主机模块及包括其的摄像装置的制作方法

本申请涉及摄像，特别是涉及一种主机模块及包括其的摄像装置。

背景技术：

1、主机模块作为摄像装置的控制模块，其性能的优劣在摄像装置中起到至关重要的作用。传统的主机模块的散热效果较差，导致主机模块容易因高温损坏，摄像装置的使用寿命减短。因此，如何提供一种能够提升散热效果的主机模块成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，根据本申请的各种实施例，提供一种主机模块及包括其的摄像装置。

2、一种主机模块，所述主机模块包括：

3、主机外壳，具有容置腔；

4、主控制组件，设置于所述容置腔内，且包括主电路板及设置于所述主电路板一侧的主芯片；以及

5、主导热组件，设置于所述容置腔内，且连接于所述主电路板与所述主机外壳之间，和/或所述主芯片与所述主机外壳之间。

6、在其中一些实施例中，所述主导热组件包括第一导热件和/或第二导热件，所述第一导热件设置于所述主电路板背向所述主芯片的一侧并与所述主机外壳连接，所述第二导热件设置于所述主芯片背向所述主电路板的一侧并与所述主机外壳连接。

7、在其中一些实施例中，所述主导热组件还包括第一金属件，所述第一金属件抵接于所述主机外壳与所述第一导热件之间。

8、在其中一些实施例中，所述主导热组件还包括第二金属件，所述第二金属件设置于所述主芯片背向所述主电路板的一侧，且连接于所述主机外壳与所述第二导热件之间。

9、在其中一些实施例中，还包括无线控制组件及辅助导热件，所述无线控制组件及所述辅助导热件均设置于所述容置腔内；

10、所述无线控制组件包括无线电路板及设置于所述无线电路板一侧的无线芯片，所述辅助导热件连接于所述无线电路板与所述主机外壳之间，和/或所述无线芯片与所述主机外壳之间。

11、在其中一些实施例中，所述辅助导热件设置于所述无线芯片背向所述无线电路板的一侧。

12、在其中一些实施例中，还包括第二金属件，所述第二金属件设置于所述无线芯片背向所述无线电路板的一侧，且连接于所述无线芯片与所述主机外壳之间。

13、在其中一些实施例中，所述第二金属件为方框结构，所述主电路板及所述无线电路板中的至少一者装配于所述第二金属件上。

14、在其中一些实施例中，所述主导热组件及所述辅助导热件中的至少一者为导热硅胶构件。

15、一种摄像装置，包括：

16、供电模块，具有供电外壳；

17、摄像模块，具有摄像外壳；以及

18、如上述任意一项实施例所述的主机模块，所述供电外壳、所述摄像外壳及所述主机外壳中的任两者均为间隔设置。

19、上述主机模块及包括其的摄像装置，通过设置主导热组件连接于主电路板与主机外壳之间，和/或主芯片与主机外壳之间，主导热组件可以将主芯片工作产生的热量导出至主机外壳，并通过主机外壳扩散至外部，具有较优的散热效果。这样，可以降低主控制组件因高温而损坏的概率，便于延长主机模块及摄像装置的使用寿命。

20、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种主机模块，其特征在于，所述主机模块包括：

2.根据权利要求1所述的主机模块，其特征在于，所述主导热组件(13)包括第一导热件(131)和/或第二导热件(132)，所述第一导热件(131)设置于所述主电路板(121)背向所述主芯片(122)的一侧并与所述主机外壳(11)连接，所述第二导热件(132)设置于所述主芯片(122)背向所述主电路板(121)的一侧并与所述主机外壳(11)连接。

3.根据权利要求2所述的主机模块，其特征在于，所述主导热组件(13)还包括第一金属件(133)，所述第一金属件(133)抵接于所述主机外壳(11)与所述第一导热件(131)之间。

4.根据权利要求2所述的主机模块，其特征在于，所述主导热组件(13)还包括第二金属件(134)，所述第二金属件(134)设置于所述主芯片(122)背向所述主电路板(121)的一侧，且连接于所述主机外壳(11)与所述第二导热件(132)之间。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的主机模块，其特征在于，还包括无线控制组件(14)及辅助导热件(15)，所述无线控制组件(14)及所述辅助导热件(15)均设置于所述容置腔(111)内；

6.根据权利要求5所述的主机模块，其特征在于，所述辅助导热件(15)设置于所述无线芯片(142)背向所述无线电路板(141)的一侧。

7.根据权利要求6所述的主机模块，其特征在于，还包括第二金属件(134)，所述第二金属件(134)设置于所述无线芯片(142)背向所述无线电路板(141)的一侧，且连接于所述无线芯片(142)与所述主机外壳(11)之间。

8.根据权利要求7所述的主机模块，其特征在于，所述第二金属件(134)为方框结构，所述主电路板(121)及所述无线电路板(141)中的至少一者装配于所述第二金属件(134)上。

9.根据权利要求5所述的主机模块，其特征在于，所述主导热组件(13)及所述辅助导热件(15)中的至少一者为导热硅胶构件。

10.一种摄像装置，其特征在于，包括：

技术总结
本申请涉及一种主机模块及包括其的摄像装置。主机模块包括：主机外壳，具有容置腔；主控制组件，设置于容置腔内，且包括主电路板及设置于主电路板一侧的主芯片；以及主导热组件，设置于容置腔内，且连接于主电路板与主机外壳之间，和/或主芯片与主机外壳之间。本申请中提供的主机模块及包括其的摄像装置散热效果较优。

技术研发人员：尹书田,高飞
受保护的技术使用者：影石创新科技股份有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15