一种耳机的制作方法

本技术涉及电子设备的，具体是涉及一种耳机。

背景技术：

1、耳机已广泛地应用于人们的日常生活，其可以与手机、电脑等电子设备配合使用，以便于为用户提供听觉盛宴。其中，按照耳机的工作原理，一般可以分为气导式耳机和骨导式耳机；按照用户佩戴耳机的方式，一般又可以分为头戴式耳机、耳挂式耳机和入耳式耳机；按照耳机与电子设备之间的交互方式，一般还可以分为有线式耳机和无线式耳机。

技术实现思路

1、在一些实施方式中，所述耳机包括机芯模组，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片、振动面板和连接件，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，并用于与用户的皮肤接触，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

2、在一些实施方式中，所述第一传振片位于所述容置腔内。

3、在一些实施方式中，所述第一传振片位于所述第一端壁靠近所述第二端壁的一侧。

4、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积小于所述第一传振片的面积。

5、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述内筒壁的横截面呈圆形、椭圆形、多边形中的任意一种。

6、在一些实施方式中，所述容置腔仅通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙；

7、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道经一声滤波器与所述耳机的外部连通；

8、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道的开口面积与所述第一通道的开口面积之间的比值小于或者等于10％。

9、在一些实施方式中，所述第一端壁和所述第二端壁的杨氏模量分别大于或者等于2000mpa。

10、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积与所述第一端壁的面积之间的比值小于或者等于0.6。

11、在一些实施方式中，所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙和所述容置腔配合形成一亥姆霍兹共振腔，所述亥姆霍兹共振腔的峰值谐振频率小于或者等于4khz。

12、在一些实施方式中，所述亥姆霍兹共振腔的峰值谐振频率小于或者等于1khz。

13、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积和所述连接件的面积之差与所述安装孔的面积之间的比值大于0且小于或者等于0.5。

14、在一些实施方式中，所述安装孔的开口形状与所述连接件的横截面形状为对应的多边形，或者所述安装孔的开口形状与所述连接件的横截面形状为对应的圆形；

15、其中，所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙大于0且小于或者等于2mm。

16、在一些实施方式中，所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙大于或者等于0.1mm且小于或者等于1mm。

17、在一些实施方式中，所述连接件的数量为一个，且所述连接件与所述振动面板的中心区域连接；

18、或者，所述连接件的数量为多个，多个所述连接件绕所述振动面板平行于所述振动方向的中心线间隔设置，并分别通过相应的一个所述安装孔与所述换能装置连接；

19、或者，所述连接件的数量为多个，其中一个所述连接件与所述振动面板的中心区域连接，剩余的所述连接件绕位于所述振动面板的中心区域的所述连接件间隔设置，多个所述连接件分别通过相应的一个所述安装孔与所述换能装置连接。

20、在一些实施方式中，所述振动面板的杨氏模量大于或者等于3000mpa。

21、在一些实施方式中，所述振动面板的刚度和所述第一端壁的刚度之差的绝对值与所述振动面板的刚度和所述第一端壁的刚度中较大者之间的比值小于或者等于0.4；和/或，所述振动面板的刚度和所述第二端壁的刚度之差的绝对值与所述振动面板的刚度和所述第二端壁的刚度中较大者之间的比值小于或者等于0.4。

22、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积与所述第一端壁的面积之间的比值介于0.3与1.6之间。

23、在一些实施方式中，在所述振动方向上，所述振动面板的厚度介于0.3mm与3mm之间；和/或，所述振动面板与所述第一端壁之间的间隙介于0.5mm与3mm之间；和/或，所述第一端壁背离所述第二端壁的一侧与所述第二端壁背离所述第一端壁的一侧之间的间距介于6mm与16mm之间。

24、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧包括用于与用户的皮肤接触的皮肤接触区和至少部分不与用户的皮肤接触的气导增强区，所述振动面板通过所述气导增强区带动所述耳机外部的空气振动形成声波。

25、在一些实施方式中，在佩戴状态下，所述气导增强区至少部分指向用户耳部的外耳道入口，以允许所述声波指向所述外耳道入口。

26、在一些实施方式中，所述气导增强区至少部分相对于所述皮肤接触区倾斜，并朝向所述换能装置延伸，且所述气导增强区相对于所述皮肤接触区的倾斜角介于0与75°之间；

27、和/或，所述气导增强区沿所述振动方向的正投影的宽度大于或者等于1mm。

28、在一些实施方式中，所述振动面板具有垂直于所述振动方向且彼此正交的长轴方向和短轴方向，所述振动面板在所述长轴方向上的尺寸大于所述振动面板在所述短轴方向上的尺寸；其中，在佩戴状态下，所述长轴方向指向用户头顶，所述短轴方向指向用户耳部的外耳道入口。

29、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述振动面板呈椭圆形或者圆角矩形或者跑道形设置。

30、在一些实施方式中，所述机芯壳体还包括与所述机芯壳体靠近所述振动面板的一端连接的围边，所述围边环绕所述振动面板；其中，在非佩戴状态下，所述围边在垂直于所述振动方向的方向上与所述振动面板间隔设置，所述振动面板背离所述换能装置的一侧在所述振动方向上至少部分凸出所述围边背离所述换能装置的一侧。

31、在一些实施方式中，所述围边设有连通孔，所述连通孔用于连通所述振动面板与所述机芯壳体之间的间隙和所述耳机的外部。

32、在一些实施方式中，所述连通孔的数量为多个，在佩戴状态下，至少一个所述连通孔的开口方向背离用户头顶，且与用户垂直轴之间的夹角介于0与10°之间。

33、在一些实施方式中，所述振动面板与所述第一端壁之间设置一垫片，所述垫片的洛氏硬度小于所述第一传振片的洛氏硬度。

34、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括与所述容置腔连通的声滤波器，所述声滤波器的截止频率小于或者等于5khz。

35、在一些实施方式中，所述第一端壁包括在所述振动方向上间隔设置的第一子端壁和第二子端壁，所述安装孔沿所述振动方向贯穿所述第一子端壁和所述第二子端壁，所述第一子端壁和所述第二子端壁与所述内筒壁配合形成所述声滤波器。

36、在一些实施方式中，所述第一子端壁与第二子端壁在所述换能装置的振动方向上的间隙介于0.5mm与5mm之间。

37、在一些实施方式中，所述换能装置包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接。

38、在一些实施方式中，所述磁路系统和/或所述机芯壳体设有与所述容置腔连通的亥姆霍兹共振腔。

39、在一些实施方式中，经所述安装孔输出至所述耳机外部的气导声的频响曲线具有一谐振峰，所述亥姆霍兹共振腔设置成减弱所述谐振峰的强度；所述谐振峰的峰值谐振频率介于500hz与4khz之间。

40、在一些实施方式中，所述亥姆霍兹共振腔设置成减弱经所述安装孔输出至所述耳机外部的气导声的频响曲线在一预设频段内的振动强度，所述亥姆霍兹共振腔与所述容置腔连通的开口处于打开状态时的所述振动强度的峰值与所述亥姆霍兹共振腔与所述容置腔连通的开口处于关闭状态时的所述振动强度的峰值之间的差值大于或者等于3db。

41、在一些实施方式中，所述支架设有沿所述振动方向延伸的连通孔；

42、和/或，所述磁路系统包括导磁罩和与所述导磁罩的底部连接的磁体，所述磁体与所述第二传振片的中心区域连接，并与所述导磁罩在垂直于所述振动方向的方向上间隔设置以形成所述磁间隙，所述线圈伸入所述磁体与所述导磁罩之间，所述导磁罩设有连通所述磁间隙与所述磁路系统的外部空间的连通孔。

43、在一些实施方式中，所述机芯壳体的容积小于或者等于3cm3。

44、在一些实施方式中，所述耳机还包括与所述机芯模组连接的头梁组件，所述头梁组件用于绕过用户头顶，并使得所述机芯模组通过所述振动面板与用户脸颊接触。

45、在一些实施方式中，所述耳机包括机芯模组，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、振动面板和连接件，所述换能装置设置在所述机芯壳体的容置腔内，所述机芯壳体设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，并用于与用户的皮肤接触，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积；

46、其中，所述容置腔仅通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙；

47、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道经一声滤波器与所述耳机的外部连通。

48、在一些实施方式中，所述换能装置包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接；其中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积小于所述第一传振片的面积。

49、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积和所述连接件的面积之差与所述安装孔的面积之间的比值大于0且小于或者等于0.5。

50、在一些实施方式中，所述耳机包括机芯模组，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片、振动面板和连接件，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述机芯壳体上设置有安装孔，所述机芯壳体围绕形成为仅通过所述安装孔与外界连通的容置腔；所述振动面板位于所述机芯壳体外，并用于与用户的皮肤接触，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙大于0且小于或者等于2mm。

51、在一些实施方式中，所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙大于或者等于0.1mm且小于或者等于1mm。

52、在一些实施方式中，所述换能装置包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接；其中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积小于第一传振片的面积。

53、通过上述方式，本技术提供的耳机中，虽然机芯模组的换能装置产生的机械振动会部分经由第一传振片传递至机芯壳体，但是基于声偶极子原理，机芯壳体位于换能装置的振动方向上的两个端壁产生的漏音在远场反相相消，不仅有利于降低耳机的漏音，还允许较少甚至无需像相关技术那般特意在机芯壳体上开设降漏音孔，进而有利于提高耳机的防水防尘性能。

54、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户；其中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1g，所述第一传振片的刚度小于或者等于7000n/m。

55、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1.2g，所述第一传振片的刚度小于或者等于5000n/m。

56、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量与所述第一传振片的刚度之间的比值大于或者等于0.15s2。

57、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量与所述第一传振片的刚度之间的比值大于或者等于0.2s2。

58、在一些实施方式中，所述换能装置包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述换能装置的振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接。

59、在一些实施方式中，所述第二传振片的刚度大于或者等于1000n/m。

60、在一些实施方式中，在非佩戴状态下，所述振动面板振动的频响曲线具有一由所述第一传振片产生的谐振谷，所述谐振谷的峰值谐振频率小于或者等于400hz。

61、在一些实施方式中，所述频响曲线在200hz至2khz的频段范围内具有至少一个由所述第一传振片和所述第二传振片共同产生的谐振峰。

62、在一些实施方式中，所述至少一个谐振峰包括第一谐振峰和第二谐振峰，所述第一谐振峰的峰值谐振频率介于200hz与400hz之间，所述第二谐振峰的峰值谐振频率大于所述第一谐振峰的峰值谐振频率。

63、在一些实施方式中，所述第一传振片的刚度改变时，所述第二谐振峰的峰值谐振频率的偏移量的绝对值大于所述第一谐振峰的峰值谐振频率的偏移量的绝对值；所述第二传振片的刚度改变时，所述第一谐振峰的峰值谐振频率的偏移量的绝对值大于所述第二谐振峰的峰值谐振频率的偏移量的绝对值。

64、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括连接件，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

65、在一些实施方式中，所述耳机包括机芯模组，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户；其中，所述机芯壳体的质量与所述第一传振片的刚度之间的比值大于或者等于0.15s2。

66、通过上述方式，本技术提供的耳机中，虽然机芯模组的换能装置产生的机械振动会部分经由第一传振片传递至机芯壳体，但是通过设置机芯壳体的质量大于或者等于1g及第一传振片的刚度小于或者等于7000n/m，使得振动面板振动的频响曲线上的谐振谷的峰值频率往频率较低的频段偏移，有利于改善耳机的中频缺失，从而提高耳机的声学表现力。

67、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户；其中，所述机芯壳体的质量小于或者等于0.5g，所述第一传振片的刚度大于或者等于80000n/m。

68、在一些实施方式中，所述换能装置包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述换能装置的振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接。

69、在一些实施方式中，所述第二传振片的周边区域与所述支架连接，所述第二传振片的中心区域与所述磁路系统连接。

70、在一些实施方式中，在非佩戴状态下，所述振动面板振动的频响曲线具有一由所述第一传振片产生的谐振谷，所述谐振谷的峰值谐振频率大于或者等于2khz。

71、在一些实施方式中，所述频响曲线具有由所述第一传振片和所述第二传振片共同产生的第一谐振峰和第二谐振峰，所述第一谐振峰的峰值谐振频率小于所述谐振谷的峰值谐振频率，所述第二谐振峰的峰值谐振频率大于所述谐振谷的峰值谐振频率。

72、在一些实施方式中，所述第一谐振峰的峰值谐振频率介于200hz与400hz之间。

73、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括连接件，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

74、在一些实施方式中，所述容置腔仅通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙；

75、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道经一声滤波器与所述耳机的外部连通；

76、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道的开口面积与所述第一通道的开口面积之间的比值小于或者等于10％。

77、在一些实施方式中，所述容置腔通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述机芯模组还包括密封膜，所述密封膜密封所述通道。

78、在一些实施方式中，所述密封膜包括一体连接的第一连接部、褶皱部和第二连接部，所述褶皱部在所述第一连接部与所述第二连接部之间形成一凹陷区，所述第一连接部与所述第一端壁连接，所述第二连接部与所述连接件或者所述振动面板连接。

79、通过上述方式，本技术提供的耳机中，虽然机芯模组的换能装置产生的机械振动会部分经由第一传振片传递至机芯壳体，但是通过设置机芯壳体的质量小于或者等于0.5g及第一传振片的刚度大于或者等于80000n/m，使得振动面板振动的频响曲线上的谐振谷的峰值频率往频率较高的频段偏移，有利于改善耳机的中频缺失，从而提高耳机的声学表现力。

80、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述支架连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户；其中，所述机芯模组设置成使得在非佩戴状态下所述振动面板振动的频响曲线在400hz至2khz的频段范围内无有效谐振谷；所述频响曲线用于表征所述振动面板振动的强度与频率之间的变化关系，所述有效谐振谷定义为平行于所述频响曲线的横轴的参考线段与所述频响曲线有两个交点，所述参考线段所对应的强度减所述有效谐振谷的峰值谐振强度等于6db，所述参考线段的两端点所对应的频率之差小于或者等于4个倍频程。

81、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量和/或所述第一传振片的刚度设置成使得所述频响曲线在400hz至2khz的频段范围内无所述有效谐振谷。

82、在一些实施方式中，所述换能装置包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述换能装置的振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接。

83、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量和/或所述第一传振片的刚度设置成使得所述频响曲线在200hz至400hz的频段范围内具有所述有效谐振谷。

84、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1g，所述第一传振片的刚度小于或者等于7000n/m。

85、在一些实施方式中，所述频响曲线在400hz至2khz的频段范围内具有两个由所述第一传振片和所述第二传振片共同产生的谐振峰。

86、在一些实施方式中，所述第二传振片的刚度大于或者等于1000n/m。

87、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量和/或所述第一传振片的刚度设置成使得所述频响曲线在2khz至20khz的频段范围内具有所述有效谐振谷。

88、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量小于或者等于0.5g，所述第一传振片的刚度大于或者等于80000n/m。

89、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量和/或所述第一传振片的刚度设置成使得所述频响曲线在200hz至2khz的频段范围内无所述有效谐振谷。

90、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1g，所述第一传振片的刚度小于或者等于2500n/m；

91、或者，所述机芯壳体的质量小于或者等于0.5g，所述第一传振片的刚度大于或者等于80000n/m。

92、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量和/或所述第一传振片的刚度设置成使得所述频响曲线在200hz至4khz的频段范围内无所述有效谐振谷。

93、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1g，所述第一传振片的刚度小于或者等于2500n/m；

94、或者，所述机芯壳体的质量小于或者等于0.5g，所述第一传振片的刚度大于或者等于160000n/m。

95、在一些实施方式中，所述频响曲线在200hz至2khz的频段范围内具有至少一个由所述第一传振片和所述第二传振片共同产生的谐振峰。

96、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1g，所述第一传振片的刚度小于或者等于2500n/m，第二传振片的刚度小于或者等于100000n/m；

97、或者，所述机芯壳体的质量小于或者等于0.5g，所述第一传振片的刚度大于或者等于80000n/m，第二传振片的刚度介于1000n/m与500000n/m之间。

98、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括连接件，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

99、在一些实施方式中，所述非佩戴状态定义为所述耳机没有被佩戴至用户的头部，所述支撑组件被固定且所述机芯模组相对于所述支撑组件呈悬臂状态。

100、通过上述方式，本技术提供的耳机中，机芯模组设置成使得在非佩戴状态下振动面板振动的频响曲线在400hz至2khz的频段范围内无有效谐振谷，有利于改善耳机的中频缺失，从而提高耳机的声学表现力。

101、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，并包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述换能装置的振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户；其中，在非佩戴状态下，所述振动面板振动的频响曲线具有由所述第一传振片和所述第二传振片共同产生的第一谐振峰和第二谐振峰，所述第一谐振峰的峰值谐振频率小于所述第二谐振峰的峰值谐振频率，所述第一谐振峰和所述第二谐振峰之间无有效谐振谷；所述频响曲线用于表征所述振动面板振动的强度与频率之间的变化关系，所述有效谐振谷定义为平行于所述频响曲线的横轴的参考线段与所述频响曲线有两个交点，所述参考线段所对应的强度减所述有效谐振谷的峰值谐振强度等于6db，所述参考线段的两端点所对应的频率之差小于或者等于4个倍频程。

102、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1g，所述第一传振片的刚度小于或者等于7000n/m，第二传振片的刚度大于或者等于1000n/m。

103、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1.2g，所述第一传振片的刚度小于或者等于5000n/m，第二传振片的刚度大于或者等于3000n/m。

104、在一些实施方式中，所述第二传振片的刚度大于所述第一传振片的刚度。

105、在一些实施方式中，所述第一传振片的刚度改变时，所述第二谐振峰的峰值谐振频率的偏移量的绝对值大于所述第一谐振峰的峰值谐振频率的偏移量的绝对值；所述第二传振片的刚度改变时，所述第一谐振峰的峰值谐振频率的偏移量的绝对值大于所述第二谐振峰的峰值谐振频率的偏移量的绝对值。

106、在一些实施方式中，所述第一谐振峰的峰值谐振频率介于80hz与400hz之间，所述第二谐振峰的峰值谐振频率介于100hz与2khz之间。

107、在一些实施方式中，所述第二传振片的周边区域与所述支架连接，所述第二传振片的中心区域与所述磁路系统连接。

108、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括连接件，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

109、在一些实施方式中，所述容置腔通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述机芯模组还包括密封膜，所述密封膜密封所述通道。

110、在一些实施方式中，所述密封膜包括一体连接的第一连接部、褶皱部和第二连接部，所述褶皱部在所述第一连接部与所述第二连接部之间形成一凹陷区，所述第一连接部与所述第一端壁连接，所述第二连接部与所述连接件或者所述振动面板连接。

111、通过上述方式，本技术提供的耳机中，振动面板振动的频响曲线上由第一传振片和第二传振片共同产生的两个谐振峰之间无有效谐振谷，这样不仅有利于增加前述频响曲线在两个谐振峰之间的平坦度，还有利于避免前述频响曲线在两个谐振峰之间出现某个频点或者频段缺失的问题，从而提高耳机的声学表现力。

112、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，并包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述换能装置的振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户；其中，在非佩戴状态下，所述振动面板振动的频响曲线具有一由所述第一传振片产生的谐振谷，以及由所述第一传振片和所述第二传振片共同产生的第一谐振峰和第二谐振峰，所述谐振谷的峰值谐振频率小于所述第一谐振峰的峰值谐振频率，所述第一谐振峰的峰值谐振频率小于所述第二谐振峰的峰值谐振频率。

113、在一些实施方式中，所述谐振谷的峰值谐振频率大于或者等于400hz。

114、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量小于或者等于1g，所述第一传振片的刚度大于或者等于7000n/m，第二传振片的刚度大于或者等于1000n/m。

115、在一些实施方式中，所述第二谐振峰的峰值谐振频率小于或者等于1khz。

116、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量小于或者等于1g，所述第一传振片的刚度大于或者等于7000n/m，第二传振片的刚度介于20000n/m与50000n/m之间。

117、在一些实施方式中，所述第二传振片的周边区域与所述支架连接，所述第二传振片的中心区域与所述磁路系统连接。

118、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括连接件，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

119、在一些实施方式中，所述容置腔仅通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙；

120、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道经一声滤波器与所述耳机的外部连通；

121、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道的开口面积与所述第一通道的开口面积之间的比值小于或者等于10％。

122、在一些实施方式中，所述容置腔通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述机芯模组还包括密封膜，所述密封膜密封所述通道。

123、在一些实施方式中，所述密封膜包括一体连接的第一连接部、褶皱部和第二连接部，所述褶皱部在所述第一连接部与所述第二连接部之间形成一凹陷区，所述第一连接部与所述第一端壁连接，所述第二连接部与所述连接件或者所述振动面板连接。

124、通过上述方式，本技术提供的耳机中，虽然振动面板振动的频响曲线具有一由第一传振片产生的谐振谷，但是谐振谷的峰值谐振频率小于前述频响曲线上由第一传振片和第二传振片共同产生的两个谐振峰的峰值谐振频率，这样不仅有利于避免前述频响曲线在两个谐振峰之间出现某个频点或者频段缺失的问题，还有利于增加前述频响曲线在两个谐振峰之间的平坦度，以及有利于谐振谷往频率较低的频段偏移，从而提高耳机的声学表现力。

125、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，并包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片连接所述支架与所述磁路系统，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈与所述支架连接，并沿所述换能装置的振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述振动面板与所述支架连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户；其中，在非佩戴状态下，所述振动面板振动的频响曲线具有一与所述支架的刚度强相关的谐振峰，所述支架的刚度大于或者等于100000n/m，所述谐振峰的峰值谐振频率大于或者等于4khz。

126、在一些实施方式中，所述支架的材质为聚碳酸酯、尼龙、塑胶钛中的任意一种；

127、或者，所述支架包括基体和增强体，所述基体的材质为聚碳酸酯、尼龙、塑胶钛中的任意一种，所述增强体为掺杂在所述基体内的玻璃纤维或者碳纤维，或者所述增强体为通过套啤工艺成型在所述基体上的铝合金或者不锈钢。

128、在一些实施方式中，所述支架的平均厚度与所述支架的面积之间的比值大于或者等于0.01mm-1，其中所述支架的面积定义为所述支架沿所述振动方向的正投影的面积，所述支架的平均厚度定义为所述支架的体积除以所述支架的面积。

129、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量和/或所述第一传振片的刚度设置成使得所述频响曲线在400hz至2khz的频段范围内无有效谐振谷，所述有效谐振谷定义为平行于所述频响曲线的横轴的参考线段与所述频响曲线有两个交点，所述参考线段所对应的强度减所述有效谐振谷的峰值谐振强度等于6db，所述参考线段的两端点所对应的频率之差小于或者等于4个倍频程。

130、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量和/或所述第一传振片的刚度设置成使得所述频响曲线在200hz至400hz的频段范围内具有所述有效谐振谷。

131、在一些实施方式中，所述机芯壳体的质量大于或者等于1g，所述第一传振片的刚度小于或者等于7000n/m。

132、在一些实施方式中，所述频响曲线在400hz至2khz的频段范围内具有两个由所述第一传振片和所述第二传振片共同产生的谐振峰。

133、在一些实施方式中，所述第二传振片的刚度大于或者等于1000n/m。

134、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括连接件，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

135、在一些实施方式中，所述容置腔仅通过一通道与所述耳机的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙；

136、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道经一声滤波器与所述耳机的外部连通；

137、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述耳机的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道的开口面积与所述第一通道的开口面积之间的比值小于或者等于10％。

138、通过上述方式，本技术提供的耳机中，虽然振动面板振动的频响曲线具有一与支架的刚度强相关的谐振峰，但是支架的刚度大于或者等于100000n/m，使得前述谐振峰的峰值谐振频率大于或者等于4khz，进而使得前述频响曲线的中高频段及以上频段尽可能的平坦，这样有利于改善耳机的声学表现力。

139、在一些实施方式中，所述耳机包括头梁组件和与所述头梁组件连接的机芯模组，所述头梁组件用于绕过用户头顶，并使得所述机芯模组与用户脸颊接触，所述机芯模组包括换能装置，并以骨传导的方式传递所述换能装置产生的机械振动；其中，所述头梁组件施加介于0.4n至0.8n之间的压紧力将所述机芯模组压持于用户脸颊，且所述机芯模组与用户脸颊的接触面积介于400mm2与600mm2之间。

140、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括机芯壳体、第一传振片和振动面板，所述机芯壳体与所述头梁组件连接，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于与用户的皮肤接触；其中，所述振动面板对用户脸颊的压紧力小于所述头梁组件将所述机芯模组压持于用户脸颊的压紧力，所述振动面板与用户脸颊的接触面积小于所述机芯模组与用户脸颊的接触面积。

141、在一些实施方式中，所述振动面板对用户脸颊的压紧力介于0.1n至0.7n之间，且与用户脸颊的接触面积介于180mm2与300mm2之间。

142、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括与所述机芯壳体靠近所述振动面板的一端连接的围边，所述围边环绕所述振动面板，并用于与用户脸颊接触；其中，在非佩戴状态下，所述围边在垂直于所述换能装置的振动方向的方向上与所述振动面板间隔设置，所述振动面板背离所述换能装置的一侧在所述振动方向上至少部分凸出所述围边背离所述换能装置的一侧。

143、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧包括用于与用户的皮肤接触的皮肤接触区和与所述皮肤接触区连接的边缘区，所述边缘区位于所述皮肤接触区的外围，并在所述振动方向上与所述皮肤接触区间隔设置，所述围边包括与所述机芯壳体连接的连接部和与所述连接部连接的限位部，所述限位部位于所述振动面板背离所述换能装置的一侧；其中，沿所述振动方向观察，所述限位部与所述边缘区重叠，并与所述皮肤接触区错开，且在非佩戴状态下，所述皮肤接触区在所述振动方向上凸出所述限位部背离所述换能装置的一侧。

144、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧还包括连接在所述皮肤接触区与所述边缘区之间的气导增强区，所述气导增强区至少部分不与用户的皮肤接触，所述振动面板通过所述气导增强区带动所述耳机外部的空气振动形成声波。

145、在一些实施方式中，在佩戴状态下，所述气导增强区至少部分指向用户耳部的外耳道入口，以允许所述声波指向所述外耳道入口。

146、在一些实施方式中，所述气导增强区至少部分相对于所述皮肤接触区倾斜，且所述气导增强区相对于所述皮肤接触区的倾斜角介于0与75°之间；

147、和/或，所述气导增强区沿所述振动方向的正投影的宽度大于或者等于1mm。

148、在一些实施方式中，所述振动面板具有垂直于所述振动方向且彼此正交的长轴方向和短轴方向，所述振动面板在所述长轴方向上的尺寸大于所述振动面板在所述短轴方向上的尺寸；其中，在佩戴状态下，所述长轴方向指向用户头顶，所述短轴方向指向用户耳部的外耳道入口。

149、在一些实施方式中，所述围边设有连通孔，所述连通孔用于连通所述振动面板与所述机芯壳体之间的间隙和所述耳机外部；其中，所述连通孔的数量为多个，至少一个所述连通孔的开口方向背离用户头顶，且与用户垂直轴之间的夹角介于0与10°之间。

150、通过上述方式，本技术提供的耳机中，不仅设置头梁组件施加介于0.4n至0.8n之间的压紧力将机芯模组压持于用户脸颊，使得耳机不因压紧力过小而导致佩戴不稳及机芯模组产生的机械振动传递至用户的变少也不因压紧力过大而导致佩戴不适，还设置机芯模组与用户脸颊的接触面积介于400mm2与600mm2之间，使得机芯模组不因接触面积过小而导致佩戴不适也不因接触面积多大而导致其与用户脸颊的贴合度变差，从而使得用户使用耳机时能够获得优异的佩戴稳定性和舒适度以及良好的音质。

151、在一些实施方式中，所述耳机包括头梁组件和机芯模组，所述头梁组件包括弧形头梁件和转接件，所述弧形头梁件用于绕过用户头顶，所述转接件的两端分别与所述弧形头梁件和所述机芯模组连接，并允许所述机芯模组在所述头梁组件的延伸方向上靠近或者远离所述弧形头梁件，所述机芯模组包括换能装置，并以骨传导的方式传递所述换能装置产生的机械振动；其中，所述头梁组件施加介于0.4n至0.8n之间的压紧力将所述机芯模组压持于用户脸颊。

152、在一些实施方式中，所述弧形头梁件的两端均设有所述转接件和所述机芯模组，所述头梁组件在第一使用状态时为所述机芯模组提供第一压紧力，且在第二使用状态时为所述机芯模组提供第二压紧力，所述第二压紧力与所述第一压紧力之差的绝对值介于0与0.1n之间；

153、其中，所述第一使用状态定义为每一所述转接件相对于所述弧形头梁件具有第一伸出量，且两个所述机芯模组之间具有第一间距的使用状态，所述第二使用状态定义为每一所述转接件相对于所述弧形头梁件具有第二伸出量，且两个所述机芯模组之间具有第二间距的使用状态，所述第二伸出量大于所述第一伸出量，所述第二间距大于所述第一间距。

154、在一些实施方式中，当所述机芯模组最靠近所述弧形头梁件时，所述第一伸出量取最小值；当所述机芯模组最远离所述弧形头梁件时，所述第二伸出量取最大值。

155、在一些实施方式中，当每一所述机芯模组均最靠近或最远离所述弧形头梁件时，所述弧形头梁件两端的所述转接件相对于第一参考平面对称设置，第二参考平面过所述弧形头梁件两端之间的连线，并与所述第一参考平面垂直相交，在所述弧形头梁件处于自然状态下，并将所述弧形头梁件和所述转接件投影到第二参考平面，当所述机芯模组最靠近所述弧形头梁件时，所述转接件用于连接所述机芯模组的自由端具有第一位置，当所述机芯模组最远离所述弧形头梁件时，所述自由端具有第二位置，所述第一位置和第二位置的连线在平行于所述弧形头梁件的两端连线的第一参考方向上具有第一投影分量，且在垂直于所述弧形头梁件的两端连线的第二参考方向上具有第二投影分量，所述第二投影分量与所述第一投影分量的比值大于或等于2；

156、和/或，所述转接件的截面抗弯刚度与所述弧形头梁件的截面抗弯刚度之间的比值小于或者等于0.9。

157、在一些实施方式中，所述耳机还包括与所述转接件远离所述弧形头梁件的一端转动连接的转接壳体，所述机芯模组还包括与所述转接壳体转动连接的机芯壳体，所述换能装置设置在所述机芯壳体的容置腔内，所述机芯壳体相对于所述转接壳体转动的轴线与所述转接壳体相对于所述转接件转动的轴线交叉。

158、在一些实施方式中，所述转接壳体上设置有转轴腔，所述转接件沿所述转轴腔的轴向插入所述转轴腔，所述耳机进一步包括锁止件，所述锁止件用于沿所述转轴腔的轴向对所述转接件进行限位，以使得所述转接件保持在所述转轴腔内，所述转接件的外周壁上开设有限位槽，所述转轴腔的内周壁上设置有限位块，所述限位块嵌入所述限位槽内，以对所述转接件相对所述转轴腔的旋转角度进行限制。

159、在一些实施方式中，所述转接件的自由端设置有卡槽，在所述转接件从所述转轴腔的一端插入所述转轴腔后，所述卡槽从所述转轴腔的另一端外露，所述锁止件卡置于所述卡槽内，且所述锁止件的径向尺寸大于所述转轴腔的径向尺寸。

160、在一些实施方式中，所述旋转角度介于5°与15°之间。

161、在一些实施方式中，所述耳机还包括与所述换能装置耦接的电池和主板，所述转接壳体包括与所述转接件转动连接的中板和与所述中板连接的外壳，所述电池或者所述主板设置在所述外壳与所述中板之间，所述机芯壳体与所述转接壳体转动连接，并位于所述中板背离所述外壳的一侧。

162、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于与用户的皮肤接触；其中，所述振动面板对用户脸颊的压紧力小于所述头梁组件将所述机芯模组压持于用户脸颊的压紧力，所述振动面板与用户脸颊的接触面积小于所述机芯模组与用户脸颊的接触面积。

163、通过上述方式，本技术提供的耳机中，头梁组件设置成弧长可调节，使得耳机能够被具有不同大小头部的用户佩戴，且具有不同大小头部的用户佩戴耳机时，头梁组件施加介于0.4n至0.8n之间的压紧力将机芯模组压持于用户脸颊，使得耳机不因压紧力过小而导致佩戴不稳及机芯模组产生的机械振动传递至用户的变少也不因压紧力过大而导致佩戴不适，从而使得用户使用耳机时能够获得优异的佩戴稳定性和舒适度以及良好的音质。

164、在一些实施方式中，所述耳机包括头梁组件、与所述头梁组件转动连接的转接壳体、与所述转接壳体连接的机芯模组以及与所述机芯模组耦接的电池和主板，所述头梁组件用于绕过用户头顶，并使得所述机芯模组与用户脸颊接触，所述转接壳体包括与所述头梁组件转动连接的中板和与所述中板连接的外壳，所述电池或者所述主板设置在所述外壳与所述中板之间，所述机芯模组包括与所述转接壳体转动连接的机芯壳体和设置在所述机芯壳体的容置腔内的换能装置，所述机芯壳体和所述外壳分别位于所述中板的相背两侧。

165、在一些实施方式中，所述机芯壳体相对于所述转接壳体绕第一轴线转动，所述转接壳体相对于所述头梁组件绕第二轴线转动，所述第一轴线与所述第二轴线在垂直于所述换能装置的振动方向的参考平面上交叉。

166、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于与用户的皮肤接触。

167、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括连接件，所述机芯壳体包括与所述转接壳体连接的内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

168、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积与所述第一端壁的面积之间的比值小于或者等于0.6。

169、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积和所述连接件的面积之差与所述安装孔的面积之间的比值大于0且小于或者等于0.5。

170、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧包括用于与用户的皮肤接触的皮肤接触区和与所述皮肤接触区连接的边缘区，所述边缘区位于所述皮肤接触区的外围，并在所述换能装置的振动方向上与所述皮肤接触区间隔设置，所述机芯模组还包括与所述内筒壁远离所述第二端壁的一端连接的围边，所述围边包括与所述内筒壁连接的连接部和与所述连接部连接的限位部，所述限位部位于所述振动面板背离所述换能装置的一侧；其中，沿所述振动方向观察，所述限位部与所述边缘区重叠，并与所述皮肤接触区错开，且在非佩戴状态下，所述皮肤接触区在所述振动方向上凸出所述限位部背离所述换能装置的一侧。

171、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧还包括连接在所述皮肤接触区与所述边缘区之间的气导增强区，所述气导增强区至少部分不与用户的皮肤接触，所述振动面板通过所述气导增强区带动所述耳机外部的空气振动形成声波。

172、在一些实施方式中，所述气导增强区至少部分相对于所述皮肤接触区倾斜，且所述气导增强区相对于所述皮肤接触区的倾斜角介于0与75°之间；

173、和/或，所述气导增强区沿所述振动方向的正投影的宽度大于或者等于1mm。

174、在一些实施方式中，所述头梁组件包括弧形头梁件和转接件，所述弧形头梁件用于绕过用户头顶，所述转接件包括依次连接的第一连接段、中间过渡段和第二连接段，所述第一连接段与所述弧形头梁件连接，所述第二连接段与所述中板转动连接，所述第一连接段和所述第二连接段分别相对于所述中间过渡段弯折并反向延伸，以在佩戴状态下，并沿人体冠状轴所在方向观察，所述弧形头梁件位于用户耳部的上方，所述机芯模组位于用户耳部的前侧。

175、在一些实施方式中，所述第一连接段相对于所述中间过渡段的弯折角度大于或者等于90°且小于180°；和/或，所述第二连接段相对于所述中间过渡段的弯折角度大于或者等于90°且小于180°。

176、在一些实施方式中，在佩戴状态下，并沿人体冠状轴所在方向观察，所述第一连接段与所述第二连接段平行，且所述第一连接段与所述第二连接段之间的间距介于20mm与30mm之间。

177、通过上述方式，本技术提供的耳机中，不仅机芯模组通过转接壳体与头梁组件转动连接，使之与用户脸颊的贴合度更好，而且电池或者主板设置在转接壳体内，并与机芯模组隔开，使得耳机的结构更加紧凑，各个结构件之间彼此不干涉。

178、在一些实施方式中，所述耳机包括转接壳体和机芯模组，所述机芯模组包括与所述转接壳体转动连接的机芯壳体、设置在所述机芯壳体的容置腔内的换能装置和与所述机芯壳体远离所述转接壳体的一端连接的围边，所述围边包括与所述机芯壳体连接的连接部和与所述连接部连接的凸缘部，沿所述换能装置的振动方向观察，所述凸缘部位于所述机芯壳体的外围，并与所述转接壳体重叠，且在非佩戴状态下，以所述机芯壳体相对于所述转接壳体转动的轴线为起点，所述凸缘部与所述转接壳体在所述振动方向上的间隙沿一参考方向逐渐增大，所述参考方向定义为垂直于所述振动方向和所述轴线所在方向且远离所述轴线的方向。

179、在一些实施方式中，所述凸缘部与所述转接壳体在所述振动方向上的最大间隙介于2mm与5mm之间。

180、在一些实施方式中，沿所述轴线所在方向观察，所述凸缘部朝向所述转接壳体的一侧呈弧形设置。

181、在一些实施方式中，所述凸缘部朝向所述转接壳体一侧的圆弧半径大于或者等于50mm。

182、在一些实施方式中，所述机芯模组还包括第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于与用户的皮肤接触，所述围边围绕所述振动面板；其中，在非佩戴状态下，所述围边在垂直于所述振动方向的方向上与所述振动面板间隔设置，所述振动面板背离所述换能装置的一侧在所述振动方向上至少部分凸出所述围边背离所述换能装置的一侧。

183、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧包括用于与用户的皮肤接触的皮肤接触区和与所述皮肤接触区连接的边缘区，所述边缘区位于所述皮肤接触区的外围，并在所述振动方向上与所述皮肤接触区间隔设置，所述围边还包括与所述连接部连接的限位部，所述限位部位于所述振动面板背离所述换能装置的一侧；其中，沿所述振动方向观察，所述限位部与所述边缘区重叠，并与所述皮肤接触区错开，且在非佩戴状态下，所述皮肤接触区在所述振动方向上凸出所述限位部背离所述换能装置的一侧。

184、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧还包括连接在所述皮肤接触区与所述边缘区之间的气导增强区，所述气导增强区至少部分不与用户的皮肤接触，所述振动面板通过所述气导增强区带动所述耳机外部的空气振动形成声波。

185、在一些实施方式中，所述气导增强区至少部分相对于所述皮肤接触区倾斜，且所述气导增强区相对于所述皮肤接触区的倾斜角介于0与75°之间；

186、和/或，所述气导增强区沿所述振动方向的正投影的宽度大于或者等于1mm。

187、在一些实施方式中，所述耳机还包括与所述转接壳体连接的头梁组件，所述头梁组件用于绕过用户头顶，并使得所述机芯模组与用户脸颊接触，所述头梁组件包括弧形头梁件和转接件，所述弧形头梁件用于绕过用户头顶，所述转接件包括依次连接的第一连接段、中间过渡段和第二连接段，所述第一连接段与所述弧形头梁件连接，所述第二连接段与所述转接壳体连接，所述第一连接段和所述第二连接段分别相对于所述中间过渡段弯折并反向延伸，以在佩戴状态下，并沿人体冠状轴所在方向观察，所述弧形头梁件位于用户耳部的上方，所述机芯模组位于用户耳部的前侧。

188、在一些实施方式中，所述第一连接段相对于所述中间过渡段的弯折角度大于或者等于90°且小于180°；和/或，所述第二连接段相对于所述中间过渡段的弯折角度大于或者等于90°且小于180°。

189、在一些实施方式中，在佩戴状态下，并沿人体冠状轴所在方向观察，所述第一连接段与所述第二连接段平行，且所述第一连接段与所述第二连接段之间的间距介于20mm与30mm之间。

190、通过上述方式，本技术提供的耳机中，机芯模组不仅与转接壳体转动连接，使之与用户脸颊的贴合度更好，而且其围边的凸缘部与转接壳体之间的间隙越远离两者转动连接的位置越大，相较于前述间隙保持大小不变，这样有利于减小机芯模组与转接壳体在换能装置的振动方向上的总尺寸，使得耳机的结构更加紧凑。

191、在一些实施方式中，所述耳机包括转接壳体和机芯模组，所述转接壳体包括筒状侧壁，所述筒状侧壁位于所述机芯模组的外围，所述机芯模组包括机芯壳体和设置在所述机芯壳体的容置腔内的换能装置，所述机芯壳体包括第一机芯壳体，所述第一机芯壳体包括内筒壁和外筒壁，所述内筒壁位于所述换能装置的外围，所述外筒壁位于所述内筒壁的外围，并在垂直于所述换能装置的振动方向的方向上与所述内筒壁间隔设置，所述外筒壁和所述筒状侧壁中的一者设有轴孔，另一者设有与所述轴孔配合的转轴，所述转轴嵌入所述轴孔，以允许所述机芯壳体相对于所述转接壳体转动。

192、在一些实施方式中，所述第一机芯壳体还包括加强柱，所述加强柱连接在所述外筒壁与所述内筒壁之间，所述筒状侧壁朝向所述外筒壁的一侧设有所述转轴，所述加强柱上设有所述轴孔。

193、在一些实施方式中，所述第一机芯壳体还包括连接在所述内筒壁与外筒壁之间的过渡壁和盖板，所述盖板与所述过渡壁在所述振动方向上间隔设置，并与所述外筒壁、所述内筒壁和所述过渡壁围设形成一亥姆霍兹共振腔，所述亥姆霍兹共振腔与所述容置腔连通，以吸收所述容置腔内空气随所述换能装置振动而形成的声波的声能。

194、在一些实施方式中，所述声波的频响曲线具有一谐振峰，所述谐振峰的峰值谐振频率介于500hz与4khz之间，所述亥姆霍兹共振腔与所述容置腔连通的开口处于打开状态时的所述谐振峰的峰值谐振强度与所述亥姆霍兹共振腔与所述容置腔连通的开口处于关闭状态时的所述谐振峰的峰值谐振强度之间的差值大于或者等于3db。

195、在一些实施方式中，所述第一机芯壳体还包括端壁和过渡壁，所述端壁与所述内筒壁的一端连接，并围设形成所述容置腔，所述过渡壁连接在所述内筒壁和所述外筒壁之间，所述转接壳体还包括与所述筒状侧壁连接的中板，所述中板位于所述端壁背离所述容置腔的一侧，所述端壁、所述内筒壁、所述过渡壁和所述外筒壁与所述中板和所述筒状侧壁围设形成一声滤波器，所述声滤波器与所述容置腔连通，以吸收所述容置腔内空气随所述换能装置振动而形成的声波的声能，所述声波被所述声滤波器吸收后经所述筒状侧壁与所述外筒壁之间的间隙传输至所述耳机的外部。

196、在一些实施方式中，所述声滤波器的截止频率小于或者等于5khz。

197、在一些实施方式中，所述过渡壁与所述中板在所述振动方向上的间隙和所述内筒壁与所述外筒壁在垂直于所述振动方向的方向上的间隙均大于所述筒状侧壁与所述外筒壁在垂直于所述振动方向的方向上的间隙。

198、在一些实施方式中，所述耳机还包括与所述换能装置耦接的电池和主板，所述转接壳体还包括与所述筒状侧壁连接的外壳，所述电池或者所述主板设置在所述外壳朝向所述换能装置的一侧。

199、在一些实施方式中，所述耳机还包括设置在所述外壳上并与所述电池和所述主板耦接的功能组件，所述功能组件包括第一电路板、第二电路板、编码器、轻触开关和功能键，所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置，所述编码器设置在所述第一电路板上，所述轻触开关设置在所述第二电路板上，并位于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，所述功能键包括键帽和与所述键帽连接的键杆，所述键帽位于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧，所述键杆远离所述键帽的自由端与所述轻触开关正对设置，所述编码器套设在所述键杆上；其中，在用户通过所述键帽旋转所述键杆时，所述键杆带动所述编码器生成第一输入信号，在用户通过所述键帽按压所述键杆时，所述键杆触发所述轻触开关生成第二输入信号。

200、在一些实施方式中，所述第一输入信号用于控制所述耳机的音量加/减；和/或，所述第二输入信号用于控制所述耳机的播放/暂停、切歌、配对设备、开机/关机中的任意一种。

201、在一些实施方式中，所述耳机还包括拾音组件和开关组件，所述拾音组件包括枢转连接块、连接杆以及拾音器，所述枢转连接块与所述外壳枢轴连接，所述连接杆的一端连接所述枢转连接块，所述拾音器设置于所述连接杆的另一端，所述枢转连接块背离所述壳体的一侧设置有凹陷区域，所述开关组件设置于所述凹陷区域内。

202、在一些实施方式中，所述凹陷区域的底部设置有凸台，所述凸台的外周壁与所述凹陷区域的侧壁之间形成一环形凹槽，所述开关组件包括开关电路板、弹性支撑件、加强环以及按键，所述开关电路板设置于所述凸台的顶部，所述弹性支撑件包括一体设置的环形固定部以及弹性支撑部，所述加强环沿所述环形固定部的周向衬设于所述环形固定部上，所述环形固定部通过所述加强环固定于所述环形凹槽内，所述弹性支撑部呈穹顶形设置，所述按键设置于所述弹性支撑部上。

203、通过上述方式，本技术提供的耳机中，机芯壳体的一部分设置成内外两层结构，内筒壁和外筒壁分别用于容纳换能装置和与转接壳体的筒状侧壁以轴孔配合的方式形成转动连接，整体结构简单、可靠。

204、在一些实施方式中，所述耳机包括机芯模组，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片、振动面板和连接件，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，所述机芯壳体包括第一机芯壳体、第二机芯壳体和围边，所述第一机芯壳体包括内筒壁和第一外筒壁，所述内筒壁位于所述换能装置的外围，所述第一外筒壁位于所述内筒壁的外围，并在垂直于所述换能装置的振动方向的方向上与所述内筒壁间隔设置，所述第二机芯壳体与所述内筒壁连接，并设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，并用于与用户的皮肤接触，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接，所述围边与所述第一外筒壁连接，并围绕所述振动面板。

205、在一些实施方式中，所述第二机芯壳体包括第一端壁和与所述第一端壁连接的第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁位于内筒壁与所述第一外筒壁之间，并与所述内筒壁卡接，所述安装孔设于所述第一端壁。

206、在一些实施方式中，所述第二机芯壳体将所述第一传振片的周边区域压持在所述内筒壁上。

207、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧包括用于与用户的皮肤接触的皮肤接触区和与所述皮肤接触区连接的边缘区，所述边缘区位于所述皮肤接触区的外围，并在所述振动方向上与所述皮肤接触区间隔设置，所述围边包括与所述第一外筒壁卡接的连接部和与所述连接部连接的限位部，所述连接部呈筒状设置，并位于所述第一外筒壁的外围，所述限位部位于所述振动面板背离所述换能装置的一侧，沿所述振动方向观察，所述限位部与所述边缘区重叠，并与所述皮肤接触区错开，且在非佩戴状态下，所述皮肤接触区在所述振动方向上凸出所述限位部背离所述换能装置的一侧。

208、在一些实施方式中，所述振动面板背离所述换能装置的一侧还包括连接在所述皮肤接触区与所述边缘区之间的气导增强区，所述气导增强区至少部分不与用户的皮肤接触，所述振动面板通过所述气导增强区带动所述耳机外部的空气振动形成声波。

209、在一些实施方式中，所述气导增强区至少部分相对于所述皮肤接触区倾斜，且所述气导增强区相对于所述皮肤接触区的倾斜角介于0与75°之间；

210、和/或，所述气导增强区沿所述振动方向的正投影的宽度大于或者等于1mm。

211、在一些实施方式中，所述耳机还包括与所述机芯壳体转动连接的转接壳体，所述围边还包括与所述连接部连接的凸缘部，所述凸缘部至少部分在所述振动方向上与所述转接壳体间隔设置，沿所述振动方向观察，所述凸缘部位于所述第一外筒壁的外围，并与所述转接壳体重叠。

212、在一些实施方式中，在非佩戴状态下，以所述机芯壳体相对于所述转接壳体转动的轴线为起点，所述凸缘部与所述转接壳体在所述振动方向上的间隙沿一参考方向逐渐增大，所述参考方向定义为垂直于所述振动方向和所述轴线所在方向且远离所述轴线的方向。

213、在一些实施方式中，所述凸缘部与所述转接壳体在所述振动方向上的最大间隙介于2mm与5mm之间。

214、在一些实施方式中，沿所述轴线所在方向观察，所述凸缘部朝向所述转接壳体的一侧呈弧形设置。

215、在一些实施方式中，所述第一机芯壳体还包括第二外筒壁和加强柱，所述第二外筒壁位于所述内筒壁的外围，并在垂直于所述换能装置的振动方向的方向上与所述内筒壁间隔设置，所述第二外筒壁与所述第一外筒壁反向延伸，所述加强柱连接所述第二外筒壁与所述内筒壁，所述转接壳体包括第二筒状侧壁，所述第二筒状侧壁位于所述第二外筒壁的外围，所述加强柱和所述第二筒状侧壁中的一者设有轴孔，另一者设有与所述轴孔配合的转轴，所述转轴嵌入所述轴孔，以允许所述机芯壳体相对于所述转接壳体转动。

216、在一些实施方式中，所述第一机芯壳体还包括连接在所述内筒壁与所述第二外筒壁之间的过渡壁和盖板，所述盖板与所述过渡壁在所述振动方向上间隔设置，并与所述第二外筒壁和所述内筒壁围设形成一亥姆霍兹共振腔，所述亥姆霍兹共振腔与所述容置腔连通，以吸收所述容置腔内空气随所述换能装置振动而形成的声波的声能。

217、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述第二外筒壁位于所述第一外筒壁的外围，并位于所述凸缘部的内侧，以允许所述凸缘部与所述第二筒状侧壁重叠。

218、在一些实施方式中，所述过渡壁包括第一子过渡壁和第二子过渡壁，所述第一子过渡壁连接所述内筒壁和所述第一外筒壁，所述第二子过渡壁连接所述第一外筒壁和所述第二外筒壁，所述第二子过渡壁与所述第一子过渡壁在所述振动方向上间隔设置，且所述第二子过渡壁相较于所述第一子过渡壁更加靠近所述振动面板。

219、通过上述方式，本技术提供的耳机中，机芯壳体的第一壳体设置成内外两层结构，第一壳体的内筒壁用于容纳换能装置并与第二壳体连接，第一壳体的外筒壁用于与围边连接，以在组装耳机的过程中，第二壳体和围边先后分别与第一壳体的内筒壁和外筒壁连接，整体结构简单、可靠，组装效率也高。

220、在一些实施方式中，所述连接线组件包括用于导电的导线和与所述导线连接的辅助线，所述导线在一外力的拉伸作用下发生形变时带动所述辅助线随之发生弹性形变，所述辅助线在所述外力释放后提供一弹性恢复力，所述弹性恢复力用于带动所述导线恢复至形变前的形态。

221、在一些实施方式中，所述导线划分为伸缩段和位于所述伸缩段两端的自然段，所述伸缩段的弹性系数介于所述自然段的弹性系数与所述辅助线的弹性系数之间。

222、在一些实施方式中，所述伸缩段为所述导线绕至少部分所述辅助线进行螺旋状延伸的部分。

223、在一些实施方式中，自然状态下，所述伸缩段的长度与所述导线的长度之间的比值介于0.1与0.5之间。

224、在一些实施方式中，所述辅助线包括弹性主体和位于所述弹性主体两端的套环，每一所述套环分别套设在对应的所述自然段上，并在所述伸缩段的回弹方向上被所述自然段上的限位结构止挡。

225、在一些实施方式中，所述限位结构为与所述导线的绝缘层一体连接的凸起，或者为所述自然段打结所形成的绳结。

226、在一些实施方式中，所述耳机包括头梁组件和机芯模组，所述头梁组件包括弧形头梁件、转接件和权利要求1-6任一项所述的连接线组件，所述弧形头梁件用于绕过用户头顶，所述转接件的两端分别与所述弧形头梁件和所述机芯模组连接，并在外力作用下能够伸出或者缩回所述弧形头梁件，以允许所述机芯模组在所述头梁组件的延伸方向上靠近或者远离所述弧形头梁件，所述连接线组件沿所述弧形头梁件延伸，并跟随所述转接件的伸出而伸长或者所述转接件的缩回而回弹，所述导线与所述机芯模组电性连接。

227、在一些实施方式中，所述导线划分为伸缩段和位于所述伸缩段两端的自然段，所述伸缩段的中间区域被固定于所述弧形头梁件。

228、在一些实施方式中，所述头梁组件还包括与所述弧形头梁件卡接的压持件，所述压持件将所述伸缩段的中间区域压持在所述弧形头梁件上。

229、在一些实施方式中，所述压持件包括压持部和位于所述压持部两端的卡接部，每一所述卡接部分别相对于所述压持部弯折，两个所述卡接部朝所述压持部的一侧同向延伸，并在外力作用下能够彼此靠近，所述压持部用于压持所述伸缩段的中间区域，所述卡接部用于与所述弧形头梁件卡接。

230、通过上述方式，本技术提供的连接线组件中，通过设置与导线配合的辅助线，导线和辅助线伸长之后，辅助线可以辅助导线恢复至伸长之前的形态，以便于导线再次伸长，整体结构简单、可靠。

231、在一些实施方式中，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、第一传振片和振动面板，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述机芯壳体的容置腔内，并包括支架、第二传振片、磁路系统和线圈，所述支架通过所述第一传振片与所述机芯壳体连接，所述第二传振片通过所述支架与所述第一传振片连接，所述磁路系统与所述第二传振片的中心区域连接，以将所述磁路系统悬挂在所述容置腔内，所述线圈沿所述换能装置的振动方向伸入所述磁路系统的磁间隙内，所述磁间隙环绕所述磁路系统与所述第二传振片连接的位置，所述振动面板与所述支架连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户。

232、在一些实施方式中，所述磁路系统包括导磁罩和与所述导磁罩的底部连接的磁体，所述磁体与所述第二传振片的中心区域连接，并与所述导磁罩的侧壁在垂直于所述振动方向的方向上间隔设置以形成所述磁间隙，所述导磁罩的侧壁与所述第二传振片在所述振动方向上间隔设置，以形成连通所述磁间隙与所述磁路系统外部的通道。

233、在一些实施方式中，所述磁体包括沿所述振动方向层叠设置的第一磁性件、导磁件和第二磁性件，所述第二磁性件相较于所述第一磁性件更靠近所述第二传振片，所述第一磁性件和所述第二磁性件的磁化方向不同，所述导磁罩的侧壁沿垂直于所述振动方向的方向正投影至所述磁体的外周面时至少与所述导磁件重叠。

234、在一些实施方式中，所述线圈沿垂直于所述振动方向的方向正投影至所述磁体的外周面时至少与所述导磁件重叠。

235、在一些实施方式中，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架与所述第一传振片的中心区域连接，所述第二支架与所述第二传振片的周边区域连接，所述第二支架和所述振动面板分别与所述第一支架连接，所述线圈与所述第二支架连接。

236、在一些实施方式中，所述换能装置还包括悬架，所述悬架与所述第二传振片的中心区域连接，所述第二支架位于所述悬架的外围，并在垂直于所述振动方向的方向上与所述悬架间隔设置，所述磁路系统与所述悬架连接。

237、在一些实施方式中，所述第一支架与所述第一传振片通过金属嵌件注塑工艺一体成型，所述第二支架与所述第二传振片通过金属嵌件注塑工艺一体成型，所述第一支架和所述第二支架中的一者上设有接插孔，另一者上设有嵌入所述接插孔的接插柱，所述接插柱伸入所述接插孔内。

238、在一些实施方式中，所述机芯壳体包括内筒壁以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述机芯模组还包括连接件，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述支架连接；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

239、在一些实施方式中，所述容置腔仅通过一通道与所述机芯模组的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙；

240、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述机芯模组的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道经一声滤波器与所述机芯模组的外部连通；

241、或者，所述容置腔仅通过第一通道和第二通道与所述机芯模组的外部连通，所述第一通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述第二通道的开口面积与所述第一通道的开口面积之间的比值小于或者等于10％。

242、在一些实施方式中，所述容置腔通过一通道与所述机芯模组的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述机芯模组还包括密封膜，所述密封膜密封所述通道。

243、在一些实施方式中，所述密封膜包括一体连接的第一连接部、褶皱部和第二连接部，所述褶皱部在所述第一连接部与所述第二连接部之间形成一凹陷区，所述第一连接部与所述第一端壁连接，所述第二连接部与所述连接件或者所述振动面板连接。

244、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积和所述连接件的面积之差与所述安装孔的面积之间的比值大于0且小于或者等于0.5。

245、在一些实施方式中，所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙大于或者等于0.1mm且小于或者等于1mm。

246、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和权利要求1-13任一项所述的机芯模组，所述支撑组件与所述机芯模组连接，并用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位。

247、通过上述方式，相较于相关技术中磁路系统的导磁罩的侧壁通过一筒状连接件与第二传振片的周边区域连接，本技术提供的机芯模组中，由于磁路系统与第二传振片的中心区域连接，使得磁路系统不用设置与第二传振片的周边区域连接的筒状连接件，也即前述筒状连接件得以取消，以允许换能装置的内外具有更大的连通面积，这样有利于抑制声腔效应，进而改善耳机的漏音。

248、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置和振动面板，所述换能装置设置在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户，在佩戴状态下，并沿人体冠状轴所在方向观察，所述振动面板朝向所述佩戴位一侧的中心在人体矢状轴所在方向上较所述机芯壳体朝向所述佩戴位一侧的中心更靠近用户耳部的外耳道。

249、在一些实施方式中，所述振动面板沿所述换能装置的振动方向正投影至所述机芯壳体的中心与所述换能装置沿所述振动方向正投影至所述机芯壳体的中心重合，所述换能装置沿所述振动方向正投影至所述机芯壳体的中心与所述机芯壳体在所述振动方向上朝向所述换能装置一侧的中心不重合。

250、在一些实施方式中，所述换能装置沿所述换能装置的振动方向正投影至所述机芯壳体的中心与所述机芯壳体在所述振动方向上朝向所述换能装置一侧的中心重合，所述振动面板沿振动方向正投影至所述机芯壳体的中心与所述换能装置沿所述振动方向正投影至所述机芯壳体的中心不重合。

251、在一些实施方式中，所述耳机还包括连接所述机芯壳体和所述支撑组件的转接壳体，所述转接壳体包括位于所述机芯壳体外围的筒状侧壁，所述机芯壳体和所述筒状侧壁在垂直于所述换能装置的振动方向的参考平面上的正投影分别具有第一中心和第二中心，在佩戴状态下，所述第一中心相较于所述第二中心更靠近用户耳部的外耳道。

252、在一些实施方式中，所述机芯壳体相对于所述转接壳体绕第一轴线转动，所述第一中心和所述第二中心沿所述第一轴线所在方向间隔。

253、在一些实施方式中，所述第一中心和所述第二中心在所述第一轴线上。

254、在一些实施方式中，所述转接壳体相对于所述支撑组件绕第二轴线转动，所述第二轴线与所述第一轴线交叉。

255、在一些实施方式中，所述耳机还包括与所述换能装置耦接的电池和主板，所述转接壳体还包括与所述筒状侧壁的内侧连接的中板和与所述筒状侧壁扣合的外壳，所述电池或者所述主板设置在所述外壳与所述中板之间，所述机芯壳体位于所述中板背离所述外壳的一侧。

256、在一些实施方式中，所述支撑组件设置成头梁组件，所述头梁组件用于绕过用户头顶，并使得所述振动面板与用户脸颊接触，在佩戴状态下，所述头梁组件与用户头顶形成第一接触点，所述振动面板与用户脸颊形成第二接触点，所述第二接触点与所述第一接触点在人体矢状轴所在方向上的间距介于20mm与30mm之间。

257、在一些实施方式中，所述头梁组件包括弧形头梁件和转接件，所述弧形头梁件用于绕过用户头顶，所述转接件包括第一连接段、中间过渡段和第二连接段，所述中间过渡段连接所述第一连接段和所述第二连接段，所述第一连接段和所述第二连接段分别相对于所述中间过渡段弯折并反向延伸，所述第一连接段与所述弧形头梁件连接，所述第二连接段与所述转接壳体连接；其中，沿人体冠状轴所在方向观察，所述中间过渡段相对于人体垂直轴倾斜。

258、通过上述方式，本技术提供的耳机中，振动面板朝向佩戴位的一侧的中心在人体矢状轴所在方向上较机芯壳体朝向前述佩戴位的一侧的中心更靠近用户耳部的外耳道，也即振动面板设置成相对于机芯壳体偏置，以使得机芯模组在前述佩戴位处振动产生声波，能够以最短路径将该声波传递至用户的中枢神经，使得该声波的传递效率更高，音损更少。

259、在一些实施方式中，所述耳机包括头梁组件和与所述头梁组件连接的机芯模组，所述头梁组件用于绕过用户头顶，并使得所述机芯模组与用户脸颊接触，进而允许所述机芯模组以骨传导的方式传递所述机芯模组产生的机械振动，在佩戴状态下，所述头梁组件与用户头顶形成第一接触点，所述机芯模组与用户脸颊形成第二接触点，所述头梁组件还与用户头部形成第三接触点，所述第三接触点在人体垂直轴所在方向上介于所述第一接触与所述第二接触点之间。

260、在一些实施方式中，所述头梁组件与用户头部形成所述第三接触点时，所述头梁组件在所述第一接触点与所述第二接触点之间的至少部分与用户头部不接触。

261、在一些实施方式中，所述头梁组件与用户头部的两侧分别形成所述第三接触点。

262、在一些实施方式中，所述头梁组件的两端分别连接一个所述机芯模组，每一所述机芯模组分别与用户脸颊形成所述第二接触点。

263、在一些实施方式中，在佩戴状态下，所述耳机分别在所述第一接触点、所述第二接触点和所述第三接触点处施加指向用户头部的压紧力。

264、在一些实施方式中，所述第二接触点处的压紧力介于0.2n与2n之间，所述第三接触点处的压紧力介于0.3n与2n之间。

265、在一些实施方式中，所述头梁组件包括弧形头梁件和与所述弧形头梁件连接的两个辅助件，所述弧形头梁件用于绕过用户头顶，所述机芯模组与所述弧形头梁件连接，在佩戴状态下，两个所述辅助件与用户头部的两侧分别形成所述第三接触点。

266、在一些实施方式中，所述辅助件具有弹性，以在所述耳机被具有不同大小头部的用户佩戴时，所述辅助件因发生不同程度的弹性形变而使得所述第二接触点处的压紧力的改变量小于或者等于0.2n。

267、在一些实施方式中，所述头梁组件还包括连接所述弧形头梁件与所述机芯模组的转接件，所述转接件允许所述机芯模组在所述头梁组件的延伸方向上靠近或者远离所述弧形头梁件，所述弧形头梁件在第一使用状态时为所述机芯模组提供第一压紧力，且在第二使用状态时为所述机芯模组提供第二压紧力，所述辅助件设置成使得所述第二压紧力与所述第一压紧力之差的绝对值介于0与0.1n之间；

268、其中，所述第一使用状态定义为每一所述转接件相对于所述弧形头梁件具有第一伸出量，且所述头梁组件两端的所述机芯模组之间具有第一间距的使用状态，所述第二使用状态定义为每一所述转接件相对于所述弧形头梁件具有第二伸出量，且所述头梁组件两端的所述机芯模组之间具有第二间距的使用状态，所述第二伸出量大于所述第一伸出量，所述第二间距大于所述第一间距。

269、在一些实施方式中，所述第一压紧力和所述第二压紧力分别介于0.4n至0.8n之间。

270、在一些实施方式中，当所述机芯模组最靠近所述弧形头梁件时，所述第一伸出量取最小值；当所述机芯模组最远离所述弧形头梁件时，所述第二伸出量取最大值。

271、在一些实施方式中，在自然状态下，所述头梁组件具有彼此正交的第一参考平面和第二参考平面，两个所述辅助件相对于所述第一参考平面对称设置，所述第二参考平面过所述弧形头梁件的最高点和两个端点，将所述弧形头梁件和所述辅助件投影到所述第二参考平面，在所述第二参考平面内，所述辅助件的固定端和自由端之间的连线在平行于两个所述端点的连线的第一参考方向上具有第一投影分量，且在垂直于两个所述端点的连线的第二参考方向上具有第二投影分量，所述第二投影分量与所述第一投影分量之间的比值介于1与5之间；和/或，所述辅助件的等效弹性系数介于100n/m与180n/m之间。

272、在一些实施方式中，在自然状态下，将所述弧形头梁件投影到所述第二参考平面，在所述第二参考平面内建立直角坐标系，所述直角坐标系以所述最高点为坐标原点，以过所述坐标原点且平行于两个所述端点的连线的直线为x轴，以过所述坐标原点且垂直于所述x轴的直线为y轴，所述弧形头梁件从任一所述端点至所述最高点的曲线满足以下关系式：

273、x＝±(-2.63472525·1015·y10+1.41380284·1012·y9-3.25586957·1010·y8+4.2058788·108·y7-3.34381129·106·y6+1.69016414·104·y5-5.42625713·103·y4+1.07794891·101·y3-1.27679777·y2+9.70381438·y+2.61)；

274、其中，所述辅助件的厚度小于或者等于4mm，所述辅助件与所述弧形头梁件之间的间隙大于或者等于10mm。

275、在一些实施方式中，每一所述辅助件分别固定于所述弧形头梁件的一端部，所述弧形头梁件的任一所述端点与所述最高点之间的连线在平行于两个所述端点的连线的第一参考方向上具有第三投影分量，且在垂直于两个所述端点的连线的第二参考方向上具有第四投影分量，所述第二投影分量与所述第四投影分量之间的比值介于0.1与0.5之间。

276、在一些实施方式中，每一所述辅助件相对于所述弧形头梁件悬臂设置。

277、在一些实施方式中，在低头状态下，所述第一接触点处的压紧力相对于所述第二接触点形成第一阻力矩，所述第三接触点处的压紧力相对于所述第二接触点形成第二阻力矩，所述第二接触点处的压紧力相对于所述机芯模组与用户脸颊接触的接触面在所述头梁组件包括所述辅助件时形成第三阻力矩，所述第二接触点处的压紧力相对于所述机芯模组与用户脸颊接触的接触面在所述头梁组件不包括所述辅助件时形成第四阻力矩，所述第一阻力矩、所述第二阻力矩和所述第三阻力矩形成的合力矩大于所述第一阻力矩和所述第四阻力矩形成的合力矩。

278、在一些实施方式中，在自然状态下，所述头梁组件具有彼此正交的第一参考平面和第二参考平面，两个所述辅助件相对于所述第一参考平面对称设置，所述第二参考平面过所述弧形头梁件的最高点和两个端点，将所述弧形头梁件和所述辅助件投影到所述第二参考平面，在所述第二参考平面内，所述辅助件与所述弧形头梁件连接的固定端到与所述辅助件相邻的所述机芯模组之间的距离在垂直于两个所述端点的连线的第二参考方向上的投影分量介于40mm与120mm之间。

279、在一些实施方式中，所述辅助件向所述弧形头梁件的中间区域延伸，在自然状态下，所述头梁组件具有彼此正交的第一参考平面和第二参考平面，两个所述辅助件相对于所述第一参考平面对称设置，所述第二参考平面过所述弧形头梁件的最高点和两个端点，将所述弧形头梁件和所述辅助件投影到所述第二参考平面，在所述第二参考平面内，所述辅助件与所述弧形头梁件连接的固定端在垂直于两个所述端点的连线的参考方向上与所述最高点之间具有第一距离，所述机芯模组与所述头梁组件连接的位置在所述参考方向上与所述最高点之间具有第二距离，所述第一距离与所述第二距离之间的比值介于1/3与1/2之间。

280、在一些实施方式中，所述辅助件向所述弧形头梁件的端部延伸，在自然状态下，所述头梁组件具有彼此正交的第一参考平面和第二参考平面，两个所述辅助件相对于所述第一参考平面对称设置，所述第二参考平面过所述弧形头梁件的最高点和两个端点，将所述弧形头梁件和所述辅助件投影到所述第二参考平面，在所述第二参考平面内，所述辅助件与所述弧形头梁件连接的固定端在垂直于两个所述端点的连线的参考方向上与所述最高点之间具有第三距离，所述机芯模组与所述头梁组件连接的位置在所述参考方向上与所述最高点之间具有第四距离，所述第三距离与所述第四距离之间的比值介于1/5与1/3之间。

281、在一些实施方式中，所述辅助件包括固定部、与所述固定部连接的第一延伸部和与所述第一延伸部连接的第二延伸部，所述固定部与所述弧形头梁件连接，所述第一延伸部和所述第二延伸部在佩戴状态下位于所述弧形头梁件朝向用户头部的一侧，并在自然状态下与所述弧形头梁件间隔设置，所述第二延伸部的宽度大于所述第一延伸部的宽度，所述第二延伸部用于在佩戴状态下与用户头部形成所述第三接触点。

282、在一些实施方式中，所述辅助件与所述弧形头梁件可拆卸连接。

283、在一些实施方式中，所述第二延伸部与用户头部接触的面积介于2cm2与8cm2之间。

284、在一些实施方式中，所述第二延伸部的摩擦系数大于所述第一延伸部的摩擦系数。

285、在一些实施方式中，在佩戴状态下，并沿人体垂直轴所在方向观察，两个所述辅助件的所述第二延伸部朝向用户头部的后侧彼此靠拢。

286、在一些实施方式中，在自然状态下，所述头梁组件具有彼此正交的第一参考平面和第二参考平面，两个所述辅助件相对于所述第一参考平面对称设置，所述第二参考平面过所述弧形头梁件的最高点和两个端点，每一所述辅助件的所述第二延伸部的平均法线与所述第二参考平面之间的夹角介于5度至10度之间。

287、在一些实施方式中，所述耳机包括头梁组件和与所述头梁组件连接的机芯模组，所述头梁组件用于绕过用户头顶，并使得所述机芯模组与用户脸颊接触，进而允许所述机芯模组以骨传导的方式传递所述机芯模组产生的机械振动，在佩戴状态下，所述机芯模组与用户脸颊形成第一接触点，并对用户头部施加第一压紧力，所述头梁组件与用户头部形成第二接触点，并对用户头部施加第二压紧力，所述第二接触点在人体垂直轴所在方向上相较于所述第一接触更靠近用户头顶。

288、在一些实施方式中，所述头梁组件在所述第二接触点对用户头部施加所述第二压紧力时，所述头梁组件在所述第二接触点与用户头顶之间的至少部分与用户头部不接触。

289、在一些实施方式中，所述第一接触点处的压紧力介于0.2n与2n之间，所述第二接触点处的压紧力介于0.3n与2n之间。

290、在一些实施方式中，所述头梁组件包括弧形头梁件和与所述弧形头梁件连接的两个辅助件，所述弧形头梁件用于绕过用户头顶，所述机芯模组与所述弧形头梁件连接，在佩戴状态下，两个所述辅助件与用户头部的两侧分别形成所述第二接触点，所述辅助件具有弹性，以在所述耳机被具有不同大小头部的用户佩戴时，所述辅助件因发生不同程度的弹性形变而使得所述第一压紧力的改变量小于或者等于0.2n。

291、在一些实施方式中，在低头状态下，所述第二压紧力相对于所述第一接触点形成第一阻力矩，所述第一接触点处的压紧力相对于所述机芯模组与用户脸颊接触的接触面在所述头梁组件包括所述辅助件时形成第二阻力矩，所述第一接触点处的压紧力相对于所述机芯模组与用户脸颊接触的接触面在所述头梁组件不包括所述辅助件时形成第三阻力矩，所述第一阻力矩与所述第二阻力矩形成的合力矩大于所述第三阻力矩。

292、通过上述方式，本技术提供的耳机不仅以骨传导的方式传递机芯模组产生的机械振动，还以头戴的方式被用户佩戴，也即一种全新的有别于耳挂式骨传导耳机的头戴式骨传导耳机，在此基础之上，进一步在头梁组件与用户头顶形成的第一接触点和机芯模组与用户脸颊形成的第二接触点之间形成第三接触点，以在低头状态下，机芯模组因与用户脸颊接触而在摩擦力的作用下产生一阻力矩，头梁组件因与用户头顶接触而在摩擦力的作用下产生另一阻力矩，头梁组件因与用户头顶之外的其他地方接触而在摩擦力的作用下产生又一阻力矩，前述三个阻力矩的合力矩大于上述两个阻力矩的合力矩，使之更易于在低头状态下克服耳机的重力矩，从而改善耳机在佩戴方面的可靠性。

293、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、振动面板和围边，所述换能装置设置在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户，所述围边与所述机芯壳体连接，所述围边在一参考平面内的投影环绕在所述振动面板在所述参考平面内的投影的外围，所述参考平面垂直于所述换能装置的振动方向；其中，所述机芯壳体靠近所述振动面板的一侧与所述振动面板和所述围边围设形成一腔体，所述围边设有连通所述腔体与所述机芯模组外部的连通孔，以在佩戴状态下，所述腔体通过所述连通孔与所述机芯模组的外部连通。

294、在一些实施方式中，在佩戴状态下，至少部分所述围边与所述振动面板一同接触用户的皮肤。

295、在一些实施方式中，在500hz至4khz的频率范围之内存在一区间长度至少为1/3倍频程的目标频率范围，在所述目标频率范围内，所述连通孔处于打开状态时所述耳机在佩戴状态下产生的漏音弱于所述连通孔处于关闭状态时所述耳机在佩戴状态下产生的漏音。

296、在一些实施方式中，所述目标频率范围为1khz至2khz。

297、在一些实施方式中，所述连通孔的数量为多个，所述连通孔在所述围边上的开孔率大于或者等于30％。

298、在一些实施方式中，所述围边上每一平方毫米的单位面积上有至少一个所述连通孔。

299、在一些实施方式中，所述围边为塑胶制件，且所述围边的壁厚介于0.2mm至1mm之间。

300、在一些实施方式中，所述围边为塑胶制件，且所述围边用于与用户的皮肤接触的部分的壁厚大于1mm。

301、在一些实施方式中，所述塑胶制件通过注塑工艺成型在一金属框架上。

302、在一些实施方式中，所述围边为金属制件，以允许所述连通孔在所述围边上的开孔率大于或者等于60％。

303、在一些实施方式中，所述围边为钢丝网。

304、在一些实施方式中，所述机芯壳体为第一塑胶制件，所述围边通过第二塑胶制件与所述机芯壳体连接，所述第二塑胶制件与所述金属制件通过注塑工艺一体成型。

305、在一些实施方式中，所述机芯模组包括第一传振片和连接件，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述容置腔内，所述机芯壳体包括内筒壁，以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接，所述围边与所述第一端壁连接，并与所述第一端壁和所述振动面板围设形成所述腔体；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

306、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积和所述连接件的面积之差与所述安装孔的面积之间的比值大于0且小于或者等于0.5。

307、在一些实施方式中，所述容置腔通过一通道与所述机芯模组的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述机芯模组还包括密封膜，所述密封膜密封所述通道。

308、在一些实施方式中，所述密封膜包括一体连接的第一连接部、褶皱部和第二连接部，所述褶皱部在所述第一连接部与所述第二连接部之间形成一凹陷区，所述第一连接部与所述第一端壁连接，所述第二连接部与所述连接件或者所述振动面板连接。

309、通过上述方式，本技术提供的耳机中，机芯壳体靠近振动面板的一侧与振动面板和围边围设形成一腔体，使得机芯壳体用于设置换能装置的容置腔能够尽可能被密封，从而阻碍前述容置腔内空气随换能装置振动产生的漏音传播出来，在此基础之上，进一步在围边上开设连通前述腔体与机芯模组外部的连通孔，以在佩戴状态下，前述腔体通过连通孔与机芯模组的外部连通，使得前述腔体内空气随换能装置振动产生的漏音能够与机芯壳体随换能装置振动产生的漏音在远场反相相消，抑或机芯壳体自身随换能装置振动产生的漏音能够在远场反相相消，从而降低耳机的漏音。

310、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、振动面板和围边，所述换能装置设置在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户，所述围边与所述机芯壳体连接，所述围边在一参考平面内的投影环绕在所述振动面板在所述参考平面内的投影的外围，所述参考平面垂直于所述换能装置的振动方向；其中，所述机芯壳体靠近所述振动面板的一侧与所述振动面板和所述围边围设形成一腔体，所述围边在佩戴状态下朝向用户的皮肤的一侧的外表面上具有高低不平的区域，以使得所述围边与用户的皮肤接触时不完全贴合，进而允许所述腔体与所述机芯模组的外部连通。

311、在一些实施方式中，所述围边的所述外表面上设有凹槽，所述腔体通过所述凹槽与所述机芯模组的外部连通。

312、在一些实施方式中，所述围边在所述参考平面内的投影具有彼此正交的长轴方向和短轴方向，所述围边在所述长轴方向上的尺寸大于所述围边在所述短轴方向上的尺寸，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽划分为四组，其中两组所述凹槽分别沿所述长轴方向间隔设置，另外两组所述凹槽分别沿所述短轴方向间隔设置，每一组沿所述长轴方向间隔设置的所述凹槽的数量大于每一组沿所述短轴方向间隔设置的所述凹槽的数量。

313、在一些实施方式中，所述围边的所述外表面上设有凸起，所述凸起使得所述围边在佩戴状态下与用户的皮肤之间形成间隙，所述腔体通过所述间隙与所述机芯模组的外部连通。

314、在一些实施方式中，所述凸起的数量为多个，多个所述凸起使得所述间隙呈网格状。

315、在一些实施方式中，在500hz至4khz的频率范围之内存在一区间长度至少为1/3倍频程的目标频率范围，在所述目标频率范围内，所述围边的所述外表面上具有高低不平的区域时所述耳机在佩戴状态下产生的漏音弱于所述围边的所述外表面上不具有高低不平的区域时所述耳机在佩戴状态下产生的漏音。

316、在一些实施方式中，所述目标频率范围为1khz至2khz。

317、在一些实施方式中，所述高低不平的区域的高度差介于0.5mm至5mm之间。

318、在一些实施方式中，所述围边设有连通所述腔体与所述机芯模组外部的连通孔，以在佩戴状态下，所述腔体进一步通过所述连通孔与所述机芯模组的外部连通。

319、在一些实施方式中，所述连通孔的数量为多个，所述连通孔在所述围边上的开孔率大于或者等于30％。

320、在一些实施方式中，所述机芯模组包括第一传振片和连接件，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述容置腔内，所述机芯壳体包括内筒壁，以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接，所述围边与所述第一端壁连接，并与所述第一端壁和所述振动面板围设形成所述腔体；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

321、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积和所述连接件的面积之差与所述安装孔的面积之间的比值大于0且小于或者等于0.5。

322、在一些实施方式中，所述容置腔通过一通道与所述机芯模组的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述机芯模组还包括密封膜，所述密封膜密封所述通道。

323、在一些实施方式中，所述密封膜包括一体连接的第一连接部、褶皱部和第二连接部，所述褶皱部在所述第一连接部与所述第二连接部之间形成一凹陷区，所述第一连接部与所述第一端壁连接，所述第二连接部与所述连接件或者所述振动面板连接。

324、通过上述方式，本技术提供的耳机中，机芯壳体靠近振动面板的一侧与振动面板和围边围设形成一腔体，使得机芯壳体用于设置换能装置的容置腔能够尽可能被密封，从而阻碍前述容置腔内空气随换能装置振动产生的漏音传播出来，在此基础之上，围边在佩戴状态下朝向用户的皮肤的一侧的外表面上具有高低不平的区域，以使得围边与用户的皮肤接触时不完全贴合，进而允许前述腔体与机芯模组的外部连通，使得前述腔体内空气随换能装置振动产生的漏音能够与机芯壳体随换能装置振动产生的漏音在远场反相相消，抑或机芯壳体自身随换能装置振动产生的漏音能够在远场反相相消，从而降低耳机的漏音。

325、在一些实施方式中，所述耳机包括支撑组件和与所述支撑组件连接的机芯模组，所述支撑组件用于支撑所述机芯模组佩戴至佩戴位，所述机芯模组包括机芯壳体、换能装置、振动面板和围边，所述换能装置设置在所述机芯壳体的容置腔内，所述振动面板与所述换能装置连接，并用于将所述换能装置产生的机械振动传递至用户，所述围边与所述机芯壳体连接，所述围边在一参考平面内的投影环绕在所述振动面板在所述参考平面内的投影的外围，所述参考平面垂直于所述换能装置的振动方向；其中，所述机芯壳体靠近所述振动面板的一侧与所述振动面板和所述围边围设形成一腔体，所述围边在佩戴状态下朝向用户的皮肤的一侧设有多孔结构，以在佩戴状态下，所述多孔结构至少部分与所述振动面板一同接触用户的皮肤，并允许所述腔体与所述机芯模组的外部连通。

326、在一些实施方式中，在500hz至4khz的频率范围之内存在一区间长度至少为1/3倍频程的目标频率范围，在所述目标频率范围内，所述机芯模组具有所述多孔结构时所述耳机在佩戴状态下产生的漏音弱于所述机芯模组不具有所述多孔结构时所述耳机在佩戴状态下产生的漏音。

327、在一些实施方式中，所述目标频率范围为1khz至2khz。

328、在一些实施方式中，所述多孔结构包括固定层和与所述固定层连接的多孔主体层，所述多孔结构通过所述固定层与所述围边连接，所述多孔结构通过所述多孔主体层连通所述腔体与所述机芯模组的外部。

329、在一些实施方式中，所述固定层与所述围边可拆卸连接。

330、在一些实施方式中，所述固定层与所述围边之间的连接方式为磁吸式、卡扣式、粘接式中的任意一种。

331、在一些实施方式中，所述固定层为固化后的胶水，所述多孔结构包括覆盖在所述多孔主体层上的保护层，所述多孔结构通过所述保护层与用户的皮肤接触。

332、在一些实施方式中，所述保护层设置成纺织物或者钢网。

333、在一些实施方式中，所述多孔主体层的孔隙率大于或者等于60％。

334、在一些实施方式中，所述多孔主体层为泡棉。

335、在一些实施方式中，所述围边设有连通所述腔体与所述机芯模组外部的连通孔，以在佩戴状态下，所述腔体进一步通过所述连通孔与所述机芯模组的外部连通。

336、在一些实施方式中，所述连通孔的数量为多个，所述连通孔在所述围边上的开孔率大于或者等于30％。

337、在一些实施方式中，所述机芯模组包括第一传振片和连接件，所述换能装置通过所述第一传振片悬挂在所述容置腔内，所述机芯壳体包括内筒壁，以及与所述内筒壁的两端分别连接的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁在所述换能装置的振动方向上分别位于所述换能装置的相背两侧，并与所述内筒壁围设形成所述容置腔，所述第一端壁设有安装孔，所述振动面板位于所述机芯壳体外，所述连接件的一端与所述振动面板连接，另一端经由所述安装孔伸入所述机芯壳体内，并与所述换能装置连接，所述围边与所述第一端壁和所述振动面板围设形成所述腔体；其中，沿所述振动方向观察，所述振动面板的面积大于所述安装孔的面积，所述安装孔的面积大于所述连接件的面积。

338、在一些实施方式中，沿所述振动方向观察，所述安装孔的面积和所述连接件的面积之差与所述安装孔的面积之间的比值大于0且小于或者等于0.5。

339、在一些实施方式中，所述容置腔通过一通道与所述机芯模组的外部连通，所述通道为所述连接件与所述安装孔的壁面之间的间隙，所述机芯模组还包括密封膜，所述密封膜密封所述通道。

340、在一些实施方式中，所述密封膜包括一体连接的第一连接部、褶皱部和第二连接部，所述褶皱部在所述第一连接部与所述第二连接部之间形成一凹陷区，所述第一连接部与所述第一端壁连接，所述第二连接部与所述连接件或者所述振动面板连接。

341、通过上述方式，本技术提供的耳机中，机芯壳体靠近振动面板的一侧与振动面板和围边围设形成一腔体，使得机芯壳体用于设置换能装置的容置腔能够尽可能被密封，从而阻碍前述容置腔内空气随换能装置振动产生的漏音传播出来，在此基础之上，围边在佩戴状态下朝向用户的皮肤的一侧设有多孔结构，以在佩戴状态下，多孔结构至少部分与振动面板一同接触用户的皮肤，并允许前述腔体与机芯模组的外部连通，使得前述腔体内空气随换能装置振动产生的漏音能够与机芯壳体随换能装置振动产生的漏音在远场反相相消，抑或机芯壳体自身随换能装置振动产生的漏音能够在远场反相相消，从而降低耳机的漏音。