专利名称：Pcb板双面插件孔加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于PCB板制作领域，尤其涉及一种PCB板双面插件孔加工工艺。
背景技术：
目前，要将IC芯片设于PCB板上，主要在PCB板上加工插件孔，然后将IC芯片插设于该插件孔内即可。以前，一般只在PCB板的单面加工插件孔，但信号频率低，无法满足高频通讯的要求，为了克服这一不足，现在都在PCB板的双面加工插件孔，增加PCB板上IC 芯片的集成数量，使用双面插件后，可使得信号频率比单面插件提高1倍以上。现有的PCB板双面插件孔加工工艺如下(1)如图1所示，首先，设置两块子板91、92，子板91、92均为多层的PCB板，分别对两块子板91、92进行层压，使两块子板91、92上的各层之间紧密贴合在一起；(2)然后，如图2所示，分别在两块子板91、92上加工通孔911、921 ；(3)接着，如图3所示，在两块子板91、92之间设置一环氧树脂板93，两块子板91、 92上的通孔911、921对位一致后(即两通孔911、921的轴线重合)，将该两块子板91、92 进行层压，由于环氧树脂板93具有粘性，环氧树脂板93即可将这两块子板91、92粘结在一起，从而制得带有双面插件孔的PCB板，同时，由于环氧树脂板93为绝缘板，其还可以防止设于双面插件孔内的IC芯片之间短路。通过上述现有的PCB板双面插件孔加工工艺的描述可知，由于该工艺有两次层压工艺，工艺流程长；在步骤C3)的层压过程中，两块子板91、92之间经常会有错位，导致两块子板91、92上的通孔911、921也出现错位，影响产品的品质。同时，由于最终制得的PCB板的双面插件孔为盲孔，在后续的蚀刻工艺中存在盲孔藏药水、易氧化问题，且在后续的电镀工艺中还存在内壁电镀不上金属等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种只需要一次层压且双面插件孔对位精确的PCB板双面插件孔加工工艺。本发明是这样实现的，一种PCB板双面插件孔加工工艺，包括以下步骤(1)设置一子板，将所述子板进行层压，使所述子板上的各层之间紧密贴合在一起；(2)在所述子板的上下两面分别加工同轴、大小相同的盲孔；(3)沿着所述盲孔的轴线，将上下相对的两盲孔打穿，形成一第一通孔，所述第一通孔的直径比所述盲孔的直径小0. 3 0. 4mm ；(4)将所述子板进行电镀，使所述盲孔和第一通孔的内壁均电镀上0. 01 0. 03mm
的金属层；(5)沿着所述第一通孔的轴线，加工出比盲孔的直径小0. 15 0. 2mm的第二通孔， 以将所述第一通孔内壁上的金属层去掉。
优选地，步骤(3)中，所述第一通孔的直径比所述盲孔的直径小0. 3mm。优选地，步骤(4)中，所述电镀为铜电镀，所述金属层为镀铜层。优选地，步骤(5)中，所述第二通孔的直径比所述盲孔的直径小0. 15mm。本发明制成的带有双面插件孔的PCB板在使用时，将IC芯片插设于PCB板的上下盲孔内即可，由于第二通孔的内壁绝缘，因而设于上下盲孔内IC芯片不会出现短路现象。 与现有的带有双面插件孔的PCB板相比，本发明只需要一次层压即可，缩短了工艺流程；本发明的上下盲孔对位精确，避免了现有的两块子板在层压时上下盲孔出现错位的现象，保证了产品的品质；另外，由于本发明加工出来的双面插件孔整体为通孔，解决了现有技术的双面插件孔为盲孔而导致藏药水、易氧化、内壁涂覆不上等问题。
图1是现有技术提供的两块子板的示意图；图2是现有技术提供的在两块子板上加工通孔的示意图；图3是现有技术提供的将两块子板层压在一起的示意图；图4是本发明实施例提供的一块子板的示意图；图5是本发明实施例提供的在子板上下两面加工盲孔的示意图；图6是将图5中的两盲孔打穿形成第一通孔的示意图；图7是沿着图6中的第一通孔的轴线加工第二通孔的示意图；图8是本发明最终制得的带有双面插件孔的PCB板的示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例提供的一种PCB板双面插件孔加工工艺，包括以下步骤(1)如图4所示，设置一子板1，将子板1进行层压，使子板1上的各层之间紧密贴
合在一起；(2)如图5所示，在子板1的上下两面分别加工同轴、大小相同的盲孔11，盲孔11 的直径一般为0. 7mm,由于是在一块子板1的上下两面加工盲孔11，因而上下相对的两盲孔 11很容易对位；(3)如图6所示，沿着盲孔11的轴线，将上下相对的两盲孔11打穿，形成一第一通孔12，第一通孔12的直径比盲孔11的直径小0. 3 0. 4mm，优选地，第一通孔12的直径比盲孔11的直径小0. 3mm ；(4)将子板1进行电镀，使盲孔11和第一通孔12的内壁均电镀上金属层，金属层的厚度为0. 01 0. 03mm，所述电镀优选铜电镀，所述金属层为镀铜层；(5)如图7所示，沿着第一通孔12的轴线，加工出比盲孔11的直径小0. 15 0. 2mm的第二通孔13，优选地，第二通孔13的直径比盲孔11的直径小0. 15mm ；通过对上述第一通孔12和第二通孔13的尺寸进行比较可知，第二通孔13的直径比第一通孔12的直径大0. 1 0. 25謹，而第一通孔12内壁电镀的金属层厚度为0. 01 0. 03mm，远小于0. 1謹，因而加工第二通孔13可以将第一通孔12内壁上电镀的金属层全部去掉，使第二通孔13的内壁绝缘，这样就制得了带有双面插件孔的PCB板(如图8所示)。本发明制成的带有双面插件孔的PCB板在使用时，将IC芯片插设于PCB板的上下盲孔11内即可，由于第二通孔13的内壁绝缘，因而设于上下盲孔11内的IC芯片不会出现短路现象。与现有的带有双面插件孔的PCB板相比，本发明只需要一次层压即可，缩短了工艺流程；本发明的上下盲孔11对位精确，避免了现有的两块子板在层压时上下盲孔出现错位的现象，保证了产品的品质；另外，由于本发明加工出来的双面插件孔整体为通孔，解决了现有技术的双面插件孔为盲孔而导致藏药水、易氧化、内壁涂覆不上等问题。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于包括以下步骤(1)设置一子板，将所述子板进行层压，使所述子板上的各层之间紧密贴合在一起；(2)在所述子板的上下两面分别加工同轴、大小相同的盲孔；(3)沿着所述盲孔的轴线，将上下相对的两盲孔打穿，形成一第一通孔，所述第一通孔的直径比所述盲孔的直径小0. 3 0. 4mm ；(4)将所述子板进行电镀，使所述盲孔和第一通孔的内壁均电镀上0.01 0. 03mm的金属层；(5)沿着所述第一通孔的轴线，加工出比盲孔的直径小0.15 0. 2mm的第二通孔，以将所述第一通孔内壁上的金属层去掉。
2.如权利要求1所述的PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于步骤C3)中，所述第一通孔的直径比所述盲孔的直径小0. 3mm。
3.如权利要求1所述的PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于步骤(4)中，所述电镀为铜电镀，所述金属层为镀铜层。
4.如权利要求1所述的PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于步骤( 中，所述第二通孔的直径比所述盲孔的直径小0. 15mm。
全文摘要
一种PCB板双面插件孔加工工艺，首先设置一子板，将子板层压后；然后在子板的上下两面分别加工同轴、大小相同的盲孔；接着将上下相对的盲孔打穿，形成一第一通孔；之后进行电镀；最后去除第一通孔内壁的电镀层，即制得了带有双面插件孔的PCB板。在使用时，将IC芯片插设于PCB板的上下盲孔内即可，由于第二通孔的内壁绝缘，因而上下盲孔内IC芯片不会出现短路现象；本发明只需要一次层压即可，缩短了工艺流程；本发明的上下盲孔对位精确，避免了现有的两块子板在层压时上下盲孔出现错位的现象；由于本发明加工出来的双面插件孔整体仍为通孔，解决了现有技术的双面插件孔为盲孔而导致藏药水、易氧化、内壁涂覆不上等问题。
文档编号H05K3/42GK102196677SQ20101011981
公开日2011年9月21日 申请日期2010年3月8日 优先权日2010年3月8日
发明者刘金峰 申请人:深南电路有限公司