OOK接收装置与OOK发射装置的制作方法

本公开实施例涉及但不限于通信领域，尤指一种ook接收装置与ook发射装置。

背景技术：

1、现代无线通信对数据率的要求越来越高，在低于10ghz的频段，如蓝牙、无线局域网(wifi)、5g频率1(fr1)等等，由于频谱资源有限，往往需要采用高阶数字调制以提高通信速率，如wifi 6采用了1024-qam(quadrature amplitude modulation)调制。这些高阶数字调制可有效的提高频谱效率，在较窄的带宽内实现高的通信速率。但是，高阶数字调制需要负载的调制解调电路对信号进行处理。在模拟域，需要正交本振产生电路、正交混频器、本振泄露校准、镜像抑制等等；在数字域，还需要载波恢复、相位恢复等等电路，不仅实现难度大，还增大了系统芯片开发成本和系统功耗。

2、而在毫米波频段，可用带宽高达数十吉赫兹(ghz)，无需高阶数字调制即可获得高的通信速率。在点到点互连等通信场景下，通信电路可使用全部带宽，与其使用高阶调制，不如使用较为简单的调制格式以降低芯片设计难度和系统功耗，利用大带宽获得高的通信数据率，实现较为均衡的性能表现。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种ook接收装置，包括：低噪声放大器、自动偏置跟踪解调器、单到差转换电路和连续时间线性均衡器，其中：

2、所述低噪声放大器，配置为通过接收天线接收ook调制信号；

3、所述自动偏置跟踪解调器，配置为自动跟踪偏置电压，并将所述ook调制信号解调为基带信号；

4、所述单到差转换电路，配置为将所述自动偏置跟踪解调器输出的基带信号转换为差分信号；

5、所述连续时间线性均衡器，配置为对所述单到差转换电路输出的差分信号进行均衡操作。

6、可选地，所述自动偏置跟踪解调器包括：第四电阻、第五电阻、第一解调器、复制解调器、运算放大器和参考电压产生电路，其中：所述第四电阻和所述第五电阻串联后接在所述第一解调器的两个差分输入端之间，所述第四电阻和所述第五电阻的串联点与所述复制解调器的两个差分输入端以及所述运算放大器的输出端连接，所述复制解调器的输出端与所述运算放大器的一个输入端连接，所述参考电压产生电路与所述运算放大器的另一个输入端连接；所述第一解调器和所述复制解调器的电路及版图相同。

7、可选地，所述第一解调器包括第五晶体管、第六晶体管和第六电阻，所述复制解调器包括第七晶体管、第八晶体管和第七电阻，其中：所述第五晶体管的控制端与所述第一解调器的一个差分输入端连接，所述第六晶体管的控制端与所述第一解调器的另一个差分输入端连接，所述第五晶体管的第一级和所述第六晶体管的第一级均接地，所述第五晶体管的第二级和所述第六晶体管的第二级连接后与输出端、以及所述第六电阻的一端连接，所述第六电阻的另一端连接电源电压；

8、所述第七晶体管的控制端与所述第八晶体管的控制端连接后与所述第四电阻和所述第五电阻的串联点连接，所述第七晶体管的第一级和所述第八晶体管的第一级均接地，所述第七晶体管的第二级和所述第八晶体管的第二级连接后与所述运算放大器的一个输入端、以及所述第七电阻的一端连接，所述第七电阻的另一端连接电源电压。

9、可选地，所述低噪声放大器包括片上变压器巴伦以及一级或多级级联的放大网络，每级放大网络包括依次连接的伪差分共源放大器和带宽匹配网络，其中：所述片上变压器巴伦的一个输入端为所述低噪声放大器的信号输入端，所述片上变压器巴伦的另一个输入端接地，所述片上变压器巴伦的两个输出端与第一级所述伪差分共源放大器的两个输入端连接；

10、每一级所述伪差分共源放大器包括第二电容、第三电容、第九晶体管和第十晶体管，所述第二电容的一端与所述第十晶体管的控制端以及所述伪差分共源放大器的一个输入端连接，所述第二电容的另一端与所述第九晶体管的第二极以及所述伪差分共源放大器的一个输出端连接；所述第三电容的一端与所述第九晶体管的控制端以及所述伪差分共源放大器的另一个输入端连接，所述第三电容的另一端与所述第十晶体管的第二极以及所述伪差分共源放大器的另一个输出端连接；所述第九晶体管的第一极与所述第十晶体管的第一极均接地。

11、可选地，所述单到差转换电路包括：低通滤波器以及一级或多级级联的差分放大器电路，其中：在前n-1级所述差分放大器电路中，第一级所述差分放大器电路的正输入端与所述单到差转换电路的信号输入端连接，第一级所述差分放大器电路的负输入端通过所述低通滤波器与所述单到差转换电路的信号输入端连接，每级所述差分放大器电路的正输出端与下一级所述差分放大器电路的正输入端连接，每级所述差分放大器电路的负输出端与下一级所述差分放大器电路的负输入端连接，n为所述差分放大器电路的级数。

12、可选地，所述低通滤波器包括串联的第一电阻和第一电容，其中：所述第一电阻的第一端与所述单到差转换电路的信号输入端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端以及第一级所述差分放大器电路的负输入端连接，所述第一电容的第二端接地。

13、可选地，所述差分放大器电路包括差分对和有源负载，其中：所述差分对包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管的控制端为正输入端，所述第二晶体管的控制端为负输入端，所述第一晶体管的第一极和所述第二晶体管的第一极均与偏置电流源连接，所述第一晶体管的第二极和所述第二晶体管的第二极分别与所述有源负载的两端连接。

14、可选地，所述有源负载包括第二电阻、第三电阻、第三晶体管和第四晶体管，其中：所述第三晶体管的第一极和所述第四晶体管的第一极均与电源电压连接，所述第三晶体管的第二极与所述第二电阻的第一端连接，所述第四晶体管的第二极与和所述第三电阻的第一端连接，所述第三晶体管的控制端和所述第四晶体管的控制端连接在一起且与所述第二电阻的第二端以及所述第三电阻的第二端连接。

15、可选地，至少一级所述有源负载还包括差分电感，所述第三晶体管的控制端和所述第四晶体管的控制端连接在一起且与所述第二电阻的第二端以及所述第三电阻的第二端连接，包括：所述第二电阻的第二端与所述差分电感的第一端连接，所述第三电阻的第二端与所述差分电感的第二端连接，所述第三晶体管的控制端和所述第四晶体管的控制端连接在一起且与所述差分电感的中心抽头连接。

16、本公开实施例还提供了一种ook发射装置，包括：连续时间线性均衡器、cml到cmos转换电路、调制器、振荡器和功率放大器，其中：

17、所述连续时间线性均衡器，配置为接收来自于pcb信道的信号，并对接收的信号进行均衡操作；

18、所述cml到cmos转换电路，配置为接收所述连续时间线性均衡器输出的信号，将cml电平转换为cmos电平，并输出至所述调制器；

19、所述振荡器，配置为产生本征信号，输出至所述调制器；

20、所述调制器，配置为根据所述cml到cmos转换电路输出的cmos电平和所述本征信号，生成ook调制信号；

21、所述功率放大器，配置为对所述调制器输出的ook调制信号放大输出。

22、本公开实施例提供的毫米波ook无线收发装置，通过在芯片上集成功率放大器/低噪声放大器，提升了发射功率，降低了噪声系数，从而提升了通信距离；通过在芯片上集成连续时间线性均衡器，补偿收发基带信号损耗和解调器的带宽限制；通过在芯片上集成自动偏置跟踪解调器，提升了ook解调器的鲁棒性。

23、本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。