专利名称：印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板制程。尤其是涉及一种印刷电路板制程克 服非导通孔孔内沾金的方法。属电子元器件技术领域。
背景技术：
目前在印刷电路板行业中，对于表面处理需要经过化金处理的产品，
Non-PTH孔(非导通孔)不经过任何处理，无法避免Non-PTH孔(非导通 孔)孔内沾金问题，其产生孔内沾金的主要原因是由于电镀时在孔内还原 一层金属钯Pd(目的化学沉铜时，发生氧化还原反应的催化剂)
PdCl2 + 7SnCl2 — PdSnCl4(中间态)+ 6 PdCl2 — SnPd7Cl,6(催化剂)
Pd2+ + Sn2++ 9H20— Pd°+H2Sn03 6H20 + +4H+
在碱性蚀铜时无法去除金属钯，在化金时金属钯又起到催化金属镍还 原作用，从而在孔内生成金属镍和金，附着在孔壁上，就是俗称沾金现象， 示意图如图1:
Ni2++ H2P02—+ H20 — H2P03—+2 H+ + Ni
Ni + 2Au(CN)2_ — Ni2+ +2 Au + 4 CN—
危害Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金会引起层与层之间短路现象， 影响成品正常使用。
业界为了克服Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金问题主要是通过钝化 剂(俗称牛脲含硫化合物)处理Non-PTH孔(非导通孔)，其作用机理是 通过含硫化合物与孔内残留的金属钯(Pd)反应，生成金属化合物，藉此 抑制钯(Pd)或钯(Pd)胶活性，从而降低钯金属(Pd)在化镍(Ni)、金 (Au)时的催化作用，以此来解决Non-PTH孔(非导通孔)沾金问题，但 目前业界使用的钝化剂(如上村PDI-218、友缘TLS-C100、'维德化工
A102和B108广州祈才实业H-170、深圳溢晨科技YC-12等)，实际使用 效果较差，无法将沾金不良率降为0，沾金不良率最低只能降至2~3%，目 前业界也无法克服化金板Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金问题。而当 Non-PTH孔沾金后有可能会导致短路，只能采用人工修补的方式，而人工 修补的方式则会对板外观产生影响。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种印刷电路板制程克服非导 通孔孔内沾金的方法。
本发明的目的是这样实现的: 一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内 沾金的方法，其特征在于通过采用高锰酸钾(KMnO,)强氧化印刷电路板 上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，达到去除非导通孔内金属钯的目的。 其化学反应方程式
<formula>formula see original document page 4</formula>反应机理通过Mn(V强氧化作用再次氧化印刷电路板上非导通孔内的 金属钯下方环氧树脂(含碳化合物)，生成二氧化碳(C02)和水(H20)，使
附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和和超声波水洗，达到
清除孔内的金属钯目的，从而解决Non-PTH (非导通孔)孔孔内沾金问题。 本发明方法简易，实用。处理效果好。
图1为本发明变更前的沾金现象示意图。 图2为本发明的沾金处理工艺流程图。
具体实施例方式
本发明为一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，它是通 过高锰酸钾(KMnCU强氧化非导通孔内金属钯下方的印刷电路板内的环氧 树脂，达到去除非导通孔内金属钯(Pd)的目的。具体处理过程如图2:
首先将碱性蚀刻后非导通孔内含有金属钯的PCB待处理板浸泡在高 锰酸钾槽中9分钟，氧化非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，
主反应C + 4MnCV + 40H— — C02 t + 4MnO广+2 H20
副反应4Mn04— + 02 + 4MnO广+2 H20
' 3 Mn0广+ 2 H20 —2 Mn04— + Mn02 + 40H一
其中高锰酸钾槽的具体参数如下
七价锰浓度Mn7+ 50-70 g/1
六价锰浓度Mn" . <25g/l
温度 80±5°C
其中七价锰浓度^1:17+可以通过添加的方式控制在50-70 g/l，如六价 锰浓度M,浓度〈25g/则需当槽从新配槽。接下来将高锰酸钾槽出来的板子浸泡在中和槽中4分钟，通过中和剂 (罗门哈斯中和剂216-2、超特中和剂PCV)中和残留的高价锰，反应原理: HSO卜+ Mn02 (或Mn7+、 Mn6+) —Mn2+ + S042+ 生成的Mn2+溶于水由溢流带走。 其中中和槽的具体参数如下 中和剂216-2浓度 70-110% 温度 35-45°C
Cu2+含量 <2g/L
其中通过添加来维持中和剂浓度，当槽内012+含量超过2g/L时续当槽 从新配槽。
再接下来将中和槽出来的板子经过超声波水洗将残留药液洗去；
最后将超声波水洗过的板子通过烘干把板面的水汽烘干。
处理以后沾金状况-
1、 验证数量600片，沾金不良率为O。
2、 验证数量1800片，沾金不良率为O。
3、 验证数量6000片，沾金不良率为O。
权利要求
1、一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可。
2、 根据权利要求1所述的一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金 的方法，其特征在于所述方法的主要工艺步骤如下首先，将碱性蚀刻后非导通孔内含有金属钯的PCB待处理板浸泡在高 锰酸钾槽中5-15分钟，氧化非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，其中高 锰酸钾槽的具体参数如下七价锰浓度Mn" 50-70 g/1 六价锰浓度Mn6+ <25g/l 温度 80±5°C接下来，将高锰酸钾槽出来的板子浸泡在中和槽中2-IO分钟，通过中 和剂中和残留的高价锰，其中中和槽的具体参数如下 中和剂浓度、70-110% 温度 35-45 。CCu2+含量 〈2g/L;再接下来，将中和槽出来的板子经过超声波水洗将残留药液洗去； 最后将超声波水洗过的板子通过烘干把板面的水汽烘干。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可，从而解决Non-PTH(非导通孔)孔孔内沾金问题。本发明方法简易，实用。处理效果好。
文档编号H05K3/26GK101102646SQ200710025709
公开日2008年1月9日 申请日期2007年7月27日 优先权日2007年7月27日
发明者巩永吉, 军 陆, 锋 陈 申请人:瀚宇博德科技(江阴)有限公司