Mems麦克风组件、线控耳机以及移动通信装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及麦克风技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风组件、一种线控耳机以及一种移动通信装置。
【背景技术】
[0002]MEMS 麦克风是米用微机电系统(Microelectromechanical Systems, MEMS)工艺制作的麦克风。与传统电容式麦克风(ECM)相比，具有更好的声学性能、更高的信噪比、更好的一致性的敏感度以及更低的功耗。MEMS麦克风已经广泛应用在智能手机、笔记本电脑等领域以提供更高的语音质量。
[0003]如图1所示，现有技术的MEMS麦克风组件包括:MEMS麦克风10、主印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB) 100、夕卜围器件600以及其他电阻电容电感、开关等。其中，MEMS麦克风10包括自身的印刷电路板700，MEMS传感器300、MEMS集成电路400、进音孔500以及外壳200。
[0004]在现有技术的MEMS麦克风组件中，印刷电路板100的线路不仅需要兼容MEMS麦克风10的焊盘引脚，并且需要通过回流焊工艺将MEMS麦克风10焊接到主印刷电路板100上。MEMS麦克风10的印刷电路板700与主印刷电路板100叠加在一起。
[0005]对于前进音的麦克风组件，焊接工艺相对简单。但对于零高度的麦克风组件，由于麦克风自身的印刷电路板与主印刷电路板的叠加，需要将两个印刷电板板上的进音孔对准，导致焊接工艺比较复杂和困难。此外，线控耳机的MEMS麦克风是两线麦克风，通常在内部加外围器件以实现三线转两线的功能。在现有技术的MEMS麦克风组件中，将外围器件设置于麦克风的外壳内，结果限制了线控耳机板的小尺寸化。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型提出了一种MEMS麦克风组件，通过将MEMS传感器及其集成电路设置于同一个印刷电路板上，降低工艺复杂度和减小尺寸。
[0007]根据本实用新型的第一方面，提供一种MEMS麦克风组件，其特征在于，包括:印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和相对的第二表面；设置在印刷电路板第一表面上的外壳，所述外壳和所述印刷电路板的第一表面形成第一腔体，所述第一腔体包括适于接收声信号的进音孔；设置在所述第一腔体内的MEMS传感器；以及设置在所述第一腔体外部的外围器件。
[0008]优选地，所述MEMS传感器设置于所述外壳上或所述印刷电路板上。
[0009]优选地，所述进音孔开口于所述外壳上或印刷电路板上。
[0010]优选地，该MEMS麦克风组件还包括设置在所述印刷电路板上的集成电路，所述集成电路与所述MEMS传感器相连接，并且对所述MEMS传感器的感测信号进行处理。
[0011 ] 优选地，所述集成电路设置在所述第一腔体内。
[0012]优选地，所述集成电路设置在所述外壳上。
[0013]优选地，所述外壳为金属壳。
[0014]优选地，所述外围器件包括选自电阻、电感、电容、开关、附加的集成电路中的至少一种。
[0015]优选地，所述外围器件设置在所述印刷电路板的第一表面或第二表面上。
[0016]根据本实用新型的第二方面，提供一种线控耳机，其特征在于，包括上述的MEMS麦克风组件。
[0017]根据本实用新型的第三方面，提供一种移动通信装置，其特征在于，包括上述的MEMS麦克风组件。
[0018]本实用新型的MEMS麦克风组件通过将MEMS传感器及外围器件设置于同一个印刷电路板上，节省了物料以及一步焊接工艺，降低了工艺的复杂度，并且减小了组件的厚度和提高了麦克风性能。本实用新型的线控耳机和移动通信装置提高了通话质量。
【附图说明】
[0019]通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中:
[0020]图1是现有技术的MEMS麦克风组件的示意性结构框图；
[0021]图2是根据本实用新型第一实施例的MEMS麦克风组件的示意性结构框图；
[0022]图3是根据本实用新型第二实施例的MEMS麦克风组件的示意性结构框图；
[0023]图4是根据本实用新型第三实施例的MEMS麦克风组件的示意性结构框图；
[0024]图5是根据本实用新型第四实施例的MEMS麦克风组件的示意性结构框图；以及
[0025]图6是根据本实用新型第五实施例的MEMS麦克风组件的示意性结构框图。
【具体实施方式】
[0026]以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0027]同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0028]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]第一实施例
[0030]如图2所示，第一实施例的MEMS麦克风组件包括:印刷电路板100、外壳200、MEMS传感器300、集成电路400、进音孔500以及外围器件600。
[0031]印刷电路板100包括第一表面和相对的第二表面。
[0032]外壳200和印刷电路板100的第一表面共同形成第一腔体内用于提供密封。例如外壳200为金属壳。
[0033]MEMS传感器300位于第一腔体内，设置于印刷电路板100的第一表面。集成电路400位于第一腔体内，设置于印刷电路板100的第一表面。集成电路400与所述MEMS传感器300相连接，并且对MEMS传感器300的感测信号进行处理。进音孔500开口于印刷电路板100上，用于为MEMS传感器300提供声信号进入的通道。
[0034]外围器件600例如包括选自电阻、电感、电容、开关、附加的集成电路中的至少一种。外围器件600位于第一腔体外，设置于印刷电路板100的第一表面。
[0035]第二实施例
[0036]如图3所示，第二实施例的MEMS麦克风组件包括:印刷电路板100、外壳200、MEMS传感器300、集成电路400、进音孔500以及外围器件600。
[0037]印刷电路板100包括第一表面和相对的第二表面，第一表面包括第一部分和第二部分。
[0038]外壳200和印刷电路板100的第一表面共同形成第一腔体内用于提供密封。例如外壳200为金属壳。
[0039]MEMS传感器300位于第一腔体内，设置于印刷电路板100的第一表面。集成电路400位于第一腔体内，设置于印刷电路板100的第一表面。集成电路400通过金属线分别电连接MEMS传感器300和印刷电路板100。进音孔500开口于外壳200上，用于为MEMS传感器300提供声