专利名称：电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种印刷电路板的电路基板。
背景技术：
随着电子技术日新月异的发展，同时促进了各种电子产品或设备的推陈出新，然而，各式各样的电子产品或设备都具有印刷电路板部分，由此，印刷电路板的好坏将会直接影响到整机的使用效果，就印刷电路板而言，电路基板的品质决定了印刷电路板的性能及功能，目前印刷电路板所使用的电路基板，因其所选用的材料及整体结构存在不合理的因素，造成了电路基板阻抗无法控制，并且还不能适应高频电路，那就限制了这种结构的电路基板的应用范围，且只能用于较为低档的电子产品或设备中使用，这样就会完全阻碍了高质量的电子产品或设备的制造和发展。
发明内容
本发明的目的是要提供一种改进的电路基板，它不但能有效地控制阻抗，而且，还能用于高频电路的电路板设计上。
为了达到上述的目的本发明的解决方案是本发明的电路基板具有铜箔层，所述的铜箔层为十层，所述的铜箔层的层与层之间分别设有一半固化片或薄片，所述的第一铜箔层与第二铜箔层之间设有一环氧树脂玻璃丝布2116H的半固化片，其厚度为0.125毫米，所述的第二铜箔层与第三铜箔层之间设有一环氧玻璃丝薄片FR4，其厚度为0.200毫米，所述的第三铜箔层与第四铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布2116的半固化片，其总厚度为0.200毫米，所述的第四铜箔层与第五铜箔层之间设有一环氧玻璃丝簿片FR4的，其厚度为0.100毫米，所述的第五铜箔层与第六铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布3313的半固化片，其总厚度为0.167毫米，所述的第六铜箔层与第七铜箔层之间设有一环氧玻璃丝簿片FR4，其厚度为0.100毫米，所述的第七铜箔层与第八铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布2116的半固化片，其厚度为0200毫米，所述的第八铜箔层与第九铜箔层之间设有一环氧玻璃丝簿片FR4，其厚度为0.200毫米，所述的第九铜箔层与第十铜箔层之间设有一环氧树脂玻璃丝布2116H的半固化片为，其厚度为0.125毫米。
由于本发明改进了现有的电路基板，对在电路基板的层间的半固化片或环氧玻璃丝簿片选取了相适应的材料，并还控制了其适当的厚度，结构合理，因此，本发明的电路基板具有良好的控制阻抗的性能，完全可作为高频电路的电路板使用。
本实用新型的具体结构由以下的实施例及其附图给出。
图1是本发明的电路基板的放大剖视示意图。
具体实施例方式以下将结合附图对本发明的电路基板作进一步的详细描述。
参见图1，该发明的电路基板由所述的铜箔层及所述的铜箔层和铜箔层之间的所述的半固化片所组成，所述的铜箔层设定为十层。
所述的第一铜箔层与所述的第二铜箔层之间的所述的半固化片(1)是一环氧树脂玻璃丝布2116H，其厚度取0.125毫米，所述的第二铜箔层与所述的第三铜箔层之间的所述的簿片(2)是一环氧玻璃丝薄片FR4，其厚度取0.200毫米，所述的第三铜箔层与所述的第四铜箔层之间的所述的半固化片(3)是由二层环氧树脂玻璃丝布2116所构成，其总厚度取0.200毫米，所述的第四铜箔层与所述的第五铜箔层之间的所述的簿片(4)是一环氧玻璃丝簿片FR4，其厚度取0.100毫米，所述的等量混合物(含谷胱甘肽0.03％)、(F)(D)和高含量谷胱甘肽的酵母提取液的等量混合物溶解或者分散在1000克的自来水中而配制成的溶液中，在8～10℃浸渍15小时。然后，除去水液，裹上面衣，在170℃油炸4分钟，将得到的虾天波罗放入密闭式保存容器中，在冰箱中保存24小时，剥去面衣，将其与生虾的产出率以及味道进行感官评价。结果表示于表2。
作为对照，将以往使用的(G)碳酸氢钠和(H)作为多磷酸盐的三聚磷酸钠和焦磷酸钠为1∶1(重量比)的混合物(以下简称多磷酸盐)3克溶解在1000克自来水中，使其通常相对于肉的添加量为0.3％，进行与上述同样的处理。去除水液，裹上面衣，在170℃油炸4分钟，将得到的虾天波罗放入密闭式保存容器中，在冰箱中保存24小时。将其放在电烤箱中温热(500W，30秒)，然后通过感官感觉检验，对比评价柔软感、多汁感和味道。评价由5名开发人员进行，根据下列标准与无添加品(仅仅是自来水)相比较，较良好或有若干效果的评为1分，良好或有效的为2分，非常良好或非常有效的为3分，明显不好为-1分。结果表示于表2中。
表2
从表2可知，(F)的烤盐和含谷胱甘肽的酵母提取液的配合系能锁住水分，具有多汁感、柔软感，味道也好，特别是能发挥产出率的效果。
权利要求
1.一种电路基板，它包括铜箔层、铜箔层和铜箔层之间的半固化片或簿片，其特征在于所述的铜箔层为十层，第一铜箔层与第二铜箔层之间采用一环氧树脂玻璃丝布2116H的且其厚度为0.125毫米的半固化片(1)，第二铜箔层与第三铜箔层之间设有一其厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4(2)，第三铜箔层与第四铜箔层之间采用由二层环氧树脂玻璃丝布2116所形成的且其总厚度为0.200毫米的半固化片(3)，第四铜箔层与第五铜箔层之间设有一其厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4(4)，第五铜箔层与第六铜箔层之间采用由二层环氧树脂玻璃丝布3313所形成的且其总厚度为0.167毫米的半固化片(5)，第六铜箔层与第七铜箔层之间设有一其厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4(6)，第七铜箔层与第八铜箔层之间采用由二层环氧树脂玻璃丝布2116所形成的且其厚度为0.200毫米的半固化片(7)，第八铜箔层与第九铜箔层之间设有一其厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝簿片FR4(8)，第九铜箔层与第十铜箔层之间采用一环氧树脂玻璃丝布2116H的且其厚度为0.125毫米的半固化片(9)。
全文摘要
一种电路基板。本电路板的铜箔层为十层，第一、二铜箔层之间用环氧树脂玻璃丝布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片，第二、三铜箔层之间设厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4，第三、四铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布2116形成的总厚度为0.200毫米的半固化片，第四、五铜箔层之间设厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4，第五、六铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布3313形成的总厚度为0.167毫米的半固化片，第六、七铜箔层之间设厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4，第七、八铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布2116所形成的厚度为0.200毫米的半固化片，第八、九铜箔层之间设一厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝簿片FR4，第九、十铜箔层之间用一环氧树脂玻璃丝布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片。
文档编号H05K1/16GK1856215SQ20051002546
公开日2006年11月1日 申请日期2005年4月27日 优先权日2005年4月27日
发明者孙晓航, 蔡琦 申请人:上海航嘉电子有限公司