专利名称：电路板的间隔柱构造的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种电路板的间隔柱构造，尤指一种可固定支撑多层电路板，并具电路连结功能的间隔柱。
背景技术：
习用多层式电路板的堆栈，通常以多个间隔脚柱固定于各层电路板间，使各层电路板之间具有适当的高度、空间以柱上层叠不占空间。
习知的间隔柱结构，如专利公报公告第445023号的新型专利“具改良构造的电路板扣接柱”，及公告第443704号的新型专利“印刷电路板的间隔柱”等，皆是针对卡扣结构改良，亦即使间隔柱能扣接至电路板上，产生固定效果，然而，这些习用的间隔柱仅具有将电路板间隔堆栈固定的功能，并无法产生上下层电路板的电路连结功能。为了配合置放空间的需求，因而有些产品必须以上下层或是多层电路板的方式来设计，此时多层电路板之间即有电路连结的需求，因此，前述的间隔柱构造并不能广泛应用于各种产品，实用性不高，为其一大缺失。
另一种间隔柱的固定是采用焊接的方式，此种间隔柱具有一固定座，以固定座插设于电路板的孔中，再焊接间隔柱与电路板使其固定，但是，当固定座插接至孔中，孔中已无多余的空间，因此用于焊接的锡膏经常沿着间隔柱与电路板表面相接处聚集成一团，呈一团凸出的锡球状，甚为不美观，并导致成品不够精致，因此即需加以改良。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种电路板的间隔柱构造，用以固定支撑多层电路板，使其可上下间隔设置，以节省空间，并可使上下层电路板产生电路连结功效。
本实用新型的另一目的是提供一种电路板的间隔柱构造，藉由间隔柱的固定头固定至电路板固定孔后，固定孔中仍具有空间，可使焊接的锡膏流入，保持电路板表面平整美观，使成品更为精致，同时，可使固定更为牢固。
基于上述，本实用新型电路板的间隔柱构造包括有一柱状本体、一固定头及至少一支撑座。该柱状本体概呈圆柱状，其上端并形成一倒角，固定头设于柱状本体的下端，由环绕柱状本体的数个凸肋构成，而概呈十字状，并以紧配合方式插设固定至基座底板上，再焊锡固定，由于凸肋与凸助之间具有空间，当固定头插设于固定孔之后，在固定孔中同样形成有多数空间，锡膏即可流入固定孔中，使基座底板表面的焊锡可形成较为美观的平整状态。柱状本体上至少设有一凸出的支撑座，可提供多层电路板柱上间隔堆栈置放。本实用新型间隔柱为金属材质，除了可固定支撑电路板之外，亦具有使上下层电路板电路连结的功效。
且本实用新型是以冲压模板制造，生产制造速度较传统CNC车床制造快上数倍，可以达到大量制造的程度。
为使钧局审查委员能确实了解本实用新型欲达前述目的，所需具备的特殊构造及其技术手段，以下列举一实施例详细说明如后，谨请参阅。
图1是本实用新型第一种实施例的外观立体图。
图2是本实用新型固定支撑电路板的示意图。
图3A是本实用新型焊接的锡膏流入电路板插孔的示意图。
图3B是本实用新型图3A的A-A’剖面放大示意图。
图3C是本实用新型焊锡处呈平整状态的示意图。
图4是本实用新型第二种实施例的外观立体图。
图5是本实用新型第三种实施例的外观立体图。
附图中1--柱状本体 11--倒角2--固定头 21--凸肋3--支撑座 31--翼部32--凸柱 4--基座底板41--固定孔5--电路板51--插孔 6--锡膏具体实施方式
本实用新型是一种电路板的间隔柱构造，请参阅图1，是为本实用新型第一种实施例的外观立体图。其包括一柱状本体1、一固定头2及至少一支撑座3。该柱状本体1概呈圆柱状，具有一适当高度，上端并形成一倒角11。固定头2设于柱状本体1的下端，以固定至基座底板上，柱状本体1上至少设有一凸出的支撑座3，可提供多层电路板柱上间隔堆栈置放。在本实用新型的第一种实施例中，固定头2是以环绕柱状本体1的数个凸肋21构成，而概呈十字状，更进一步地，于凸肋21与凸肋21之间的柱状本体1，可呈凹入态样。支撑座3呈圆盘状，其直径大于柱状本体1的直径。
图2是显示本实用新型用于固定支撑多层电路板的示意图，在基座底板4上于装设间隔柱的位置开设有相对应的固定孔41，本实用新型即以固定头2插设于固定孔41中，并呈紧配合状态，以固定至基座底板4上，为使固定更为牢固，再以焊锡固定之。先将间隔柱固定至基座底板4后，即可再往上堆栈装设其它电路板5，在其它电路板5上适当位置处开设有插孔51，该插孔稍微大于柱状本体1的直径，并小于支撑座3的直径，使电路板5可穿设于柱状本体1并稳固设置于支撑座3上，藉此，多片电路板即可柱上堆栈，间隔装设，而可节省置放空间。另外，本实用新型的间隔柱为金属材质，具有传导的作用，可同时达到固定支撑上层与下层电路板以及电路连结的功效。
图3A是显示本实用新型焊接的锡膏流入电路板插孔的示意图，图3B是显示图3A的A-A’剖面放大示意图，图3C，是本实用新型焊锡处呈平整状态的示意图。当固定头2插设于基座底板4的固定孔41之后，再以焊锡方式加强固定，于焊锡后，锡膏6会凸出于基座底板4的表面，沿着柱状本体1聚集成一团，由于本实用新型固定头2是由凸出于柱状本体1的数个凸助21所构成，如图3A及图3B所示，凸肋21与凸助21之间具有空间，当固定头2插设于固定孔41之后，在固定孔41中同样形成有多数空间，锡膏6即可流入固定孔41中，使基座底板4表面的焊锡6不会凸出聚集成一团，而形成较为美观的平整状态，可提高产品的精致度，如图3C所示。同时，锡膏6流入固定孔41与数个凸肋21之间的空间中，亦可达到较佳的固定效果。
本实用新型的支撑座除了可设置为圆盘状之外，亦可为其它形状。图4是本实用新型的第二种实施例外观图，其支撑座3于柱状本体1两侧分别形成一凸出的翼部31，当上层电路板套设于柱状本体1上时，即以两侧的翼部31达到支撑电路板的功效。
图5是本实用新型的第三种实施例外观图，其支撑座3是于柱状本体1上设有数个环绕的凸柱32，数个凸柱32可呈十字样态，当上层电路板套设于柱状本体1上时，即以十字状凸柱32支撑电路板。
综上所述，本实用新型以简易的结构即可同时达到固定支撑多层电路板，以及电路连结的功效，较习式设计更具有功效的增进，因此，本实用新型已具备实用新型专利要件，爱依法具文提出申请，如蒙核准，实感德便。
惟以上所述乃本实用新型较佳的实施例，当不能以之限定本实用新型的实施范围，因此，在不变更本实用新型实质的实施例均属本实用新型应保护的范畴。
权利要求1.一种电路板的间隔柱构造，其特征在于，是包括一柱状本体；一固定头，设于该柱状本体下端，由环绕该柱状本体的复数凸肋构成；以及至少一支撑座，设于该柱状本体上，并位于该固定头上方，且与其保持一距离。
2.如权利要求第1项所述的电路板的间隔柱构造，其特征在于，该间隔柱为金属材质。
3.如权利要求第1项所述的电路板的间隔柱构造，其特征在于，其中该柱状本体呈圆柱状，其上端形成一倒角。
4.如权利要求第1项所述的电路板的间隔柱构造，其特征在于，其中该固定头呈十字型态。
5.如权利要求第1项所述的电路板的间隔柱构造，其特征在于，该凸肋与凸肋之间的柱状本体呈凹入态样。
6.如权利要求第1项所述的电路板的间隔柱构造，其特征在于，该支撑座为圆盘状，其直径大于柱状本体的直径。
7.如权利要求第1项所述的电路板的间隔柱构造，其特征在于，该支撑座于该柱状本体两侧分别形成一凸出的翼部。
8.如权利要求第1项所述的电路板的间隔柱构造，其特征在于，该支撑座是于柱状本体上设有复数个环绕的凸柱，复数个凸柱呈十字样态。
专利摘要本实用新型是一种电路板的间隔柱构造，是用以固定装设多层的电路板，于一柱状本体上设有固定头以及支撑座，固定头由数个环绕柱状本体的凸肋构成，藉由固定头紧密固定至基座底板上，并以支撑座来支撑其它层的电路板，使多数个电路板可往上装设堆栈，以节省置放空间；间隔柱为金属材质，可同时达到固定支撑上下层电路板以及电路连结的功效。
文档编号H05K7/00GK2696275SQ20042000149
公开日2005年4月27日 申请日期2004年3月1日 优先权日2004年3月1日
发明者吕俊杰 申请人:吕俊杰