一机多卡片的双频近场通信集成系统的制作方法

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一机多卡片的双频近场通信集成系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种一机多卡片的双频近场通信集成系统,本系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块并进行相应的电连接,分别实现高频智能卡和低频智能卡的读取,以及模拟成高频智能卡和低频智能卡。本系统集多种智能卡片功能于同一智能手机,且实现智能卡片的双频近场通信,实现一机多卡的目的,极大提高了智能卡片使用的方便性。
【专利说明】
一机多卡片的双频近场通信集成系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种一机多卡片的双频近场通信集成系统。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展,人们在日常生活中越来越离不开各类智能卡片,如门禁卡、银行卡、交通卡等等;每次使用都要在包里寻找,取出后在相应的读卡器上刷卡使用,极为不方便,且存放不当容易遗失。随着智能终端(如手机、平板电脑等)的普及,上述智能卡片的功能也可以通过采用智能终端扫描二维码实现,但是其实现的功能单一,也不能同时将上述多种智能卡片的功能集成于同一智能终端中。因此智能卡片在给人们生活带来便捷的同时,多种智能卡片的应用管理也带来一定的困扰,影响了其使用的方便性。

【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种一机多卡片的双频近场通信集成系统,本系统集多种智能卡片功能于同一智能终端,且实现智能卡片的双频近场通信,实现一机多卡的目的,极大提高了智能卡片使用的方便性。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型一机多卡片的双频近场通信集成系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块;
[0005]所述第一感应天线连接所述高频天线切换模块的信号发射/接受端;
[0006]所述第二感应天线连接所述低频天线切换模块的信号发射/接受端;
[0007]所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、高频天线切换模块、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、低频天线切换模块连接;
[0008]所述高频天线切换模块分别连接所述高频NFC读卡器芯片的射频发射/接收端、第一高频卡模拟芯片的信号接收/输出端、第二高频卡模拟芯片的信号接收/输出端和ARM主控芯片的射频控制端;
[0009]所述低频天线切换模块分别连接所述低频读卡器芯片的射频发射/接收端、低频卡片模拟控制模块的射频接收端和ARM主控芯片的射频控制端。
[0010]进一步,所述高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片和第二高频卡模拟芯片通过所述高频天线切换模块分别支持高频读卡器模式和高频卡片模式,所述低频读卡器芯片和低频卡片模拟控制模块通过所述低频天线切换模块分别支持低频读卡器模式和低频卡片模式。
[0011]由于本实用新型一机多卡片的双频近场通信集成系统采用了上述技术方案,即本系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块并进行相应的电连接,分别实现高频智能卡和低频智能卡的读取,以及模拟成高频智能卡和低频智能卡。本系统集多种智能卡片功能于同一智能终端,且实现智能卡片的双频近场通信,实现一机多卡的目的,极大提高了智能卡片使用的方便性。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明:
[0013]图1为本实用新型一机多卡片的双频近场通信集成系统示意图。
【具体实施方式】
[0014]实施例如图1所示,本实用新型一机多卡片的双频近场通信集成系统包括ARM主控芯片1、蓝牙模块2、高频NFC读卡器芯片3、第一高频卡模拟芯片4、第二高频卡模拟芯片5、高频天线切换模块6、第一感应天线7、第二感应天线8、低频读卡器芯片9、低频天线切换模块10和低频卡片模拟控制模块11;
[0015]所述第一感应天线7连接所述高频天线切换模块6的信号发射/接受端;
[0016]所述第二感应天线8连接所述低频天线切换模块10的信号发射/接受端;
[0017]所述ARM主控芯片I分别与所述蓝牙模块2、高频NFC读卡器芯片3、高频天线切换模块6、低频读卡器芯片9、低频卡片模拟控制模块11、低频天线切换模块10连接;
[0018]所述高频天线切换模块6分别连接所述高频NFC读卡器芯片3的射频发射/接收端、第一高频卡模拟芯片4的信号接收/输出端、第二高频卡模拟芯片5的信号接收/输出端和ARM主控芯片I的射频控制端;
[0019]所述低频天线切换模块10分别连接所述低频读卡器芯片9的射频发射/接收端、低频卡片模拟控制模块11的射频接收端和ARM主控芯片I的射频控制端。
[0020]优选的,所述高频NFC读卡器芯片3、第一高频卡模拟芯片4和第二高频卡模拟芯片5通过所述高频天线切换模块6分别支持高频读卡器模式和高频卡片模式,所述低频读卡器芯片9和低频卡片模拟控制模块11通过所述低频天线切换模块10分别支持低频读卡器模式和低频卡片模式。
[0021]本系统中的高频NFC读卡器芯片3通过第一感应天线7直接感应读取高频NFC标签信息,高频NFC标签信息由ARM主控芯片I控制经蓝牙模块2传输至智能终端,实现了高频智能卡的读取;第一高频卡模拟芯片4、第二高频卡模拟芯片5、ARM主控芯片1、高频天线切换模块6和第一感应天线7配合,由ARM主控芯片I控制高频天线切换模块6通过第一感应天线7获得来自于外部读卡器的能量,然后将第一高频卡模拟芯片4或第二高频卡模拟芯片5的内部信息通过高频天线切换模块6传送给第一感应天线7发送回外部读卡器,实现多种高频感应卡功能;低频读卡器芯片9通过第二感应天线8直接感应读取低频标签信息,并由ARM主控芯片I控制经蓝牙模块2传输至智能终端,实现低频智能卡的读取;低频读卡器芯片9通过第二感应天线8读取外部低频标签信息并存储到ARM主控芯片I的内部存储器,再由低频天线切换模块8将存储在ARM主控芯片I内部存储器的低频标签信息通过低频读卡器芯片9存储到低频卡片模拟控制模块11;当第二感应天线8接收到来自于外部读卡器的能量时,低频卡片模拟控制模块11将低频标签信息通过低频天线切换模块10和第二感应天线8发送至外部读卡器,实现模拟多种低频感应卡功能,并且由ARM主控芯片I配置成多种格式和协议的低频感应卡片,低频感应卡片被RFID读卡器所读取。本系统的技术方案不仅仅适用于两个高频模拟卡,还可以扩展到N个卡。
[0022]本系统将多种智能卡集成于一台智能终端,通过各模块实现高频NFC标签信息读取、模拟多种高频感应卡功能、低频标签信息读取和模拟多种低频感应卡功能。通常门禁卡、银行卡、交通卡等卡片分为低频感应卡片和高频感应卡片,本系统既可读取低频感应卡片和高频感应卡片,又可模拟成低频感应卡片和高频感应卡片被外部读卡器读取。
[0023]如针对门禁卡,首先,采用本系统读取原有的卡片信息,然后将原有门禁卡片的信息存储于本系统内,此时本系统即可模拟成门禁卡使用。将各类智能卡片均集成于本系统后就可方便使用,无需在刷卡时再寻找对应的卡片,提高了智能卡片的应用体验。同时本系统还具备高频和低频的读卡器功能,提高了本系统应用的灵活性。
【主权项】
1.一种一机多卡片的双频近场通信集成系统,其特征在于:本系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块; 所述第一感应天线连接所述高频天线切换模块的信号发射/接受端; 所述第二感应天线连接所述低频天线切换模块的信号发射/接受端; 所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、高频天线切换模块、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、低频天线切换模块连接; 所述高频天线切换模块分别连接所述高频NFC读卡器芯片的射频发射/接收端、第一高频卡模拟芯片的信号接收/输出端、第二高频卡模拟芯片的信号接收/输出端和ARM主控芯片的射频控制端; 所述低频天线切换模块分别连接所述低频读卡器芯片的射频发射/接收端、低频卡片模拟控制模块的射频接收端和ARM主控芯片的射频控制端。2.根据权利要求1所述的一机多卡片的双频近场通信集成系统,其特征在于:所述高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片和第二高频卡模拟芯片通过所述高频天线切换模块分别支持高频读卡器模式和高频卡片模式,所述低频读卡器芯片和低频卡片模拟控制模块通过所述低频天线切换模块分别支持低频读卡器模式和低频卡片模式。
【文档编号】H04B5/02GK205453691SQ201620213706
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】王永春, 赵振河, 张伟
【申请人】上海励识电子科技有限公司
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