本发明涉及声能转换，特别涉及一种发声装置和电子设备。
背景技术：
1、近些年，随着智能终端电子领域高速发展，各种电子设备(如手机、耳机、平板电脑等)逐步出现小型化、轻薄化、智能化等新趋势。消费者对电子设备中的扬声器的要求也越来越高，小型化、高性能、高音质扬声器逐渐成为主流需求。
2、目前，追随扬声器小型化、高性能的发展方向，常规双面扬声器已经无法继续通过增大外形尺寸来提升性能满足消费者的需求，且电子设备的小型化趋势进一步压缩内部扬声器的空间尺寸，导致现有扬声器由于尺寸较大而无法顺利安装。
技术实现思路
1、本发明的主要目的是提出一种发声装置和电子设备，旨在解决如何进一步减小扬声器的尺寸。
2、为实现上述目的，本发明提出的发声装置，包括：
3、磁路系统，所述磁路系统包括磁铁组件，所述磁铁组件包括中心磁路和围设于所述中心磁路外围的边磁铁，所述中心磁路与所述边磁铁形成第一磁间隙，所述中心磁路形成有第二磁间隙；
4、第一振动系统，所述第一振动系统包括相互连接的第一环形振膜和第一音圈，所述第一音圈对应所述第一磁间隙设置；
5、第二振动系统，所述第二振动系统包括相互连接的第二振膜和第二音圈，所述第二音圈对应所述第二磁间隙设置；所述第一振动系统和所述第二振动系统沿振动方向分别设置于所述磁路系统的两侧；
6、壳体，所述壳体能够容纳所述磁路系统、第一振动系统和第二振动系统，所述第一环形振膜的高度不高于所述磁路系统的顶面的高度，以使所述壳体与所述第一振动系统围成第一音腔，所述壳体的侧围开设有连通所述第一音腔的第一侧声孔，所述壳体还与所述第二振动系统围成独立于所述第一音腔的第二音腔，所述壳体的侧围还开设有连通所述第二音腔的第二侧声孔。
7、在一实施方式中，所述中心磁路的顶面设置有第一凸起部，所述第一凸起部与所述壳体抵接，所述第一环形振膜环绕所述第一凸起部设置，所述第一环形振膜的顶面的高度不高于所述第一凸起部的顶面的高度。
8、在一实施方式中，所述壳体包括相互连接的壳本体和第一金属片，所述壳本体和所述第一金属片围成能够容纳所述磁路系统、第一振动系统和第二振动系统的容纳腔，所述中心磁路的顶面穿过所述第一环形振膜的内孔后与所述第一金属片抵接；所述壳本体的侧围开设有所述第一侧声孔和所述第二侧声孔。
9、在一实施方式中，述第二振膜包括第二环形振膜；
10、所述壳体朝向所述第二环形振膜的一侧设置有第二凸起部，所述第二凸起部与所述中心磁路的底面抵接，所述第二环形振膜环绕所述第二凸起部设置；
11、或，
12、所述中心磁路的底面设置有第二凸起部，所述第二凸起部与所述壳体抵接，所述第二环形振膜环绕所述第二凸起部设置。
13、在一实施方式中，所述壳体包括相互连接的壳本体和第二金属片，所述第二金属片朝向所述第二环形振膜的一侧凸起形成第二凸起部，所述第二凸起部穿过所述第二环形振膜的内孔并与所述中心磁路的底面抵接，所述壳体部的侧围开设有所述第一侧声孔和所述第二侧声孔。
14、在一实施方式中，所述磁路系统的顶面的外缘开设有第一安装槽，所述第一环形振膜朝向所述第二振动系统的一侧的内周缘与所述第一安装槽的底壁连接。
15、在一实施方式中，所述发声装置包括第一工作状态和第二工作状态，在所述第一工作状态，所述第一振动系统和所述第二振动系统向外辐射相同相位的声波；在所述第二工作状态，所述第一振动系统和所述第二振动系统向外辐射相反相位的声波。
16、在一实施方式中，所述第一环形振膜由内到外依次设置有第一内折环和第一外折环，所述第一振动系统包括第一球顶，所述第一球顶与所述第一环形振膜连接，且所述第一球顶位于所述第一内折环和所述第一外折环之间，所述第一音圈固定于所述第一球顶；
17、所述第二振膜由内到外依次设置有第二内折环和第二外折环，所述第二振动系统包括第二球顶，所述第二球顶与所述第二振膜连接，且所述第二球顶位于所述第二内折环和所述第二外折环之间，所述第二音圈固定于所述第二球顶。
18、在一实施方式中，所述第一内折环向远离所述第二振膜的方向凸起设置，所述第一外折环朝向所述第二振膜的方向凸起设置；所述第二内折环向远离所述第一环形振膜的方向凸起设置，所述第二外折环朝向所述第一环形振膜的方向凸起设置。
19、在一实施方式中，所述中心磁路包括中心磁铁、次中心磁铁和第一副磁铁，所述次中心磁铁环绕于所述中心磁铁外周且间隔形成所述第二磁间隙，所述边磁铁环绕于所述次中心磁铁的外周且间隔形成所述第一磁间隙，所述第一环形振膜朝向所述第二振膜的一侧的内周缘与所述第一副磁铁连接。
20、在一实施方式中，所述磁路系统还包括导磁板组件，所述导磁板组件包括第一导磁板和第二导磁板，所述中心磁铁和所述次中心磁铁远离所述第一环形振膜的一侧均与所述第一导磁板连接，所述第一导磁板的另一侧与所述第一副磁铁连接；所述次中心磁铁和所述边磁铁朝向所述第一环形振膜的一侧均与所述第二导磁板连接。
21、在一实施方式中，所述磁路系统还包括导磁板组件，所述导磁板组件包括第一导磁板和第二导磁板，所述中心磁铁和所述次中心磁铁远离所述第一环形振膜的一侧均与所述第一导磁板连接，所述第一导磁板的另一侧与所述第一副磁铁连接；所述次中心磁铁和所述边磁铁朝向所述第一环形振膜的一侧均与所述第二导磁板连接。
22、在一实施方式中，所述导磁板组件还包括第三导磁板和边导磁板，所述第二副磁铁和所述中心磁铁之间夹设有所述第三导磁板，所述边磁铁靠近所述第一环形振膜的一侧与所述边导磁板连接。
23、在一实施方式中，所述第一副磁铁在水平面内沿第一方向和第二方向中至少一个方向上的尺寸小于所述中心磁铁在对应方向上的尺寸。
24、在一实施方式中，所述第二副磁铁在水平面内沿第一方向延伸的尺寸大于所述中心磁铁沿所述第一方向延伸的尺寸，所述第二副磁铁在水平面内沿第二方向延伸的尺寸大于所述中心磁铁沿所述第二方向延伸的尺寸。
25、在一实施方式中，所述发声装置还包括隔离件，所述隔离件设置有多个透气孔，所述隔离件围设在所述边磁铁的外围并与所述边磁铁连接。
26、在一实施方式中，所述第一环形振膜设置有第一导电层，所述第一导电层分别与所述第一音圈和焊盘电连接；
27、和/或，
28、所述第二振膜设置有第二导电层，所述第二导电层分别与所述第二音圈和焊盘电连接。
29、在一实施方式中，所述第一磁间隙和所述第二磁间隙沿水平方向间隔设置。
30、本发明还提出一种电子设备，包括外壳以及上述的发声装置。
31、本发明的技术方案通过采用壳体实现双侧出声，使得发声装置的整体厚度可以做的更薄，适用于安装空间更小的使用场景，同样以手机为例，对于超薄的手机，其发声装置的安装空间有限，因此，双侧出声的发声装置能够更好的适配该场景的使用需求。