专利名称：电路板固化胶水丝印网架及其加工方法
技术领域：
本发明涉及一种在电路板元件的组装工艺中用于在基板上涂敷固化胶水以便固定电路元件的丝印网架及其加工方法。
在电路板的组装工艺中，将元件安装到基板上的方法通常有插装和贴装。插装是在基板上加工适当的眼孔后，将元件的金属电极穿过眼孔，再将穿至背面的金属电极折弯适当角度。贴装通常是在一块约0.2mm厚的不锈钢板上根据元件的分布加工许多眼孔后形成丝印网架，再将丝印网架与电路基板贴合，然后在丝印网架上部的一端加适量胶水，再以丝印刮刀以适当的压力将胶水刮至另一端并沿丝印网架的表面铺开，胶水透过眼孔一次性印在基板上所有需贴装元件的位置，再将元件贴在印有胶水的适当位置后以适当温度加热，胶水固化将元件固定在基板上。现有技术在贴装工艺中用丝印网架及丝印刮刀一次性将胶水印在电路基板上，要求所印的面必须为高度平整的平面。
随着技术的发展，混装电路板的应用越来越多，通常一块电路基板的正反面都要安装元件，而且有的为贴装件，有的为插装件。当一个面装上若干插装件后，其电极穿至另一个面，使另一个面的平整性受到破坏。使得在另一个面无法用常规的方式进行胶水丝印。现有技术的解决办法有两种一种是采用人工点胶，这种方式使生产效率大为降低，满足不了大批量生产的要求，也使生产成本大为上升；另一种是采用点胶机将胶水一滴一滴点到电路基板的适当位置，这种方式虽然较人工点胶的效率有所提高，但与丝印胶水相比，效率还是低得多，而且点胶机价格昂贵，投资成本大为增加。
本发明的目的之一是提供一种电路板固化胶水丝印网架，可用于在混装电路板的安装工艺中，对有元件电极等凸出物的面实施胶水的一次性丝印，大大提高生产效率，降低投资成本及产品生产成本。
本发明的目的之二是提供一种电路板固化胶水丝印网架的加工方法，利用该方法加工的丝印网架可用于在混装电路板的安装工艺中，对有元件电极等凸出物的面实施胶水的一次性丝印。
本发明的目的之一是通过如下技术方案实现的一种电路板固化胶水丝印网架，包括金属板，其特征在于，在所述金属板的背面适当部位设有若干凸台，在所述凸台的中部设有连通所述金属板正面及背面的穿孔。
使用如上所述的本发明电路板固化胶水丝印网架时，将带有凸台的背面与需丝印胶水的电路基板的一个面适当对合，使凸台处的穿孔正好对准需丝印胶水处，而电路基板在该面上的各种电极等凸出物正好位于各凸台之间的空位处，然后在丝印网架上部的一端加适量胶水，再以丝印刮刀以适当的压力将胶水刮至另一端并沿丝印网架的表面铺开，胶水透过穿孔一次性印在基板上所有需贴装元件的位置。本发明丝印网架利用带穿孔的凸台巧妙地避开了电路基板上的凸出物，使印胶水的穿孔能与电路基板上需印胶水的部位紧密贴合，有效解决了在电路板混装工艺中，一次性丝印胶水的难题，使生产效率大为提高，生产成本大为降低。
本发明电路板固化胶水丝印网架的加工方法，包括如下步骤
a．取一张适当厚度及大小的金属板；b．根据所要贴装的电路板的元件分布，在所述金属板的背面确定出印胶位，并将这些印胶位涂上防腐蚀保护层；c．对所述金属板的背面施以电腐蚀适当的时间，受到腐蚀的部位被去除适当厚度形成避凸起空位；而贴有保护层的部位未被腐蚀掉，形成凸台；d．在所述凸台的中部加工一个将所述金属板的正面及背面连通的穿孔。
由于丝印网架的厚度一般只有零点几毫米，需形成的凸台数量通常相当多，采用一般的加工方法很难实现。本发明采用电腐蚀方法在网架背面形成避凸起空位和凸台，简单易行，使在混装电路板的安装工艺中，对有元件电极等凸出物的面实施胶水的一次性丝印成为可能。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明电路板固化胶水丝印网架一个典型实施例的截面示意图；图2为采用本发明电路板固化胶水丝印网架对电路板印涂胶水的示意图；图3a-3d为本发明电路板固化胶水丝印网架的加工方法过程示意图。
如图1所示的本发明电路板固化胶水丝印网架实施例，包括金属板1，在金属板1的背面适当部位设有若干凸台2，在凸台2的中部设有连通金属板1正面及背面的穿孔3。穿孔3用于向电路基板上需要的部位输送胶水，各凸台2之间形成避凸起空位，用于容纳元件电极等凸出物。本实施例中，穿孔3的上部为开口向上扩大的漏斗形结构4，这种结构有利于减小孔壁对胶水流入的阻力，确保胶水被压入到预定的位置。本实施例中金属板1为不锈钢板。
图2为采用本发明电路板固化胶水丝印网架对电路板印涂胶水的示意图。图中6表示避凸起空位；7表示电路基板；8表示插装电子元件；9表示穿至电路基板另一面的电极凸出物；10表示胶水；11表示丝印刮刀；G表示丝印网架总高度；H表示丝印网架网板厚度。本实施例中，G为1.5mm,H为0.2mm，在实际实施本发明时，G和H根据电路板大小及电子元件的特点可有很多选择。
图3a-3d为本发明电路板固化胶水丝印网架的加工方法一个典型实施例的过程示意图。
根据本发明的电路板固化胶水丝印网架的加工方法，包括如下步骤a．取一张适当厚度及大小的金属板5，参见图3a；b．根据所要贴装的电路板的元件分布，在所述金属板的背面确定出印胶位，并将这些印胶位贴上防腐蚀保护层；c．对所述金属板的背面施以电腐蚀适当的时间，受到腐蚀的部位被去除适当厚度形成避凸起空位6；而贴有保护层的部位未被腐蚀掉，形成凸台2，参见图3b；d．在所述凸台2的中部加工一个将所述金属板5的正面及背面连通的穿孔3，参见图3c-3d。
本发明加工方法实施例中，穿孔3的上部为开口向上扩大的漏斗形结构4，金属板5为不锈钢板，所用的防腐蚀保护层为感光防腐剂，对金属板5的背面进行电腐蚀采用三氯化铁腐蚀液。
穿孔3可采用激光加工方法加工，也可采用机械加工方法加工。
穿孔3的上下两段的加工顺序可采用如下方案如图3c所示，先在经电腐蚀后的金属板5的上部对应于凸台2的部位加工出漏斗形开口4；再如图3d所示，将漏斗形开口4的底部用激光加工方式或机械加工方式打穿，即形成一个完整的穿孔3。
权利要求
1.一种电路板固化胶水丝印网架，包括金属板(1)，其特征在于，在所述金属板(1)的背面适当部位设有若干凸台(2)，在所述凸台(2)的中部设有连通所述金属板(1)正面及背面的穿孔(3)。
2.根据权利要求1所述的丝印网架，其特征在于，所述穿孔(3)的上部为开口向上扩大的漏斗形结构(4)。
3.根据权利要求1所述的丝印网架，其特征在于，所述的金属板(1)为不锈钢板。
4.一种电路板固化胶水丝印网架的加工方法，其特征在于，包括如下步骤a．取一张适当厚度及大小的金属板(5)；b．根据所要贴装的电路板的元件分布，在所述金属板的背面确定出印胶位，并将这些印胶位涂上防腐蚀保护层；c．对所述金属板的背面施以电腐蚀适当的时间，受到腐蚀的部位被去除适当厚度形成避凸起空位(6)；而贴有保护层的部位未被腐蚀掉，形成凸台(2)；d．在所述凸台(2)的中部加工一个将所述金属板(5)的正面及背面连通的穿孔(3)。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述穿孔(3)的上部为开口向上扩大的漏斗形结构(4)。
6.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述的金属板(5)为不锈钢板。
7.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述的防腐蚀保护层为感光防腐剂。
8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，采用三氯化铁腐蚀液对所述的金属板(5)的背面进行电解腐蚀。
9.根据权利要求4或5所述的加工方法，其特征在于，采用激光加工方法加工所述的穿孔(3)。
10.根据权利要求4或5所述的加工方法，其特征在于，采用机械加工方法加工所述的穿孔(3)。
全文摘要
本发明公开了一种电路板固化胶水丝印网架,包括金属板,在金属板的背面适当部位设有若干凸台,在凸台的中部设有连通金属板正面及背面的穿孔。本发明还公开了网架的加工方法,包括:取一张适当厚度及大小的金属板;将印胶位涂上防腐蚀保护层;对金属板的背面施以电腐蚀形成避凸起空位和凸台;在凸台的中部加工穿孔。本发明丝印网架,可用于在混装电路板的安装工艺中,对有元件电极等凸出物的面实施胶水的一次性丝印。
文档编号H05K3/36GK1322106SQ0011425
公开日2001年11月14日 申请日期2000年5月1日 优先权日2000年5月1日
发明者毕天庆 申请人:毕天庆