卡托总成和电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其是涉及一种卡托总成和电子设备。

背景技术：

1、随着手机在人们生活中的普及，人们对手机的要求越来越高，成本更低的设计更利于销售。

2、相关技术中，卡托孔采用单独的硅胶垫密封，因为硅胶垫没有粘性，所以还需单独在硅胶垫上新增一层背胶，而且单独的硅胶垫黏贴在前壳上，组装后存在一定的误差，卡托孔和硅胶垫的相关位置很难保证，密封效果一般并且成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种卡托总成，对卡托孔密封结构做优化调整，降低成本的同时还可以保证密封的有效性。

2、本实用新型还提出了一种电子设备。

3、根据本实用新型实施例的一种卡托总成，卡托总成包括：卡托，所述卡托上设置有卡托孔；密封件，所述密封件固定于所述卡托且所述密封件绕设于所述卡托的周侧，所述密封件上设置有和所述卡托孔相对应的密封孔。

4、由此，通过设置卡托和密封件，将密封件延伸至卡托孔位置，用卡托本身自带的密封件替代原有独立的密封件，可以精简物料，优化组装尺寸链，降低成本的同时还可以保证密封的有效性。

5、根据本实用新型的一些实施例，所述密封件包括：第一密封体和第二密封体，所述第二密封体和所述第一密封体相互连接，所述第一密封体套设在所述卡托的外周，所述第二密封体上设置有密封孔。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述密封孔为十字开孔，所述十字开孔的宽为h1，所述十字开孔的长为h2，h1和h2满足关系式：0.02mm≤h1≤0.04mm，0.9mm≤h2≤1.1mm。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述卡托包括：卡托门板和卡托主体，所述卡托门板和所述卡托主体相互连接，所述卡托门板上设置有所述卡托孔，所述卡托主体上设置有用于安装sim卡的卡孔，所述密封件设置于所述卡托门板朝向所述卡托主体的一侧。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述卡托门板上设置有凹槽，所述密封件配合在所述凹槽内。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述密封件包括：密封主体和密封唇，所述密封主体背离所述卡托门板的一侧设置有所述密封唇，所述密封主体上设置有容纳槽，所述密封唇设置在所述密封主体的周侧且选择性地配合在所述容纳槽内。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述密封件的上表面和所述卡托门板的下表面贴合，所述密封件的下表面用于与前框架贴合。

11、根据本实用新型第二方面实施例的一种电子设备，电子设备包括：前壳，所述前壳上设置有开口；前框架，所述前框架和所述前壳固定连接，所述前框架上设置有卡托槽，所述卡托槽和所述开口连通；所述的卡托总成，所述卡托总成穿设所述开口且配合在卡托槽内。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述开口的边缘处设置有第一限位凸起，所述卡托上设置有第一翻边，所述第一翻边和所述第一限位凸起限位配合；和/或，所述卡托槽的边缘处设置有第二限位凸起，所述密封件和所述第二限位凸起限位配合。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述前框架上设置有卡扣和卡槽中的一种，所述前壳上设置有卡扣和卡槽中的另一种，所述卡扣和所述卡槽卡接配合。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种卡托总成，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的卡托总成，其特征在于，所述密封件(20)包括：第一密封体(22)和第二密封体(23)，所述第二密封体(23)和所述第一密封体(22)相互连接，所述第一密封体(22)套设在所述卡托(10)的外周，所述第二密封体(23)上设置有密封孔(21)。

3.根据权利要求1所述的卡托总成，其特征在于，所述密封孔(21)为十字开孔，所述十字开孔的宽为h1，所述十字开孔的长为h2，h1和h2满足关系式：0.02mm≤h1≤0.04mm，0.9mm≤h2≤1.1mm。

4.根据权利要求1所述的卡托总成，其特征在于，所述卡托(10)包括：卡托门板(12)和卡托主体(13)，所述卡托门板(12)和所述卡托主体(13)相互连接，所述卡托门板(12)上设置有所述卡托孔(11)，所述卡托主体(13)上设置有用于安装sim卡的卡孔(14)，所述密封件(20)设置于所述卡托门板(12)朝向所述卡托主体(13)的一侧。

5.根据权利要求4所述的卡托总成，其特征在于，所述卡托门板(12)上设置有凹槽(15)，所述密封件(20)配合在所述凹槽(15)内。

6.根据权利要求4所述的卡托总成，其特征在于，所述密封件(20)包括：密封主体(24)和密封唇(25)，所述密封主体(24)背离所述卡托门板(12)的一侧设置有所述密封唇(25)，所述密封主体(24)上设置有容纳槽(26)，所述密封唇(25)设置在所述密封主体(24)的周侧且选择性地配合在所述容纳槽(26)内。

7.根据权利要求4所述的卡托总成，其特征在于，所述密封件(20)的上表面和所述卡托门板(12)的下表面贴合，所述密封件(20)的下表面用于与前框架(40)贴合。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述开口(31)的边缘处设置有第一限位凸起(32)，所述卡托(10)上设置有第一翻边(16)，所述第一翻边(16)和所述第一限位凸起(32)限位配合；和/或，

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述前框架(40)上设置有卡扣(33)和卡槽(43)中的一种，所述前壳(30)上设置有卡扣(33)和卡槽(43)中的另一种，所述卡扣(33)和所述卡槽(43)卡接配合。

技术总结
本技术公开了一种卡托总成和电子设备，卡托总成包括：卡托，卡托上设置有卡托孔；密封件，密封件固定于卡托且密封件绕设于卡托的周侧，密封件上设置有和卡托孔相对应的密封孔。由此，通过设置卡托和密封件，将密封件延伸至卡托孔位置，用卡托本身自带的密封件替代原有独立的密封件，可以精简物料，优化组装尺寸链，降低成本的同时还可以保证密封的有效性。

技术研发人员：王南
受保护的技术使用者：上海闻泰电子科技有限公司
技术研发日：20230523
技术公布日：2024/1/25