本发明涉及电子,尤其涉及一种射频测试治具及电子产品的射频测试方法。
背景技术:
1、随着科技的发展,电子产品的种类越来越丰富,大部分产品都具有射频通信的功能,射频信号在电子产品内部传输时,主要通过电子产品内部的电路板上的通路以及内部的导线进行传输,为保障射频信号的顺利传输,需要对电子产品中的电路板进行射频测试。
2、目前,具有射频通信功能的电子产品之一,tws耳机即true wireless stereo真正无线立体声耳机,因其能够给众多使用者带来便利而受到广泛使用,其主要使用方式是与手机、电脑等移动设备通过蓝牙射频连接,然后将音频信息传输到耳机中,再在耳机端进行解码输出。
3、tws耳机的产品形态对供应链厂商提出了很高的要求。其中,组成tws耳机的重要器件主控芯片、电源管理ic、无线充电接收芯片、充电盒电池、耳机电池等都需要不断的提升性能,小型化发展才能够满足tws耳机设计需求。基于此,针对tws耳机,由于耳机空间有限无法放下测试座,因此只能尝试无测试座的测试方案,如在电路板上引出射频测试点,同时配备具有测试针的测试治具,应用测试夹具的测试针与电路板上的射频测试点进行接触,以实现射频测试。但是,该射频测试过程中,tws耳机的天线端没有断开,即相当于带负载测试,芯片发射的能量有部分会被天线辐射出去,导致射频测试功率值不稳定,受环境影响大,一致性非常差。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种射频测试治具及电子产品的射频测试方法,以克服现有技术存在的射频测试结果一致性的问题。
2、为达此目的,本发明采用以下技术方案:
3、一种射频测试治具,应用于电子产品的射频测试,所述电子产品包括电路板、天线和设置于所述电路板上的射频芯片,所述天线与所述射频芯片射频连接,所述电路板上设有与所述射频芯片连接的射频测试点,包括:
4、测试针,所述测试针用于与所述电路板上的射频测试点对接,以对所述射频芯片进行射频测试;
5、第一短接线和第二短接线,所述第一短接线的一端与所述第二短接线的一端连接,所述第一短接线的另一端用于与所述天线的一端连接,所述第二短接线的另一端用于与所述天线的另一端连接,以使所述天线处于开路状态。
6、可选的,所述测试针、所述第一短接线和所述第二短接线均布置于所述电路板的工艺边。
7、一种电子产品的射频测试方法,所述电子产品包括电路板、天线和设置于所述电路板上的射频芯片,所述天线与所述射频芯片射频连接,所述射频测试方法包括:
8、在所述电路板上设置第一短接点和第二短接点,将所述第一短接点连接于所述天线的一端,将所述第二短接点连接于所述天线的另一端;
9、将如上所述的射频测试治具的第一短接线连接所述第一短接点、第二短接线连接所述第二短接点以及测试针连接所述射频测试点,以使在所述天线处于开路状态的同时对所述射频芯片进行射频测试。
10、可选的,所述射频测试方法还包括:对所述第一短接线和所述第二短接线的长度进行调试,以使在对所述射频芯片进行射频测试的过程中,所述第一短接点和所述第二短接点的无源位置处于对应史密斯圆图中的高阻态位置。
11、可选的,所述对所述第一短接线和所述第二短接线的长度进行调试的方法包括:
12、在射频测试治具上安装长度大于预设阈值的两根短接线,分别作为所述第一短接线和所述第二短接线;
13、断开所述射频测试点之前的射频通路,将所述射频测试点连接矢量网络分析仪;
14、将所述第一短接线连接所述第一短接点、所述第二短接线连接所述第二短接点,逐步缩短所述第一短接线和所述第二短接线,直至所述矢量网络分析仪上显示的史密斯圆图中,所述第一短接点和所述第二短接点的无源位置到达高阻态位置。
15、可选的,应用铜管将所述射频测试点连接至所述矢量网络分析仪。
16、可选的,所述射频芯片与所述射频测试点之间连接有射频匹配单元,所述射频测试点与所述天线之间连接有天线匹配单元。
17、可选的,所述断开所述射频测试点之前的射频通路的方法包括:断开所述射频匹配单元。
18、可选的,所述射频芯片为蓝牙芯片,所述天线为pcb板载天线、fpc天线、陶瓷天线或lds天线。
19、可选的,所述电子产品为tws蓝牙耳机。
20、与现有技术相比,本发明的有益效果为:
21、本发明实施例在射频测试治具上增设了用于连接于电子产品的天线两端的两根短接线,在应用时,将射频测试治具上的测试针、第一短接线和第二短接线分别与电路板上的射频测试点、第一短接点和第二短接点对接,从而同步实现天线的断开操作和射频芯片的射频测试操作,这样,避免因天线辐射射频芯片的部分射频信号导致射频测试功率不稳定,最终保证射频测试结果的准确性;而且不会受到耳机内部空间的大小限制,方便测试操作的执行。
1.一种射频测试治具,应用于电子产品的射频测试,所述电子产品包括电路板、天线和设置于所述电路板上的射频芯片,所述天线与所述射频芯片射频连接,所述电路板上设有与所述射频芯片连接的射频测试点,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的射频测试治具,其特征在于,所述测试针、所述第一短接线和所述第二短接线均布置于所述电路板的工艺边。
3.一种电子产品的射频测试方法,所述电子产品包括电路板、天线和设置于所述电路板上的射频芯片,所述天线与所述射频芯片射频连接,其特征在于,所述射频测试方法包括:
4.根据权利要求1所述的电子产品的射频测试方法,其特征在于,所述射频测试方法还包括:对所述第一短接线和所述第二短接线的长度进行调试,以使在对所述射频芯片进行射频测试的过程中,所述第一短接点和所述第二短接点的无源位置处于对应史密斯圆图中的高阻态位置。
5.根据权利要求4所述的电子产品的射频测试方法,其特征在于,所述对所述第一短接线和所述第二短接线的长度进行调试的方法包括:
6.根据权利要求5所述的电子产品的射频测试方法,其特征在于,应用铜管将所述射频测试点连接至所述矢量网络分析仪。
7.根据权利要求5所述的电子产品的射频测试方法,其特征在于,所述射频芯片与所述射频测试点之间连接有射频匹配单元,所述射频测试点与所述天线之间连接有天线匹配单元。
8.根据权利要求7所述的电子产品的射频测试方法,其特征在于,所述断开所述射频测试点之前的射频通路的方法包括:断开所述射频匹配单元。
9.根据权利要求3所述的电子产品的射频测试方法,其特征在于,所述射频芯片为蓝牙芯片,所述天线为pcb板载天线、fpc天线、陶瓷天线或lds天线。
10.根据权利要求3所述的电子产品的射频测试方法,其特征在于,所述电子产品为tws蓝牙耳机。