专利名称：抗弹性疲乏之表面黏着弹片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种抗弹性疲乏之表面黏着弹片，尤指一种表面黏着焊接于一电路板上以供一组件接触的抗弹性疲乏之表面黏着弹片。
现有技术一般电子业界所常用之弹片是以金属材料冲压弯折制成，再以表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)方式焊接在一电路板上，利用弹片本身之材料特性及所构成的形状以产生一定之弹性力，可作为其它组件与电路板电性连接、接地(Grounding)、遮蔽效果(Shielding Effectiveness)、缩小回路、降低阻抗，使能量降低并使辐射发射降低，来达到抑制电磁干扰(EMI，ElectromagneticInterference)，静电放电(Electrostatic Discharge)而符合电磁兼容性(EMC，Electromagnetic Compatibility)，甚至亦可作为接触时的缓冲作用。
请参见图1及图2所示，为一种习知技术的弹片1100构造，包含有施压面110、第一关节延伸弯面120、活动臂面130、第二关节延伸弯面140、焊接面150。
焊接面150是呈长板状，并利用表面黏着技术方式焊接于一印刷电路板的表面上，而由焊接面150的右端部向上弯曲形成一弧形的第二关节延伸弯面140，第二关节延伸弯面140向上延伸一长板状的活动臂面130，该活动臂面130与焊接面150呈一锐角的角度，也就是说，该活动臂面130是以斜面由下至上延伸的，延伸后的活动臂面130再连接一弧形的第一关节延伸弯面120，然后，再由第一关节延伸弯面120连接一施压面110。
使用表面黏着机器，并以真空吸嘴对施压面110吸附，并且移动到印刷电路板上给于放置，然后再经过焊锡炉使弹片焊接在印刷电路板上，并以施压面110与欲接触的金属组件101之表面做接触传导之用。
但是，由于习知技术的弹片1100有一个开口的结构，在储存、搬运之过程中，常因开口方向并没有任何阻挡，故弹片与弹片之间经常会相互钩住而形成干涉、纠结，并难以解脱，因此，加工过程颇为费力又费时。
并且，当弹片被固定于印刷电路板之后，由于印刷电路板角边会有一系绳来系住一检查卡(该检查卡系供品管检测记录用)，在电路板移动之过程中，系绳因晃动，而易进入此弹片之开口内，而导致施压面110、第一关节延伸弯面120、活动臂面130及第二关节延伸弯面140之变形。
此外，又因搬动印刷电路板或放置零件时，也可能因不小心而碰撞弹片，造成对弹片施以一侧之推力而导致施压面110、第一关节延伸弯面120、第一活动臂面130及第二关节延伸弯面140之变形，甚至弹片掉落，造成零件短路，而无法抑制电磁干扰。
另外，请参见图1所示，由于施压面110之表平面不够大，于是造成接触阻抗增大，使电流无法在瞬间，以最顺畅流通而过，于是造成瞬间延迟，使能量累积增加，而产生电磁辐射发射之电磁干扰噪声，去干扰周围之接口设备。
施压面110之表面平面不够大，当此表面与一金属组件101表面接触时，此弹片在正常压力下，将会使弹片造成偏斜，导致接触不佳，接触阻抗增加，弹性疲乏，进而使接地不良，而无法抑制电磁干扰，静电放电等问题。如上所述，当弹片偏斜时，弹片的整个性能及功用丧失，甚至造成断裂及短路现象。
由于第二关节延伸弯面140之弧度稍小，故需施较大之力量于施压面110，否则无法达到低阻抗之抑制作用。但又怕施力过大时，而造成断裂现象。
但若过度向下施力于施压面110时，第二关节延伸弯面140可能无法恢复原来之形状而变形，也就是说，随着施压力量之大小，亦将影响弹片变形之大小；而当施压力量过大时，甚至可能造成弹片完全无法恢复，而不能使用，造成其作用丧失，对抑制电磁干扰无效，于是需要换新的弹片，而造成加工时间及成本增加之困扰。
发明内容
本实用新型的目的是为解决上述习知技术之种种不足，而提供一种B型设计无开口的抗弹性疲乏之表面黏着弹片，从而只要施一最轻力量便可有最低之接触阻抗，而不会有偏移去接触四周零件而造成短路现象，以提高产品的优良率。
本实用新型是这样实现的，它焊接于一电路板上，以供一组件接触，该实用新型具有一施压面，且该施压面具有二侧端；一第一关节延伸弯面，该第一关节延伸弯面一端与施压面之一侧端相接，该第一关节延伸弯面另一端向下弯折延伸形成第一活动臂面；一第二关节延伸弯面，由上述第一活动臂面弯曲回折所形成，并延伸一长板状的第二活动臂面；一第三关节延伸弯面，由上述第二活动臂面弯曲回折所形成，并延伸一长板状的第三活动臂面；一第四关节延伸弯面，由上述第三活动臂面弯曲回折所形成，并延伸一长板状的焊接面；一第一延伸面，一端与上述施压面之另一侧端呈一锐角相接，一端与第二延伸面呈一锐角相接；由上述组件的相互连结成为一B型结构。。
由于本实用新型采用了这样的结构，即增加了第一延伸面、及向下延伸的第二延伸面，并使第二延伸面得与焊接面相互接触，因此，施压面之表平面与另一金属表面接触时，此弹片在正常之压力下，可防止弹片造成偏斜所导致接触不佳的情形发生。另外，由于弹片上下来回活动，又不会有左右偏移，也不会造成线路或零件短路现象，又能降低接触阻抗，使能量急遽下降，使噪声辐射无法发射出来，并达到接地、遮蔽、缩小回路而抑制电磁干扰，静电放电的效果。
本实用新型之另一功效在于，由于增加第二活动臂面、第三关节延伸弯面、第三活动臂面，所以不需过大之压力，即可达到其应有效果，也不会造成弹性疲乏，而无法恢复原来之形状。同时，若不甚过度向下施力于施压面时，也很容易恢复原来之形状而不变形，也不会随着施压力量之大小，而造成弹片变形之大小，甚至完全无法恢复，而不能使用，于是需要换新的弹片，并造成工时及成本增加之困扰。此外，本实用新型只要以0.7～1mm之压缩距离，即可达到规格所需要之最低阻抗，并达到接地，遮蔽之效果。并且以缩短距离来遮蔽高频电波及缩小回路，将能量降低。
再者，本实用新型缩小了开口，尽量给予密闭，解决了在储存、搬运之过程中，常因开口方向并没有任何阻挡，故使弹片与弹片间经常会相互钩住而形成干涉，难以解脱、甚至费力又费时之困扰问题产生。且缩小开口亦一并解决了上述供品管检测记录用的系绳会因晃动而进入习知弹片之开口内，而导致弹片之变形的问题产生。
另外，本实用新型增大了施压面之表平面，使接触阻抗降低，使电流在瞬间，以最顺畅流过，而不会瞬间延迟，使能量降低，而无法产生电磁辐射发射之电磁干扰噪声，去干扰周围之接口设备。而且，不会瞬间延迟，亦将不会造成累积能量辐射出来，使遮蔽效果降低。
图1为习知技术之外观立体图；图2为习知技术与一金属组件接触受力图；图3为本实用新型之外观立体图；图4为本实用新型之施压面未受力前的侧示图；图5为本实用新型之施压面受力后的侧示图。
图号说明101 金属组件1100 习知技术的弹片
110 施压面120 第一关节延伸弯面130 活动臂面140 第二关节延伸弯面150 焊接面102 金属组件D1 为金属组件与本实用新型之施压面由右而左的接触方向G1 为金属组件与本实用新型之施压面由上而下的接触方向10 施压面11 第一延伸面12 第二延伸面13 印刷电路板20 第一关节延伸弯面30 第一活动臂面40 第二关节延伸弯面50 第二活动臂面60 第三关节延伸弯面70 第三活动臂面80 第四关节延伸弯面90 焊接面具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
来介绍本实用新型。
请参阅图3及图4所示，本实用新型主要由施压面10、第一关节延伸弯面20、第一活动臂面30、第二关节延伸弯面40、第二活动臂面50、第三关节延伸弯面60、第三活动面70、第四关节延伸弯面80、焊接面90、第一延伸面11、第二延伸面12所构成。
呈长板状的施压面10由右端向下弯曲形成一弧形的第一关节延伸弯面20，第一关节延伸弯面20顺势连接一活动臂面30，由活动臂面30下端弯曲回折形成一半圆弧状的第二关节延伸弯面40，并连接一长板状的第二活动臂面50，第二活动臂面50再向下弯曲回折后，在弯曲部份形成一半圆弧状的第三关节延伸弯面60，第三关节延伸弯面60再连接一长板状的第三活动臂面70，第三活动臂面70向下弯曲回折后，形成一半圆弧形的第四关节延伸弯面80，该第四关节延伸弯面80连接一长板状的焊接面90，该焊接面系与印刷电路板13相焊接。施压面10的左端向下弯曲延伸第一延伸面11，该第一延伸面11再略为凹折延伸形成第二延伸面12。
如上所述，为了解决习知弹片有一个开口会经常使弹片与弹片之间相互钩住而形成干涉的问题，本实用新型在施压面的左端设有第一延伸面11及第二延伸面12，该第一延伸面11及第二延伸面12的目的就在缩小开口，因此，在储存、搬运之过程中，弹片与弹片之间彼此相互钩住的情形就可避免。另外，也可避免习知弹片被系绳进入开口，导致弹片变形之情况发生。
如图3及图4所示，本实用新型亦增大了施压面10之表平面，其目的就是在使接触阻抗降低，使电流在瞬间以最顺畅流通而过，不会形成瞬间延迟的发生，藉以降低电磁干扰噪声。
请参见图5所示，当本弹片之施压面10与另一金属组件102表面由上而下延G1方向或由右而左延D1方向接触时，会向施压面10施以一向下力量(此力量与G1方向相同)，向下力量将使第一延伸面11与第二延伸面12向下延伸，使第二延伸面12与焊接面90相互接触。因此，第一延伸面11与第二延伸面12还可以防止弹片造成偏斜，避免因偏斜而导致接触不佳的情况发生。
请参见图4所示，本实用新型设置了第二活动臂面50、第三关节延伸弯面60及第三活动臂面70，使得本创作比较不会造成弹性疲乏的现象。因此，本设计只要以0.7～1mm之压缩距离，即可达到规格所需要之最低阻抗，并达到接地、遮蔽之效果。缩短距离亦有遮蔽高频电波及缩小回路使能量降低之优点。
如上所述，由于设置了第一延伸面11及第二延伸面12使得本弹片在与一金属组件A2接触时，只有上下来回的活动，不会产生左右偏移使线路或零件短路现象，因此，本实用新型可活用于印刷电路板上，以节省工时，并达到最佳之成本效益，增加产能，生产率提高，增加利润，并提升及突破技能，以解决电磁兼容性(EMC)，电磁干扰(EMI)，静电放电(ESD)等之问题。
此外，本创作系以铍铜材质取代原有的磷青铜(Phosphor Bronze)及不锈钢片(Stainless steel)材质，藉此提供高抗弹性疲乏、高张力强度、电镀可选择、抗腐蚀、抗湿气及紫外线、导电性好及焊接性好之弹片。
权利要求1.一种抗弹性疲乏之表面黏着弹片，是焊接于一电路板(13)上，以供一组件(102)接触，其特征在于一施压面(10)，且该施压面具有二侧端；一第一关节延伸弯面(20)，该第一关节延伸弯面(20)一端与施压面(10)之一侧端相接，该第一关节延伸弯面(20)另一端向下弯折延伸形成第一活动臂面(30)；一第二关节延伸弯面(40)，由上述第一活动臂面(30)弯曲回折所形成，并延伸一长板状的第二活动臂面(50)；一第三关节延伸弯面(60)，由上述第二活动臂面(50)弯曲回折所形成，并延伸一长板状的第三活动臂面(70)；一第四关节延伸弯面(80)，由上述第三活动臂面(70)弯曲回折所形成，并延伸一长板状的焊接面(90)；一第一延伸面(11)，一端与上述施压面(10)之另一侧端呈一锐角相接，一端与第二延伸面(12)呈一锐角相接；由上述组件的相互连结成为一B型结构。
2.根据权利要求1所述的抗弹性疲乏之表面黏着弹片，其特征在于其中该弹片之材质较佳为铍铜。
专利摘要本实用新型提供了一种抗弹性疲乏之表面黏着弹片，它主要由一施压面、第一关节延伸弯面、第一活动臂面、第二关节延伸弯面、第二活动臂面、第三关节延伸弯面、第三活动面、第四关节延伸弯面、焊接面、第一延伸面及第二延伸面所构成，并辅以B型设计使之应用于印刷电路板(PC Board)上；使用表面黏着机器，将弹片吸附并放置于印刷电路板上，然经过焊锡炉给予预热加温，并做焊接固定之，来达到接地(Grounding)、遮蔽效果Shielding Effectiveness)、缩小回路、降低阻抗，使能量降低并使辐射发射降低，来达到抑制电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)，静电放电(Electrostatic Discharge)而符合电磁兼容性(EMC，Electromagnetic Compatibility)之要求。
文档编号H05K1/02GK2728167SQ20042006629
公开日2005年9月21日 申请日期2004年6月28日 优先权日2004年6月28日
发明者王锦木 申请人:德竹贸易股份有限公司