滤光片15与所述多个感光芯片12 对应；
[0050]固定于所述基板13背离所述感光芯片一侧的底座14。
[0051]需要说明的是，虽然人肉眼无法识别红外光，但是所述感光芯片12可以感应红外光，且所述感光芯片12感应到红外光后，会产生焦点偏移、偏色不良，影响所述阵列式摄像模组的成像效果。故在本实施例中，在所述感光芯片12与所述独立镜头11之间增加滤光片，以过滤红外光，避免所述感光芯片12因感应到红外光产生的焦点偏移和偏色。
[0052]在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，所述滤光片为吸收式滤光片。传统的反射式滤光片在红外光区域的反射率较高、透过率较低。因此，当配备所述反射式滤光片的阵列式摄像模组在与景物成一定角度拍摄照片时红外光在所述吸收式滤光片上会有较大反射，红外光在所述反射式滤光片和所述独立镜头11间多次反射会形成光晕现象，影响所述阵列式摄像模组的成像效果；而所述吸收式滤光片对红外光具有吸收作用，当配备所述吸收式滤光片的摄像模组在与景物成一定角度拍摄照片时，红外光经过所述吸收式滤光片的吸收，不会在所述吸收式滤光片和所述独立镜头11间多次反射形成光晕现象，其成像效果优于配备所述反射式滤光片的阵列式摄像模组。但所述反射式滤光片的价格要远小于所述吸收式滤光片，因此所述反射式滤光片广泛应用于低端的摄像模组和阵列式摄像模组。本实用新型对所述滤光片的具体种类不做限定，具体视实际情况而定。
[0053]需要说明的是，在实际的生产过程中，所述多个滤光片15贴放在所述多个感光芯片12上之后需要进行半导体注塑封装操作，将固定在所述基板13上的所述多个感光芯片12和所述多个滤光片封装成型。
[0054]还需要说明的是，发明人研究发现，经过半导体注塑封装操作封装成型的所述多个感光芯片12相互之间的倾斜度很小，所述倾斜度可以控制在5微米以内，便于控制所述多个独立镜头11与所述感光芯片12之间的平行度；并且经过半导体注塑封装操作固定成型后的所述感光芯片12基本不会发生位置变化，在替换成像品质不合格或与所述感光芯片12平行度不合格的独立镜头11时不会使所述感光芯片12发生位置变化；同样的，经过半导体注塑封装操作封装成型的所述多个滤光片15相互之间的倾斜度也很小，并且基本不会发生位置变化，有利于所述阵列式摄像模组的成像效果。
[0055]在上述实施例的基础上，在本实用新型的另一个优选实施例中，所述独立镜头11为塑胶镜头或玻璃镜头。在本实用新型的再一个优选实施例中，所述独立镜头11为单色镜头。
[0056]需要说明的是，本实用新型提供的一种阵列式摄像模组可以应用的所述独立镜头11类型包括但不限于上述实施例涉及的镜头类型。本实用新型对所述独立镜头11的类型不做限定，具体视实际情况而定。
[0057]在上述实施例的基础上，在本实用新型的再一个优选实施例中，所述基板13为陶瓷电路板或铝电路板，其他硬质电路板也可适用于本实用新型。但本实用新型对所述基板13的种类不做限定，具体视实际情况而定。
[0058]在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个具体优选实施例中，所述感光芯片12为互补金属氧化物半导体传感器(Complementary Metal Oxide SemiconductorSensor，CMOS Sensor)。在本实用新型的其他实施例中，所述感光芯片12也可以为电荷耦合元件传感器(Charge-Coupled Device Sensor, CO) Sensor)，本实用新型对所述感光芯片12的具体类型不做限定，具体视实际情况而定。
[0059]本实用新型实施例还提供了一种阵列式摄像模组的具体制作方法，应用于上述任一实施例所提供的阵列式摄像模组，如图5所示，该制作方法包括:
[0060]S01:以陶瓷电路板作为所述阵列式摄像模组的基板13，在所述基板13上邦定所述多个感光芯片12 ；
[0061]S02:在每个所述感光芯片12背离所述基板13 —侧贴放一个所述滤光片15 ;
[0062]S03:利用封装模具将所述基板13上的所有所述滤光片15和所述感光芯片12进行半导体注塑封装固定成型；
[0063]S04:在每个所述滤光片15背离所述感光芯片12 —侧固定一个所述独立镜头11 ;
[0064]S05:测试每个所述独立镜头11的成像品质和每个所述独立镜头11与其对应的所述感光芯片12之间的平行度是否合格，如果不合格的所述独立镜头11的数量为0，则进入S07，否则进入S06 ；
[0065]S06:替换所述不合格的独立镜头11，测试替换后的所述独立镜头11的成像品质和每个所述独立镜头11与其对应的所述感光芯片12之间的平行度是否合格，如果不合格的所述独立镜头11的数量为0，则进入S07，否则重复S06 ;
[0066]S07:将所述底座14固定在所述基板13背离所述感光芯片12 —侧，所述阵列式摄像模组的生产完成。
[0067]需要说明的是，所述利用封装模具将所述基板13上的所有所述滤光片15和所述感光芯片12进行半导体注塑封装固定成型包括对所述多个感光芯片12的半导体注塑封装、对所述多个滤光片15的半导体注塑封装、对所述感光芯片12的保护玻璃的半导体注塑封装、对所述感光芯片12的周边电容或电阻的半导体注塑封装等。
[0068]综上所述，本实用新型提供的一种阵列式摄像模组，通过采用多个所述感光芯片12固定在所述基板13上，并且在每个所述感光芯片12上单独固定所述独立镜头11，可以在所述阵列式摄像模组的生产过程中检测所述独立镜头11的成像品质和所述独立镜头11与其对应的感光芯片12之间的平行度是否合格，如果所述独立镜头11的成像品质或所述独立镜头11与其对应的感光芯片12之间的平行度不合格，则可以单独替换所述不合格的独立镜头11，直至所述独立镜头11的成像品质达到所述阵列式摄像模组的要求，并且所述独立镜头11与其对应的感光芯片12之间的平行度满足所述阵列式摄像模组的要求为止，提高了所述阵列式摄像模组的生产良率，为所述阵列式摄像模组的大批量生产提供了可會泛。
[0069]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种阵列式摄像模组，其特征在于，包括: 基板； 固定于所述基板上的多个感光芯片； 固定于所述多个感光芯片背离所述基板一侧的多个独立镜头，所述多个独立镜头与所述多个感光芯片 对应； 固定于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述多个感光芯片以预设阵列的形式固定在所述基板上。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述多个感光芯片邦定于所述基板上。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括: 固定于所述多个感光芯片与所述多个独立镜头之间的多个滤光片，所述多个滤光片与所述多个感光芯片 对应。5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片为吸收式滤光片。6.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述预设阵列为矩形阵列或圆形阵列。7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述独立镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述独立镜头为单色镜头。9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述基板为陶瓷电路板或铝电路板。10.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器。
【专利摘要】本申请公开了一种阵列式摄像模组，包括：基板；固定于所述基板上的多个感光芯片；固定于所述多个感光芯片背离所述基板一侧的多个独立镜头，所述多个独立镜头与所述多个感光芯片一一对应；固定于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座。所述摄像模组可以在所述阵列式摄像模组的生产过程中检测所述独立镜头的成像品质和所述独立镜头与其对应的感光芯片之间的平行度是否合格，如果所述独立镜头的成像品质或所述独立镜头与其对应的感光芯片之间的平行度不合格，则可以单独替换所述不合格的独立镜头，直至所述独立镜头满足所述摄像模组的要求为止，提高了所述阵列式摄像模组的生产良率，为所述阵列式摄像模组的大批量生产提供了可能。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN204967970
【申请号】CN201520726833
【发明人】韦有兴, 张粦钢, 李建华
【申请人】信利光电股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月18日