一种耳机微型调音孔的加工工艺及耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种耳机微型调音孔的加工工艺及耳机。
【背景技术】
[0002]现有技术中，已出现一种无需调音介质的耳机技术，通过控制调音孔孔径来实现所需要的音质效果，因此，耳机调音孔对于耳机音质效果的调试起到重要作用。而在加工生产中，调音孔的孔径精度是影响耳机的客观音质曲线一致性的重要因素。对于耳机调音孔的加工，现有技术中有如下两种方法:
[0003]其一，是对于耳机腔体为塑胶壳体的调音孔，通过模具内增加相应尺寸的顶针直接注塑成型，此种方法加工而来的调音孔孔径一般是Φ0.8?1.0_ ;对于需求微型的调音孔(如Φ0.15_)，如仍要通过Φ0.15_的模具顶针注塑成型，模具装配及注塑加工时顶针易断，广品良率低，加工费用昂贵。
[0004]其二，是对于耳机腔体是五金件的调音孔，通过车床CNC(Computer numericalcontrol，计算机数字控制)加工成型；同样，利用车床CNC加工微型调音孔，对应的微型刀具极难下沉，且刀具易断、磨损，精度差，CNC加工基本无法有效实现。
[0005]综述，现有技术对于微型调音孔的加工，存在精度差、加工困难、效率低、成本高等缺点，且对此并没有较好的解决方案。
【发明内容】
[0006]为克服现有技术的不足，有效解决耳机微型调音孔在加工过程中的问题，本发明的目的是提供一种耳机微型调音孔的加工工艺及耳机。
[0007]为实现上述目的，本发明实施例一方面提供了一种耳机微型调音孔的加工工艺，包括:
[0008]根据所述耳机的壳体的形状，加工壳体治具；
[0009]根据所述壳体的材质，确定加工仪器，所述加工仪器包括，镭射激光仪器或精雕仪器;
[0010]对被选取的加工仪器进行调试，获取加工所述壳体上微型调音孔的加工参数；
[0011]固定所述壳体于所述壳体治具上，根据所述加工参数，利用所述加工仪器，加工微型调音孔。
[0012]另一方面，本发明实施例还提供了一种耳机，包括后盖、后腔壳体、喇叭单元、前腔壳体和前盖，所述后腔壳体置于所述后盖中，所述喇叭单元置于所述后腔壳体的空腔内，所述前腔壳体置于喇叭单元之上，所述前腔壳体上的外螺纹与所述后盖上的内螺纹紧密配合连接，所述前盖与所述前腔壳体紧固连接，其特征在于，所述耳机采用如权利要求1-5任一项所述的加工工艺进行处理。
[0013]本发明实施例，首先通过加工前腔壳体治具和后腔壳体治具，调试加工微型调音孔的最佳参数，利用镭射激光或精雕工艺的方法，加工微型调音孔。由于采用本发明实施例的耳机微型调音孔加工工艺，使微型调音孔孔径更小、孔径精度更高，且耳机的制造成本低、产品合格率高；本发明实施例的耳机，音质效果更好，用户的感官效果更好。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本发明耳机微型调音孔的加工工艺实施例一的流程示意图；
[0016]图2是本发明耳机微型调音孔的加工工艺实施例一的框架示意图；
[0017]图3是本发明耳机微型调音孔的加工工艺实施例一中前腔壳体的结构示意图；
[0018]图4是本发明耳机微型调音孔的加工工艺实施例一中后腔壳体的结构示意图；
[0019]图5是本发明耳机实施例一的爆破结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]当本发明实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
[0022]如图1所示，为本发明耳机微型调音孔的加工工艺实施例一的流程示意图，如图2所示，为本发明耳机微型调音孔的加工工艺实施例一的框架示意图。
[0023]本实施例中，耳机微型调音孔的加工工艺主要包括以下几个步骤:
[0024]步骤S11，根据所述耳机的壳体的形状，加工壳体治具。
[0025]本实施例中，耳机的壳体包括前腔壳体和后腔壳体。
[0026]如图3所示，为本发明耳机微型调音孔的加工工艺实施例一中前腔壳体的结构示意图。本步骤中，根据前腔壳体14的形状和尺寸，加工前腔壳体治具。示例性的，前腔壳体14为一环形，所加工的治具需能稳固的夹住该环形前腔壳体，并且可以将前腔壳体按设计要求，摆放到待加工台上。
[0027]如图4所示，为本发明耳机微型调音孔的加工工艺实施例一中后腔壳体的结构示意图。本步骤中，和制作前腔壳体治具一样，根据后腔壳体12的形状和尺寸，制作后腔壳体治具。
[0028]步骤S12，根据所述壳体的材质，确定加工仪器，所述加工仪器包括，镭射激光仪器或精雕仪器。
[0029]本发明中，当所述前腔壳体14或后腔壳体12的材质为塑胶材质时，选取镭射激光仪器或精雕仪器进行加工；
[0030]当所述前腔壳体14或后腔壳体12的材质为金属材质时，选取镭射激光仪器进行加工。
[0031]示例性的，本实施例中，前腔壳体14为金属材质，选用镭射激光仪器进行加工微型调音孔，后腔壳体为塑胶材质，选用精雕仪器加工微型调音孔。
[0032]步骤S13，对被选取的加工仪器进行调试，获取加工所述壳体上微型调音孔的加工参数。
[0033]本步骤中，根据所述壳体治具的形状和尺寸、以及待加工的微型调音孔的位置和尺寸，获取符合微型调音孔的设计要求的加工参数，所述加工参数包括第一加工参数和第二加工参数；
[0034]所述第一加工参数包括:镭射激光的照射频率、照射面积、照射次数、探头高度；
[0035]所述第二加工参数包括:精雕仪器的钻孔频率、钻孔面积、钻孔次数、钻头高度和角度。
[0036]在制作正式的耳机微型调音孔之前，根据所制作的壳体治具的形状和尺寸，以及设计的微型调音孔在壳体上的位置和尺寸，通过耳机前腔壳体或后腔壳体的样品，经过多次测试，获取数据，当在样品上，加工的微型调音孔完全符合设计要求时，选择一组较佳的仪器参数，例如，镭射激光的照射频率、照射面积、照射次数、探头高度等参数。
[0037]当采用精雕仪器加工微型调音孔时，主要获取，在样品上，加工的微型调音孔完全符合设计要求时，选择一组较佳的仪器参数，例如精雕仪器的钻孔频率、钻孔面积、钻