专利名称：抗干扰弹片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种抗干扰弹片，特别是一种表面粘贴式的抗干扰弹片。
背景技术：
由于电子信息产品的高度进化，运算速度不断提高，结构要求轻薄短小，以致于印刷电路板的面积必须相应的缩小，表面摆放的零件密度相对的提高，造成了产品电磁波幅射的增加。为了配合外观造型的要求，印刷电路板的形状也必须跟着变化；同时为了简化组装的工序，螺丝的使用量也大幅减少，限制了降低电磁波幅射的有效方法。为了降低印刷电路板的共模噪声的幅射，就必须降低其接地平面层的阻抗，最有效的方法就是以足够多的连接点将印刷电路板的接地平面层连接到产品的金属外壳；也就是如同以足够多的螺丝连接到产品的金属外壳。但往往为了简化组装的工序或是结构上的限制，无法设计足够多的螺丝孔位，因此发展出EMI(ElectroMagnetic Interference，EMI)弹片这种零件。
目前市面上量产的EMI弹片为了安装方便及广泛的应用在印刷电路板中，多半设计成可表面粘贴的型号，如此可以自动SMT设备焊接在印刷电路板上，大幅降低人工手焊的不方便与减少组装工时。
如图1所示，目前的表面粘贴式EMI弹片在组装于印刷电路板后，在运送的过程或是储藏的过程中很容易与其它组件互相勾扯，造成弹片的脱落或是其它组件的损坏；更有可能在将印刷电路板组装于机壳的过程中因为勾扯而脱落，如果组装的作业员不注意可能造成系统短路而使产品烧毁。
另外，目前的表面粘贴式EMI弹片如果施力的角度不当或是过度施力极有可能在转角的应力点断裂，而断裂的部分便会掉落于印刷电路板中造成短路烧毁产品。
鉴于上述原因，确有必要对现有的抗干扰弹片进行改良，以克服现有技术中的缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种组装可靠且不易损坏的抗干扰弹片。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现一种抗干扰弹片，其包括平面的上焊接面和平面的下焊接面，其还包括连接上下焊接面形成闭合结构的弧形连接面。
与现有技术相比，本实用新型由于弧形连接面将上下焊接面连接形成闭合结构，不会存在现有弹片与其他元件发生勾扯的现象，使弹片不易脱落，安装可靠。而弧形连接面在受力时，受力点不会过于集中，不会产生应力集中而断裂的情况。
图1为现有弹片的结构示意图。
图2为本实用新型抗干扰弹片的第一实施方式的结构图。
图3为本实用新型抗干扰弹片的第二实施方式的结构图。
图4为本实用新型抗干扰弹片的第三实施方式的结构图。
图5为第一实施方式的俯视图。
具体实施方式请参阅图2所示，本实用新型抗干扰弹片第一实施方式，其包括呈平面的上焊接面11和呈平面的下焊接面12，中间连接上、下焊接面11、12的为球形圆弧连接面13。该球形圆弧连接面13将上、下焊接面连接形成封闭的中空球形结构。请结合图5所示，在球形圆弧连接面上切割形成均匀分布的八个切割缝14以增强连接面13的弹力。每条切割缝为球体直径长度的1/2。整个弹片由铍铜材料制成。上、下焊接面11、12为平整的平面，一端用以焊接于印刷电路板上，另一端在表面粘贴过程中作为真空吸引器的吸附平面。
请参阅图3所示，由于球形弹片占用的空间较大，也可采用本实用新型抗干扰弹片的第二实施方式，其包括括呈平面的上焊接面21和呈平面的下焊接面22，中间连接上、下焊接面21、22的为椭圆球形圆弧连接面23。该椭圆球形圆弧连接面23将上、下焊接面连接形成封闭的中空椭圆球形结构。在椭圆球形圆弧连接面上同样切割形成均匀分布的若干条切割缝24。整个弹片由铍铜材料制成。上、下焊接面21、22为平整的平面，一端用以焊接于印刷电路板上，另一端在表面粘贴过程中作为真空吸引器的吸附平面。
请参阅图4所示，前述上下焊接面若面积不够，也可采用本实用新型抗干扰弹片的第三实施方式，其包括括呈平面的上焊接面31和呈平面的下焊接面32，中间连接上、下焊接面31、32的为椭圆球形圆弧连接面33。由于增大上、下焊接面的面积，该椭圆球形圆弧连接面33将上、下焊接面连接形成封闭的中空近似圆柱形结构。在椭圆球形圆弧连接面33上同样切割形成均匀分布的若干条切割缝34。整个弹片由铍铜材料制成。上、下焊接面31、32为平整的平面，一端用以焊接于印刷电路板上，另一端在表面粘贴过程中作为真空吸引器的吸附平面。
当然，在其他实施方式也可将切割缝的宽度扩大而形成不连贯的圆弧连接面。
本实用新型的弹片，由于弧形连接面将上下焊接面连接形成闭合的结构，不会在使用过程中勾扯到其他元件，同时该弧形连接面受力均匀，不会造成应力过于集中以至弹片断裂的情形。
权利要求1.一种抗干扰弹片，其包括上焊接平面和下焊接平面，其特征在于其还包括连接上下焊接面形成闭合结构的弧形连接面。
2.如权利要求1所述的抗干扰弹片，其特征在于前述弧形连接面为圆球形。
3.如权利要求1所述的抗干扰弹片，其特征在于前述弧形连接面为椭圆球形。
4.如权利要求1所述的抗干扰弹片，其特征在于在前述弧形连接面上开设有若干个切割缝。
5.如权利要求4所述的抗干扰弹片，其特征在于前述切割缝为均匀分布于弧形连接面上。
6.如权利要求1所述的抗干扰弹片，其特征在于该抗干扰弹片由铍铜材料制成。
7.如权利要求1所述的抗干扰弹片，其特征在于该弧形连接面将上、下焊接平面连接形成封闭的中空球形结构。
8.如权利要求1所述的抗干扰弹片，其特征在于该弧形连接面将上、下焊接平面连接形成封闭的中空椭圆球形结构。
9.如权利要求1所述的抗干扰弹片，其特征在于该弧形连接面将上、下焊接平面连接形成封闭的中空圆柱形结构。
专利摘要一种抗干扰弹片，其包括平面的上焊接面和平面的下焊接面，其还包括连接上下焊接面形成闭合结构的弧形连接面。由于弧形连接面将上下焊接面连接形成闭合的结构，不会在使用过程中勾扯到其他元件，同时该弧形连接面受力均匀，不会造成应力过于集中以至弹片断裂的情形。
文档编号H05K9/00GK2831719SQ20052004532
公开日2006年10月25日 申请日期2005年9月27日 优先权日2005年9月27日
发明者林启仁 申请人:环达电脑(上海)有限公司