一种封闭式喇叭及电子终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种封闭式喇叭及电子终端。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，终端设备的厚度越来越薄，用户对终端播放音乐的品质的要求也越来越高，封闭式喇叭逐渐成为终端设备采用的主要形式。
[0003]现有技术中的封闭式喇叭主要有一体式喇叭和泡棉封装式喇叭两种形式。其中，一体式喇叭需要将扬声器进行拆分，拆分后的元件安装于喇叭腔体的前面板和后盖板，然后将前面板和后盖板进行密封形成密闭空腔；泡棉封装式喇叭其扬声器置于前面板的开口槽内，采用泡棉对所述开口槽进行封装形成密闭空腔。
[0004]然而，现有技术的一体式喇叭加工工艺复杂，价格比较昂贵；泡棉封装式喇叭的密封性较差，音乐播放效果差。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种封闭式喇叭及电子终端，以实现简化封闭式喇叭的结构及加工工艺，降低成本，提高喇叭腔体的密封性，优化音效。
[0006]第一方面，本发明实施例提供了一种封闭式喇叭，所述喇叭包括前面板、后盖板和扬声器，其中，
[0007]所述前面板和所述后盖板封装形成中空腔体，用于放置所述扬声器；
[0008]所述后盖板上设置有第一镀金区域、五金件和第二镀金区域，所述第一镀金区域与所述第二镀金区域通过所述五金件电性连接，所述第一镀金区域与所述扬声器的弹脚电性连接，第二镀金区域与电子终端的主板电性连接；
[0009]所述前面板上设置有出音孔。
[0010]第二方面，本发明实施例还提供了一种电子终端，所述电子终端包括本发明任一实施例提供的封闭式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔对应的位置，所述电子终端设置有出音孔。
[0011]本发明实施例提供了一种封闭式喇机和电子终端，解决现有技术的一体式喇机加工工艺复杂，价格比较昂贵；泡棉封装式喇叭的密封性较差，音乐播放效果差的问题，简化了封闭式喇叭的结构及加工工艺，降低了成本，提高了喇叭腔体的密封性，优化了音效。
【附图说明】
[0012]图1是本发明实施例一中的一种封闭式喇叭的结构图；
[0013]图2是本发明实施例一中的封闭式喇叭后盖板内壁示意图；
[0014]图3是本发明实施例一中的封闭式喇叭后盖板的腔体外侧部分示意图；
[0015]图4是本发明实施例一中的封闭式喇叭前面板示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0017]实施例一
[0018]图1本发明实施例一中的一种封闭式喇叭的结构图，如图1所示，所述封闭式喇口八包括:前面板110、后盖板120和扬声器130，其中，
[0019]所述前面板110和所述后盖板120封装形成中空腔体，用于放置所述扬声器130 ;所述后盖板120上设置有第一镀金区域、五金件和第二镀金区域，所述第一镀金区域与所述第二镀金区域通过所述五金件电性连接，所述第一镀金区域与所述扬声器130的弹脚电性连接，第二镀金区域与电子终端的主板电性连接；所述前面板110上设置有出音孔。
[0020]其中，图1仅示例性的给出了所述前面板110和后盖板120的结构，其结构和形状并不唯一，可以根据所述扬声器130的形状、大小、以及需要的音效等对所述前面板110和后盖板120的形状和大小等进行设定。所述第一镀金区域和所述第二镀金区域的形状、大小和位置并没有具体限定，第一镀金区域要根据所述扬声器130的弹脚的形状、大小和位置进行设定，第二镀金区域只要能与电子终端的主板进行电性连接即可，所述五金件的形状、大小、材料和位置并没有具体限定，只要能使所述第一镀金区域与所述第二镀金区域电性连接即可。
[0021]图2是本发明实施例一中的封闭式喇叭后盖板结构图，图3是本发明实施例一中的封闭式喇叭后盖板的腔体外侧部分示意图。如图2和图3所示，优选的，所述第一镀金区域121位于后盖板内壁，第二镀金区域122位于所述后盖板的腔体外侧部分。其中，所述第一镀金区域121和第二镀金区域122均包括两块长方形区域。所述第二镀金区域122也可以一部分位于所述后盖板内壁，一部分位于所述后盖板的腔体外侧部分。
[0022]优选的，所述五金件123采用不锈钢材料。所述五金件123由第一镀金区域121延伸到后盖板腔体外侧，与所述第二镀金区域122电性连接。所述五金件123包括两个条形件，两个条形件的两端分别连接第一镀金区域和第二镀金区域中相对应的长方形区域，所述扬声器通过第一镀金区域121、第二镀金区域122和五金件123，与电子终端的主板电性连接。
[0023]优选的，所述前面板与所述后盖板通过超声波焊接工艺密封连接形成所述中空腔体。其中，所述前面板和后盖板均采用塑胶材料。超声波焊接工艺利用超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，通过上焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温，又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。通过超声波焊接工艺将前盖板与后盖板焊接为一体，其形成的中空腔体密封性强，大大减少了漏音，提高了音效。
[0024]图4是本发明实施例一中的封闭式喇叭前面板示意图，如图4所示，优选的，前面板110内壁设置有一开口槽112，所述扬声器通过胶水固定于所述开口槽112内。
[0025]示例性的，图4中用虚线部分示意了开口槽112在前面板110内壁的位置，开口槽112的位置和形状可以根据需要任意限定，只要能对所述扬声器起固定作用即可。
[0026]优选的，所述出音孔111位于所述前面板110的正面或侧面。
[0027]图4中示出了所述出音孔111位于前面板侧面时的位置，所述出音孔111还可以位于前面板110的正面，其形状、大小和位置并不做具体限定，可根据扬声器的位置及大小对所述出音孔111的位置和大小进行设定，出音孔111的形状可以为圆形、方形等。
[0028]优选的，所述前盖板110上设置有螺纹孔113。
[0029]其中，所述螺纹孔113用于将所述喇叭固定于电子终端上，所述螺纹孔113的个数与大小可根据需要进行设定。
[0030]本实施例的技术方案，通过超声波焊接工艺将所述前面板和所述后盖板封装形成中空腔体，放置所述扬声器，并在所述后盖板上设置第一镀金区域、五金件和第二镀金区域，所述扬声器通过第一镀金区域、第二镀金区域和五金件，与电子终端的主板电性连接，解决现有技术的一体式喇叭加工工艺复杂，价格比较昂贵；泡棉封装式喇叭的密封性较差，音乐播放效果差的问题，简化了封闭式喇叭的结构及加工工艺，降低了成本，提高了喇叭腔体的密封性，优化了音效。
[0031]实施例二
[0032]本实施例提供了一种电子终端，所述电子终端包括上述任一实施例提供的封闭式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔对应的位置，所述电子终端设置有出音孔。
[0033]以手机为例，当所述喇叭的出音孔位于前面板的侧面时，所述手机的出音孔位于底面，当所述喇叭的出音孔位于前面板的正面时，所述手机的出音孔位于背面。
[0034]进一步的，所述封闭式喇叭通过螺钉固定于所述电子终端。
[0035]本实施例的技术方案提供了一种电子终端，所述终端采用封闭式喇叭，降低了成本，优化了音效。
[0036]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种封闭式喇机，其特征在于，包括前面板、后盖板和扬声器，其中， 所述前面板和所述后盖板封装形成中空腔体，用于放置所述扬声器； 所述后盖板上设置有第一镀金区域、五金件和第二镀金区域，所述第一镀金区域与所述第二镀金区域通过所述五金件电性连接，所述第一镀金区域与所述扬声器的弹脚电性连接，第二镀金区域与电子终端的主板电性连接； 所述前面板上设置有出音孔。2.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述前面板与所述后盖板通过超声波焊接工艺密封连接形成所述中空腔体。3.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，前面板内壁设置有一开口槽，所述扬声器通过胶水固定于所述开口槽内。4.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述出音孔位于所述前面板的正面或侧面。5.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述第一镀金区域位于后盖板内壁，第二镀金区域位于所述后盖板的腔体外侧部分。6.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述五金件采用不锈钢材料。7.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述前盖板上设置有螺纹孔。8.一种电子终端，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的封闭式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔对应的位置，所述电子终端设置有出音孔。9.根据权利要求8所述的电子终端，其特征在于，所述封闭式喇叭通过螺钉固定于所述电子终端。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种封闭式喇叭及电子终端。所述封闭式喇叭包括：前面板、后盖板和扬声器，其中，所述前面板和所述后盖板封装形成中空腔体，用于放置所述扬声器；所述后盖板上设置有第一镀金区域、五金件和第二镀金区域，所述第一镀金区域与所述第二镀金区域通过所述五金件电性连接，所述第一镀金区域与所述扬声器的弹脚电性连接，第二镀金区域与电子终端的主板电性连接；所述前面板上设置有出音孔。本发明实施例的技术方案简化了封闭式喇叭的结构及加工工艺，降低了成本，提高了喇叭腔体的密封性，优化了音效。
【IPC分类】H04R1/20
【公开号】CN105208488
【申请号】CN201510603999
【发明人】赵斌
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月21日