一种防水按键结构及电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防水按键结构，用于安装在主壳体上，包括中间开孔的键内盖、设于所述键内盖的孔内的按键本体和电路板以及盖设于所述键内盖上的软胶，所述电路板用于设置在所述主壳体上并与所述按键本体弹性接触。本实用新型的防水按键结构可以作为一种配件，制造成本低且组装方便，先组装好后再安装到主壳体上，并不会影响电子设备的紧凑性，安装完成后的防水按键结构防水性能好。
【专利说明】
_种防水按键结构及电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及按键技术领域，尤其涉及一种防水按键结构及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前电子装置的本体上通常设置有按键供用户进行操作，但是一般的电子装置上的按键与该电子装置的本体之间存在缝隙，水分容易通过该缝隙进入本体，从而影响该电子装置的性能及寿命，严重的还将导致该电子装置的线路短路，使得该电子装置被烧毁。
[0003]虽然市面上有很多防水结构都是采用双色注塑成型将按键与塑胶壳一体成型来达到防水的目的，但这种防水结构不便于按键的更换。同时，按键也只能做到机壳内，此种设计会增加产品的尺寸和增加产品成本。
【实用新型内容】
[0004]鉴于现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种制造成本低、有利于产品小型化的防水按键及电子设备。
[0005]为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案:
[0006]—种防水按键结构，用于安装在主壳体上，包括中间开孔的键内盖、设于所述键内盖的孔内的按键本体和电路板以及盖设于所述键内盖上的软胶，所述电路板用于设置在所述主壳体上并与所述按键本体弹性接触。
[0007]作为其中一种实施方式，所述的防水按键结构，还包括按压部，所述按压部的内表面凸设有一圈第一凸缘，所述第一凸缘将所述软胶按压在所述键内盖上。
[0008]作为其中一种实施方式，所述键内盖上开设有一圈凹陷槽，所述软胶下表面凸设有一圈第二凸缘，所述第二凸缘嵌设于所述凹陷槽内。
[0009]作为其中一种实施方式，所述第二凸缘与所述凹陷槽过盈配合。
[0010]作为其中一种实施方式，所述的防水按键结构还包括键帽，所述键帽与所述键内盖固定连接。
[0011]作为其中一种实施方式，所述键帽与所述键内盖点胶固定。
[0012]本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备，包括主壳体、以上任一种所述的防水按键结构和上壳，所述防水按键结构固定在所述主壳体上。
[0013]本实用新型的防水按键结构可以作为一种配件，制造成本低且组装方便，先组装好后再安装到主壳体上，并不会影响电子设备的紧凑性，安装完成后的防水按键结构防水性能好。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例的智能手表的结构示意图。
[0015]图2为本实用新型实施例的智能手表的结构分解示意图。
[0016]图3为图1中A-A向的剖视结构示意图。
[0017]图4为图3中A处的局部放大图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]本实用新型的防水按键结构可适用于各种电子设备，本实施例以智能手表为例进行说明。只需将防水按键结构安装到相应的电子设备的主壳体上的按键安装处即可，不需要占用电子设备外壳内的额外空间，兼容性好。参阅图1和图2，本实施例的防水按键结构20用于安装在主壳体10上，包括中间开孔的键内盖21、设于键内盖21的孔内的按键本体22和电路板23以及盖设于键内盖21上的软胶24、键帽25，电路板23设置在主壳体10上并与按键本体22弹性接触，优选电路板23为FPC(柔性线路板)。
[0020]进一步地，上壳30为手表的表环，具有框形的按压部300，按压部300的内表面凸设有一圈第一凸缘300a，第一凸缘300a将软胶24按压在键内盖21上。上壳30将盖板玻璃40限位在主壳体10上，同时，将防水按键20的结构件固定在主壳体10上。软胶24覆盖在键内盖21上，第一凸缘300a将软胶24按压在键内盖21上，保证了按键结构良好的密封性能。
[0021]结合图3和图4，为保证密封性能，本实施例的键内盖21上开设有一圈凹陷槽，软胶24下表面凸设有一圈第二凸缘24a，第二凸缘24a嵌设于凹陷槽内。优选第二凸缘24a与凹陷槽过盈配合。
[0022]键帽25与键内盖21固定连接，优选键帽25与键内盖21点胶固定，键内盖21通过点胶固定在按压部300。
[0023]具体在组装时，将盖板玻璃40与上壳30点胶密封，将电路板23自上而下穿入主壳体10相应的安装孔内，使其相应的按键触点位于按键安装处;并将键帽25点胶固定在键内盖21上表面，将键内盖21下表面点胶固定在上壳30背部，如此，即完成按键组件的组装。
[0024]本实用新型的防水按键结构可以作为一种配件，制造成本低且组装方便，先组装好后再安装到主壳体上，并不会影响电子设备的紧凑性，安装完成后的防水按键结构防水性能好。
[0025]以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种防水按键结构，用于安装在主壳体(10)上，其特征在于，包括中间开孔的键内盖(21)、设于所述键内盖(21)的孔内的按键本体(22)和电路板(23)以及盖设于所述键内盖(21)上的软胶(24)，所述电路板(23)用于设置在所述主壳体(10)上并与所述按键本体(22)弹性接触。2.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，还包括按压部(300)，所述按压部(300)的内表面凸设有一圈第一凸缘(300a)，所述第一凸缘(300a)将所述软胶(24)按压在所述键内盖(21)上。3.根据权利要求2所述的防水按键结构，其特征在于，所述键内盖(21)上开设有一圈凹陷槽，所述软胶(24)下表面凸设有一圈第二凸缘(24a)，所述第二凸缘(24a)嵌设于所述凹陷槽内。4.根据权利要求3所述的防水按键结构，其特征在于，所述第二凸缘(24a)与所述凹陷槽过盈配合。5.根据权利要求1-4任一所述的防水按键结构，其特征在于，还包括键帽(25)，所述键帽(25)与所述键内盖(21)固定连接。6.根据权利要求5所述的防水按键结构，其特征在于，所述键帽(25)与所述键内盖(21)点胶固定。7.—种电子设备，其特征在于，包括主壳体(10)、权利要求1-6任一所述的防水按键结构和上壳(30 )，所述防水按键结构固定在所述主壳体(1)上。
【文档编号】H01H13/06GK205723258SQ201620631337
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月22日
【发明人】占旺发, 曹旭林
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司