专利名称：信号接收发送组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用于便携式电话机等中的信号接收发送组件。
下面参考图4、图5，对在先技术中的一种信号接收发送组件进行说明。由诸如印刷电路基板等构成的回路基板21，在其上侧面处设置有导电型印刷电路部22，而且还可以在将诸如电阻抗器、电容器、集成电路(IC)部件等的电气部件23搭载在回路基板21上侧面处的状态下，将它们焊接连接在该导电型印刷电路部22处，从而形成为所需要的回路。
由诸如金属材料等构成的框架部件24，可以在其四边处配置有侧壁24a，并且形成为在其上下处具有开口部24b的口字型，还可以通过由框架部件24的内部朝向外侧方向实施突出加工的方式，在侧壁24a处设置出若干个抵接结合部24c。
而且，可以在将包含位于回路基板21上的所需电气部件23的回路部设置在框架部件24的内部处的状态下，将这种框架部件24的下侧端部搭载在回路基板21上，从而将下侧端部的整个周面均通过焊接材料25焊接连接在导电型印刷电路部22处，以实施表面安装。
由诸如金属材料等构成的覆盖部件26可以形成为呈矩形的箱形体，并且可以具有呈平板状的上面部26a，由该上面部26a上的四边处实施折曲而形成的安装片26b，以及由设置在该安装片26b附近位置处的孔构成的结合部26c。
而且，这种覆盖部件26可以在利用上面部26a盖覆住位于框架部件24上部处的开口部24b，并且使安装片26b位于侧壁24a的外侧周面位置处的状态下，将结合部26c抵接结合至抵接结合部24c处，从而将覆盖部件26安装在框架部件24上，进而可以通过这种覆盖部件26和框架部件24构成为可对所需要的回路部实施电气密封的结构构成形式。
在制作具有如上所述结构构成的、作为在先技术中的一种信号接收发送组件的过程中，可以在将作为在先技术的这种框架部件24安装至回路基板21上后，首先将熔融焊接材料(图中未示出)设置在导电型印刷电路部22上，将框架部件24上的下侧端部搭载在该熔融焊接材料上，随后将其传送至加热炉中对熔融焊接材料实施熔融处理，以在框架部件24的下侧端部和导电型印刷电路部22上附着焊接材料25。
然而，由于在先技术中的这种框架部件24，在位于抵接结合部24c与回路基板21之间的侧壁24a处呈平直状表面，所以在对熔融焊接材料实施熔融处理时，将如图5所示，焊接材料25会向上一直浸入至抵接结合部24c处，这将使得结合部26c与抵接结合部24c间的结合比较浅，而难以实施充分结合，从而存在有覆盖部件26可能会由抵接结合状态脱落，甚至不能实施抵接结合等问题。
特别是当需要使便携式电话机小型化、轻型化时，还需要减小框架部件24的高度以满足小型化、轻型化的需求，所以还必须减小位于抵接结合部24c与回路基板21间的侧壁24a的长度，因此焊接材料25朝向抵接结合部24c方向的浸入将更加明显，从而会使得结合部26c与抵接结合部24c间的结合比较浅而难以实施充分结合，甚至是难以实施抵接结合的问题更加突出。
因此，在先技术中的这种信号接收发送组件，由于框架部件24上位于抵接结合部24c与回路基板21之间的侧壁24a处呈平直状表面，所以在对熔融焊接材料实施熔融处理时，焊接材料25将会向上一直浸入至抵接结合部24c处，因此将使结合部26c与抵接结合部24c间的结合比较浅，而难以实施充分结合，从而存在有覆盖部件26可能会由抵接结合状态脱落，甚至不能实施抵接结合等问题。
特别是当需要使便携式电话机小型化、轻型化时，由于需要减小框架部件24的高度以实现小型化、轻型化，所以还必须要减小位于抵接结合部24c与回路基板21间的侧壁24a的长度，因此焊接材料25朝向抵接结合部24c方向的浸入将更加明显，从而会使得结合部26c与抵接结合部24c间的结合比较浅而难以实施充分结合，甚至是难以实施抵接结合的问题更加突出。
本发明就是解决上述问题用的发明，本发明的目的就是提供一种可以可靠地将覆盖部件安装在框架部件上的、同时可以满足小型化、轻型化需求的信号接收发送组件。
作为解决上述问题用的第一技术解决方案，本发明提供了一种信号接收发送组件，它可以具有设置有导电型印刷电路部的回路基板，搭载且表面安装在该回路基板上的、具有抵接结合部的、由诸如金属材料等制作的框架部件，以及盖覆着该框架部件的上侧开口部处的、抵接结合在所述抵接结合部处的覆盖部件，而且在所述框架部件处，还设置有位于所述回路基板和所述抵接结合部之间的防止焊接材料向上浸入用组件。
作为解决上述问题用的第二技术解决方案，本发明还提供了一种信号接收发送组件，它还可以进一步使所述防止焊接材料向上浸入用组件由设置在所述框架部件上的凸起部构成。
作为解决上述问题用的第三技术解决方案，本发明还提供了一种信号接收发送组件，它还可以进一步使所述防止焊接材料向上浸入用组件由设置在所述框架部件上的凹入部构成。
下面参考
根据本发明构造的信号接收发送组件。
图1为表示作为本发明第一实施例的信号接收发送组件用的示意性剖面图。
图2为表示作为本发明第一实施例的信号接收发送组件中主要部分用的示意性放大剖面图。
图3为表示作为本发明第二实施例的信号接收发送组件中主要部分用的示意性放大剖面图。
图4为表示在先技术中的一种信号接收发送组件用的示意性剖面图。
图5为表示在先技术中的一种信号接收发送组件中主要部分用的示意性剖面图。
下面首先参考图1、图2，对作为本发明第一实施例的信号接收发送组件进行说明。由诸如印刷电路基板等构成的回路基板1，在其上侧面处设置有导电型印刷电路部2，而且还可以在将诸如电阻抗器、电容器、集成电路(IC)部件等的电气部件3搭载在回路基板1上侧面处的状态下，将它们焊接连接在该导电型印刷电路部2处，从而形成为所需要的回路。
由诸如金属材料等构成的框架部件4，可以在其四边处配置有侧壁4a，并且形成为在其上下处具有开口部4b的口字形，还可以通过由框架部件4的内部朝向外侧方向实施突出加工的方式，在侧壁4a处设置出若干个抵接结合部4c。
而且，在位于框架部件4上的侧壁4a的下侧端部与抵接结合部4c之间，还可以通过由框架部件4的内侧方向朝向外侧方向实施突出加工，在侧壁4a的外侧面处设置若干个凸起部4d的方式，制作出若干个防止焊接材料向上浸入用组件H。
可以在将包含位于回路基板1上的所需电气部件3的回路部设置在框架部件4的内部处的状态下，将这种框架部件4的下侧端部搭载在回路基板1上，从而将下侧端部的整个周面均通过焊接材料5焊接连接在导电型印刷电路部2处，以实施表面安装。
由诸如金属材料等构成的覆盖部件6可以形成为呈矩形的箱形体，并且可以具有呈平板状的上面部6a，由该上面部6a上的四边处实施折曲而形成的安装片6b，以及由设置在该安装片6b附近位置处的孔构成的结合部6c。
而且，这种覆盖部件6可以在利用上面部6a盖覆住位于框架部件4上部处的开口部4b，并且使安装片6b位于侧壁4a的外侧周面位置处的状态下，将结合部6c抵接结合至抵接结合部4c处，从而将覆盖部件6安装在框架部件4上，进而可以通过这种覆盖部件6和框架部件4构成为可对所需要的回路部实施电气密封的结构构成形式。
在制作具有如上所述结构构成的、作为本发明的信号接收发送组件的过程中，可以在将本发明中的框架部件4安装至回路基板1上后，首先将熔融焊接材料(图中未示出)设置在导电型印刷电路部2上，将框架部件4上的下侧端部搭载在该熔融焊接材料上，随后将其传送至加热炉中对熔融焊接材料实施熔融处理，以在框架部件4的下侧端部和导电型印刷电路部2上附着焊接材料5。
根据本发明构造的框架部件4，由于在抵接结合部4c与回路基板1之间处还形成有防止焊接材料向上浸入用组件H，所以在对熔融焊接材料实施熔融处理时，可以如图1、图2所示，通过防止焊接材料向上浸入用组件H防止焊接材料5的向上浸入，从而可以使焊接材料5不能到达抵接结合部4c处，因此可以可靠地在结合部6c与抵接结合部4c间实施结合，防止覆盖部件6由抵接结合状态脱落，甚至不能实施抵接结合的问题出现。
特别是当需要使便携式电话机小型化、轻型化时，即使缩短位于抵接结合部4c与回路基板1间的侧壁4a的长度，也可以设置出这种防止焊接材料向上浸入用组件H，所以也可以阻止焊接材料5朝向抵接结合部4c的方向实施浸入，使焊接材料5不能到达抵接结合部4c处，从而可以可靠地在结合部6c与抵接结合部4c间实施结合。
图3表示的是作为本发明第二实施例的信号接收发送组件，该第二实施例是在位于框架部件4上的侧壁4a的下侧端部与抵接结合部4c间的部位处，通过由框架部件4的外侧方向朝向内侧方向实施突出加工，在侧壁4a的外侧面处设置有若干个凹入部4e的方式，制作出若干个防止焊接材料向上浸入用组件H。
该实施例中的其它结构构成均与所述第一实施例相同，而且相同的部件已经用相同的参考标号表示，所以在这儿省略了对它们的详细说明。
而且在该第二实施例中，是在抵接结合部4c与回路基板1间还形成有由凹入部4e构成的防止焊接材料向上浸入用组件H，所以在对熔融焊接材料实施熔融处理时，可以如图3所示，通过防止焊接材料向上浸入用组件H防止焊接材料5的向上浸入，从而使焊接材料5不能到达抵接结合部4c处，因此可以可靠地在结合部6c与抵接结合部4c间实施结合，防止覆盖部件6由抵接结合状态脱落，甚至不能实施抵接结合的问题出现。
根据本发明构造的信号接收发送组件，在框架部件4处设置有位于回路基板1与抵接结合部4c之间的防止焊接材料向上浸入用组件H，所以可以利用该防止焊接材料向上浸入用组件H防止焊接材料5的向上浸入，使焊接材料5不能到达抵接结合部4c处，因此和在先技术相比，本发明可以提供出一种能够在结合部6c与抵接结合部4c间实施可靠结合的信号接收发送组件。
而且，当需要使便携式电话机小型化、轻型化，而需要缩短抵接结合部4c与回路基板1间的侧壁4a的长度时，也可以设置出这种防止焊接材料向上浸入用组件H，所以也可以阻止焊接材料5朝向抵接结合部4c方向实施浸入，从而使焊接材料5不能到达抵接结合部4c处，因此本发明还可以提供出一种能够在结合部6c与抵接结合部4c间实施可靠结合的、同时可以满足小型化、轻型化需求的信号接收发送组件。
而且，这种防止焊接材料向上浸入用组件H可以由设置在框架部件4上的凸起部4d形成，所以本发明还可以提供出一种结构构成简单、可生产性良好且成本低廉的信号接收发送组件。
而且，这种防止焊接材料向上浸入用组件H还可以由设置在框架部件4上的凹入部4e形成，所以本发明还可以提供出一种结构构成简单、可生产性良好且成本低廉的信号接收发送组件。
权利要求
1．一种信号接收发送组件，其特征在于具有设置有导电型的回路基板，搭载且表面安装在该回路基板上的、具有抵接结合部的、由金属材料制作的框架部件，以及盖覆着该框架部件的上侧开口部处的、抵接结合在所述抵接结合部处的覆盖部件，而且在所述框架部件处，还设置有位于所述回路基板和所述抵接结合部之间的防止焊接材料向上浸入用组件。
2．一种如权利要求1所述的信号接收发送组件，其特征在于所述防止焊接材料向上浸入用组件由设置在所述框架部件上的凸起部构成。
3．一种如权利要求1所述的信号接收发送组件，其特征在于所述防止焊接材料向上浸入用组件由设置在所述框架部件上的凹入部构成。
全文摘要
本发明提供了一种可以可靠地将覆盖部件安装在框架部件上的、同时可满足小型化、轻型化需求的信号接收发送组件。其可在框架部件4处设置有位于回路基板1与抵接结合部4c之间的防止焊接材料向上浸入用组件H,从而可利用该防止焊接材料向上浸入用组件H防止焊接材料5的向上浸入,使焊接材料5不能到达抵接结合部4c处。
文档编号H05K5/02GK1319977SQ01100578
公开日2001年10月31日 申请日期2001年1月16日 优先权日2000年1月24日
发明者渡边芳清 申请人:阿尔卑斯电气株式会社