拓展sim卡功能的托架及其触点件中间结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动终端的设备结构，特别涉及一种移动终端中拓展SIM卡功能的托架及其触点件中间结构。
【背景技术】
[0002]手机等移动终端的托架，用来承载SIM卡(SIM:客户识别模块)，并将该SIM卡送入移动终端的内部，使SIM卡上的若干连接点与移动终端内相应位置的若干连接点相互电路导通，实现SIM卡设定的功能。
[0003]近场通信(NFC，Near Field Communicat1n)，又称近距离无线通信，是允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输的一种短距离的高频无线通信技术，目前在费用支付、身份识别等领域有越来越广泛地应用。
[0004]相关设备通过设置NFC芯片及射频天线而具备NFC功能，这样的NFC设备，在主动模式下作为RFID读卡器使用(RFID:非接触式射频识别技术)，用于对其他NFC设备或各种非接触式IC卡的信息进行读取或写入；而在被动模式下，NFC设备则相当于普通的IC卡，能够被其他的RFID读卡器或NFC设备读取或写入数据。
[0005]然而，现有的一些移动终端，例如苹果公司的iPhone手机或者其他一些老旧型号的手机、平板电脑等，由于本身没有配置NFC芯片及射频天线而无法实现NFC功能，难以满足用户的需求。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是提供一种移动终端的SIM卡托架，用以拓展置于该托架中的SIM卡的功能，例如使移动终端实现NFC功能。本实用新型的另一目的是提供一种上述托架的触点件中间结构，其与托架本体的组装更为简单方便，也更容易控制托架的触点组件的尺寸精度。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型的一个技术方案是提供一种拓展SM卡功能的托架，其中包含:
[0008]一个绝缘的卡托，和该卡托上配置的一个导电的触点组件；
[0009]所述卡托包含承载板，使SIM卡能够从卡托的承载板的正面嵌入到该承载板设置的开口中，并随托架一起推入移动终端的内部；
[0010]所述触点组件安装在卡托的承载板的背面，使触点组件上相互隔开的若干第一触点从承载板的开口露出，来与SM卡上对应位置的若干卡接点电路接触；
[0011]所述触点组件上相互隔开的若干第二触点延伸至移动终端的外部，来与外部的功能拓展件上对应位置的若干拓展接点电路接触，来使SIM卡与外部功能拓展件之间形成电路导通。
[0012]优选地，所述的触点组件设有金属注射或冲压而成的第一组件部分，其中包含:
[0013]第一底板组件，连接于卡托承载板的背面；
[0014]触点组件的其中一个第一触点，位于第一底板组件所在平面的第一侧，并延伸至能够从卡托承载板的开口露出的位置，来与SIM卡上的对应卡接点电路接触；
[0015]第一底板组件的第二端板，位于第一底板组件第二侧且与之垂直，所述第一底板组件的第二端板设置有触点组件的其中一个第二触点来与功能拓展件上的对应拓展接点电路接触；
[0016]第一底板组件的第三侧板，位于第一底板组件第三侧且与之垂直，并连接于卡托承载板上与之对应的侧边。
[0017]优选地，所述的触点组件设有金属注射或冲压而成的第二组件部分，其中包含:
[0018]第二底板组件，连接于卡托承载板的背面，与第一组件部分相互隔开且对称布置；
[0019]触点组件的其中另一个第一触点，位于第二底板组件所在平面的第一侧，并延伸至能够从卡托承载板的开口露出的位置，来与SIM卡上的对应卡接点电路接触；
[0020]第二底板组件的第二端板，位于第二底板组件第二侧且与之垂直，所述第二底板组件的第二端板设置有触点组件的其中另一个第二触点来与功能拓展件上的对应拓展接点电路接触；
[0021]第二底板组件的第四侧板，位于第二底板组件的第四侧且与之垂直，并连接于卡托承载板上与之对应的侧边。
[0022]优选地，所述卡托还包含与所述承载板垂直的侧壁，其位于该承载板靠近移动终端外部的一侧；
[0023]各个第二端板接触于卡托的侧壁的内侧，并使各个第二端板上的第二触点从侧壁的内侧插入到侧壁上开设的触点口并伸出到侧壁的外侧，以便与功能拓展件的对应拓展接点电路接触。
[0024]优选地，与所述第一触点电路接触的是SM卡上其中一些备用的卡接点；该3頂卡上其他的卡接点与移动终端内部对应位置的终端接点电路接触。
[0025]优选地，所述功能拓展件贴附于移动终端表面而使其拓展接点与第二触点直接电路接触，或者功能拓展件独立于移动终端设置并使其拓展接点通过导线或接插件来与第二触点电路连接。
[0026]优选地，所述功能拓展件是位于移动终端外部的无线射频天线，其通过所述触点组件来与SM卡内搭载的NFC芯片组电路导通形成回路。
[0027]本实用新型的另一个技术方案是提供一种触点件中间结构，适用于上述拓展SM卡功能的托架；所述触点件中间结构连接在所述卡托的承载板背面；
[0028]所述触点件中间结构，包含一个待裁切部分，其与卡托的承载板的开口位置相对应；所述待裁切部分以外的剩余部分，对应于所述触点组件的各个组成部分，所述待裁切部分将触点组件的各个组成部分连接在一起构成完整的所述触点件中间结构。
[0029]优选地，所述触点件中间结构设有第一底板，其连接于卡托的承载板的背面；所述第一底板包含所述待裁切部分，以及由所述待裁切部分连接在一起的第一底板组件及第二底板组件，所述第一底板组件及第二底板组件对应于所述的触点组件；
[0030]两个第一触点，位于第一底板所在平面的第一侧且相互隔开，并各自延伸至能够从卡托的承载板的开口露出的位置，来与SIM卡上的对应卡接点电路接触；
[0031]两个第二触点，分别位于两个第二端板上，并延伸至移动终端外部来与功能拓展件上的对应拓展接点电路接触；所述第二端板相互隔开，分别位于第一底板的第二侧并与第一底板垂直；
[0032]第三侧板，位于第一底板的第三侧且与第一底板垂直，并连接至卡托承载板上与之对应的侧边；
[0033]第四侧板，位于第一底板的第四侧且与第一底板垂直，并连接至卡托承载板上与之对应的侧边。
[0034]优选地，所述第一底板的待裁切部分上设有若干第一定位孔，其与金属注射的模具上的对应凸块嵌套来对触点件中间结构进行定位；
[0035]所述第一底板上设有连通至第一底板第二侧的定位槽；所述第一底板的第一底板组件或第二底板组件上开设有若干第二定位孔，其与卡托上的对应凸块嵌套来对触点件中间结构进行定位。
[0036]与现有技术相比，本实用新型中所述拓展SIM卡功能的托架及其触点件中间结构，其优点在于:在卡托的承载板上覆盖一层厚度极薄的触点组件，在卡托插入移动终端的卡槽时不会造成影响，而不需要重新配置移动终端或卡托原有的架构；通过配置相应尺寸的触点组件，连通SIM卡及外部的功能拓展件，可以为移动终端拓展各种功能，结构简单，成本低廉。本实用新型通过金属注射成型或其他类似方式来制成一个整体的触点件中间结构，形状尺寸都更容易控制，将其整体地与卡托组装后再裁切，使得构成触点组件的过程方便快捷。
【附图说明】
[0037]图1是本实用新型中托架的背面的示意图；
[0038]图2是本实用新型中触点组件的示意图；
[0039]图3是本实用新型在图1中所述托架的俯视图；
[0040]图4是本实用新型中SM卡设置于托架正面的示意图；
[0041]图5是本实用新型所述托架与移动终端的布置关系示意图；
[0042]图6是本实用新型中功能拓展件与移动终端的布置关系示意图。
[0043]图7是本实用新型中触点件中间结构的立体图；
[0044]图8是本实用新型中触点件中间结构的第一面的视图；
[0045]图9是本实用新型中触点件中间结构的第一面的视图，且表示出待裁切部分的位置；
[0046]图10是本实用新型在图8所示触点件中间结构的左视图；