一种阵列式摄像模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光学成像领域，更具体地说，涉及一种阵列式摄像模组。
【背景技术】
[0002]现有的阵列式摄像模组包括:感光芯片、阵列式镜头、基板、底座；其中，所述感光芯片邦定在所述基板上；所述阵列式镜头固定在所述感光芯片背离所述基板一侧；所述底座固定于所述基板背离所述感光芯片一侧，所述阵列式镜头是由一体成型的多颗小镜头组成的。如图1所示是2X2阵列式摄像模组成像区域的示意图，所述小镜头成像的区域02仅为所述感光芯片03感光区域01的一部分，所述阵列式摄像模组最终的成像画面由4个所述小镜头成像画面组合而成。所述阵列式摄像模组的优势在于可以实现单一镜头无法达到的景深，还可以实现背景虚化等特效。
[0003]由于所述阵列式摄像模组的成像特性，所述小镜头与所述感光芯片之间必须严格满足所述阵列式摄像模组的平行度要求。但是由于现有的阵列式镜头都是一体成型的，很难保证组成所述阵列式镜头的小镜头与所述感光芯片之间的平行度都满足所述阵列式摄像模组的要求，在阵列式摄像模组的生产过程中，所述阵列式镜头也是一次性固定在所述感光芯片上的，因此任一所述小镜头与所述感光芯片之间不满足所述阵列式摄像模组的平行度要求，或任一所述小镜头的成像品质出现问题，都会导致所述阵列式摄像模组成像质量不合格，因此阵列式摄像模组的生产良率很低，难以实现大批量生产。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种阵列式摄像模组，以提高摄像模组的生产良率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]一种阵列式摄像模组，包括:
[0007]基板；
[0008]固定于所述基板上的多个感光芯片；
[0009]固定于所述多个感光芯片背离所述基板一侧的多个独立镜头，所述多个独立镜头与所述多个感光芯片对应；
[0010]固定于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座。
[0011]优选的，所述多个感光芯片以预设阵列的形式固定在所述基板上。
[0012]优选的，所述多个感光芯片邦定于所述基板上。
[0013]优选的，所述摄像模组还包括:固定于所述多个感光芯片与所述多个独立镜头之间的多个滤光片，所述多个滤光片与所述多个感光芯片对应。
[0014]优选的，所述滤光片为吸收式滤光片。
[0015]优选的，所述预设阵列为矩形阵列或圆形阵列。
[0016]优选的，所述独立镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
[0017]优选的，所述独立镜头为单色镜头。
[0018]优选的，所述基板为陶瓷电路板或铝电路板。
[0019]优选的，所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器。
[0020]从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的阵列式摄像模组，通过采用多个所述感光芯片固定在所述基板上，并且在每个所述感光芯片上单独固定所述独立镜头，可以在所述阵列式摄像模组的生产过程中检测所述独立镜头的成像品质和所述独立镜头与其对应的感光芯片之间的平行度是否合格，如果所述独立镜头的成像品质或所述独立镜头与其对应的感光芯片之间的平行度不合格，则可以单独替换所述不合格的独立镜头，直至所述独立镜头的成像品质达到所述阵列式摄像模组的要求，并且所述独立镜头与其对应的感光芯片之间的平行度满足所述阵列式摄像模组的要求为止，提高了所述阵列式摄像模组的生产良率，为所述阵列式摄像模组的大批量生产提供了可能。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022]图1为现有技术中阵列式摄像模组的成像区域示意图；
[0023]图2为本实用新型实施例提供的一种阵列式摄像模组的装置结构示意图；
[0024]图3为本实用新型实施例提供的一种预设阵列的示意图；
[0025]图4为本实用新型的一个优选实施例提供的一种阵列式摄像模组的装置结构示意图；
[0026]图5为本实用新型实施例提供的一种阵列式摄像模组的生产过程流程图。
【具体实施方式】
[0027]正如【背景技术】所述，现有技术中阵列式摄像模组的生产良率很低，难以实现大批
量生产。
[0028]有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种阵列式摄像模组，包括:
[0029]基板；
[0030]固定于所述基板上的多个感光芯片；
[0031]固定于所述多个感光芯片背离所述基板一侧的多个独立镜头，所述多个独立镜头与所述多个感光芯片对应；
[0032]固定于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座。
[0033]从上述实施例可以看出，本实用新型提供的一种阵列式摄像模组，通过采用多个所述感光芯片固定在所述基板上，并且在每个所述感光芯片上单独固定所述独立镜头，可以在所述阵列式摄像模组的生产过程中检测所述独立镜头的成像品质和所述独立镜头与其对应的感光芯片之间的平行度是否合格，如果所述独立镜头的成像品质或所述独立镜头与其对应的感光芯片之间的平行度不合格，则可以单独替换所述不合格的独立镜头，直至所述独立镜头的成像品质达到所述阵列式摄像模组的要求，并且所述独立镜头与其对应的感光芯片之间的平行度满足所述阵列式摄像模组的要求为止，提高了所述阵列式摄像模组的生产良率，为所述阵列式摄像模组的大批量生产提供了可能。
[0034]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0035]本实用新型实施例提供了一种阵列式摄像模组，其结构如图2所示，包括:
[0036]基板13 ；
[0037]固定于所述基板13上的多个感光芯片12 ;
[0038]固定于所述多个感光芯片12背离所述基板13 —侧的多个独立镜头11，所述多个独立镜头11与所述多个感光芯片12 对应；
[0039]固定于所述基板13背离所述感光芯片12 —侧的底座14。
[0040]在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个实施例中，所述多个感光芯片12以预设阵列的形式固定在所述基板13上。
[0041]需要说明的，本实用新型对所述独立镜头11和所述感光芯片12的数量不做限定，只要所述独立镜头11和所述感光芯片12的数量一致即可，具体视实际情况而定。
[0042]在上述实施例的基础上，在本实用新型的又一个实施例中，所述固定于所述基板13上的多个感光芯片12为邦定于所述基板13上的多个感光芯片12。需要说明的是，本实用新型对所述多个感光芯片12的固定形式不做限定，包括但不限于邦定、焊接等芯片固定工艺，具体视实际情况而定。
[0043]在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个实施例中，所述预设阵列为矩形阵列或圆形阵列。在本实施例的一个具体实施例中，如图3所示，所述多个感光芯片12以预设阵列固定在所述基板13上的具体排布形式为:9个所述感光芯片12的中心分别位于图示矩形的顶点、边长中点和中心，组成一个3*3的矩形阵列。需要说明的是，图3仅为本实用新型实施例提供的一种由所述感光芯片12组成的所述矩形阵列的可能排布方式，本实用新型对由所述感光芯片12组成的所述矩形阵列和所述圆形阵列的具体排布方式不做限定，具体视所述阵列式摄像模组的功能要求或实际情况而定。
[0044]还需要说明的是，本实用新型对于所述预设阵列的形状同样不做限定，其他的阵列形状，如梯形、三角形等均适用于本实用新型，所述预设阵列的形状视所述阵列式摄像模组的功能要求或实际情况而定。
[0045]在上述实施例的基础上，在本实用新型的再一个实施例中，所述摄像模组还包括:固定于所述多个感光芯片12与所述多个独立镜头11之间的多个滤光片，所述多个滤光片与所述多个感光芯片12—一对应。如图4所示，本实用新型的一个优选实施例提供的一种配备滤光片15的阵列式摄像模组的结构，包括:
[0046]基板13 ；
[0047]固定于所述基板13上的多个感光芯片12 ；
[0048]固定于所述多个感光芯片12背离所述基板13 —侧的多个独立镜头11，所述多个独立镜头11与所述多个感光芯片12 对应；
[0049]固定于所述多个感光芯片12与所述多个独立镜头11之间的多个滤光片15，所述多个