双面导电ic卡载带的制作方法
【技术领域】
[0001]双面导电IC卡载带，属于IC卡载带加工技术领域。
【背景技术】
[0002]在传统双界面导电IC卡载带中，IC卡载带的接触面铜层与压焊面铜层的导通是通过在盲孔中镀铜来实现的，电镀铜工艺复杂，设备投资费用昂贵，生产所需化学药水也高昂，为确保可靠性，需要在盲孔的孔墙表面进行沾污去除、粗化，为化学铜或碳化做准备。而且盲孔电镀铜是在电路还未蚀刻前进行，也就是整片铜表面也会被镀上铜。为避免电镀铜表面微小的凹凸点现象对电路蚀刻表面有缺陷，通常会在电镀铜后进行抛光，过程中还会涉及到废水处理。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种加工工艺简单、成本低、环保的双面导电IC卡载带。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该双面导电IC卡载带，包括基板，基板上侧由下至上依次设有接触面铜层、接触面镍层和接触面金层，基板下侧设有压焊面铜层，接触面铜层下侧设有贯穿基板和压焊面铜层的盲孔，盲孔内充填有导电体，导电体导通接触面铜层与压焊面铜层。导电体直接注入盲孔内，不需要对盲孔的孔壁进行处理，而且不影响周围的铜表面，加工工艺简单，降低成本，而且工作可靠，并且导电体注入盲孔后回流固化，不需要外化学处理或清洗，不需要进行废水处理；接触面金层保护产品表面，增强耐磨性和防腐能力，接触面镍层作为接触面铜层和接触面金层之间的阻隔层，防止接触面铜层和接触面金层的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
[0005]优选的，所述压焊面铜层下侧依次设有压焊面镍层和压焊面金层，盲孔向下贯穿压焊面镍层和压焊面金层。压焊面金层保护IC卡载带的下表面，增强防腐能力，提高使用寿命，同时提高产品的焊接能力，压焊面镍层作为压焊面铜层和压焊面金层之间的阻隔层，防止压焊面铜层和压焊面金层的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提尚使用寿命。
[0006]优选的，所述盲孔内侧在接触面铜层与导电体之间设有盲孔金层，所述导电体为焊锡膏。盲孔金层在导电体为锡焊膏时比较容易焊接，焊接牢固。
[0007]优选的，所述接触面铜层通过胶层固定在基板上。固定牢固，加工方便。
[0008]优选的，所述盲孔有间隔设置的两个或两个以上。增加可靠性。
[0009]上述的双面导电IC卡载带的加工方法，包括以下步骤:
[0010]步骤I，冲压；
[0011]在下侧带有压焊面铜层的基板上冲压导电通孔；
[0012]步骤2，贴铜；
[0013]在基板上侧贴接触面铜层，接触面铜层使导电通孔成为盲孔；
[0014]步骤3，对压焊面铜层与接触面铜层进行表面处理；
[0015]步骤4，进行贴干膜，曝光，显影和蚀刻，完成导电图形；
[0016]步骤5，镍金电镀；
[0017]依次进行镀镍、镀金，在接触面铜层上侧依次电镀接触面镍层和接触面金层，在压焊面铜层下侧依次形成压焊面镍层和压焊面金层；
[0018]步骤6，充填导电体；
[0019]在盲孔内注入或填入导电体；
[0020]步骤7，导电体回流固化；
[0021 ] 加热熔融导电体，导电体导通接触面铜层与压焊面铜层。相比盲孔镀铜工艺，该加工方法无需沾污去除、铜处理以及抛光等工序，加工更加简单。
[0022]优选的，所述步骤6充填导电体采用喷印方法，直接将导电体注入盲孔内。产品设计不变，加工速度快。
[0023]优选的，所述步骤6充填导电体采用丝网印刷方法，具体包括以下步骤:
[0024]在丝网上用不锈钢或聚酯材料制作掩膜，掩膜上开设与盲孔对齐的导电体注入孔；
[0025]把导电体刷入导电体注入孔，导电体经过导电体注入孔流入盲孔内。利用丝网印刷，加工成本低，能够准确的将导电体注入盲孔内。
[0026]优选的，所述导电体为Type3焊锡膏，助焊剂为松香基助焊剂、水溶性助焊剂或免清洗助焊剂，丝网采用-270目，焊锡球直径为0.20mm，盲孔内的导电体体积为5NL。
[0027]优选的，所述步骤6与步骤7在倒装芯片工序中完成。在倒装芯片的工序中完成充填导电体和回流固化，进一步减少加工工序，避免重叠加工造成的浪费，提高效率，降低成本。
[0028]与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是:
[0029]1、导电体直接注入盲孔内，不需要对盲孔的孔壁进行处理，而且不影响周围的铜表面，加工工艺简单，降低成本，而且工作可靠，并且导电体注入盲孔后回流固化，不需要外化学处理或清洗，不需要进行废水处理；接触面金层保护产品表面，增强耐磨性和防腐能力，接触面镍层作为接触面铜层和接触面金层之间的阻隔层，防止接触面铜层和接触面金层的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
[0030]2、压焊面金层保护IC卡载带的下表面，增强防腐能力，提高使用寿命，同时提高产品的焊接能力，压焊面镍层作为压焊面铜层和压焊面金层之间的阻隔层，防止压焊面铜层和压焊面金层的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命O
[0031]3、盲孔金层在导电体为锡焊膏时比较容易焊接，焊接牢固，加工方便，工作可靠。
[0032]4、相比盲孔镀铜工艺，该加工方法无需沾污去除、铜处理以及抛光等工序，加工更加简单。
[0033]5、在倒装芯片的工序中完成充填导电体和回流固化，进一步减少加工工序，避免重叠加工造成的浪费，提高效率，降低成本。
【附图说明】
[0034]图1为本实用新型中双面导电IC卡载带上下层未导通的结构示意图。
[0035]图2为该双面导电IC卡载带上下层用导电体导通的示结构意图。
[0036]其中:1、基板2、胶层3、接触面铜层4、接触面镍层5、接触面金层6、压焊面铜层7、压焊面镍层8、压焊面金层9、盲孔10、盲孔镍层11、盲孔金层12、导电体。
【具体实施方式】
[0037]下面结合附图1~2对本实用新型做进一步说明。
[0038]该双面导电IC卡载带包括基板1，基板I上侧由下至上依次设有接触面铜层3、接触面镍层4和接触面金层5，基板I下侧设有压焊面铜层6，接触面铜层3下侧设有贯穿基板I和压焊面铜层6的盲孔9，盲孔9内充填有导电体12，导电体12导通接触面铜层3与压焊面铜层6。接触面金层5保护产品表面，增强耐磨性和防腐能力，接触面镍层4作为接触面铜层3和接触面金层5之间的阻隔层，防止接触面铜层3和接触面金层5的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。通过导电体12直接注入盲孔9内，不需要对盲孔9的孔壁进行处理，而且不影响周围的铜表面，加工工艺简单，降低成本，而且工作可靠，并且导电体12注入盲孔9后回流固化，不需要外化学处理或清洗，不需要废水处理。
[0039]下面结合具体实施例对本实用新型做进一步