晶圆贴片检测治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装检测领域，尤其涉及一种晶圆贴片检测治具。
【背景技术】
[0002]传统的封装基本流程为晶圆减薄、植球、贴片划片、成品测试、捡片包装，由于成品测试时，测试对贴片的要求极高，误差范围一般在几毫米的范围内，由于目前我们使用的晶圆环本身的尺寸误差和人工放片产生的误差，经常会出现偏差过大，影响测试作业的情况。
【实用新型内容】
[0003]在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
[0004]本实用新型提供一种晶圆贴片检测治具，包括:承载平台和晶圆托；所述承载平台的表面上形成有圆形基准线，还具有围绕所述基准线固定设置的多个定位凸起；所述晶圆托为透明的板状结构，具有贴装区，用于贴装晶圆；所述晶圆托外周具有与所述定位凸起相匹配的定位面。
[0005]本实用新型至少具备如下有益效果:首先，可以通过承载平台监测晶圆托尺寸是否有偏差，将定位凸起和定位面相配合，若无法配合或配合后晃动过大，说明环的晶圆托尺寸偏差较大，则该晶圆托不可使用，若配合顺畅且无较大晃动，则该晶圆托合格，可以使用。其次，在将晶圆贴装在合格晶圆托上，将定位凸起和定位面相配合，看晶圆的边缘是否有超过基准线的范围，若超过则需要返工重新贴片，若没有超过，则判断合格。由此提高贴片的精度，可以及时发现贴片有误差的晶圆并进行相应的返工修正，极大的提高了作业效率和品质O
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本实用新型晶圆贴片检测治具中承载平台的结构示意图；
[0008]图2为本实用新型晶圆贴片检测治具中一种晶圆托的结构不意图；
[0009]图3为本实用新型晶圆贴片检测治具中另一种晶圆托的结构示意图；
[0010]图4和图5为本实用新型晶圆贴片检测治具中进行晶圆贴装位置检测状态示意图。
[0011]附图标记:
[0012]1-承载平台；11-基准线；121-柱状凸起；122_矩形凸起；2_晶圆托；21_定位面；211-弧形面；212_平面；3_晶圆。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]在本实用新型以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0015]本实用新型涉及一种晶圆贴片检测治具，参见图1到图3，包括承载平台I和晶圆托2。承载平台I表面上形成有圆形基准线11，还具有围绕基准线11固定设置的多个定位凸起；而晶圆托2盘为透明的板状结构，具有贴装区，该贴装区用于贴装晶圆3，该晶圆托2的外周还具有与定位凸起相匹配的定位面21。本实用新型的承载平台I能够检测晶圆托2的尺寸是否合格，在晶圆托2尺寸合格的情况下，承载平台I和晶圆托2配合使用，还能够检测贴装在晶圆托2上的晶圆是否贴装到位。
[0016]在检测晶圆托2尺寸时，将晶圆托的定位凸起和定位面21相配合，若无法配合或配合后晃动过大，说明环的晶圆托尺寸偏差较大，则该晶圆托不可使用，若配合顺畅且无较大晃动，则该晶圆托合格，可以使用。从该检测方法可以知晓，定位凸起和定位面的位置应该是对应的，并且一个合格的晶圆托的每个定位面，都与一个定位凸起能够配合，并且所有的定位面能够同时与一个定位凸起配合，例如有两个定位面和两个定位凸起，分别为第一定位面、第二定位面和第一定位凸起和第二定位凸起，那么配合的时候，第一定位凸起与第一定位面配合的同时，第二定位凸起也要同时和第二定位面配合。不能只有其中一组的定位面和定位凸起配合。
[0017]在检测贴装晶圆的位置是否贴装到位时，将晶圆贴装在晶圆托上，当然应该是合格的晶圆托，然后使定位凸起和定位面配合，应为晶圆托是透明的，此时可以比对基准线11和贴装的晶圆的关系，当晶圆完全落在基准线11内时，则说明贴装位置到位，否则贴装失误，需要返工修正。参见图4和图5，图4示出的贴装到位的情形，晶圆完全落入基准线11之内，而如图5所示，晶圆与基准线11有重合的部分，则说明贴装失误。
[0018]在一种可选的实施方式中，基准线11的直径比待贴装于所述晶圆托上的晶圆大2_。因为晶圆贴装的偏差范围一般是在±2_之内，当然在不同的误差要求内，该数值是可变的。在一种实施方式中，晶圆直径为200mm，此时基准线的直径为202mm。
[0019]在一种可选的实施方式中，定位凸起可以有柱状凸起121和矩形凸起122，而相应于定位凸起，定位面具有弧形面211和平面212，可以知晓弧形面211的弧面是为了与柱状凸起121的圆弧面配合，平面212与矩形凸起122配合。当然，上述两种定位凸起和两种定位面是示例性的说明，其他能够配合的形式也可以用于本实用新型。
[0020]在一种可选的实施方式中，参见图1示出的承载平台和图3示出的晶圆托。定位凸起和定位面可以分别有三个，这三个定位凸起绕基准线均匀设置，即三个定位凸起的中心位置连线是等边三角形。因此三个定位面也要采用相应的位置关系设置。其中，可以有两个柱状凸起121和一个矩形凸起122，相应的有两个弧形面和一个平面。
[0021]因为要通过比对基准线和晶圆的关系，因此晶圆托应该为透明材料，例如可以为透明塑料板或者透明玻璃板。当然其他透明材料也可以用于本实用新型。
[0022]可选的，晶圆托可以为一体结构，即一个透明板，也可以是如下的结构组成:晶圆托包括贴装面和环绕所述贴装面的外周环，定位面形成于外周环，贴装区形成于贴装面。顾名思义，贴装区就是用于贴装晶圆3的区域。外周环可以为铝环，所述贴装面为固定设置于外周环上的透明膜或透明板。
[0023]最后应说明的是:虽然以上已经详细说明了本实用新型及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本实用新型的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本实用新型的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本实用新型的公开内容将容易理解，根据本实用新型可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
【主权项】
1.一种晶圆贴片检测治具，其特征在于，包括:承载平台和晶圆托； 所述承载平台的表面上形成有圆形基准线，还具有围绕所述基准线固定设置的多个定位凸起； 所述晶圆托为透明的板状结构，具有贴装区，用于贴装晶圆；所述晶圆托外周具有与所述定位凸起相匹配的定位面。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴片检测治具，其特征在于， 所述定位凸起包括柱状凸起和矩形凸起； 所述定位面相应的具有弧形面和平面。
3.根据权利要求2所述的晶圆贴片检测治具，其特征在于， 所述承载平台具有三个定位凸起，三个定位凸起环绕所述基准线均匀设置； 所述晶圆托外周具有三个定位面，所述定位面的位置与所述定位凸起相对应。
4.根据权利要求3所述的晶圆贴片检测治具，其特征在于， 所述定位凸起包括两个柱状突起和一个矩形凸起； 所述定位面包括两个弧形面和一个平面。
5.根据权利要求1所述的晶圆贴片检测治具，其特征在于， 所述基准线的直径比待贴装于所述晶圆托上的晶圆大2_。
6.根据权利要求5所述的晶圆贴片检测治具，其特征在于， 所述基准线的直径为202mm。
7.根据权利要求1所述的晶圆贴片检测治具，其特征在于， 所述晶圆托为透明塑料板或者透明玻璃板。
8.根据权利要求1所述的晶圆贴片检测治具，其特征在于， 所述晶圆托包括贴装面和环绕所述贴装面的外周环，所述定位面形成于所述外周环，所述贴装区形成于贴装面。
9.根据权利要求8所述的晶圆贴片检测治具，其特征在于， 所述外周环为铝环，所述贴装为固定设置于所述外周环上的透明膜或透明板。
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶圆贴片检测治具，包括：承载平台和晶圆托；承载平台的表面上形成有圆形基准线，还具有围绕基准线固定设置的多个定位凸起；晶圆托为透明的板状结构，具有贴装区，用于贴装晶圆；晶圆托外周具有与定位凸起相匹配的定位面。本新型可以通过承载平台监测晶圆托尺寸是否有偏差，将定位凸起和定位面相配合，若无法配合或配合后晃动过大，说明则该晶圆托不可使用，若配合顺畅且无较大晃动，则该晶圆托合格。在将晶圆贴装在合格晶圆托上，看晶圆的边缘是否有超过基准线，若没有超过，则判断合格，否则需要返工。由此提高贴片的精度，及时发现贴片有误差的晶圆并进行相应的返工修正，极大的提高了作业效率和品质。
【IPC分类】H01L21-68, H01L21-66, H01L21-687
【公开号】CN204315522
【申请号】CN201420753795
【发明人】王鑫
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月3日