿着所述主板的长度方向延伸,以形成相对设置的第一端和第二端,所述主板上设有正对所述容置腔的第二端的通孔;
6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述壳体的内壁在所述麦克孔处设置有第一防尘网;和/或,所述主板朝向所述麦克孔的一侧在所述通孔处设置有第二防尘网。
7.根据权利要求2-6中任一项所述的耳机,其特征在于,所述壳体的内部设有硅胶片,所述硅胶片上设有贯穿的开槽,所述开槽形成所述容置腔。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的耳机,其特征在于,沿所述麦克孔的轴向,至少部分所述环境传感器和所述麦克孔的投影相重叠。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的耳机,其特征在于,所述环境传感器包括湿度传感器和紫外线传感器。
10.根据权利要求1-6中任一项所述的耳机,其特征在于,所述壳体的前侧用于插入人耳,所述麦克孔设于所述壳体的后侧。