专利名称：电子装置组装机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子装置组装机构。
背景技术：
目前，随着电脑性能的日益强大，其内部的电子装置越来越多，用以不断增强扩展电脑的功能，例如散热风扇、光驱、电源供应器等，但用户在使用过程中，有时候需经常更换或维修这些装置，而现在这些装置的固定、组装方式在拆卸安装时较为烦琐，耗时费力。
下面仅以散热风扇为例进行说明公知技术中电子装置的固定方式一般大型的网络服务器主机内部空间所设置的各种元件很多，因而产生的热量比个人电脑多很多，故必须在服务器主机壳体后方设置较多的散热风扇，来排除主机壳体内部的热量。如图1所示，为传统上在网络服务器主机壳体内部的风扇组装示意图，其是在一长条板状的固定座1的固定位置设置有若干个螺孔11，而且通常是以四个螺孔11为一组，每一组的四个螺孔11均对应于散热风扇2所设的四个螺孔21，通过利用螺丝穿过风扇2的螺孔21后再锁入螺孔11，以将风扇2固定在固定座1上；固定座1的下方则设有固定孔12，其利用螺丝穿过该固定孔12而锁固于主机壳体3底部。
但是，由于网络服务器的每一个单元主机(1u)其壳体内部空间狭小，受到特定规格尺寸的限制，再加上主机内设置有众多的元件，故安装或拆卸风扇要需要花费大量的时间来锁螺丝或拆螺丝，尤其是网络服务器在需进行系统维修时，该过程显得更为烦琐。
发明内容
本实用新型提供了一种电子装置固定机构，通过该电子装置组装机构，可以在电脑主机机壳内快速的安装、拆卸该电子装置。
实施本实用新型的电子装置组装机构，它包括有一主机壳体，该主机壳体上开设有配合结构；至少一固定件，该固定件包括有一连接板，该连接板一端设有成一定角度连接的固定板，该固定板上设置有与上述配合结构对应配合的卡合机构。
由上述部件，先将该固定件与电子装置连接为一体，令固定板上卡合机构与主机壳体的配合结构配合，将电子装置固定于主机壳体内，实现快速安装，拆卸时亦是如此。
另外，本实用新型还可采用以下技术方案其包含有一主机壳体，该组装机构还包括有一固定座，该固定座可固定于主机壳体之上，该固定座上开设有配合结构；至少一固定件，该固定件包括有一连接板，该连接板一端设有成一定角度连接的固定板，该固定板上设置有与上述配合结构对应配合的卡合机构。
由上述部件，将固定座固定于主机壳体上，将固定件与电子装置连为一体，令固定板上卡合机构与主机壳体的配合结构配合，由此即可将电子装置固定于主机壳体内，安装、拆卸均方便快捷。
图1是公知的散热风扇组装结构的立体分解图；图2是本实用新型电子装置组装机构固定件的结构图；图3是本实用新型电子装置组装机构应用于组装散热风扇时一较佳实施例的组装分解示意图；图4是本实用新型电子装置组装机构应用于固定散热风扇时一较佳实施例的组装后示意图；图5是本实用新型电子装置组装机构应用于固定散热风扇时第二实施例示意图；图6是本实用新型电子装置组装机构应用于固定散热风扇时第三实施例示意图。
具体实施方式
本实用新型的电子装置组装机构，可用于将散热风扇、电源供应器、光驱等电子装置组装于电脑内，且结构相同，故在此仅以应用于固定散热风扇时的情况为例进行说明。
请参阅图2所示，该电子装置组装机构包括有一主机壳体3以及一固定件4，散热风扇2通过该固定件4可组装于所述主机壳体3上。
该主机壳体3上开设有配合结构，例如为卡固孔31，在该卡固孔31的一侧设置有与散热风扇2的螺孔21相对应的固定柱32。
请参阅图2、图3所示，该固定件4包括有一连接板41，该连接板41上开设有至少一通孔411，该等通孔411与散热风扇2上螺孔21相对应，本实施例中，该连接板41上具有两个通孔411，该连接板41一端为与散热风扇2相应的弧形结构，另一端开设有与之成一定角度连接的固定板42，该固定板42上设置有与上述卡固孔31对应配合的卡合机构，于本实施例中，该卡合机构是倒勾421，倒勾421开设在固定板42远离连接板41的一端，另外，靠近连接板41的一端则开设有防滑区422，本实施例中，该防滑区422采用凸条结构。
另请结合图4，当需要将散热风扇2组装于主机壳体3时，先将固定件4与散热风扇2连为一体，例如使用螺丝等固定元件通过该固定件4的通孔411后进入散热风扇2的螺孔21与之配合，可将二固定件4分别对称固定于散热风扇2的两侧，防滑区422可防止固定件4与散热风扇2之间发生相对滑动，令固定柱32插入散热风扇2螺孔21的另一端内，并令该等固定件4的固定板42插入上述主机壳体3卡固孔31内，该等固定件4的倒勾421卡扣于主机壳体3的侧壁上，将该散热风扇2固定于主机壳体3内。
请参阅图5所示，为本实用新型第二实施例，主机壳体3在卡固孔31一侧与散热风扇2的螺孔21相对应的位置可开设有螺纹孔33，通过螺合元件6旋入该等螺纹孔33内，即可替代前一实施例所述的固定柱32。
请参阅图6所示，为本实用新型的电子装置组装机构第三实施例，该电子装置组装机构包含有一主机壳体3、一固定座7以及固定件4，该主机壳体3上具有至少一第一螺纹孔34；该固定座7上开设有至少一卡固孔71，在该固定座7其至少一端开设有一固定部72，该固定部72上开设有与主机壳体3上第一螺纹孔34对应的固定孔721；所述固定件4其结构同前述第一实施例，故不再赘述。
由上述部件，利用螺丝等螺合元件8通过该固定座7上固定孔721，进入主机壳体3上第一螺纹孔34内与之配合，将该固定座7固定于主机壳体3，再将二固定件4分别对称固定于散热风扇2的两侧，令螺合元件6通过主机壳体3的螺纹孔33后插入散热风扇2螺孔21(如图2所示)另一端内，并令该等固定件4的固定板42插入上述固定座7的卡固孔71内，该等固定件4的倒勾421则可卡扣于该固定座7的侧壁上，将该散热风扇2固定于主机壳体3内。
根据以上所述，采用本实用新型的电子装置组装机构，当需要安装散热风扇时，仅需将固定件的倒勾卡扣于主机壳体侧壁上，拆卸散热风扇时，将倒勾脱离主机壳体的侧壁，即可取下散热风扇，通过本机构，可以达到快速组装、拆卸散热风扇的目的，节省人力成本。
权利要求1.一种电子装置组装机构，用以将电子装置组设在主机壳体上，其特征在于，它包括有一主机壳体，该主机壳体上开设有配合结构；至少一固定件，该固定件包括有呈连接板，该连接板一端设有成一定角度连接的固定板，该固定板上设置有与上述配合结构对应配合的卡合机构；在安装时，先将固定件与电子装置连为一体，令固定板上卡合机构与主机壳体的配合结构配合，将电子装置固定于主机壳体内。
2.根据权利要求1所述电子装置组装机构，其特征在于，所述配合结构为卡固孔。
3.根据权利要求1所述电子装置组装机构，其特征在于，所述卡合机构为倒勾，该倒勾开设在固定板远离连接板的一端。
4.根据权利要求1所述电子装置组装机构，其特征在于，所述连接板上开设有至少一通孔，该等通孔与电子装置的固定螺孔相对应。
5.根据权利要求1所述电子装置组装机构，其特征在于，所述主机壳体上开设有至少一固定柱，该等固定柱与电子装置的固定螺孔相对应。
6.根据权利要求1所述电子装置组装机构，其特征在于，所述固定板靠近连接板的一端开设有防滑区。
7.根据权利要求6所述电子装置组装机构，其特征在于，所述防滑区为凸条结构。
8.根据权利要求1所述电子装置组装机构，其特征在于，所述主机壳体上开设有至少一螺纹孔，一螺合元件与该等螺纹孔配合后进入电子装置上相对应的固定螺孔。
9.一种电子装置组装机构，用以将电子装置组设在主机壳体上，其包含有一主机壳体，其特征在于，该组装机构还包括有一固定座，该固定座可固定于主机壳体之上，该固定座上开设有配合结构；至少一固定件，该固定件包括有一连接板，该连接板一端设有成一定角度连接的固定板，该固定板上设置有与上述配合结构对应配合的卡合机构；由上述部件，将固定座固定于主机壳体上，再将固定件与电子装置连为一体，令固定板上卡合机构与主机壳体的配合结构配合，由此即可将电子装置固定于主机壳体内。
10.根据权利要求9所述电子装置组装机构，其特征在于，所述固定座上设有固定孔，主机壳体上设有与该固定孔对应配合的第一螺纹孔，螺丝穿过固定孔而锁入该第一螺纹孔，将固定座固定于主机壳体上。
专利摘要本实用新型提供了一种电子装置组装机构，其包括一主机壳体及一固定件，其中，该主机壳体上开设有至少一卡固孔；而该固定件包括有呈一定角度连接的连接板与固定板，连接板上开设有至少一通孔，该等通孔与电子装置上螺孔相对应，而固定板上设有卡合机构。在安装时，先将固定件与电子装置连为一体，再将固定件的卡合机构透过配合结构后卡扣于主机壳体侧壁上，拆卸电子装置时，将卡合机构脱离主机壳体之侧壁，即可取下电子装置，可以快速组装、拆卸电子装置。
文档编号H05K7/12GK2735723SQ20042009013
公开日2005年10月19日 申请日期2004年9月16日 优先权日2004年9月16日
发明者谢忠成 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司