、021-第一音孔、022-第二音孔、023-第一隧道；
[0020]1-接线板、2-1-第一音孔、2-2-过音孔、3-MEMS粘接胶、4-金线、5-ASIC片、6-ASIC粘接胶、7-ASIC密封胶、8-1-第一壳体、8-2-第二壳体、9-锡膏、10-第二音孔、Il-MEMS片、12-阻尼件。
【具体实施方式】
[0021]本实用新型的核心是提供一种指向性MEMSMIC，该指向性MEMS MIC的组装效率提尚O
[0022]为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
[0023]请参考图2，在一种【具体实施方式】中，本实用新型提供的指向性MEMSMIC包括接线板1、ASIC片5、MEMS片、阻尼件12和外壳，ASIC片5和MEMS片11均安装在接线板I的上表面上，接线板I上设有与MENS片内部腔体连通的过音孔2-2，外壳包括第一壳体8-1及与接线板I下表面连接的第二壳体8-2，第一壳体8-1安装在接线板I上表面上，且ASIC片5和MEMS片11均位于接线板I与第一壳体8-1形成的第一音腔内，第二壳体8-2内部腔体通过过音孔2-2与MEMS片11内部腔体形成第二音腔，第一壳体8-1设有第一音孔2-1，第二壳体8-2上设有第二音孔10。具体的，根据实际需求，工作人员可于将阻尼件12安装在第一音孔2-1上或第二音孔10上，具体的，安装在第一音孔2-1对应的第一壳体8-1上或第二音孔10对应的第二壳体8-2上。为了缩短外壳的加工时间，优选，第一壳体8-1为一体注塑成型，更为优选的，第二壳体8-2为一体注塑成型。
[0024]为了提高指向性MEMSMIC安装稳定性，优选，第一壳体8-1通过粘接胶或锡膏与接线板I连接。更为优选的，第二壳体8-2通过粘接胶或锡膏与接线板I连接。
[0025]当需要组装指向性MEMS MIC时，将ASIC片5和MEMS片11安装接线板I上，然后将第一壳体8-1和第二壳体8-2安装在接线板I上。具体的，将MEMS片11通过MEMS粘接胶3粘接在接线板I上，MEMS粘接胶3围绕MEMS片11一周，使MEMS片11与周围空腔不透气;将ASIC片5通过ASIC胶粘胶6粘接接在接线板I上;将ASIC片5与MEMS片11用金线连接，ASIC片5与接线板用金线连接;将ASIC密封胶7将ASIC片5覆盖;接线板周围画锡膏/胶，将第一壳体8_1通过锡膏9粘接在接线板上;将接线板背面通过SMT印刷或者画锡膏，周围一圈锡膏;将第二壳体8-2粘接在接线板上;将阻尼13粘接在第一壳体8-1或第二壳体8-2上，完成指向性MEMS MIC的组装。
[0026]通过上述描述可知，在本实用新型具体实施例所提供的指向性MEMSMIC中，通过将壳体设置为与接线板I上表面和下表面分别连接的第一壳体8-1和第二壳体8-2，且在第一壳体8-1上开设音孔，使得第一壳体8-1形成第一音腔，MEMS片11内部腔体和第二壳体8-2形成第二音腔，第一音腔和第二音腔构造简单，组装指向性MEMS MIC步骤减少，相对于上述【背景技术】中，需要安装第一导通件和第二导通件，且需要开设多个过音孔2-2对正的情况，本申请提供的指向性MEMS MIC的组装效率提高。
[0027]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0028]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种指向性MEMSMIC，包括接线板(1)、ASIC片(5)、MEMS片(11)、阻尼件(12)和外壳，所述ASIC片(5)和所述MEMS片(11)均安装在所述接线板(I)上表面上，所述接线板(I)上设有与所述MENS片内部腔体连通的过音孔(2-2)，所述外壳包括第一壳体(8-1)，所述第一壳体(8-1)安装在所述接线板(I)的上表面上，且所述ASIC片(5)和所述MEMS片(11)均位于所述接线板(I)与所述第一壳体(8-1)形成的第一音腔内，其特征在于，还包括所述外壳还包括与所述接线板(I)下表面连接的第二壳体(8-2)，所述第二壳体(8-2)内部腔体通过过音孔(2-2)与所述MEMS片(11)内部腔体形成第二音腔，所述第一壳体(8-1)设有第一音孔Ο-? )，所述第二壳体(8-2)上设有第二音孔(10)。2.根据权利要求1所述的指向性MEMSMIC，其特征在于，所述第一壳体(8-1)为一体注塑成型。3.根据权利要求2所述的指向性MEMSMIC，其特征在于，所述第二壳体(8-2)为一体注塑成型。4.根据权利要求1所述的指向性MEMSMIC，其特征在于，所述阻尼件(12)安装在第一音孔(2_1)上。5.根据权利要求1所述的指向性MEMSMIC，其特征在于，所述阻尼件(12)安装在第二音孔(10)上。6.根据权利要求1-5中任一项所述的指向性MEMSMIC，其特征在于，所述第一壳体(8-1)通过粘接胶或锡膏(9)与所述接线板(I)连接。7.根据权利要求6所述的指向性MEMSMIC，其特征在于，所述第二壳体(8_2)通过粘接胶或锡膏与所述接线板(I)连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种指向性MEMS？MIC，包括接线板、ASIC片、MEMS片、阻尼件和外壳，ASIC片和MEMS片均安装在接线板的上表面上，接线板上设有与MENS片内部腔体连通的过音孔，外壳包括第一壳体及与接线板下表面连接的第二壳体，第一壳体安装在接线板上表面上，且ASIC片和MEMS片均位于接线板与第一壳体形成的第一音腔内，第二壳体的内部腔体通过过音孔与MEMS片内部腔体形成第二音腔，第一壳体设有第一音孔，第二壳体上设有第二音孔。该指向性MEMS？MIC的组装效率提高。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN205283817
【申请号】CN201521130992
【发明人】刘志永
【申请人】山东共达电声股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月29日