本发明涉及射频微波。更具体地,涉及一种多通道的ku频段发射装置及方法。
背景技术:
1、目前,发射模块作为射频收发通道中发射链路的关键模块,广泛应用于通信系统。随着通信技术水平的不断发展,对发射模块内部集成度要求进一步提高,要求实现的通道越来越多,通道的增益要求越来越高,这对于模块的集成度和散热能力提出了较高要求。传统的发射模块只能实现单个通道的发射功能,集成度较低,尺寸与成本均较大。
2、因此,亟待提出一种一种多通道的ku频段发射装置及方法,实现发射模块的多功能、高集成度、高可靠性和小型化。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种多通道的ku频段发射装置及方法,以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
2、为达到上述目的,本发明采用下述技术方案:
3、本发明第一方面提供了一种多通道的ku频段发射装置,包括集成电路板以及与散热面连接外壳;其中所述集成电路板包括
4、多个发射通道,用于分别接收微波信号后进行功率放大,并对放大后的微波信号进行功率检测后分别输出功率检测信号和所述放大后的微波信号;
5、电源控制单元,用于为所述多个发射通道中的元器件提供电源信号和控制信号,并将所述功率检测信号发送至上级系统。
6、可选地,所述多个发射通道的输入端分别接收微波信号;
7、所述多个发射通道的第一输出端分别输出放大后的微波信号;
8、所述电源控制单元的输入端与所述多个发射通道的第二输出端连接;
9、所述电源控制单元的第一输出端与所述多个发射通道的电源端连接;
10、所述电源控制单元的第二输出端输出所述功率检测信号至上级系统。
11、可选地,每个所述发射通道包括第一隔离器、放大器、第二隔离器和功率检测单元;其中
12、所述第一隔离器的输入端接收所述微波信号;
13、所述第一隔离器的输出端与所述放大器的输入端连接;
14、所述放大器的输出端与所述第二隔离器的输入端连接;
15、所述放大器的电源端与所述电源控制单元的第一输出端连接;
16、所述放大器的输出端与所述第二隔离器的输入端连接;
17、所述第二隔离器的输出端与所述功率检测单元的输入端连接;
18、所述功率检测单元的第一输出端输出放大后的微波信号;
19、所述功率检测单元的第二输出端与所述电源控制单元的输入端连接。
20、可选地,每个所述发射通道中的功率检测单元,用于检测各自通道中所述放大后的微波信号的功率值小于阈值时,发送故障信号至所述电源控制单元。
21、可选地,所述外壳包括上表面、下表面、第一侧面和第二侧面;其中
22、每个所述发射通道中的所述第一隔离器的输入端和所述功率检测单元的第一输出端均设置在所述第一侧面;
23、每个所述发射通道中的所述电源控制单元的第二输出端设置在所述第二侧面。
24、可选地,所述外壳的内部包括从所述第一侧面延伸至所述第二侧面的不同厚度的实体墙,所述不同厚度的实体墙包括第一厚度的实体墙、第二厚度的实体墙和第三厚度的实体墙;其中
25、所述第一厚度的实体墙与所述第二厚度的实体墙分别到所述下表面的距离相等,所述第二厚度的实体墙和所述第三厚度的实体墙分别到所述上表面的距离相等。
26、可选地,所述上表面到所述下表面之间的距离大于等于所述第一厚度,所述第一厚度大于所述第二厚度,所述第二厚度大于所述第三厚度。
27、可选地,所述实体墙包括
28、设置在所述第二厚度的实体墙且靠近所述上表面一侧的放大器的安装区域;
29、设置在所述第三厚度的实体墙且靠近所述上表面一侧的所述第一隔离器、所述第二隔离器和所述功率检测单元的安装区域;
30、设置在所述第三厚度的实体墙且靠近所述下表面一侧的所述电源控制单元的安装区域;其中
31、所述所述第三厚度的实体墙中设置有多个通孔用于布置走线。
32、可选地,所述壳体的下表面与所述第二厚度的实体墙对应位置贴合冷却装置,所述冷却装置用于为每个所述发射通道中的放大器进行散热。
33、本发明第二方面提供了一种多通道的ku频段发射方法,该方法包括设置集成电路板以及与散热面连接外壳;其中所述设置集成电路板包括
34、利用多个发射通道,分别接收微波信号后进行功率放大,并对放大后的微波信号进行功率检测后分别输出功率检测信号和所述放大后的微波信号;
35、利用电源控制单元,为所述多个发射通道中的元器件提供电源信号和控制信号,并将所述功率检测信号发送至上级系统。
36、本发明的有益效果如下:
37、本发明提出一种多通道的ku频段发射装置,采用集成电路芯片设计,优化电源管理,发射通道设计散热通道,实现了信号放大功能和输出功率监测功能,具有发射模块的多功能、高集成度、高可靠性和小型化等优点。
1.一种多通道的ku频段发射装置,其特征在于,包括集成电路板以及与散热面连接外壳;其中所述集成电路板包括
2.根据权利要求1所述的多通道的ku频段发射装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的多通道的ku频段发射装置,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的多通道的ku频段发射装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的多通道的ku频段发射装置,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的多通道的ku频段发射装置,其特征在于,
7.根据权利要求6所述的多通道的ku频段发射装置,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的多通道的ku频段发射装置,其特征在于,所述实体墙包括
9.根据权利要求8所述的多通道的ku频段发射装置,其特征在于,
10.一种多通道的ku频段发射方法,其特征在于,该方法包括设置集成电路板以及与散热面连接外壳;其中所述设置集成电路板包括