一种防静电易散热的监控摄像头的制作方法

文档序号:9017002阅读:669来源:国知局
一种防静电易散热的监控摄像头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及安防监控技术领域,具体地说是一种防静电易散热的监控摄像头。
【背景技术】
[0002]现在市场常见的网络摄像头,其结构如说明书附图的图3所示,大多采用标准的线路板8,中间通过排针或排线连接,再由铜柱7来固定,组装工艺复杂。其中线路板8包括SENSOR(传感器)板、主板、电源板等标准的线路板,这些线路板8的尺寸为38 X 38mm,业内统称为38板。
[0003]上述结构的网络摄像头,线路板与线路板之前都是相对独立分布的,而安防产品的芯片发热量相对较高,这种层层叠加的“盖楼”的方式显然是不利于散热的。在恶劣的环境下,比如夏季雷电天气多,容易造成将主板烧坏,将产品损坏。
【实用新型内容】
[0004]针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种防静电易散热的监控摄像头,该摄像头散热和防静电的能力高,组装效率高,返修率低。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种防静电易散热的监控摄像头,包括摄像头主体,还包括外壳体,外壳体包括如端和后端两部分,如端和后端设有能够对接的连接面,前端的四个角处分别设有前端定位连接孔,后端的连接面上设有与前端定位连接孔相对应的后端定位连接孔;
[0006]所述摄像头主体安装在一块异形板上,所述异形板为PCB线路板,异形板位于外壳体的前端和后端之间,异形板靠近前端的一侧为前侧,异形板靠近后端的一侧为后侧,异形板的前侧设有导热漆层构成导热面,摄像头主体安装在异形板的前侧;
[0007]异形板对应前端定位连接孔的位置分别设有安装缺口。
[0008]为起到防水密封的作用,进一步的技术方案为:还包括一个防水胶圈,防水胶圈设置在所述异形板和后端的连接面之间,防水胶圈的形状和大小与后端的连接面一致,防水胶圈上对应后端定位连接孔的位置分别设有通孔。
[0009]为进一步的提高散热能力,进一步的技术方案为:还包括一个导热铝板,导热铝板设置在所述异形板和外壳体的前端之间,导热铝板呈拱形,导热铝板上分布有安装孔,导热铝板对应异形板顶端的安装缺口的位置也分别设有缺口。
[0010]进一步的技术方案为:所述前端的端面上安装有红外灯板。
[0011]进一步的技术方案为:所述前端、后端和导热铝板均采用铝合金制成,所述防水胶圈米用娃妝制成。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]1、异形板为PCB线路板,PCB全称为Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,传统摄像头的SENSOR板、主板、电源板等多块38板都可以兼容在异形板上,此外异形板还可以增加防雷芯片、485芯片(可以控制云台)等,结构更加轻巧且组装过程不需要用铜柱连接,异形板对应前端定位连接孔的位置分别设有安装缺口,可以轻易的组装到位,大大提高了产线员工的组装效率;
[0014]2、异形板的前侧设有导热漆层,既可以起到绝缘的作用,又能起到传导热量的作用;
[0015]3、本实用新型外壳体的前端是实体铝合金,异形板的前侧是一个导热面,异形板导热面可以直接贴到外壳体的前端,或者通过导热铝板将导热面贴到外壳体的前端上,以达到散热和释放静电的效果,避免了传统摄像头层层叠加的“盖楼”的方式不利于散热和释放静电的弊端;
[0016]4、异形板与外壳体的前端大面积的接触,可以提高外壳体的散热速率,在短时间内释放掉更多的热量;
[0017]5、在产品遭遇静电时,由于外壳体的前端和后端均由铝合金制成,其本身是导电的,可以将异形板的静电通过外壳体传输出去,起到防静电的作用。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例的结构示意图;
[0019]图2为图1异形板的主视图;
[0020]图3为【背景技术】中摄像头的结构示意图。
[0021]图中前端,11前端定位连接孔,12红外灯板,
[0022]2导热铝板,
[0023]3异形板,31安装缺口,
[0024]4摄像头主体,
[0025]5防水胶圈,
[0026]6后?而,61连接面,62后纟而定位连接孔,
[0027]7 铜柱,
[0028]8线路板。
【具体实施方式】
[0029]下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述:
[0030]如图1、图2所示,本实用新型的一种防静电易散热的监控摄像头,包括摄像头主体4,还包括外壳体,外壳体包括如端I和后端6两部分,如端I和后端6设有能够对接的连接面,前端I的四个角处分别设有前端定位连接孔11,后端6的连接面64上设有与前端定位连接孔11相对应的后端定位连接孔62。
[0031]所述摄像头主体4安装在一块异形板3上,所述异形板3为PCB线路板,异形板3位于外壳体的前端I和后端6之间,异形板3靠近前端I的一侧为前侧,异形板3靠近后端6的一侧为后侧,异形板3的前侧设有导热漆层构成导热面,摄像头主体4安装在异形板3的前侧。
[0032]异形板3对应前端定位连接孔11的位置分别设有安装缺口 31。
[0033]还包括一个防水胶圈5,防水胶圈5设置在所述异形板3和后端6的连接面61之间,防水胶圈5的形状和大小与后端6的连接面61 —致,防水胶圈5上对应后端定位连接孔62的位置分别设有通孔。
[0034]还包括一个导热铝板2,导热铝板2设置在所述异形板3和外壳体的前端I之间,导热铝板2呈拱形,导热铝板2上分布有安装孔,导热铝板2对应异形板3顶端的安装缺口31的位置也分别设有缺口。
[0035]所述前端I的端面上安装有红外灯板12。
[0036]所述前端1、后端6和导热铝板2均采用铝合金制成,所述防水胶圈5采用硅胶制成。
[0037]本实用新型中的异形板3为PCB线路板,PCB全称为Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,传统摄像头的SENSOR板、主板、电源板等多块38板都可以兼容在异形板3上,摄像头主体4的所有电子元器件也都通过贴片或者插件的方式焊接在异形板3上,此外异形板3还可以增加防雷芯片、485芯片(可以控制云台)等。外壳体的后端6是一个大空腔,里面是空的,异形板3会出来一个供电和网络的尾线,尾线通过后端的尾板伸出来。
[0038]本实用新型结构更加轻巧且组装过程不需要用铜柱连接,异形板3对应前端定位连接孔11的位置分别设有安装缺口 31,可以轻易的组装到位,大大提高了产线员工的组装效率。
[0039]本实用新型外壳体的前端I是实体铝合金,异形板3的前侧是一个导热面,导热面为导热漆层,既可以起到绝缘的作用,又能起到传导热量的作用。异形板3导热面可以直接贴到外壳体的前端1,或者通过导热铝板2将导热面贴到外壳体的前端I上,以达到散热和释放静电的效果,异形板3与外壳体的前端I大面积的接触,可以提高外壳体的散热速率,在短时间内释放掉更多的热量。同时,在产品遭遇静电时,由于外壳体的前端I和后端6均由铝合金制成,其本身是导电的,可以将异形板3的静电通过外壳体传输出去,起到防静电的作用。
[0040]本实用新型中,“前”、“后”等均是为了方便描述而采用的相对位置,不能理解为绝对位置构成对本实用新型的限制。
[0041]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不是本实用新型的全部实施例,不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
[0042]除说明书所述技术特征外,其余技术特征均为本领域技术人员已知技术,为了突出本实用新型的创新特点,在此不再赘述。
【主权项】
1.一种防静电易散热的监控摄像头,包括摄像头主体,其特征是,还包括外壳体,外壳体包括前端和后端两部分,前端和后端设有能够对接的连接面,前端的四个角处分别设有前端定位连接孔,后端的连接面上设有与前端定位连接孔相对应的后端定位连接孔; 所述摄像头主体安装在一块异形板上,所述异形板为PCB线路板,异形板位于外壳体的前端和后端之间,异形板靠近前端的一侧为前侧,异形板靠近后端的一侧为后侧,异形板的前侧设有导热漆层构成导热面,摄像头主体安装在异形板的前侧; 异形板对应前端定位连接孔的位置分别设有安装缺口。2.根据权利要求1所述的一种防静电易散热的监控摄像头,其特征是,还包括一个防水胶圈,防水胶圈设置在所述异形板和后端的连接面之间,防水胶圈的形状和大小与后端的连接面一致,防水胶圈上对应后端定位连接孔的位置分别设有通孔。3.根据权利要求1或2所述的一种防静电易散热的监控摄像头,其特征是,还包括一个导热铝板,导热铝板设置在所述异形板和外壳体的前端之间,导热铝板呈拱形,导热铝板上分布有安装孔,导热铝板对应异形板顶端的安装缺口的位置也分别设有缺口。4.根据权利要求3所述的一种防静电易散热的监控摄像头,其特征是,所述前端的端面上安装有红外灯板。5.根据权利要求4所述的一种防静电易散热的监控摄像头,其特征是,所述前端、后端和导热铝板均采用铝合金制成,所述防水胶圈采用硅胶制成。
【专利摘要】一种防静电易散热的监控摄像头,属于安防监控技术领域,其结构包括摄像头主体和外壳体,外壳体包括前端和后端两部分,摄像头主体安装在一块异形板上,所述异形板为PCB线路板,异形板位于外壳体的前端和后端之间,异形板的前侧设有导热漆层构成导热面异形板对应前端定位连接孔的位置分别设有安装缺口;异形板和后端的连接面之间设有防水胶圈,异形板和外壳体的前端之间设有导热铝板。本实用新型大大提高了设备的散热能力和防静电能力,易于组装,整机返修率低,方便使用者的同时提高了生产厂家的经济效益。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN204669488
【申请号】CN201520342644
【发明人】刘孟林
【申请人】济南中维世纪科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月25日
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