转接设备和拍摄设备的制作方法

本申请涉及设备拾音检测，特别是涉及一种转接设备和拍摄设备。

背景技术：

1、转接设备可以包括主机接口和外接组件接口，其中，主机接口适配电子设备，外接组件接口适配外接组件，实现将外接组件的信号发送至电子设备。

2、实际应用中，电子设备接入了转接设备，用户观察确认转接设备是否接入外接组件，存在忘记接入外接设备的情况。以电子设备为拍摄设备，外接设备为外接麦克风为例，上述情况会导致拍摄的视频没有声音。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对如何提高外接组件的连接可靠性，提供一种转接设备和拍摄设备。

2、第一方面，本申请提供了一种转接设备，该转接设备包括主机接口；

3、外接组件接口，与该主机接口连接；以及

4、在位检测电路，分别与该外接组件接口和该主机接口连接，该在位检测电路用于输出表示该外接组件接口是否连接外接组件的第一检测信号至该主机接口。

5、在一实施例中，该在位检测电路包括至少一个输出端；

6、在该外接组件接口与该外接组件由未连接转变为连接的情况下，该在位检测电路的整体阻抗发生变化，使得该输出端的电压发生变化。

7、在一实施例中，该在位检测电路包括第一检测端、第二检测端和输出端；

8、在该外接组件接口与该外接组件由未连接转变为连接的情况下，该第一检测端和该第二检测端的连接关系改变，使得该输出端的电压发生变化。

9、在一实施例中，该在位检测电路包括第一电阻和第二电阻；

10、该第一检测端接地，该第一电阻的一端与该第二检测端连接，该第一电阻的另一端与该第二电阻的一端连接，该第二电阻的另一端接地，该第一电阻和该第二电阻的公共端与该主机接口连接；

11、在该外接组件接口与该外接组件连接的情况下，该第一检测端和该第二检测端连接。

12、在一实施例中，该外接组件接口为3.5mm同轴音频接口，该外接组件插入该3.5mm同轴音频接口的情况下，该第一检测端、该第二检测端以及外接组件的地三者互连。

13、在一实施例中，该主机接口为通用串行总线接口。

14、在一实施例中，转接设备还包括：模数转换器，该模数转换器一端接入该第一检测信号，另一端与该主机接口连接。

15、第二方面，本申请还提供一种拍摄设备，该拍摄设备包括：

16、控制器以及与控制器连接的音频接口，该音频接口用于与商述的主机接口连接。

17、在一实施例中，该拍摄设备还包括接口电路，分别与该音频接口和该控制器连接，该接口电路用于输出表示该主机接口是否与该音频接口连接的第二检测信号至该控制器。

18、在一实施例中，该外接组件包括第一拾音组件，该拍摄设备还包括：

19、第二拾音组件，与该控制器连接，该控制器在根据该第一检测信号确认该转接设备中的外接组件接口未接入第一拾音组件的情况下，控制该第二拾音组件工作。

20、上述转接设备和拍摄设备中，通过在主机接口和外接组件接口之间设置在位检测电路，在位检测电路可以检测外接组件接口是否接入外接组件，并输出对应的第一检测信号至主机接口。如此一来，主机可通过主机接口得知转接设备的外接组件接口中是否接入了外接组件。

技术特征：

1.一种转接设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的转接设备，其特征在于，所述在位检测电路包括至少一个输出端；

3.根据权利要求1所述的转接设备，其特征在于，所述在位检测电路包括第一检测端、第二检测端和输出端；

4.根据权利要求3所述的转接设备，其特征在于，所述在位检测电路包括第一电阻和第二电阻；

5.根据权利要求3所述的转接设备，其特征在于，所述外接组件接口为3.5mm同轴音频接口，所述外接组件插入所述3.5mm同轴音频接口的情况下，所述第一检测端、所述第二检测端以及外接组件的地三者互连。

6.根据权利要求1所述的转接设备，其特征在于，所述主机接口为通用串行总线接口。

7.根据权利要求1-6任一项所述的转接设备，其特征在于，还包括：

8.一种拍摄设备，其特征在于，所述拍摄设备包括：

9.根据权利要求8所述的拍摄设备，其特征在于，所述拍摄设备还包括接口电路，分别与所述音频接口和所述控制器连接，所述接口电路用于输出表示所述主机接口是否与所述音频接口连接的第二检测信号至所述控制器。

10.根据权利要求8所述拍摄设备，其特征在于，所述外接组件包括第一拾音组件，所述拍摄设备还包括：

技术总结
本申请涉及一种转接设备和拍摄设备。所述转接设备包括可以与主机连接主机接口和可以和外接组件连接的外接组件接口；实现主机和外接组件的连接，此外，转接设备还包括和在位检测电路，分别与外接组件接口和主机接口连接，在位检测电路用于输出表示外接组件接口是否接入外接组件的第一检测信号至主机接口。采用该转接设备能够使得主机可以确定是否接入外置的外接组件。

技术研发人员：潘景,旷江涛
受保护的技术使用者：影石创新科技股份有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15