一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端及方法与流程

文档序号:37426338发布日期:2024-03-25 19:14阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)的底部设置有移动组件,所述移动组件用于移动壳体(1);

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,其特征在于:所述壳体(1)的正面和顶部分别安装有接线端(2),壳体(1)的正面安装有开关(3),壳体(1)的内侧安装有屏蔽板(4),屏蔽板(4)的内侧安装有终端主体(5)。

3.根据权利要求1所述的一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,其特征在于:所述拉板(6)的内部贯穿开设有两个滑孔(8),滑槽(10)的底壁内侧开设有两个定位槽(16),底板(9)的顶部贯穿安装有两个橡胶套(17),橡胶套(17)的内侧贯穿放置有插板(18),且两个插板(18)分别贯穿在两个滑孔(8)的内侧,插板(18)的一端位于定位槽(16)的内侧,插板(18)的顶部安装有拉环(19),底板(9)的两侧分别安装有两个固定板(47),所述底板(9)的顶部设置有散热组件,所述散热组件用于对壳体(1)的两侧进行吹风散热。

4.根据权利要求1所述的一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,其特征在于:所述滑槽(10)的底壁内侧开设有螺纹槽(11),螺纹槽(11)的内侧螺纹安装有螺杆(12),且螺杆(12)贯穿拉板(6)的内部,螺杆(12)的顶部安装有旋块(13)。

5.根据权利要求3所述的一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,其特征在于:所述散热组件包括有两个支撑块(20),且两个支撑块(20)分别安装在底板(9)的两侧,支撑块(20)的顶部安装有电机(21),电机(21)的输出端的外侧安装有风扇(22),电机(21)的输出端安装有扇叶(23),电机(21)的顶部安装有两个支杆(24),两个支杆(24)的顶部安装有同一个套管(25),套管(25)的内侧安装有过滤网(26),且过滤网(26)通过轴承装套在电机(21)输出端的外侧,过滤网(26)位于风扇(22)的底部,套管(25)的正面和背面分别贯穿开设有通风孔(27),套管(25)的外侧安装有固定环(28),固定环(28)的正面和背面安装有固杆(29),且固杆(29)安装在底板(9)一侧,底板(9)的顶部设置有防尘组件,防尘组件用于吸附壳体(1)周围空气中飘浮的灰尘。

6.根据权利要求5所述的一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,其特征在于:所述防尘组件包括有两个方管(30),两个方管(30)安装在底板(9)的顶部,并位于壳体(1)的两侧,方管(30)的内侧分别贯穿放置有方杆(31),两个方杆(31)彼此靠近的一侧安装有连板(32),两个方杆(31)的正面安装有细杆(33),细杆(33)的底部安装有加强杆(34),且加强杆(34)一端安装在方杆(31)的正面,两个细杆(33)的外侧装套有同一个支管(35),支管(35)的正面贯穿开设有多个穿孔(36),连板(32)的正面安装有静电发生器(37),静电发生器(37)的正面安装有多个碳纤维绳(38),且碳纤维绳(38)分别贯穿在穿孔(36)的内侧。

7.根据权利要求4所述的一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,其特征在于:所述拉板(6)的顶部设置有固线组件,所述固线组件用于固定外界与接线端(2)连接的线路,固线组件包括有立杆(39),且立杆(39)安装在拉板(6)的顶部,立杆(39)与壳体(1)的正面连接,立杆(39)的正面开设有多个弧槽(40),弧槽(40)的内侧安装有橡胶垫(41),立杆(39)的正面安装有多个弧板(42),且弧板(42)与弧槽(40)一一对应,弧板(42)的背面开设有限位槽(43),限位槽(43)的内侧放置有压块(44),压块(44)正面通过轴承贯穿安装有螺纹杆(45),且螺纹杆(45)螺纹贯穿安装在压块(44)的正面,螺纹杆(45)的一端安装有转块(46)。

8.一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端的使用方法,适用于权利要求1-7任意一项所述的一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,光纤智能通信终端的使用方法如下:

9.根据权利要求8所述的一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端,其特征在于:在所述步骤s1中,还包括如下步骤:


技术总结
本发明公开了一种抗干扰的中压高速模拟光纤智能通信终端及方法,涉及光纤智能通信终端技术领域,包括壳体,所述壳体的底部设置有移动组件,所述移动组件用于移动壳体。本发明通过安装有移动组件,工作人员抓住移动组件中的旋块旋转,将螺杆拆卸下来,随后抓住拉绳向正面移动,拉绳带动拉板和壳体移动,使移动组件可以将壳体从狭小的空间内移出,方便进行插线和检修。

技术研发人员:张劲,张泽来
受保护的技术使用者:江苏富士特电气技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/24
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