卡针结构的制作方法

本公开涉及终端，尤其涉及一种卡针结构。

背景技术：

1、手机拆机或维修过程中常需要取出手机卡(例如sim卡，subscriber identitymodule，用户识别卡)，这时需要利用如图1所示的卡针结构。这种卡针结构一般包括金属环11和形成在金属环11上的针头12。取手机卡时，先将卡针结构的针头插入手机侧边的小孔内，取出卡托，然后再从卡托上取出手机卡。

技术实现思路

1、本公开提供一种卡针结构。

2、根据本公开实施例提供的卡针结构包括：

3、卡针，包括针杆和针头，所述针头位于所述针杆的第一端；

4、转轴，与所述针杆连接；

5、拆机片，与所述转轴连接；

6、拆装件，位于所述针杆的第二端，与所述拆机片具有不同的拆装功能，所述第二端为所述第一端的相反端；

7、限位件，与所述拆机片或所述针杆连接，限制所述拆机片相对所述针杆转动。

8、在一些实施例中，所述拆机片具有容纳槽；

9、所述针杆的第二端相对所述拆机片至少包括：所述针杆的第二端位于所述容纳槽内的第一位置，以及，所述针杆的第二端位于所述容纳槽外的第二位置；

10、所述针杆的第二端处于所述第一位置，所述限位件限制所述拆机片相对所述针杆转动。

11、在一些实施例中，所述针杆或所述拆机片为磁性材料件，所述限位件包括：磁体。

12、在一些实施例中，所述拆机片具有安装槽，所述安装槽位于所述针杆的两侧，所述磁体位于所述安装槽内。

13、在一些实施例中，所述拆装件包括：吸盘或螺丝刀头。

14、在一些实施例中，所述针杆的第二端具有容纳腔，以及，位于所述容纳腔腔壁的键槽；

15、所述卡针结构还包括：键体和凸台，所述拆装件安装在所述键体上，所述凸台自所述键体朝所述键槽凸起；

16、所述凸台受外力在所述键槽内滑动，并通过所述键体带动所述拆装件出入所述容纳腔。

17、在一些实施例中，所述卡针结构还包括：

18、复位件，具有弹性，分别与所述针杆和所述键体连接；

19、所述拆装件位于所述容纳腔外，所述复位件处于存储弹性恢复力的形变状态，所述弹性恢复力用于驱动所述拆装件回缩至所述容纳腔内。

20、在一些实施例中，所述键体具有第一限位面，所述针杆的第二端还包括位于所述容纳腔腔壁的第二限位面，所述第一限位面和所述第二限位面分别与所述复位件的相反两端抵接。

21、在一些实施例中，所述针杆具有第一安装孔，所述拆机片具有第二安装孔，所述转轴穿设在所述第一安装孔和所述第二安装孔内。

22、在一些实施例中，所述卡针结构还包括：

23、限位帽，安装在所述转轴上，限制所述拆机片与所述针杆分离。

24、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

25、由上述实施例可知，本公开的卡针结构不仅保留了针头拆卸手机卡的功能，还通过增加拆装件和拆机片，利用拆装件和拆机片可以分别满足不同的拆卸要求，丰富了卡针结构的功能。而且，拆机片通过转轴与针杆组装在一起，减少了拆机片丢失的可能性。当需要使用拆装件时，可旋转拆机片，减少拆机片对拆装件的干扰。当需要使用拆机片时，可利用限位件将拆机片固定在针杆上，限制拆机片转动，方便了拆机片的使用。

26、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种卡针结构，其特征在于，所述卡针结构包括：

2.根据权利要求1所述的卡针结构，其特征在于，所述拆机片具有容纳槽；

3.根据权利要求1或2所述的卡针结构，其特征在于，所述针杆和/或所述拆机片为磁性材料件，所述限位件包括：磁体。

4.根据权利要求3所述的卡针结构，其特征在于，所述拆机片具有安装槽，所述安装槽位于所述针杆的两侧，所述磁体位于所述安装槽内。

5.根据权利要求1或2所述的卡针结构，其特征在于，所述拆装件包括：吸盘或螺丝刀头。

6.根据权利要求1所述的卡针结构，其特征在于，所述针杆的第二端具有容纳腔，以及，位于所述容纳腔腔壁的键槽；

7.根据权利要求6所述的卡针结构，其特征在于，所述卡针结构还包括：

8.根据权利要求7所述的卡针结构，其特征在于，所述键体具有第一限位面，所述针杆的第二端还包括位于所述容纳腔腔壁的第二限位面，所述第一限位面和所述第二限位面分别与所述复位件的相反两端抵接。

9.根据权利要求1所述的卡针结构，其特征在于，所述针杆具有第一安装孔，所述拆机片具有第二安装孔，所述转轴穿设在所述第一安装孔和所述第二安装孔内。

10.根据权利要求1或9所述的卡针结构，其特征在于，所述卡针结构还包括：

技术总结
本公开是关于一种卡针结构，包括卡针、转轴、拆机片、拆装件以及限位件，其中，卡针包括针杆和针头，所述针头位于所述针杆的第一端；转轴与所述针杆连接；拆机片与所述转轴连接；拆装件位于所述针杆的第二端，与所述拆机片具有不同的拆装功能，所述第二端为所述第一端的相反端；限位件与所述拆机片或所述针杆连接，限制所述拆机片相对所述针杆转动。本公开的卡针结构丰富了卡针结构的功能。

技术研发人员：何聪
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20230221
技术公布日：2024/1/12