>[0049]图3为本发明的云服务器互联系统整体结构俯视图；
[0050]图4为本发明的云服务器互联系统整体结构前视图；
[0051]图5为本发明的云服务器互联系统整体结构后视图。
【具体实施方式】
[0052]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述，并不能用来限制本发明的保护范围。
[0053]将计算资源、存储资源、1资源去耦池化，通过高速网络将池化的资源进行互联是云计算对于服务器的要求，云服务器在这种要求下应运而生。本发明将这种池化要求进一步延伸到单个的云服务器节点中，在单节点系统内实现了多颗ARM处理器的池化和片间的高效混合互联，实现了 1资源更高效的弹性配置。使得ARM处理器的应用不再局限于低端的应用场景，大大丰富了云服务器的形态。
[0054]本发明基于APM X-Gene ARM SOC处理器，提出了一种计算节点系统内多处理器通过高速链路混合互连(一级互连)，共享缓存，共享1资源；计算节点系统间二级互连，1资源可以弹性配置的云服务器架构方案。该架构在计算节点系统内采用了创新性的“万兆+PCIE”处理器片间混合互连技术:使系统具有了专用的低延迟共享缓存数据同步链路和专用的高带宽处理器片间交换链路，克服了单ARM处理器内存容量低，计算能力弱，1扩展差的缺点，使基于ARM处理器的服务器具备了同中高端X86服务器相抗衡的计算能力、内存容量、1扩展能力。
[0055]具体地，本发明提出了一种云服务器互联系统01，如图1、图2所示，该系统包括:多个计算模块02、1交换模块03和管理模块04。
[0056]各个计算模块02分别包括:多个处理器021、第一外围组件互连表达PCIE交换芯片022和基板管理控制器BMC管理芯片023。
[0057]多个处理器021中每个处理器021输出一组PCIEx8信号到第一 PCIE交换芯片022，提供处理器交换互连数据链路；并且每个处理器021输出一组通用异步收发传输器UART信号、内部集成电路I2C信号和通用输入/输出GP1s信号到BMC管理芯片023，进行板内管理。
[0058]第一 PCIE交换芯片022，用于接收每个处理器021输出的PCIEx8信号，并向每个处理器021返回一组PCIEx8信号；并输出多组PCIEx8信号分别与多个输入/输出1交换模块互连。
[0059]BMC管理芯片023，用于接收每个处理器021输出的UART信号、I2C信号和GP1s信号，并向多个管理模块04分别输出一组GBE管理信号、I2C信号和GP1s信号。
[0060]优选地，计算模块02还包括:10GBE交换芯片024和可插拔SFP接口 025。
[0061]10GBE交换芯片024，用于接收多个处理器021输出的多组支持远程直接数据存取RDMA的10GBE数据网络信号，并向每个处理器021返回一组10GBE数据网络信号的反馈信号，提供缓存同步数据链路。
[0062]SFP接口 025，用于将10GBE交换芯片024与外部网络连接，输出10GBE链路信号，实现对外网络互联。
[0063]优选地，
[0064]多个计算模块02为:8个所述计算模块02。
[0065]每个计算模块02中:多个处理器021为4个、第一 PCIE交换芯片022、BMC管理芯片023、10GBE交换芯片024均为I个，SFP接口 025为2个。
[0066]1交换模块03，用于通过数据链路与多个计算模块02中的第一 PCIE交换芯片022互连，实现多个计算模块02之间的数据交换以及1扩展。
[0067]优选地，1交换模块03包括:第二 PCIE交换芯片031和多个PCIEx8扩展插槽slot 032ο
[0068]第二 PCIE交换芯片031，用于与每个计算模块02中的第一 PCIE交换芯片022互连，形成多组PCIEx8数据链路。
[0069]多个PCIEx8slot 032，用于通过第二 PCIE交换芯片031在多个计算模块02之间任意配置，实现1资源的多种配置。
[0070]优选地，
[0071]1交换模块03为2个；其中，2个1交换模块02互为冗余。如图3、图5所示。
[0072]每个1交换模块02中:第二 PCIE交换芯片031为I个和PCIEx8slot 032为4个；每个PCIEx8slot 032分别与第二 PCIE交换芯片031相连。
[0073]管理模块04，用于通过接收BMC管理芯片023输出的千兆以太网GBE管理信号、I2C信号和GP1s信号，收集多个计算模块02的设备信息，对多个计算模块02的运行状态进行监控和管理。
[0074]优选地，
[0075]管理模块04为2个；其中，2个管理模块04互为冗余。如图3、图5所示。
[0076]每个管理模块04中:1个SMC芯片041、I个GBE网络交换芯片042和I个管理模块面板043。
[0077]SMC芯片041，用于通过GBE网络交换芯片042与每个计算模块02的BMC管理芯片023相连，接收BMC管理芯片023发送的GBE管理信号、I2C信号和GP1s信号，并对GBE管理信号、I2C信号和GP1s信号进行反馈。
[0078]SMC芯片041，还用于输出I组视频图形阵列VGA信号、I组千兆管理网口信号、I组开关按钮信号和I组发光二极LED显示灯信号到管理模块面板043。
[0079]GBE网络交换芯片042，用于连接于SMC芯片041和BMC管理芯片023之间，为SMC芯片041和BMC管理芯片023提供信号通路；还用于直接为管理模块面板043提供2组千兆管理网口信号。
[0080]优选地，
[0081]SMC 芯片 041 为 AST1250。
[0082]GBE网络交换芯片042为BCM6396。
[0083]优选地，该系统还包括背板模块05，如图3所示，用于实现计算模块02、1交换模块03和管理模块04之间的信号互连以及电源分配。
[0084]优选地，该系统还包括:多个风扇06。
[0085]云服务器系统01划分为前端区域、中端区域和后端区域三个区域。如图3所示。
[0086]计算模块02位于前端区域；计算模块02支持以下任意一种或多种形态:半宽形态、全宽形态、半高形态和全高形态。
[0087]背板模块05位于中端区域。
[0088]1交换模块03、管理模块04和多个风扇06位于后端区域。
[0089]优选地，
[0090]前端区域划分为前端左半区域和前端右半区域；支持8个半宽半高形态的计算模块02。如图4所示。
[0091]后端区域划分为依次排列的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域。
[0092]其中，第一区域和第四区域放置2个1交换模块03。
[0093]第二区域和第三区域分别划分为在与第一区域、第二区域、第三区域和第四区域的排列方向垂直的方向上进行排列的三个子区域；其中，第二区域划分为第一纵向子区域、第二纵向子区域和第三纵向子区域；第三区域划分为第四纵向子区域、第五纵向子区域和第六纵向子区域。
[0094]第一纵向子区域与第四纵向子区域平行，并且第一纵向子区域和第四纵向子区域分别放置2个管理模块04。
[0095]第二纵向子区域与第五纵向子区域平行并且第三纵向子区域与第六纵向子区域平行，第二纵向子区域、第五纵向子区域、第三纵向子区域和第六纵向子区域分别放置一个风扇06。
[0096]与现有技术相比，本发明包括:多个计算模块、1交换模块和管理模块。各个计算模块分别包括:多个处理器、第一外围组件互连表达PCIE交换芯片和基板管理控制器BMC管理芯片。多个处理器中每个处理器输出一组PCI