电子设备和电子设备的制造方法与流程

本申请属于电子设备，具体涉及一种电子设备和一种电子设备的制造方法。

背景技术：

1、目前，电子设备的麦克风的音腔通道是直接在壳体或框体上开设的，并且，音腔通道较深，而由于壳体模具的钢料较薄，导致音腔通道内经常会出现塑胶披锋影响音腔通道的声音传播性能，而出现不良品则整个壳体或框体都将报废，导致生产成本过高。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种电子设备和电子设备的制造方法，能够解决或改善电子设备的壳体或框体上的音腔通道内因出现披锋而影响声音的传播性能的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

4、主体，主体包括通孔；

5、音腔管组件，设置在主体上，音腔管组件包括音腔通道，音腔通道和通孔连通；

6、声学器件，设置在主体上，声学器件和音腔管组件的一端相抵，声学器件通过音腔通道传递或接收声波。

7、第二方面，本申请提供了一种电子设备的制造方法，用于制造第一方面实施例提供的电子设备，电子设备的制造方法包括：

8、通过注塑的方式得到音腔管组件，音腔管组件包括音腔通道；

9、对音腔管组件进行去披锋处理；

10、将音腔管组件和声学器件装配在主体上，得到电子设备。

11、在本申请的实施例中，电子设备包括主体、音腔管组件和声学器件，音腔管组件设置在主体上，声学器件设置在主体上，并且，声学器件和音腔管组件的一端相抵。

12、其中，音腔管组件包括音腔通道，声学器件位于音腔通道的一端，进而外界的声波可以通过通孔进入到音腔通道中，声学器件可以将音腔通道中的声波转化成电信号，或者声学器件发出的声波可以通过音腔通道传递到主体的外部。

13、通过将音腔通道设置在音腔管组件上，若音腔通道出现披锋等问题，只需要处理音腔管组件即可，从而降低对音腔通道中披锋的处理难度，便于去除音腔通道中的披锋，避免电子设备上的音腔通道中的披锋对声波传递的影响，提升音腔通道对声音的传播性能。

14、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述音腔管组件包括：

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述主体包括：

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求2至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，

12.根据权利要求2至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，

13.一种电子设备的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至12中任一项所述的电子设备，所述电子设备的制造方法包括：

14.根据权利要求13所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述音腔管组件为软胶材质，所述对所述音腔管组件进行去披锋处理的步骤，具体包括：

技术总结
本申请提供了一种电子设备和电子设备的制造方法，其中，电子设备包括：主体，主体包括通孔；音腔管组件，设置在主体上，音腔管组件包括音腔通道，音腔通道和通孔连通；声学器件，设置在主体上，声学器件和音腔管组件的一端相抵，声学器件通过音腔通道传递或接收声波。

技术研发人员：李海宝,贺晓君
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15