本公开涉及智能终端，尤其设计一种移动终端的温控方法、系统、设备、介质和芯片。
背景技术：
1、随着手机性能的不断提升，尤其是cpu(central processing unit，中央处理器)、gpu(graphics processing unit，图形处理器)和npu(neuralnetwork processing unit，神经网络处理器)等处理器需要更高的性能和频率支持，并且负载越来越大，导致手机的发热问题日益突出。高性能的硬件模块在运行大型游戏、高清视频播放、高速数据传输等高负载任务时会产生大量热量，特别是对用户感知度最大的手机外壳温度，这不仅会影响用户的握持体验，还可能降低设备的性能和寿命。
2、传统的手机壳温控制方案，主要是基于当前或者过去各个板级ntc(negativetemperature coefficient，负温度系数热敏电阻)得到当前的壳温温度值，以根据当前的壳温温度值进行温度控制。然而，在手机已经达到温控限制温度的情况下再进行相应的负载限制，容易造成在对应温控限制温度附近的乒乓效应，造成性能和温控无法达到平衡。
技术实现思路
1、本公开要解决的技术问题是为了克服现有技术中移动终端壳温控制无法实现性能和温控平衡的缺陷，提供一种移动终端的温控方法、系统、设备、介质和芯片。
2、本公开是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
3、根据本公开的第一方面，提供了一种移动终端的温控方法，所述温控方法包括：
4、获取所述移动终端内不同模块在不同采集时刻下对应的多个温度数据；
5、获取不同预测时刻对应的拟合系数，所述拟合系数用于将不同所述模块的所述温度数据拟合为所述移动终端的虚拟壳温；
6、根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到不同所述预测时刻下对应的所述虚拟壳温；
7、响应于目标预测时刻下的所述虚拟壳温大于等于第一温度阈值，在目标时刻对所述移动终端执行温度控制；
8、其中，所述目标时刻早于所述目标预测时刻。
9、可选地，所述获取不同预测时刻对应的拟合系数的步骤包括：
10、获取不同预测位置在不同所述预测时刻对应的所述拟合系数；
11、所述根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到不同所述预测时刻下对应的虚拟壳温的步骤包括：
12、根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到不同所述预测位置在不同所述预测时刻下对应的第一温度值；
13、获取同一所述预测时刻下所述第一温度值中的最大值，并将所述最大值作为该预测时刻下对应的所述虚拟壳温。
14、可选地，所述响应于目标预测时刻下的所述虚拟壳温大于等于第一温度阈值，在目标时刻对所述移动终端执行温度控制的步骤包括：
15、获取当前时刻到所述目标预测时刻的第一时长；
16、获取所述移动终端的当前运行负载达到所述第一温度阈值的第二时长；
17、响应于所述第一时长小于所述第二时长，在所述目标时刻对所述移动终端执行所述温度控制。
18、可选地，所述温控方法还包括：
19、获取当前时刻对应的所述拟合系数；
20、根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到所述当前时刻下对应的当前虚拟壳温；
21、所述获取所述移动终端的当前运行负载达到所述第一温度阈值的第二时长的步骤包括：
22、获取所述当前运行负载的目标参数；所述目标参数包括频率、分辨率、帧速率中的至少一种；
23、根据所述目标参数和所述当前虚拟壳温，计算所述移动终端的当前运行负载达到所述第一温度阈值的所述第二时长。
24、可选地，所述获取不同预测时刻对应的拟合系数的步骤包括：
25、获取不同所述预测时刻对应的常数系数，以及不同所述预测时刻下不同采集时刻不同模块的所述温度数据对应的权重系数；
26、所述根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到不同所述预测时刻下对应的虚拟壳温的步骤包括：
27、对不同采集时刻下不同模块的所述温度数据与对应的所述权重系数进行加权计算，并累加所述常数系数得到不同所述预测时刻下对应的所述虚拟壳温。
28、可选地，所述在目标时刻对所述移动终端执行温度控制的步骤包括：
29、在所述目标时刻控制所述移动终端降低处理器的频率或帧速率。
30、根据本公开的第二方面，提供了一种移动终端的温控系统，所述温控系统包括获取模块、计算模块和控制模块；
31、所述获取模块用于获取所述移动终端内不同模块在不同采集时刻下对应的多个温度数据；
32、所述获取模块还用于获取不同预测时刻对应的拟合系数，所述拟合系数用于将所述模块的温度数据拟合为所述移动终端的虚拟壳温；
33、所述计算模块用于根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到不同所述预测时刻下对应的所述虚拟壳温；
34、所述控制模块用于响应于目标预测时刻下的所述虚拟壳温大于等于第一温度阈值，在目标时刻对所述移动终端执行温度控制；
35、其中，所述目标时刻早于所述目标预测时刻。
36、可选地，所述获取模块还用于获取不同预测位置在不同所述预测时刻对应的所述拟合系数；
37、所述计算模块还用于根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到不同所述预测位置在不同所述预测时刻下对应的第一温度值；获取同一所述预测时刻下所述第一温度值中的最大值，并将所述最大值作为该预测时刻下对应的所述虚拟壳温。
38、可选地，所述控制模块包括获取单元和控制单元；
39、所述获取单元用于获取当前时刻到所述目标预测时刻的第一时长；
40、所述获取单元还用于获取所述移动终端的当前运行负载达到所述第一温度阈值的第二时长；
41、所述控制单元用于响应于所述第一时长小于所述第二时长，在所述目标时刻对所述移动终端执行所述温度控制。
42、可选地，所述获取模块还用于获取当前时刻对应的所述拟合系数；
43、所述计算模块还用于根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到所述当前时刻下对应的当前虚拟壳温；
44、所述获取单元还用于获取所述当前运行负载的目标参数；所述目标参数包括频率、分辨率、帧速率中的至少一种；根据所述目标参数和所述当前虚拟壳温，计算所述移动终端的当前运行负载达到所述第一温度阈值的所述第二时长。
45、可选地，所述获取模块还用于获取不同所述预测时刻对应的常数系数，以及不同所述预测时刻下不同采集时刻不同模块的所述温度数据对应的权重系数；
46、所述计算模块还用于对不同采集时刻下不同模块的所述温度数据与对应的所述权重系数进行加权计算，并累加所述常数系数得到不同所述预测时刻下对应的所述虚拟壳温。
47、可选地，所述控制模块还用于在所述目标时刻控制所述移动终端降低处理器的频率或帧速率。
48、根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并用于在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现本公开第一方面所述的温控方法。
49、根据本公开的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本公开第一方面所述的温控方法。
50、根据本公开的第五方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本公开第一方面所述的温控方法。
51、根据本公开的第六方面，提供了一种芯片，所述芯片包括至少一个处理器，所述处理器用于执行程序指令以执行本公开第一方面所述的温控方法。
52、根据本公开的第七方面，提供了一种芯片模组，应用于电子设备，包括收发组件和芯片，所述芯片用于执行本公开第一方面所述的温控方法。
53、在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本公开各较佳实例。
54、本公开的积极进步效果在于：根据历史温度数据预测未来一段时间内虚拟壳温的温度发展趋势，在移动终端达到温控限制温度之前执行温度控制，避免了因温控生效的滞后性而导致移动终端在对应温控限制温度附近的乒乓效应，并可根据不同的预测时刻适配不同的虚拟壳温拟合参数，实现更精确、更全面的温度预测和温度控制，进一步达到性能与温控的平衡。