说明。
[0040]实施例1
[0041]参照图1，接触面铜层3通过胶层2固定在基板I上，盲孔9向上贯穿胶层2。压焊面铜层6下侧依次设有压焊面镍层7和压焊面金层8，盲孔9向下贯穿压焊面镍层7和压焊面金层8，压焊面金层8保护IC卡载带的下表面，增强防腐能力，提高使用寿命，同时提高产品的焊接能力，压焊面镍层7作为压焊面铜层6和压焊面金层8之间的阻隔层，防止压焊面铜层6和压焊面金层8的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
[0042]参照图2，盲孔9内侧在接触面铜层3与导电体12之间设有盲孔金层11，所述导电体12为焊锡膏，盲孔金层11在导电体12为锡焊膏时比较容易焊接，焊接牢固。在接触面铜层3与盲孔金层11之间还设有盲孔镍层10，盲孔镍层10与盲孔金层11均是在电镀压焊面镍层7和压焊面金层8时电镀上的。
[0043]本实用新型还提供一种上述双面导电IC卡载带的加工方法，包括以下步骤:
[0044]步骤I，冲压；
[0045]在下侧带有压焊面铜层6的基板I上冲压导电通孔；
[0046]步骤2，贴铜；
[0047]在基板I上侧贴接触面铜层3，接触面铜层3使导电通孔成为盲孔9 ；
[0048]步骤3，对压焊面铜层6与接触面铜层3进行表面处理；
[0049]压焊面铜层6与接触面铜层3表面处理去污；
[0050]步骤4，在压焊面铜层6与接触面铜层3表面进行贴干膜，曝光，显影和蚀刻，完成导电图形；
[0051]步骤5，镍金电镀；
[0052]在接触面铜层3上侧和压焊面铜层6下侧镀镍，在接触面铜层3上侧形成接触面镍层4，在压焊面铜层6下侧形成压焊面镍层7 ;然后在接触面镍层4上侧和压焊面镍层7下侧镀金，在接触面镍层4上侧形成接触面金层5，在压焊面镍层7下侧形成压焊面金层8 ;
[0053]步骤6，充填导电体12 ；
[0054]在盲孔9内注入导电体12 ；
[0055]步骤7，导电体12回流固化；
[0056]加热熔融导电体12，使导电体12充满盲孔9，导电体12导通接触面铜层3与压焊面铜层6，导电体12回流固化后下端压紧在压焊面金层8的下侧，导电体12的截面为倒置的蘑菇形。
[0057]其中步骤6充填导电体12采用喷印方法，直接将导电体12注入盲孔9内。具体的，导电体12采用ALMIT日本无铅锡膏，型号LFM-48U MDA-5，喷印机采用MYCRONIC MY600喷印机，喷点尺寸:一个焊锡球的直径0.20mm，导电体12体积为5NL，步骤7用气相炉焊接，每次焊接用时约为3分钟，导电体12回流时间为40到60秒。
[0058]实施例2
[0059]本实施例与实施例1的区别在于步骤6充填导电体12采用丝网印刷方法，具体包括以下步骤:
[0060]在丝网上用不锈钢或聚酯材料制作掩膜，掩膜上开设与盲孔9对齐的导电体注入孔；
[0061]把导电体12通过丝网刷入导电体注入孔，导电体12经过导电体注入孔流入盲孔9内。
[0062]本实施例中导电体12的量与掩膜厚度成正比，掩膜越厚，刷入的导电体12越多。具体的，导电体12为Type3焊锡膏，助焊剂为松香基助焊剂、水溶性助焊剂或免清洗助焊剂，丝网采用-270目，焊锡球直径为0.20mm，焊锡球回流固化后形成导电体12。其他结构和方法同实施例1。
[0063]实施例3
[0064]该双面导电IC卡载带的加工方法中步骤6和步骤7在倒装芯片工序中完成，倒装芯片是将芯片触角向下固定在IC卡载带上，本实施例中所述倒装芯片采用焊膏倒装芯片组装工艺，其流程包括:涂焊剂、布芯片、焊膏回流固化与底部填充等。本实用新型的双面IC卡载带的加工方法中步骤6可以在倒装芯片的涂焊剂的过程中同时完成，在采用丝网印刷时，在涂焊剂所用丝网的掩模上加工与盲孔9对应的导电体注入孔即可，步骤7在倒装芯片的焊膏回流固化过程中同步完成，进一步减少加工工序，避免重叠加工造成的浪费，提高效率，降低成本。
[0065]当然倒装芯片还可以采用锡球焊接来实现，是在IC卡载带上沉积锡球，同时将锡球预存在盲孔9内，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡球进行焊接，而盲孔9内熔融的锡球形成导电体12，从而导通接触面铜层3与压焊面铜层6，在倒装芯片的同时完成充填导电体12和回流固化。
[0066]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种双面导电IC卡载带，其特征在于:包括基板(1)，基板(I)上侧由下至上依次设有接触面铜层(3)、接触面镍层(4)和接触面金层(5)，基板(I)下侧设有压焊面铜层(6)，接触面铜层(3)下侧设有贯穿基板(I)和压焊面铜层(6)的盲孔(9)，盲孔(9)内充填有导电体(12 )，导电体(12 )导通接触面铜层(3 )与压焊面铜层(6 )。
2.根据权利要求1所述的双面导电IC卡载带，其特征在于:所述压焊面铜层(6)下侧依次设有压焊面镍层(7 )和压焊面金层(8 )，盲孔(9 )向下贯穿压焊面镍层(7 )和压焊面金层(8)。
3.根据权利要求1所述的双面导电IC卡载带，其特征在于:所述盲孔(9)内侧在接触面铜层(3)与导电体(12)之间设有盲孔金层(11)，所述导电体(12)为焊锡膏。
4.根据权利要求1或3所述的双面导电IC卡载带，其特征在于:所述接触面铜层(3)通过胶层(2)固定在基板(I)上。
5.根据权利要求1?3任一项所述的双面导电IC卡载带，其特征在于:所述盲孔(9)有间隔设置的两个或两个以上。
【专利摘要】双面导电IC卡载带，属于IC卡载带加工技术领域。包括基板（1），基板（1）上侧由下至上依次设有接触面铜层（3）、接触面镍层（4）和接触面金层（5），基板（1）下侧设有压焊面铜层（6），接触面铜层（3）下侧设有贯穿基板（1）和压焊面铜层（6）的盲孔（9），盲孔（9）内充填有导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）。导电体直接注入盲孔内，不需要对盲孔的孔壁进行处理，而且不影响周围的铜表面，加工工艺简单，降低成本，而且工作可靠，并且导电体注入盲孔后回流固化，不需要外化学处理或清洗，不需要进行废水处理；接触面金层保护产品表面，增强耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
【IPC分类】H01L21-60
【公开号】CN204315521
【申请号】CN201420828111
【发明人】余庆华, 邵汉文, 于艳, 高传梅
【申请人】恒汇电子科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月24日