专利名称：具有导电胶带的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是一种具有导电胶带的电子装置，特别是一种可避免导电胶带剥离 的具有导电胶带的电子装置。背景技术：
导电胶带是在铜箔、铝箔、或导电布覆上导电胶构成的胶带，其作用是将 两块不同的金属部件导电连通起来、，其工作原理是通过导电胶带中的金属颗粒 与构成胶带的金属材料连接起来，从而构成了一个完整的导电体。导电胶带还 可用于缝隙的屏蔽，直接粘贴在有电磁波外漏的缝隙处，可裁切成各尺寸，使 用方便。
导电胶带的现有使用方法如图1所示，在一电子装置内设有一电路基板100， 且该电路基板100上分隔设有一第一金属壳体201及一第二金属壳体202，在第 一金属壳体201与第二金属壳体202之间胶连一导电胶带300，以使第一金属壳 体201与第二金属壳体202之间电性导通。
但是，导电胶带300与第一金属壳体201与第二金属壳体202之间的接合 仅为粘胶接合，导电胶带300的粘附性会因使用时间或使用环境的变化而不断 减弱，从而导致导电胶带300自第一金属壳体201与第二金属壳体202的表面 剥离。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种可避免导电胶带剥离的电子装置及方法。 为达上述目的，本发明提供一种具有导电胶带的电子装置，其包括一电路 基板；该电路基板上分隔设有二金属壳体，且二金属壳体之间保持电绝缘；二 金属壳体之间粘连有一导电胶带，且该导电胶带的二端缘分别固定接合于二金 属壳体上。
本发明还提供一种具有导电胶带的电子装置，其包括一金属壳体，该金属 壳体上设有一缝隙；且于该金属壳体的表面粘贴有一导电胶带，该导电胶带覆 盖住该缝隙，且该导电胶带的端缘固定接合于该金属壳体上。
与现有技术相比较，当导电胶带的粘性不足或失去粘性时，导电胶带的端 缘仍固定接合于金属壳体上，从而避免导电胶带的剥离。
图l为导电胶带的现有使用状态图。
图2为本发明具有导电胶带的电子装置的第一种实施方式的立体分解图。 图3为图2的立体组装图。
图4为本发明具有导电胶带的电子装置的第二种实施方式的立体分解图。 图5为图4的立体组装图。
图6为本发明具有导电胶带的电子装置的第三种实施方式的立体分解图。 图7为图6的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图2及阁3所示，本发明具有导电胶带的电子装置包括一电路基板 10;该电路基板10上分隔设有二金属壳体20，于本实施例中，金属壳体20包 括一上盖21及一下盖22，其中，该下盖22固定于该电路基板10上，而该上盖 21盖合于该下盖22上。二金属壳体20之间粘连有一导电胶带30，且该导电胶 带30的二端缘分别固定接合于二金属壳体20上，于本实施例中，该导电胶带 30的二端缘分别夹设于上盖21与下盖22之间。此外，该导电胶带30的一端缘 也可以磁吸固定的方式(参阅图4)或铆合固定的方式(参阅图6)接合于金属壳体 20上。
请参阅图4及图5所示，本发明具有导电胶带的电子装置包括一金属壳体 20，其上设有一缝隙21;'且于该金属壳体20的表面粘贴有一导电胶带30，该 导电胶带30覆盖住该缝隙21，且该导电胶带30的端缘同定接合于该金属壳体 20上。其中，该导电胶带30的端缘的固定接合方式可为图2与图3中所示的夹 设固定方式。于本实施例中，该导电胶带30的端缘以磁吸固定的方式接合于金 属壳体20上，其中，该导电胶带30上设有若干磁凸起33，而该金属壳体20上 设有若干铁凸起23，且铁凸起23与磁凸起33之间分别吸附固定。此外，也可 在该导电胶带30上设有若干铁凸起23，而该金属壳体20上设有若干磁凸起33， 且磁凸起33与铁凸起23之间分别吸附固定。
请参阅图6及图7所示，本发明具有导电胶带的电子装置包括一金属壳体 20，其上设有一缝隙21;且于该金属壳体20的表面粘贴有一导电胶带30，该 导电胶带30覆盖住该缝隙21，且该导电胶带30的端缘以铆合固定的方式接合 于金属壳体20上。于本实施例中，将若干钉子50铆入导电胶带30的端缘并穿 入固定至金属壳体20内，从而将导电胶带30的端缘固定。
权利要求
1.一种具有导电胶带的电子装置，其特征在于包括一电路基板；二金属壳体，分隔设于该电路基板上，且二金属壳体之间保持电绝缘；一导电胶带，粘连于二金属壳体之间，且该导电胶带的二端缘分别固定接合于二金属壳体上。
2. 根据权利要求1所述的具有导电胶带的电子装置，其特征在于金属壳 体包括一上盖及一下盖，其中，该下盖固定于该电路基板上，而该上盖盖合于 该下盖上，且该导电胶带的一端缘夹设于上盖与下盖之间。
3. 根据权利要求1所述的具有导电胶带的电子装置，其特征在于该导电 胶带的一端缘以磁吸固定的方式接合于金属壳体上。
4. 根据权利要求l所述的具有导电胶带的电子装置，其特征在于该导电 胶带的一端缘以铆合固定的方式接合于金属壳体上。
5. —种具有导电胶带的电子装置，其特征在于包括 一金属壳体，其上设有一缝隙；一导电胶带，粘贴于该金属壳体的表面并覆盖住该缝隙，且该导电胶带的端缘 固定接合于该金属壳体上。
6. 根据权利要求5所述的具有导电胶带的电子装置，其特征在于该金属 壳体包括一上盖及一下盖，且该导电胶带粘贴于该上盖的表面，且该导电胶带 的端缘夹设于上盖与下盖之间。
7. 根据权利要求5所述的具有导电胶带的电子装置，其特征在于该导电 胶带的端缘以磁吸固定的方式接合于金属壳体上。
8. 根据权利要求7所述的具有导电胶带的电子装置，其特征在于该导电 胶带上设有若干磁凸起，而该金属壳体上设有若干铁凸起，且铁凸起与磁凸起 之间分别吸附固定。
9. 根据权利要求7所述的具有导电胶带的电子装置，其特征在于该导电 胶带上设有若干铁凸起，而该金属壳体上设有若干磁凸起，且磁凸起与铁凸起 之间分别吸附固定。
10. 根据权利要求5所述的具有导电胶带的电子装置，其特征在于该导电胶带的端缘以铆合固定的方式接合于金属壳体上。
全文摘要
一种具有导电胶带的电子装置，其包括一电路基板；该电路基板上分隔设有二金属壳体，且二金属壳体之间保持电绝缘；二金属壳体之间粘连有一导电胶带，且该导电胶带的二端缘分别固定接合于二金属壳体上。如此一来，当导电胶带的粘性不足或失去粘性时，导电胶带的二端缘仍固定接合于金属壳体上，从而避免导电胶带的剥离。
文档编号H05K5/04GK101351098SQ200710025199
公开日2009年1月21日 申请日期2007年7月16日 优先权日2007年7月16日
发明者许世法 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司