发声单体、发声模组及电子设备的制作方法

本技术属于声学，具体地，本技术涉及一种发声单体、发声模组及电子设备。

背景技术：

1、随着电子产品技术的发展以及消费者需求的不断提升，当前便携式智能化电子设备设计的越来越轻薄，特别是折叠类产品，因此，终端设备对超薄微型扬声器模组的需求也越来越高。

2、现有技术中对于发声装置的小型化主要聚焦在如何减薄磁路组件的厚度上，但是过薄的磁路组件意味着磁铁等零部件厚度会很薄，加工过程容易碎裂，良品率低，并且减薄后的磁路组件产生的磁场强度也较低，从而会影响bl值(bl值，即间隙磁感应强度b与有效音圈长度l的乘积)，进而会影响发声装置的发声效果。

技术实现思路

1、本技术实施例的一个目的是提供一种发声单体，所述发声单体可以满足超薄设计需求，而且占用的装配空间小，具有较好的发声效果。

2、本技术又提出一种具有上述发声单体的发声模组。

3、本技术还提出一种具有上述发声单体或发声模组的电子设备。

4、根据本技术的第一方面，提供了一种发声单体，包括：磁路系统，所述磁路系统包括导磁轭和间隔分布的至少两个磁路组件，所述导磁轭包括本体部、设于所述本体部外周侧的翻边部以及设于所述本体部的延伸部，所述本体部、所述翻边部和所述延伸部一体设置，所述磁路组件设于所述本体部，所述延伸部设于所述磁路组件的外周并与所述磁路组件间隔形成磁间隙；振动系统，所述振动系统包括振膜组件、多个音圈和骨架；所述振膜组件的外边缘与所述翻边部固定连接，多个所述音圈与所述振膜组件连接且分别与所述磁路组件一一对应设置，所述音圈位于所述磁间隙内，所述振膜组件包括振膜和振动板，所述振膜包括第一折环和多个第二折环，所述第一折环固定连接所述翻边部，所述第一折环围设于所述磁路组件的外周，所述第二折环位于所述第一折环的内侧并与所述磁路组件一一对应设置，每个所述第二折环围绕于对应的所述磁路组件的外周，所述第一折环与所述第二折环通过所述振动板连接，所述骨架分别与所述振动板和所述音圈连接，沿所述振动系统的振动方向，所述振膜组件的顶面不高于所述磁路系统的顶面。

5、可选择地，所述振动系统沿第一方向振动，至少两个所述磁路组件沿第二方向间隔分布，所述第一方向与所述第二方向相交。

6、可选择地，所述第二方向为所述振膜组件的长边方向。

7、可选择地，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片的内固定部与所述音圈连接。

8、可选择地，所述定心支片包括外固定部、所述内固定部和弹性臂，所述弹性臂的两端分别与所述外固定部和内固定部连接，所述发声单体还包括支撑侧壁，所述外固定部与所述支撑侧壁连接，所述内固定部设有内焊盘，所述内固定部与所述音圈连接且所述内焊盘与所述音圈的引线电连接。

9、可选择地，所述磁路组件设于所述本体部与所述振膜组件相对的一侧，所述翻边部形成为所述支撑侧壁，所述外固定部固定于所述翻边部。

10、可选择地，沿所述振动系统的振动方向，所述骨架包括与所述第二折环相对设置且朝向远离所述第二折环凹陷设置的第一凹陷部，所述内固定部设有与所述第二折环相对设置且朝向远离所述第二折环凹陷设置的第二凹陷部，所述第二凹陷部位于所述第一凹陷部背向所述第二折环的一侧，所述第一凹陷部与所述第二凹陷部外形相同且贴合连接。

11、可选择地，所述磁路组件包括沿所述振动系统的振动方向依次叠放设置的第一磁铁、导磁板和第二磁铁；

12、或，所述磁路组件包括沿所述振动系统的振动方向依次叠放设置的导磁板和第一磁铁。

13、可选择地，所述磁路组件包括沿所述振动系统的振动方向依次叠放设置的第一磁铁、导磁板和第二磁铁，所述磁路系统还包括与每个所述磁路组件一一对应设置的导磁盖板，所述导磁盖板盖设于所述第一磁铁远离所述导磁板的一侧。

14、可选择地，所述骨架形成为一体成型结构，所述骨架包括与每个所述音圈一一对应设置的连接组件，所述连接组件与所述音圈的侧壁和/或底壁连接。

15、可选择地，所述连接组件包括与对应所述音圈的侧壁和/或底壁连接的连接部以及设于所述连接部至少两侧的支撑部，所述支撑部与所述振动板连接。

16、可选择地，所述骨架包括与每个所述音圈一一对应且独立设置的分支骨架，每个所述分支骨架包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分与所述音圈连接，所述第二部分和所述第三部分与所述振动板连接，所述第二部分和所述第三部分分别位于所述第一部分的两侧。

17、可选择地，所述磁路系统还包括导磁盖板，所述导磁盖板位于所述磁路组件背离所述导磁轭的一侧，所述导磁盖板设置有围绕于所述磁路组件外周的压边部，所述压边部与所述第二折环的内边缘固定连接。

18、可选择地，所述导磁轭形成为一体冲压结构，所述本体部上设有与所述延伸部对应设置的冲压孔，所述发声单体还包括盖设于所述冲压孔的金属盖板。

19、可选择地，所述金属盖板设有避让孔，所述本体部包括位于所述延伸部底部的导磁轭支撑部，至少部分所述导磁轭支撑部密封所述避让孔，所述导磁轭支撑部设于所述避让孔内，所述导磁轭支撑部背离所述磁路组件的一侧与所述金属盖板背离所述振膜组件的一侧平齐设置。

20、根据本技术的第二方面，提供了一种发声模组，包括：壳体组件，所述壳体组件具有容纳空间；

21、根据前述任一项所述的发声单体，至少部分所述发声单体容纳于所述容纳空间内。

22、可选择地，所述壳体组件包括模组上壳和模组下壳；所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭与所述振膜组件相对的一侧的所述磁路组件，所述模组下壳设有第一镂空孔，所述导磁轭背向所述振膜组件的一侧通过所述第一镂空孔外露，所述导磁轭背向所述振膜组件的一侧表面与所述模组下壳背离所述模组上壳的一侧表面平齐设置；和/或，所述磁路组件包括沿所述振动系统的振动方向依次叠放设置的导磁盖板、第一磁铁、导磁板和第二磁铁，所述模组上壳设有第二镂空孔，所述导磁盖板背向所述第一磁铁的一侧通过所述第二镂空孔外露，所述导磁盖板背向所述第一磁铁的一侧表面与所述模组上壳背离所述模组下壳的一侧表面平齐设置。

23、根据本技术的第三方面，还提供了一种电子设备，包括：根据前述中任一项所述的发声单体；或，根据前述任一项所述的发声模组。

24、本技术的一个技术效果在于：通过采用多个磁路组件间隔分布，第一折环围设于磁路组件的外周，第二折环位于所述第一折环的内侧并与磁路组件一一对应设置，每个第二折环围绕于对应的磁路组件的外周，并且第一折环与第二折环通过振动板连接，骨架分别与音圈和振动板连接，沿所述振动系统的振动方向，振膜组件的顶面不高于磁路系统的顶面，在振动时，音圈通过骨架带动振动板振动，充分利用了磁路组件的厚度空间，即音圈的振动空间与振膜组件的振动空间在振动系统的振动方向上不重合，使振膜组件能够有效振动且不会增加整个发声单体的厚度，实现了产品轻薄化的同时保证了发声效果；而且，导磁轭的本体部、翻边部和延伸部一体设置，即通过一个结构就可以实现对磁路组件的支撑、与磁路组件配合形成磁间隙以及对振膜组件的支撑，结构设计简单巧妙，减小了发声单体的零部件数量，可以很大程度上简化发声单体的装配流程，提升装配效率；而且，由于沿振动系统的振动方向，振膜组件的顶面不高于磁路系统的顶面，由此，振动系统在最大振幅时可以不超过磁路系统的顶面，由此可以使得发声单体不用额外占用整机端的安装空间，从而还可以实现整机端的减薄设计。

25、通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。