专利名称：抗电磁干扰的电子封装元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子封装元件，特别涉及一种抗电磁干扰(EMI)的电子封装元件。
背景技术：
请参阅图1，习知的电子封装元件1包括一以成型元件(MoldingComponent)材料所组成的封装本体11以及多个接脚12。该封装本体11包覆至少一线圈(图中未绘示)；而该多个接脚12分别并排设置于该封装本体11的两侧。
然而，由于现今IC芯片的功能愈来愈多，其所产生的电磁波也愈大，当许多的电子元件集合在一起使用时，IC芯片或可发出噪声(Noise)的元件会影响其周遭的电子元件的运作；因此，习知该电子封装元件1亦无可避免地会受其它元件所发出电磁波影响，而发生运作不良的情形。因此，如何解决习知电子封装元件的缺点，成为当前重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种能抗电磁干扰(EMI)的电子封装元件。
于是，为达上述目的，本发明的电子封装元件包括一封装本体、至少一磁性元件、一电路板以及一抗噪声夹具。该封装本体由一成型材料所组成，并包覆该至少一磁性元件以及该电路板，而该磁性元件与该电路板电性连结。该抗噪声夹具套设于该封装本体外周缘，并与该电路板上的接地部接触，以形成一接地回路。
承上所述，该磁性元件可为一线圈，其表面还可由硅胶(Silica)所包覆。此外，该抗噪声夹具由金属材料所构成，而与该电路板的接地部的焊垫(Pad)所连结。
承上所述，该电子封装元件还具有多个接脚，设置于该封装本体的两侧，而该电子封装元件较佳为一表面贴装元件(Surface Mount Device，SMD)。
图1为习知电子封装元件的立体示意图；图2为本发明电子封装元件的一较佳实施例的立体示意图；图3为从图2的接脚方向目视的侧视图；以及图4为图2的剖面图。
元件符号说明1、2 电子封装元件 11、21封装本体210 顶面 211、211’侧面12接脚 22磁性元件221 硅胶 23电路板24抗噪声夹具 25接脚具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依据本发明较佳实施例的一种电子封装元件，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
请同时参照图2、3与4所示，本发明较佳实施例的一种电子封装元件2包括一封装本体21以及至少一磁性元件22、一电路板23以及一包覆该封装本体21的抗噪声夹具24。
该封装本体21由一成型材料所构成，并包覆该磁性元件22以及该电路板23。以本实施例而言，该磁性元件22为一线圈。较佳地，该磁性元件22的表面还包括一硅胶221，用以保护该磁性元件22。在本实施例中，该成型材料可含有环氧树脂(epoxy resin)。此外，该封装本体21的相对两侧面还具有多个接脚25用来与其它设备或元件产生电连结，且该等接脚25不与该抗噪声夹具24接触。该电子封装元件2较佳地为一表面贴装元件(SMD)。
该抗噪声夹具24紧固套设于该封装本体21外周缘的至少一部分。在本实施例中，该抗噪声夹具24紧固包覆在该封装本体21的顶面210及两侧面211、211’，并且与该电路板23的接地部连结，以形成一接地回路。该电板23上较佳地具有至少一焊垫(Pad)，电连结至接地部，该焊垫与该抗噪声夹具24接触产生电连结。该抗噪声夹具24较佳由金属材料制成，例如铜，以达到良好的屏蔽作用。
在本实施例中，藉由该抗噪声夹具24套设于该封装本体21，并与该电路板23的接地部电连结而达到抗电磁干扰的效果。
综上所述，本发明的一种电子封装元件具有一抗噪声夹具，紧固套设于一封装本体的外周缘，并与一电路板的接地部电连结以产生一接地回路，可有效屏蔽外界的电磁干扰，而保持正常运作，与习知电子封装元件相较，更适合应用在具有高密集性且会产生高噪声的电子元件的设备。
以上所述仅为举例性，而非为限制性的。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求所限定的范围内。
权利要求
1.一种电子封装元件，包括至少一磁性元件；一电路板，与该磁性元件电连结；一封装本体，包覆该至少一磁性元件与该电路板；以及一抗噪声夹具，套设于该封装本体之外，并与该电路板电连结形成一接地回路。
2.如权利要求1所述的电子封装元件，其中该抗噪声夹具套设于该封装本体的顶面及侧面。
3.如权利要求1所述的电子封装元件，其中该磁性元件还被一硅胶所包覆。
4.如权利要求1所述的电子封装元件，其中该抗噪声夹具由铜或金属材料所制成。
5.如权利要求1所述的电子封装元件，其中该封装本体由一成型材料(Molding Material)所构成。
6.如权利要求5所述的电子封装元件，其中该成型材料含有环氧树脂。
7.如权利要求1所述的电子封装元件，其中该磁性元件为一线圈。
8.如权利要求1所述的电子封装元件，其还包括多个接脚设置于该封装本体的相对两侧边。
9.如权利要求8所述的电子封装元件，其为一表面贴装元件。
10.如权利要求1所述的电子封装元件，其中该抗噪声夹具与该电路板上的接地部电连结。
11.如权利要求10所述的电子封装元件，其中该该抗噪声夹具藉由与该电路板上的一焊垫接触而与该接地部电连结。
全文摘要
一种电子封装元件，包括一封装本体、至少一磁性元件、一电路板以及一抗噪声夹具。该磁性元件与该电路板电连结，包覆于该封装本体中；该抗噪声夹具套设于该封装本体外并与该电路板电连结以形成一接地回路。
文档编号H05K9/00GK101079411SQ200610084468
公开日2007年11月28日 申请日期2006年5月23日 优先权日2006年5月23日
发明者陈志泽, 高清满, 许汉正 申请人:台达电子工业股份有限公司