专利名称：一种电子元器件的散热降温方法
一种电子元器件的散热降温方法技术领域
本发明属于散热方法技术领域，具体的说是涉及一种电子元器件的散热降温方法。
背景技术：
随着电子元器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和进步，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。因此，有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。
高温不但会导致系统运行不稳，使电子元器件的使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，散热器的作用就是将这些热量吸收，然后将热量发散出去。现有技术中的电子元器件都是通过散热结构自然散热，这种散热方式往往散热效果不是很理想，从而限制了电子元器件的使用功率，缩短了电子元器件的使用寿命。如何能够提供一种散热效果好，能够延长电子元器件使用寿命的电子元器件的散热降温方法将成为人们迫切的需求。发明内容
本发明为了克服现有技术存在的不足，提供一种散热效果好，能够延长电子元器件使用寿命的电子元器件的散热降温方法。
本发明是通过以下技术方案实现的一种电子元器件的散热降温方法，其采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理，制冷压缩机包括一内部填充有低温介质的金属管路，电子元器件包括设置有若干孔洞的散热结构，电子元器件安装或封装在散热结构上， 制冷压缩机的金属管路迂回穿设于散热结构中，电子元器件通过金属管路内的低温介质产生低温条件对散热结构进行冷却，间接对电子元器件冷却降温。
在电子元器件的内部或外部设置有风冷散热器，风冷散热器与内部填充有低温介质的金属管路共同对电子元器件进行冷却降温。
制冷压缩机金属管路内填充的低温介质为氟利昂、液氨、丙烯、溴化锂中的一种或几种。
本发明的有益效果是本发明采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理， 是一种冷却式的散热方法，本发明的散热降温方法结合了制冷低温冷却与现有技术中的散热方法，使电子元器件在使用工作的过程中温度更低，可以提高电子元器件的使用功率，成倍提高电子元器件的使用寿命。本发明的散热降温方法能够应用于机械工程、照明、武器以及爆破等行业中，本发明应用在LED照明系统中的效果尤为显著。本发明的散热降温方法具有散热降温效果好、能够满足大功率发热电子元器件的制冷降温需求等优点。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作详细描述。
实施例I :一种电子元器件的散热降温方法，其采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理，制冷压缩机包括一内部填充有低温介质的金属管路，电子元器件包括设置有若干孔洞的散热结构，电子元器件安装或封装在散热结构上，制冷压缩机的金属管路迂回穿设于散热结构中，电子元器件通过金属管路内的低温介质产生低温条件对散热结构进行冷却，间接对电子元器件冷却降温。制冷压缩机金属管路内填充的低温介质为氟利昂、 液氨、丙烯、溴化锂中的一种或几种。
实施例2 :作为本发明的另一种实施方式，其它条件均不变，在电子元器件的内部或外部增设有风冷散热器，风冷散热器与内部填充有低温介质的金属管路共同对电子元器件进行冷却降温。风冷散热器对内部填充有低温介质的金属管路送风，对电子元器件形成冷风，进而提高对电子元器件的散热降温效果。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换， 均不脱离本发明技术方案的实质和范围。
权利要求
1.一种电子元器件的散热降温方法，其特征在于所述电子元器件的散热降温方法采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理，所述制冷压缩机包括一内部填充有低温介质的金属管路，所述电子元器件包括设置有若干孔洞的散热结构，所述电子元器件安装或封装在所述散热结构上，所述制冷压缩机的金属管路迂回穿设于所述散热结构中，所述电子元器件通过金属管路内的低温介质产生低温条件对所述散热结构进行冷却，间接对电子元器件冷却降温。
2.根据权利要求I所述的一种电子元器件的散热降温方法，其特征在于在所述电子元器件的内部或外部设置有风冷散热器，所述风冷散热器与所述内部填充有低温介质的金属管路共同对电子元器件进行冷却降温。
全文摘要
本发明公开了一种电子元器件的散热降温方法，其采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理，制冷压缩机包括一内部填充有低温介质的金属管路，电子元器件包括设置有若干孔洞的散热结构，制冷压缩机的金属管路迂回穿设于散热结构中，电子元器件通过金属管路内的低温介质产生低温条件对散热结构进行冷却，间接对电子元器件冷却降温。本发明使电子元器件在使用工作的过程中温度更低，可以提高电子元器件的使用功率，成倍提高电子元器件的使用寿命。本发明的散热降温方法能够应用于机械工程、照明、武器以及爆破等行业中，本发明具有散热降温效果好、能够满足大功率发热电子元器件的制冷降温需求等优点。
文档编号H05K7/20GK102917573SQ20121039353
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月17日 优先权日2012年10月17日
发明者邱兰云 申请人:邱兰云