通讯模块的温度补偿方法
【技术领域】
[0001]本发明主要涉及通信技术，特别地，涉及一种通讯模块的温度补偿方法。
【背景技术】
[0002]随着通信技术以及移动互联网技术的发展，目前许多电子产品都配备有通讯模块来实现与其他装置的无线通信。然而，通讯模块的载波频率在工作过程中可能会受到环境温度或者通讯模块本身由于长时间工作而出现温度提升等的影响而出现漂移，因此，通讯模块在其工作过程中一般需要进行温度补偿。
[0003]传统的通讯模块的温度补偿方法是利用温度传感器来检测温度并且进行相应的频率调整，不过，采用上述方案在通讯模块刚好处于开机状态时实际上是无法获取到当前模块的温度，而且在通讯模块处于高温状态下需要采用手动方式调整来频率误差，而当所述通讯模块的温度变得很高时，调制解调频率误差也会变得很大，此时将导致通讯模块无法解析网络交互数据，即是通讯模块无法正常工作。
[0004]有鉴于此，有必要提供一种可以解决上述问题的通讯模块的温度补偿方法。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于为解决上述问题而提供了一种通讯模块的温度补偿方法。
[0006]本发明提供的通讯模块的温度补偿方法，包括:(A)基于热敏电阻构建温度检测电路；(B)利用所述温度检测电路在不同温度下分别获取相应的电压参数，并建立通讯模块的温度与电压的对应关系；(C)在不同温度分别获取所述通讯模块相应的载波频率参数，并建立所述通讯模块的温度与频率的对应关系；(D)获取所述温度检测电路当前上报的电压值，并根据所述电压值在所述温度与电压的对应关系获取当前温度值；(E)根据所述当前温度值在所述温度与频率的对应关系获取相应的频率参数，并根据所述频率参数调整当前的载波频率。
[0007]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述热敏电阻为反向热敏电阻，其电阻值随着所述通讯模块的上升而下降。
[0008]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述温度检测电路包括所述热敏电阻、偏置电阻和通用模拟数字转换器，其中所述偏置电阻和所述热敏电阻相互串联，且所述偏置电阻接收直流电压而所述热敏电阻接地，所述通用模拟数字转换器连接在所述偏置电阻和所述热敏电阻之间，用于将所述直流电压在所述热敏电阻的分压转换为相应的数字信号。
[0009]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述温度检测电路还包括电压转换模块，其连接到所述通用模拟数字转换器，用于将所述模拟数字转换器输出的数字信号转换成相应的电压值并上报给所述通讯模块的控制单元。
[0010]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述温度检测电路还包括第一电容和第二电容，所述偏置电阻的两端分别通过所述第一电容和所述第二电容接地。
[0011]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述步骤(B)包括:(BI)将所述通讯模块放置在可调温箱并将温度设置为第一温度值，然后检测所述温度检测电路的输出电压参数；(B2)以第一预设温度变量为间隔逐步地所述可调温箱进行温度调节，并且在温度调节的同时分别检测出所述温度检测电路的输出电压参数，直至所述可调温箱的温度到达第二温度值，从而获得多个二维数组，其中每个二维数组分别包括温度值以及相应的输出电压参数；(B3)基于所述多个二维数组建立所述通讯模块的温度与电压的对应关系。
[0012]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述步骤(B3)包括:将所述多个二维数组分别标注在二维坐标系，所述二维坐标系的横坐标和纵坐标分别为温度值和电压值；在所述二维坐标系构建线性关系线，使得所述多个二维数组相应的二维坐标点分别均匀地位于线性关系线的两侧；根据所述线性关系线得到所述通讯模块的温度与电压的对应关系。
[0013]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述步骤(C)包括:(Cl)将所述通讯模块放置在可调温箱并将温度设置为基准温度值，所述基准温度值为所述第一温度值和所述第二温度值之间的中间数值，并通过调整所述通讯模块的载波频率参数来获得在所述基准温度值所述通讯模块的载波频率参数；(C2)以所述基准温度值为基点并且以第二预设温度变量为间隔逐步地对所述可调温箱的温度进行上调，并且在温度调节的同时调整所述通讯模块的载波频率来获得相应的载波频率参数，直至所述可控温箱的温度到达所述第二温度值；(C3)以所述基准温度值为基点并且以所述第二预设温度变量为间隔逐步地对所述可调温箱的温度进行下调，并且在温度调节的同时调整所述通讯模块的载波频率来获得相应的载波频率参数，直至所述可控温箱的温度到达所述第一温度值；(C4)基于上述步骤(C2)和步骤(C3)获得的多组温度与载波频率的数值，进一步建立所述通讯模块的温度与频率的对应关系。
[0014]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述第一温度值为-40°C，所述第二温度值为80°C，所述基准温度值为20°C。
[0015]作为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的一种改进，所述第一预设温度变量为5°C，而所述第二预设温度变量为10°C。
[0016]相较于现有技术，本发明提供的通讯模块的温度补偿方法通过建立所述通讯模块的温度与电压的对应关系以及所述通讯模块的温度与频率的对应关系，可以保证在所述通讯模块在不同工作状态下都可以获取到当前温度值，并且根据当前温度值进行相应的载波频率调整，从而实现温度补偿，避免由于所述通讯模块的温度变得很高时可能导致模块无法正常工作的问题，有效地提高所述通讯模块的可靠性。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0018]图1是本发明提供的通讯模块的温度补偿方法一种实施方式的流程示意图；
[0019]图2是图1所示的通讯模块的温度补偿方法采用的温度检测电路的硬件结构示意图；
[0020]图3是图1所示的通讯模块的温度补偿方法的温度与电压的线性关系示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]请参阅图1，其为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法一种实施方式的流程示意图。所述通讯模块的温度补偿方法主要包括以下步骤:
[0023]步骤SI，基于反向热敏电阻构建温度检测电路；
[0024]具体地，请参阅图2，其为本发明提供的通讯模块的温度补偿方法的步骤SI构建的温度检测电路一种可选的的结构示意图。所述温度检测电路200可以设置在所述通讯模块内部，其包括反向热敏电阻210、偏置电阻220、第一电容230、第二电容240和通用模拟数字转换器(General Purpose Analog to Digital Converter, GPADC) 250 和电压转换单元260。
[0025]其中，所述反向热敏电阻210和所述偏置电阻220相互串联，其可以对直流电压VDD进行分压，其中所述偏置电阻220 —端用于接收所述直流电压VDD，且其另一端连接到所述反向热敏电阻210的一端，所述反向热敏电阻210的另一端接地。同时，所述偏置电阻220的两端还分别通过所述第一电容230和所述第二电容240接地。所述通用模拟数字转换器250连接在所述反向热敏电阻210和所述偏置电阻220之间，并且进一步连接到所述电压转换器260。其中所述通用模拟数字转换器250主要可以用于对所述反向热敏电阻210承载的分压进行模拟数字转换，来得到相应的ADC数字信号；所述电压转换单元260可以用于将所述通用模拟数字转换器250输出的ADC数字信号转换为相应的电压值，并且上报给所述通讯模块内部的控制单元。
[0026]所述反向热敏电阻210的电阻值随着温度的上升而下降，即是温度越高，则所述反向热敏电阻210的电阻值越低，相对应地其承载的分压便越小，因此所述通用模拟数字转换器250输出的ADC数字信号便越小，所述电压转换单元260根据所述ADC数字信号转换得到并上报的电压值也越小；与此相反，当所述通讯模块的温度下降时，则所述反向热敏电阻210的电阻值则将升高，此时所述通用模拟数字转换器250输出的ADC数字信号以及所述电压转换单元260输出的电压值将相应地升高。也即是说，所述通讯模块的温度值与上报的电压值之间具有基本符合线性关系。
[0027]在具体实施例中，所述直流电压VDD的电压值可以为3V，所述偏置电阻220的电阻值可以为1K欧，而所述反向热敏电阻210的标称电阻值同样可以为1K欧。
[0028]步骤S2，利用所述温度检测电路在不同温度下分别获取相应的电压参数，并建立通讯模块的温度与电压的对应关系；
[0029]具体而言，在步骤S2中，首先将所述通讯模块放置在可调温箱并将温度设置为第一温度值(比如-40°C )，然后检测所述温度检测电路200的