专利名称：图像显示设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及包括等离子显示设备的图像显示设备，并且更具体地是涉及位于面板后侧的散热框架的结构。
至少有一个突出部分形成在所述散热框架中以牢固固定电路板，并且吸音材料被填充在所述面板与散热框架的间隙中以减少振动和噪音。
背景技术：
等离子显示面板中，在其中形成有屏蔽肋板的后基板和与之相对的前基板之间形成放电单元，并且每一放电单元之中的惰性气体因高频电压放电时产生真空紫外线以使磷发光，从而显示出图像。
图1是现有技术中的等离子显示设备的立体图。
如图1所示，常规等离子显示设备包括面板3，其包括前后基板并且通过施加的脉冲执行放电来产生光，设置在面板3后侧以散发从面板3产生的热量的散热框架4，设置在面板3前侧以拦截电磁干扰(此后以“EMI”表示)并防止外部反射的过滤器2，以及与后盖结合同时包住过滤器2的部分边缘的外壳1。
特别地，多个用来紧固联接到所述后侧的电路板的紧固孔形成在散热框架4中。
图2是现有技术中的散热框架的后视图，这里面板3与如图1所示的散热框架的前部联接并且有多个电路板在其后联接。
电路板5至8包括用来将脉冲施加至所述面板中设置的电极的寻址、扫描和维持基板，用来控制在所述寻址、扫描和维持基板中的切换正时的控制器基板，以及用来将电源供给至每一基板的电源基板。
特别地，所述寻址、扫描和维持基板通过柔性印刷电路9(此后以FPC表示)与所述面板中设置的电极连接并且通过电缆10与所述控制器基板连接。
参考图3，现有技术散热框架和电路板的联接结构中，在散热框架4中形成有孔并且因此向所述后侧插入PEM螺母12，并且散热框架和PEM螺母12通过压力联接。然后，由于紧固装置13穿过形成在电路板5中的孔，紧固装置13紧固到与散热框架4联接的PEM螺母12上。
电路组元如开关元件安装在与散热框架4联接的多个电路板5至8中，从而产生大量热量。相应地，PEM螺母12用来将散热框架4和电路板5至8隔开预定的距离。然而，由于具有不同尺寸的PEM螺母应根据联接位置或孔尺寸被紧固在一个散热框架中，通常插入和紧固过程是手工完成的，因此存在由于错误插入导致装配成本增加和缺陷比例增加的问题。
此外，还存在由于在散热框架4和面板3之间的分隔空间中因驱动面板造成振动噪音的问题。
发明内容
本发明是考虑到现有技术中出现的以上问题而作出的，并且本发明的一个目标是提供一种图像显示设备，包括面板；位于所述面板后侧的散热框架；至少一个位于所述散热框架后侧的电路板，其中在所述散热框架的一面或两面中提供有至少一个通过拉拔框架突出形成的突出部分以及在所述突出部分形成有至少一个穿透紧固装置以紧固所述电路板的孔。
此外，由于至少两个散热框架堆叠，所述散热框架的散热效率得到提高。在与它们中间的电路板相对的第一散热框架的一面或两面的每一表面中可形成突出部分，并且仅在与所述面板相对的第二散热框架的一面中形成突出部分并且可以是平板型。
将穿透孔的用来固定紧固装置的固定部分插入与所述面板相对的突出部分中。
所述突出部分形成有多个，并且所述多个突出部分中至少一个的高度与其余突出部分的高度不同。该突出部分的高度与所联接的电路板的发热量成比例。
该突出部分可具有其中底部长度大于上部的梯形或四边形或铃铛形截面。
此外，吸声材料填充在与所述面板相对的散热框架的至少一个突出部分之内以减少在所述散热框架和面板之间的空间内产生的振动噪音。
将参考附图对本发明的实施例进行详细说明，附图中同样的数字代表同样的元件。
图1是现有技术中等离子显示设备的立体图；图2是现有技术中散热框架的后视图；图3是现有技术中散热框架和与之联接的电路板的立体图；图4是根据本发明第一实施例的散热框架的立体图；图5是根据本发明第一实施例的散热框架的截面图；图6是根据本发明第二实施例的散热框架的立体图；图7是根据本发明第三实施例的散热框架的立体图；图8是根据本发明第四实施例的散热框架的截面图；图9是根据本发明第五实施例的散热框架的截面图；图10是根据本发明第六实施例的散热框架的截面图；图11是根据本发明第七实施例的散热框架的截面图；图12是图示根据本发明第一至第七实施例的散热框架的第一紧固结构的视图；图13是图示根据本发明第一至第七实施例的散热框架的第二紧固结构的视图；
图14是图示突出部分的其它形状的视图；以及图15是根据本发明一个实施例填充有吸声材料的散热框架的截面图。
具体实施例方式
下面将参考图4至15详细说明本发明的一个实施例。根据本发明实施例的散热框架能够应用到绝大部分图像显示设备中，但在本实施例中，该散热框架能够应用到等离子显示设备中。
图4是根据本发明第一实施例的散热框架和与之联接的电路板的立体图以及图5是根据本发明第一实施例的散热框架的截面图。
首先，面板30包括具备扫描电极和维持电极的前基板以及在前基板后侧与所述前基板联接并且具备寻址电极的后基板。此外，在所述前基板和后基板之间的空间内填充有惰性混合气体并且在面板30的后表面中提供散热框架40用于散发所述面板产生的热量。
此外，散热框架40后侧设置的电路板50a和50b包括用于施加脉冲至所述扫描电极和维持电极的扫描基板和维持基板、用于施加脉冲至所述寻址电极的寻址基板、用于在所述扫描、维持和寻址基板中控制切换操作正时的控制器基板，以及用于供给电源至每一基板的电源基板。
散热框架40后侧具备电路板50a和50b的数量和种类不受图中所示的限制。
面板30和相应的电极通过柔性印刷电路(此后用“FPC”表示)相互连接，并且所述寻址、扫描、维持电极和所述控制基板通过电缆相互连接，如图2所示。
FPC是提供在柔性膜片之内的电路并且在本实施例中得到图示，但本实施例不局限于FPC，也可使用膜式芯片型、带式运输器(tapecarrier)封装型等等。
每一电路板50a和50b都包括元件面和焊锡面两个面，元件面中安装有电路组元等，在焊锡面中完成焊锡以将所述元件固定至所述基板，并且所述焊锡面与散热框架40相对。
由于每一电路板50a和50b中安装有不同的电路组元，发热量也会不同。所述电路板的高度根据焊锡的程度也不相同。
由于至少一个电路板50a和50b所联接的散热框架40首先或第二个从后向前受压，通过拉拔形成至少一个向所述后侧突出的突出部分41a和41b。就是说，根据本发明一个实施例的突出部分41a和41b是随着所述散热框架本身通过拉拔呈弯曲形而形成。
形成在突出部分41a和41b上的孔42是通过向前，即向面板30，打孔而形成的。就是说，孔42在所述突出部分上具有向面板30受压的形状。
这样，如果孔42在突出部分41a和41b上向面板30的方向渐缩，紧固装置43不会轻易从外侧方向出来，从而更牢固地紧固了电路板50a和50b。
形成在根据本发明一个实施例的散热框架40上的突出部分41a和41b是用于取代用于紧固常规紧固装置的PEM螺母功能并节省常规PEM螺母成本的组元，并且插入PEM螺母的步骤可被省略，因此减少了制造成本。
就是说，由于散热框架40和电路板50a及50b被形成在散热框架40上的突出部分41a和41b以预定的距离隔开，确保了用以转移热量的空间并且所述电路板由于紧固装置43经形成在所述突出部分中的孔42向面板30紧固而被固定。
由于位于散热框架40后侧的电路板50a和50b具有不同的发热量和高度，每一突出部分能够以不同高度形成。
就是说，由于图4和5左侧所示的突出部分41a与剧烈发热的电路板50a或焊锡面高度高的电路板50a联接，突出部分41a就具有比不同的突出部分41b更高的高度(H1＞H2)。类似地，由于图4和5右侧所示的突出部分41b与不剧烈发热的电路板50b或焊锡面高度低的电路板50b联接，突出部分41b就具有比不同的突出部分41a更低的高度。
在与用于通过驱动开关产生高频大电流的智能电源模块(IPM)一样剧烈发热的电路板中，由于形成在散热框架40中的突出部分41a具有相对高的高度H1，为解决发热量的问题优选地通过散热框架40的高度H1和所述突出部分来确保一段距离。
由于电路板50a和50b焊锡面的高度通常是约2mm或更多，优选地所述突出部分的高度H1和H2是3mm或更多。此外，当突出部分41a和41b的高度超过15mm时，在散热框架40和电路板50a与50b之间形成用于空气对流的空间以协助散热。然而，由于所述散热框架和电路板之间有距离，不能降低显示设备的厚度，并且由于面板在所述空间中的振动而产生噪音，所以优选地所述突出部分的高度H1和H2是15mm或更少。
根据本发明一个实施例形成在散热框架40中的突出部分41a和41b可形成为具有相等的高度或考虑到相联电路板的发热量至少一个突出部分的高度可被形成为与其余的突出部分不同。
此外，形成在突出部分41a和41b中的孔的半径能够被设计者改变。
在根据如图6所示的第二实施例的散热框架中，至少形成一个突出部分并且在所述突出部分上形成多个孔。
此外，与第一实施例一样，多个突出部分中任何一个的高度能够和其它突出部分的高度不同。
就是说，根据第二实施例的突出部分141a和141b在散热框架140以矩形形状拉拔时成形以形成多个孔，多个紧固装置43经所述孔穿过，并且与左电路板150a联接的突出部分141a的高度H1高于与右电路板150b联接的突出部分141b的高度H2。
优选地左电路板150a是剧烈发热的电路板或具有高焊锡面高度的电路板并且右电路板150b是相对不剧烈发热的电路板或具有低焊锡面高度的电路板。
在根据如图7所示的第三实施例的散热框架中，其特点在于至少一个突出部分被形成，并且与第一实施例一样在一个突出部分41a上形成一个孔以及与第二实施例一样在另一个突出部分141a上形成多个孔。就是说，在第三实施例中，形成在所述突出部分上的孔的数量和与其相对应的固定件的形式有所变化。
就是说，在根据第三实施例的散热框架240中，与第一实施例一样在突出部分41a中形成一个孔以及与第二实施例一样形成具有多个孔的矩形突出部分141a。此外，每一突出部分都与电路板50a和150a联接。
用于穿透形成在电路板50a及150b和突出部分的41a及141a的紧固装置43联接每一固定件610和620的孔并且在所述固定件上形成与突出部分上的孔数对应的孔。因此，根据第一实施例，在固定件610上形成单个孔，与形成有单个孔的突出部分41a对应，根据第二实施例，在固定件620上形成多个孔，与其中形成多个孔的突出部分141a对应。
在固定件610和620上形成至少一个用来固定穿透电路板50a及50b和突出部分41a和141a的紧固装置的孔，并且固定件610和620被定位在面板30和散热框架240之间。
图8所示的第四实施例中，提供了第一散热框架40、140和240和第二散热框架241，至少一个突出部分41a及141a形成在第一散热框架的任何一面上，第二散热框架241邻接第一散热框架以增加散热效率，并且第二散热框架241可以是平板框架型。
就是说，在第四实施例中，第一散热框架40、140和240与电路板50联接以散热，并且第二散热框架与面板30联接以散热，从而提高散热效率。
第四实施例的其余结构与以上实施例一样，因此在此略去其说明。
图9所示的第五实施例的特点在于在散热框架340两面的每一面上都形成有至少一个突出部分41a和141a。与第一实施例中一样可在所述突出部分中形成一个孔，也可以与第二实施例一样可形成多个孔。
此外，当所述孔形成在从电路板50所联接的散热框架的一面(图中顶面)突出的突出部分中时，紧固装置43经该孔联接从而固定所述电路板。
在所述孔是形成在散热框架340的两个突出部分的每一个上的情况中，所述散热框架的两面的结构变成一样并且因此两个框架都能够在装配过程中使用而不要区分上表面和下表面。
第五实施例的特点在于，散热框架340的突出部分在两个方向中形成，并且第五实施例的其余结构与以上实施例一样，因此在此略去其说明。
在图10所示的第六实施例中，提供了第一散热框架340和第二散热框架341，至少一个突出部分41a及141a形成在第一散热框架两面的每一面上，第二散热框架邻接第一散热框架340以增加散热效率，并且第二散热框架341可以是平板框架型。
就是说，第六实施例中，与第四实施例一样提供一种其中至少两个散热框架组成一层的结构并且与第五实施例一样突出部分形成在与电路板50联接的第一散热框架340的两面的每一面中。
第六实施例的其余结构与以上实施例一样，因此在此略去其说明。
在图11所示的第七实施例中，至少一个突出部分41a及141a形成于其任一面上的散热框架440及441堆叠为至少两层并且其特点在于第四实施例的第二散热框架不是平板型并且类似于第一散热框架突出部分形成在仅一个面中。
就是说，电路板50通过形成在第一散热框架440中的突出部分以预定的高度分开固定，并且第二散热框架441通过所述突出部分以预定的高度与第一散热框架440分开联接。
由于第二散热框架441不是平板型，其全部表面通过突出部分形成空间而没有联接所述面板，并且该空间能够填充吸声材料，如图15所示。
在根据本发明第一至第七实施例的散热框架中，提供了用来固定穿透所述突出部分的孔的紧固装置的固定件610及620，并且所述固定件具有如图12及13中的截面。
首先，图12所示的固定件610和620为金属材料棒状并且具有让紧固装置43经其穿透的孔。
此外，固定件630能够用不是单独元件的材料代替，并且能够通过将预定的材料插入所述散热框架上形成的突出部分41a、41b、141a和141b之内的空间——亦即与面板30分开的空间——来固定紧固装置43，如图13所示。
优选地形成以上形式固定件630的材料具有流动性以充满所述空间并且具有硬结性以使紧固装置43在被插入后可被无摆动地固定。
例如，硅氧烷材料能够作为流动性材料形成固定件630并且具有防止紧固装置43在被插入所述硅氧烷材料之间的空间后脱出的强度。
以上实施例说明了突出部分41a、41b、141a和141b的截面是铃铛形的情况，但所述界面可具有不同形状如图14a和14b所示的梯形和四边形。
图14a所示的突出部分41a、41b、141a和141b可具有底部长度大于上部长度的梯形截面，并且至少孔42形成在所述突出部分中。
图14b所示的突出部分41a、41b、141a和141b可具有底部长度等于上部长度的四边形截面，并且至少孔42形成在所述突出部分中。
突出部分41a、41b、141a和141b的截面形状由用来拉拔散热框架40、140、240、340和440的设备和压制技术决定。
图15示意性地示出形成有突出部分41a、41b、141a和141b的散热框架40、140、240、340和440的截面。所述散热框架和面板30之间的空间是用来产生空气对流以散热的空间并且是由于驱动所述面板在其中产生振动而产生噪音的空间。
因此，如图15所示，在本发明的实施例中，吸声材料45被填充在任一突出部分和另一相邻突出部分之间的空间即互相分开的空间里。
吸声材料45是用于吸收噪音和振动的材料并且可使用毛毯、玻璃绒、矿物纤维、醋酸纤维、棉、玻璃纤维和毡布中的至少一种。
此外，优选地吸声材料45不填充全部空间而是填充通常产生振动噪音的面板边缘的部分空间。
在根据本发明实施例的图像显示设备中，常规PEM螺母被通过拉拔所述散热框架形成的突出部分取代，并且电路板被布置在所述突出部分上，所以制造过程被简化并且制造成本被降低。
用于通过穿透所述突出部分固定电路板的紧固装置被所述固定件牢固固定。
此外，由于所述突出部分形成在所述散热框架的一个表面上，确保了所述散热框架和电路板之间的空间，并且由于所述突出部分形成在所述散热框架的两面，也确保了所述散热框架和面板之间的空间。由于所述散热框架能被堆叠成两层，散热效率得到了提高。
此外，可通过在空间——即在其中所述散热框架由于形成在所述散热框架中的突出部分而不与所述面板联接的分隔空间——里填充吸声材料来解决面板振动导致的噪音问题。
虽然在此说明的是本发明的实施例，但很明显相同的设备可以在很多方式上不同。不能认为这些变体是对本发明的精神和范围的偏离，本领域的技术人员应明白此类修改应在以下权利要求的范围之内。
权利要求
1.一种图像显示设备，包括面板；至少一个位于所述面板后侧的散热框架；以及至少一个位于所述散热框架后侧的电路板，其中在与所述电路板相对的第一散热框架的一面或两面上提供至少一个突出部分并且在所述突出部分中形成至少一个穿透用于紧固所述电路板的紧固装置的孔。
2.如权利要求1所述的图像显示设备，其中在所述突出部分和所述面板之间插入用于固定所述紧固装置的固定件。
3.如权利要求1所述的图像显示设备，其中所述突出部分形成为多个，并且所述多个突出部分至少其中之一的高度与其余突出部分的高度不同。
4.如权利要求1所述的图像显示设备，其中所述突出部分的高度是3mm至15mm。
5.如权利要求1所述的图像显示设备，其中所述突出部分具有梯形截面。
6.如权利要求1所述的图像显示设备，其中所述突出部分具有矩形截面。
7.如权利要求1所述的图像显示设备，其中所述突出部分具有铃铛形截面。
8.如权利要求1所述的图像显示设备，其中所述孔在所述突出部分上沿所述面板的连接方向渐缩。
9.如权利要求1所述的图像显示设备，其中在与所述面板相对的突出部分内填充吸声材料。
10.如权利要求2所述的图像显示设备，其中至少一个用来穿透所述紧固装置的孔形成在所述固定件中。
11.如权利要求2所述的图像显示设备，其中所述固定件是在其中形成至少一个孔的板。
12.如权利要求2所述的图像显示设备，其中所述固定件是插入突出部分以固定紧固至所述突出部分的紧固装置的硅氧烷材料。
13.如权利要求1所述的图像显示设备，其中形成在第一散热框架中的突出部分是通过向所述电路板拉拔所述框架形成的。
14.如权利要求13所述的图像显示设备，其中第二散热框架被堆叠在第一散热框架和所述面板之间，并且第二散热框架是平板型。
15.如权利要求13所述的图像显示设备，其中第二散热框架被堆叠在第一散热框架和所述面板之间，并且至少一个向第一散热框架拉拔的突出部分形成在第二散热框架中。
16.如权利要求1所述的图像显示设备，其中至少一个突出部分通过拉拔形成在第一散热框架两面的每一面。
17.如权利要求16所述的图像显示设备，其中第二散热框架被堆叠在第一散热框架和所述面板之间，以及第二散热框架是平板型。
18.一种图像显示设备包括面板；散热框架，该散热框架中至少堆叠有两个框架，并且位于所述面板后侧；以及至少一个位于所述散热框架后侧的电路板，其中至少一个通过拉拔所述框架的一面或两面突出的突出部分形成在所述散热框架的至少其中之一上并且在所述突出部分中形成至少一个孔。
19.如权利要求18所述的图像显示设备，其中所述孔穿透用于紧固所述电路板的紧固装置，并且所述紧固装置通过其固定的固定件被插入所述突出部分。
20.如权利要求18所述的图像显示设备，其中吸声材料被填充在与所述面板相对的散热框架的至少一个突出部分之一内。
全文摘要
提供一种图像显示设备。至少一个散热框架堆叠在联接于电路板和面板之间的散热框架上，所述电路板所固定到的散热框架由于拉拔所述框架本身形成突出部分能够通过所述突出部分的高度确保空间，并且因此用于固定所述电路板的没有PEM螺母的紧固装置能够被紧固，并且由于在形成在与所述面板相对的散热框架中的突出部分中填充吸声材料，能够减少驱动所述面板时产生的振动噪音。
文档编号H05K7/02GK101026947SQ200610173219
公开日2007年8月29日 申请日期2006年12月30日 优先权日2006年2月20日
发明者文亨根, 金德洙, 孔俊熙, 黄太华, 琴宗润, 林谨洙, 宋龙 申请人:Lg电子株式会社