一种微机电麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机附件技术领域，尤其涉及一种微机电麦克风。
【背景技术】
[0002]二十世纪，麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。随着信息技术的日益发展，客户对声音讯号的输入质量及抗外界各种干扰的能力都提出了更高的要求。普通麦克风抗干扰能力弱；另外，在使用一段时间后，污垢、尘埃进入机体内部，影响使用效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种微机电麦克风，其目的是解决上述【背景技术】中存在的问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:本实用新型包括本体、CMOS硅声学感测器、滤波器、驱动芯片及信号传输端口，其特征在于:所述的本体内部设有腔体，本体上表面上设有与腔体相通的由若干个细微孔组成的收音孔阵，收音孔阵下方设有高密度防护薄膜，CMOS硅声学感测器、滤波器和驱动芯片均设置在腔体内，CMOS硅声学感测器电性连接在驱动芯片上，在CMOS硅声学感测器前级设有滤波器，腔体内部的所有电子元件均集成在一块电路板上，所述的信号传输端口设置在本体上。
[0005]本实用新型的有益效果是:通过添加高密度防护薄膜，在起到防尘及减少电磁干扰效果的同时，也可有效保证收音质量。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
[0008]图中:1 一本体，2—驱动芯片，3—腔体，4一收音区，5—收音孔阵，6 —CMOS娃声学感测器，7—高密度防护薄膜，8—电路板，9一滤波器，10—信号传输端口。
[0009]本实用新型包括本体1、CM0S硅声学感测器2、滤波器9、驱动芯片6及信号传输端口 10，其特征在于:所述的本体I内部设有腔体3，本体I上表面上设有与腔体3相通的由若干个细微孔组成的收音孔阵5，收音孔阵5下方设有高密度防护薄膜7，CMOS硅声学感测器2、滤波器9和驱动芯片6均设置在腔体3内，CMOS硅声学感测器2电性连接在驱动芯片6上，在CMOS硅声学感测器2前级设有滤波器9，腔体3内部的所有电子元件均集成在一块电路板8上，所述的信号传输端口 10设置在本体I上。所述的高密度防护薄膜7由高分子纳米软磁材料Fe-S1-Al制成。
[0010]具体工作过程为:声音通过收音孔阵5，透过高密度防护薄膜7到达腔体3内的收音区4，CMOS硅声学感测器6接收并处理声音信号并将其转换成数字信号经过滤波器9进行滤波处理，然后经由驱动芯片2通过信号传输端口 10传递给计算机设备，完成声音的采集及传输过程。
[0011]本实用新型通过添加具有防电磁干扰效果的由高分子纳米软磁材料Fe-S1-Al制成高密度防护薄膜7，在起到防尘及减少电磁干扰作用的同时，也可有效保证收音质量。
【主权项】
1.一种微机电麦克风，包括本体、CMOS娃声学感测器、滤波器、驱动芯片及信号传输端口，其特征在于:所述的本体内部设有腔体，本体上表面上设有与腔体相通的由若干个细微孔组成的收音孔阵，收音孔阵下方设有高密度防护薄膜，CMOS硅声学感测器、滤波器和驱动芯片均设置在腔体内，CMOS硅声学感测器电性连接在驱动芯片上，在CMOS硅声学感测器前级设有滤波器，腔体内部的所有电子元件均集成在一块电路板上，所述的信号传输端口设置在本体上。
【专利摘要】一种微机电麦克风，涉及计算机附件技术领域，包括本体、CMOS硅声学感测器、滤波器、驱动芯片及信号传输端口，其特征在于：所述的本体内部设有腔体，本体上表面上设有与腔体相通的由若干个细微孔组成的收音孔阵，收音孔阵下方设有高密度防护薄膜，CMOS硅声学感测器、滤波器和驱动芯片均设置在腔体内，CMOS硅声学感测器电性连接在驱动芯片上,在CMOS硅声学感测器前级设有滤波器，腔体内部的所有电子元件均集成在一块电路板上，所述的信号传输端口设置在本体上。本实用新型通过添加由高分子纳米软磁材料Fe-Si-Al制成高密度防护薄膜，在起到防尘及减少电磁干扰效果的同时，也可有效保证收音质量。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204334948
【申请号】CN201520014438
【发明人】仲芯
【申请人】东北石油大学
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月9日