专利名称：金属孔加工工艺方法
技术领域：
本发明涉及一种金属孔加工的工艺方法。
背景技术：
现今工业上对金属孔加工过程中所形成的毛刺需要进行打磨，这不仅降低了生产
效率，同时也造成因打磨 毛刺而使产品报废，严重影响了产品的合格率，以及生产商的利
Mo
发明内容
本发明的目的在于克服上述的不足，提供一种金属孔加工工艺方法。本发明为实现上述目的所采用的技术方案是金属孔加工工艺方法，如下步骤在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。所述钻出的孔在PCB板上横向或纵向排列。所述走刀路径为横向或纵向。本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。
具体实施例方式一种金属孔加工工艺方法，步骤如下在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻，所述钻出的孔在PCB板上横向或纵向排列，所述走刀路径为横向或纵向。
权利要求
1.金属孔加工工艺方法，其特征在于；如下步骤 (1)、在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属； (2)、将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理； (3)、摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。
2.根据权利要求1所述的金属孔加工工艺方法，其特征在于所述钻出的孔在PCB板上横向或纵向排列。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的金属孔加工工艺方法，其特征在于所述走刀路径为横向或纵向。
全文摘要
本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻；本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。
文档编号H05K3/42GK103002676SQ20121040464
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月23日 优先权日2012年10月23日
发明者邵德军 申请人:大连东恒科技发展有限公司